TH121081A

TH121081A - The circuit boards are wired and how to manufacture them.

Info

Publication number: TH121081A
Application number: TH1201000390A
Authority: TH
Inventors: มิซูตานิ นายมาซากิ
Original assignee: นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์; นางสาวสนธยา สังขพงศ์; นายณัฐพล อร่ามเมือง
Filing date: 2012-01-31
Publication date: 2013-02-14

Abstract

DC60 (22/02/55) แผงวงจรที่มีการเดินสายจะรวมด้วยชั้นฉนวนที่ถูกก่อรูปด้วยช่องเปิดฉนวนซึ่งยื่นผ่านชั้น ฉนวนในทิศทางความหนา,และรูปแบบตัวนำซึ่งรวมด้วยสายที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนและ ขั้วที่ถูกต่อกับสาย ขั้วจะรวมด้วยส่วนบรรจุซึ่งช่องเปิดฉนวนของชั้นฉนวนจะถูกบรรจุไว้ภายใน ด้วยสิ่งนั้น,ส่วนยื่นที่หนึ่งที่ถูกก่อรูปเพื่อต่อเนื่องไปยังส่วนบรรจุและยื่นจากส่วนบรรจุบนด้านหนึ่ง ในทิศทางความหนา,และส่วนยื่นที่สองที่ถูกก่อรูปเพื่อต่อเนื่องไปยังส่วนบรรจุและยื่นจากส่วนบรรจุ บนอีกด้านหนึ่งในทิศทางความหนา แผงวงจรที่มีการเดินสายจะรวมด้วยชั้นฉนวนที่ถูกก่อรูปด้วยช่องเปิดฉนวนซึ่งยื่นผ่านชั้น ฉนวนในทิศทางความหนา,และรูปแบบตัวนำซึ่งรวมด้วยสายที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนและ ขั้วที่ถูกต่อกับสาย ขั้วจะรวมด้วยส่วนบรรจุซึ่งช่องเปิดฉนวนของชั้นฉนวนจะถูกบรรจุไว้ภายใน ด้วยสิ่งนั้น,ส่วนยื่นที่หนึ่งที่ถูกก่อรูปเพื่อต่อเนื่องไปยังส่วนบรรจุและยื่นจากส่วนบรรจุบนด้านหนึ่ง ในทิศทางความหนา,และส่วนยื่นที่สองที่ถูกก่อรูปเพื่อต่อเนื่องไปยังส่วนบรรจุและยื่นจากส่วนบรรจุ บนอีกด้านหนึ่งในทิศทางความหนา DC60 (22/02/55) Wiring circuit boards are joined by an insulating layer formed by an insulating opening that extends through the layer. Insulation in the direction, thickness, and conductor form, which is combined with the wires being formed on the insulating layer and The terminal that is connected to the wire The terminals are included with a stuffing part in which the insulating opening of the insulating layer is enclosed. With that, the first overhang was formed to continue to the containment and from the top on one side. In the thickness direction, and the second overhang being formed to continue to the filling and overhang from the packing On the other side in the thickness direction Wiring circuit boards are joined by an insulating layer formed by an insulating opening that extends through the layer. Insulation in the direction, thickness, and conductor form, which is combined with the wires being formed on the insulating layer and The terminal that is connected to the wire The terminals are included with a stuffing part in which the insulating opening of the insulating layer is enclosed. With that, the first overhang was formed to continue to the containment and from the top on one side. In the thickness direction, and the second overhang being formed to continue to the filling and overhang from the packing On the other side in the thickness direction

Claims

1. A circuit board with hardwired which consists of The insulating layer is formed with an insulating opening which extends through the insulating layer in the thickness direction and Conductor form, which includes a wire formed on the insulating layer and a terminal connected to the wire, where the terminal is included: the stuffing in which the insulating opening of the insulating layer is enclosed. The first overhang that is formed to continue to the containment and extends from the filling to the one side. In the thickness direction and The second overhang that is formed in order to continue to the profile: