TH127191B - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents
แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้Info
- Publication number
- TH127191B TH127191B TH1201006008A TH1201006008A TH127191B TH 127191 B TH127191 B TH 127191B TH 1201006008 A TH1201006008 A TH 1201006008A TH 1201006008 A TH1201006008 A TH 1201006008A TH 127191 B TH127191 B TH 127191B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- wires
- layer
- printed circuit
- circuit boards
- manufacturing methods
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 6
- 210000003491 Skin Anatomy 0.000 claims 2
Abstract
ชั้นคั่นฉนวนคลุมจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นฉนวนฐาน รอยเดินสายสำหรับเขียนรอยใดรอยหนึ่งจะ มีส่วนที่เป็นสายที่หนึ่งถึงสามและรอยเดินสายสำหรับเขียนอีกรอยหนึ่งจะมีส่วนที่เป็นสายที่สี่ถึงหก รอยเดินสายสำหรับเขียนรอยใดรอยหนึ่งและอีกรอยหนึ่งจะประกอบเป็นคู่สายสัญญาณ, สายที่สองและ ห้าจะถูกจัดเรียงบนผิวหน้าด้านบนของชั้นคั่นฉนวนคลุมและสายที่สามและหกถูกจัดเรียงบนผิวหน้า ด้านบนของชั้นคั่นฉนวนฐาน สายที่สองและห้าอย่างน้อยบางส่วนหันเข้าหาสายที่สามและหกโดยที่มีชั้น คั่นฉนวนคลุมหนีบคร่อมอยู่ระหว่างนั้น สายที่สองและสามจะถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับสายที่หนึ่งและ สายที่ห้าและหกจะถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับสายที่สี่ สายที่สี่ถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับสายที่ห้าและหก อย่างน้อยเส้นหนึ่งโดยผ่านสายต่อข้ามบนผิวหน้าด้านล่างของชั้นคั่นฉนวนฐาน
Claims (1)
1.แผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบด้วย ชั้นคั่นฉวนที่หนึ่งซึ่งมีผิวหน้าด้านที่หนึ่งและสอง ชั้นคั่นฉนวนที่สองซึ่งมีผิวด้านด้านที่สามและสี่และถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าว เพื่อให้ผิวหน้าด้านที่สี่ดังกล่าวสัมผัสผิวหน้าด้านที่หนึ่งดังกล่าว รอยเดินสายที่หนึ่งและสองที่ถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านที่หนึ่งดังกล่าวของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ดังกล่าวและผิวหน้าด้านที่สามดังกล่าวของชั้นคั่นฉนวนที่สองดังกล่าวเพื่อประกอบเป็นคุ่สายสัญญาณ และ ชั้นเชื่อมต่
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH127191B true TH127191B (th) | 2013-09-19 |
TH127191A TH127191A (th) | 2013-09-19 |
TH77131B TH77131B (th) | 2020-07-08 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200717551A (en) | Embedded inductor and the application thereof | |
ATE508617T1 (de) | Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür | |
JP2014082455A5 (ja) | フレキシブル基板、基板接続構造及び光モジュール | |
EP2728981A3 (en) | Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same | |
JP2011155251A5 (th) | ||
WO2011112409A3 (en) | Wiring substrate with customization layers | |
FI20115869A0 (fi) | Taso-anturi ja sen valmistusmenetelmä | |
TWM490057U (en) | Touch sensing structures | |
TH127191B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
TW200943160A (en) | Circuit configuration of capacitor-type touch panel | |
JP2017103278A5 (ja) | 電子機器、配線板 | |
TH127191A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
TH77131B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
TH106837B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
WO2016093520A3 (ko) | 배선용 인터포저 및 이를 구비하는 전자 모듈 | |
TH129780B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
TH123191B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกัน | |
TH124791B (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
TH106837A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
TH64326B (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
TH124791A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
TH107202A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว | |
TH129771B (th) | แผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้และขั้วต่อสำหรับต่อ | |
TH148280B (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น | |
TH169563A (th) | แผงวงจรพิมพ์ และวิธีของการผลิตอย่างเดียวกัน |