TH121081A - แผงวงจรที่มีการเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรนั้น - Google Patents
แผงวงจรที่มีการเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรนั้นInfo
- Publication number
- TH121081A TH121081A TH1201000390A TH1201000390A TH121081A TH 121081 A TH121081 A TH 121081A TH 1201000390 A TH1201000390 A TH 1201000390A TH 1201000390 A TH1201000390 A TH 1201000390A TH 121081 A TH121081 A TH 121081A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- insulating layer
- overhang
- insulating
- continue
- circuit boards
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (22/02/55) แผงวงจรที่มีการเดินสายจะรวมด้วยชั้นฉนวนที่ถูกก่อรูปด้วยช่องเปิดฉนวนซึ่งยื่นผ่านชั้น ฉนวนในทิศทางความหนา,และรูปแบบตัวนำซึ่งรวมด้วยสายที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนและ ขั้วที่ถูกต่อกับสาย ขั้วจะรวมด้วยส่วนบรรจุซึ่งช่องเปิดฉนวนของชั้นฉนวนจะถูกบรรจุไว้ภายใน ด้วยสิ่งนั้น,ส่วนยื่นที่หนึ่งที่ถูกก่อรูปเพื่อต่อเนื่องไปยังส่วนบรรจุและยื่นจากส่วนบรรจุบนด้านหนึ่ง ในทิศทางความหนา,และส่วนยื่นที่สองที่ถูกก่อรูปเพื่อต่อเนื่องไปยังส่วนบรรจุและยื่นจากส่วนบรรจุ บนอีกด้านหนึ่งในทิศทางความหนา แผงวงจรที่มีการเดินสายจะรวมด้วยชั้นฉนวนที่ถูกก่อรูปด้วยช่องเปิดฉนวนซึ่งยื่นผ่านชั้น ฉนวนในทิศทางความหนา,และรูปแบบตัวนำซึ่งรวมด้วยสายที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนและ ขั้วที่ถูกต่อกับสาย ขั้วจะรวมด้วยส่วนบรรจุซึ่งช่องเปิดฉนวนของชั้นฉนวนจะถูกบรรจุไว้ภายใน ด้วยสิ่งนั้น,ส่วนยื่นที่หนึ่งที่ถูกก่อรูปเพื่อต่อเนื่องไปยังส่วนบรรจุและยื่นจากส่วนบรรจุบนด้านหนึ่ง ในทิศทางความหนา,และส่วนยื่นที่สองที่ถูกก่อรูปเพื่อต่อเนื่องไปยังส่วนบรรจุและยื่นจากส่วนบรรจุ บนอีกด้านหนึ่งในทิศทางความหนา
Claims (1)
1. แผงวงจรที่มีการเดินสายซึ่งประกอบรวมด้วย ชั้นฉนวนที่ถูกก่อรูปด้วยช่องเปิดฉนวนซึ่งยื่นผ่านชั้นฉนวนในทิศทางความหนาและ รูปแบบตัวนำซึ่งรวมด้วยสายที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนและขั้วที่ถูกต่อกับสายโดยที่ขั้ว จะรวมด้วย: ส่วนบรรจุซึ่งช่องเปิดฉนวนของชั้นฉนวนจะถูกบรรจุไว้ภายในด้วยสิ่งนั้น ส่วนยื่นที่หนึ่งที่ถูกก่อรูปเพื่อต่อเนื่องไปยังส่วนบรรจุและยื่นจากส่วนบรรจุไปสู่ด้านหนึ่ง ในทิศทางความหนาและ ส่วนยื่นที่สองที่ถูกก่อรูปเพื่อต่อเนื่องไปยังส่วนบรรแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH121081A true TH121081A (th) | 2013-02-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201613001A (en) | Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect, method for making a microelectronic unit, method for making a microelectronic package and method for making a microelectronic assembly | |
| JP2011155251A5 (th) | ||
| PH12014000026A1 (en) | Semiconductor component and method of manufacture | |
| MY163248A (en) | Insulated wire having a layer containing bubbles, electrical equipment, and method of producing insulated wire having a layer containing bubbles | |
| EP3566264A4 (en) | ELECTRICAL WIRING DEVICES WITH SCREWLESS CONNECTION TERMINALS | |
| JP2014103236A5 (ja) | プリント配線板、プリント回路板及び電子機器 | |
| MY169412A (en) | Wire to board terminal | |
| WO2011112409A3 (en) | Wiring substrate with customization layers | |
| TW201615066A (en) | Electronic package and method of manufacture | |
| MY176915A (en) | Method of forming an electronic package and structure | |
| JP2017046526A5 (th) | ||
| WO2015010838A3 (de) | Elektrische maschine | |
| WO2014077816A3 (en) | One up, one down connection structure for piezoelectric device in tire patch | |
| TH121081A (th) | แผงวงจรที่มีการเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรนั้น | |
| JP2014067741A5 (th) | ||
| JP2017103278A5 (ja) | 電子機器、配線板 | |
| MY165677A (en) | Embedded through-silicon-via | |
| WO2016167625A3 (ko) | 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법 | |
| TH148280B (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น | |
| WO2016093520A3 (ko) | 배선용 인터포저 및 이를 구비하는 전자 모듈 | |
| TH49106B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการของการผลิตสิ่งเดียวกัน | |
| TH127191A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TWM445789U (zh) | 軟性排線結構 | |
| TH91077A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TH77131B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ |