TH102715B

TH102715B - องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกัน

Info

Publication number: TH102715B
Application number: TH701005018A
Authority: TH
Inventors: สุธรรมนิยมวาส ผศดร; ฮาเซเบะ
Original assignee: มหาวิทยาลัยสงขลานครินทร์ มหาวิทยาลัยสงขลานครินทร์; มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Filing date: 2014-06-02
Publication date: 2024-08-27

Abstract

องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ถูกใช้ดังวัสดุของชั้นฉนวนของแผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ประกอบรวมด้วยชั้นฉนวนและชั้นคอนดักเตอร์ที่ถูกทำขึ้นบนพื้นผิวของชั้น ฉนวนโดยการชุดเคลือบ องค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบอีพอกซี (A); สารประกอบไซยาเนต (B); สารประกอบมาเลอิไมด์ (C); สารเติมอนินทรีย์ (D); และ อิมิดาโซล ไซเลน (E) ที่ซึ่งสารประกอบมาเลอิไมด์ (C) ประกอบรวมด้วยสารประกอบมาเลอิไมด์ที่ถูกกำหนด เอาไว้ก่อนหน้า ปริมาณของสารประกอบมาเลอิไมด์ (C) คือ 25 % โดยมวล หรือน้อยกว่า ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของปริมาณทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบ ไซยาเนต (B), และ สารประกอบมาเลอิไมด์ (C) และอิมิดาโซลไซเลน (E) ประกอบรวมด้วย สารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (3) ต่อไปนี้

Claims

1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ถูกใช้เป็นวัสดุของชั้นฉนวนของ แผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ประกอบรวมด้วยชั้นฉนวนและชั้นคอนดักเตอร์ที่ถูกทำขึ้น บนพื้นผิวของชั้นฉนวนโดยการชุบเคลือบ องค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบอีพอกซี (A); สารประกอบไซยาเนต (B); สารประกอบมาเลอิไมด์ (C); สารเติมอนินทรีย์ (D); และ อิมิดาโซลไซเลน (E) ที่ซึ่ง สารประกอบมาเลอิไมด์ (C) ประกอบรวมด้วยสารประกอบมาเลอิไมด์ที่ถูกแสดงโดยสูตร (1) ต่อไปนี้ และ/หรือ สารประกอบมาเลอิไมด์ที่ถูกแสดงโดยสูตร (2) ต่อไปนี้ ปริมาณของสารประกอบมาเลอิไมด์ (C) คือ 25 % โดยมวล หรือน้อยกว่า ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของปริมาณทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบไซยาเนต (B), และ สารประกอบมาเลอิไมด์ (C) และอิมิดาโซลไซเลน (E) ประกอบรวมด้วยสารประกอบที่ถูกแสดงโดยสูตร (3) ต่อไปนี้ (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง n เป็นจำนวนจริงในช่วงของ 1 ถึง 30 โดยเป็นค่าเฉลี่ย (สูตรเคมี) (2) ที่ซึ่ง R1, R2, R3, และ R4 แต่ละตัว แทน ไฮโดรเจนอะตอม หรือ หมู่เมธิล โดยไม่ขึ้นต่อกัน และ n เป็นจำนวนจริงในช่วงของ 1 ถึง 10 โดยเป็นค่าเฉลี่ย (สูตรเคมี) (3) ที่ซึ่ง R5 แทน ไฮโดรเจน หรือ หมู่อัลคิล ที่มี 1 ถึง 20 คาร์บอนอะตอม, R6 แทน ไฮโดรเจน, หมู่ไวนิล, หรือ หมู่อัลคิลที่มี 1 ถึง 5 คาร์บอนอะตอม, R7 และ R8 แต่ละสิ่ง อย่างเป็นอิสระต่อกัน แทนหมู่อัลคิลที่มี 1 ถึง 3 คาร์บอนอะตอม, X แทน อะซิเตตไอออน หรือ ฟธาเลตไอออน, Y แทน ไฮโดรเจน หรือ หมู่ไฮดรอกซิล, และ n แทนเลขจำนวนเต็มของ 1 ถึง 3

2. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งสารประกอบไซยาเนต (B) ประกอบรวม ด้วยสารประกอบไซยาเนตที่มีพื้นฐานเป็นแนฟธอลอาราลคิลที่ถูกแสดงโดยสูตร (4) ต่อไปนี้ และ/หรือ สารประกอบไซยาเนตที่มีพื้นฐานเป็นโนโวแลคที่ถูกแทนโดยสูตร (5) ต่อไปนี้ (สูตรเคมี) (4) ที่ซึ่ง R9, R10, R11, และ R12 แต่ละตัว แทน ไฮโดรเจนอะตอม หรือ หมู่เมธิล โดยไม่ขึ้น ต่อกัน และ n แทนเลขจำนวนเต็มของ 1 หรือมากกว่า (สูตรเคมี) (5) ที่ซึ่ง R13, R14, R15, และ R16 แต่ละตัว แทน ไฮโดรเจนอะตอม หรือ หมู่เมธิล โดยไม่ขึ้น ต่อกัน และ n แทนเลขจำนวนเต็มของ 1 หรือมากกว่า

3. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งสารเติมอนินทรีย์ (D) ประกอบรวม ด้วยอย่างน้อยหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งสิ่งที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย ซิลิกา, อะลูมินัม ไฮดรอกไซต์, อะลูมินา, โบฮ์ไมต์, แมกนีเซียมออกไซด์, และ แมกนีเซียมไฮดรอกไซด์

4. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 3 ที่ซึ่งปริมาณ ของสารประกอบอีพอกซี (A) คือ 40 ถึง 75 % โดยมวล ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของปริมาณทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบไซยาเนต (B), และ สารประกอบ มาเลอิไมด์ (C)

5. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ที่ซึ่งปริมาณ ของสารประกอบไซยาเนต (B) คือ 20 ถึง 40 % โดยมวล ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของ ปริมาณทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบไซยาเนต (B), และ สารประกอบ มาเลอิไมด์ (C)

6. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 5 ที่ซึ่งปริมาณ ของสารเติมอนินทรีย์ (D) คือ 50 ถึง 300 % โดยมวล ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของปริมาณ ทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบไซยาเนต (B), และ สารประกอบมาเลอิไมด์ (C)

7. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6 ที่ซึ่งปริมาณ ของอิมิดาโซลไซเลน (E) คือ 0.10 ถึง 3.0 % โดยมวล ที่มีพื้นฐานเป็น 100 % โดยมวล ของปริมาณ ทั้งหมดของ สารประกอบอีพอกซี (A), สารประกอบไซยาเนต (B), และ สารประกอบมาเลอิไมด์ (C)

8. พรีเพรก (prepreg) ที่ประกอบรวมด้วย สับสเตรท และ องค์ประกอบเรซินตาม ข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ที่ซึ่งสับสเตรทถูกอิมเพรกเนต

9. แผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยชั้นนอกที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์โลหะหรือฟิล์มโลหะ และชั้นที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ที่ถูกลามิเนตบนชั้นนอก

10. ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ ที่ประกอบรวมด้วยพรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่ 8 และฟอยล์โลหะที่ถูกลามิเนตบนพื้นผิวหนึ่งหรือทั้งสองพื้นผิวของพรีเพรก

11. ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ ตามข้อถือสิทธิที่ 10 ที่ซึ่งฟอยล์โลหะมีพื้นผิวด้านที่มี ความหยาบพื้นผิว Rz ที่ 0.70 ไมโครเมตร ถึง 2.5 ไมโครเมตร

12. แผ่นวงจรพิมพ์ที่ถูกทำขึ้นโดยใช้พรีเพรกตามข้อถือสิทธิที่ 8 ดังวัสดุเสริม

13. แผ่นวงจรพิมพ์ที่ถูกทำขึ้นโดยใช้แผ่นเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 9 ดังวัสดุเสริม

14. แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 13 ที่ถูกทำขึ้นโดยการปฎิบัติกับพื้นผิวชั้นที่ประกอบ รวมด้วยองค์ประกอบเรซินในแผ่นเรซิน และการทำรูปแบบบนชั้นที่ประกอบรวมด้วย องค์ประกอบเรซินโดยการชุดเคลือบ

15. แผ่นวงจรพิมพ์ที่ถูกทำขึ้นโดยใช้ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะตามข้อถือสิทธิที่ 10 ดังวัสดุเสริม

16. แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 15 ถูกทำขึ้นโดยการพิมพ์กัดกรดฟอยล์โลหะของ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, ชั้นที่ถูกปฎิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบรวมด้วยพรีเพรกในลามิเนตที่หุ้ม ด้วยฟอยล์โลหะ, และการทำรูปแบบบนชั้นที่ประกอบรวมด้วยพรีเพรกโดยการชุบเคลือบ

17. แผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยชั้นฉนวนและชั้นคอนดักเตอร์ที่ถูกทำบนพื้นผิว ของชั้นฉนวน ที่ซึ่ง ชั้นฉนวนประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิ ที่ 1 ถึง 7