SU95128A1 - The method of electrolytic copper coating the inner surface of the holes of the brushes and the device for implementing the method - Google Patents
The method of electrolytic copper coating the inner surface of the holes of the brushes and the device for implementing the methodInfo
- Publication number
- SU95128A1 SU95128A1 SU443366A SU443366A SU95128A1 SU 95128 A1 SU95128 A1 SU 95128A1 SU 443366 A SU443366 A SU 443366A SU 443366 A SU443366 A SU 443366A SU 95128 A1 SU95128 A1 SU 95128A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- copper
- brushes
- holes
- brush
- copper coating
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
Дл надежного электри4еско о контакта между телом щетки и гибким токоведущим проводом щеточной арматуры сквозное отверстиг li тг.лс шстки, куда кренитс кабель, до;|/кно бьиь (;л;гд -:емо.For reliable electrical contact between the brush body and the flexible current-carrying wire of the brush fittings, there is a through-hole li tgs.ls of the cable to where the cable goes, up to; /
При существующих способах омеднени в стационарных гальванических ваннах омедн ютс не только внутренн поверхность отверсти , но также и наружные плоскости щетки, погруженные в электролит.With existing methods of copper plating in stationary electroplating baths, not only the inner surface of the aperture is copper-coated, but also the external surfaces of the brushes immersed in the electrolyte.
Омеднение наружных поверхностей щетки имеет р д производственных и эксплуатационных недостатков , пз которых основными вл ютс непроизводительный расход меди, так как приходитс покрывать поверхность в о-б раз ббльн1ую. несбход1|;,0. п допо ,г;пцтельна операци по сп тню сло меди дл придапи щетке товарного вида.Copper plating of the external surfaces of the brush has a number of production and operational disadvantages, the main ones of which are unproductive consumption of copper, since it is necessary to cover the surface about 10 times. nonbinding1 |;, 0. n dop, g; ptstelnaya operation for the sputtering of a layer of copper for adhering to the commodity brush.
Дл устранени этих недостатков, обеспечиваемого омеднением только внутренней поверхности сквозного отверсти щетки, согласно изобретению , медный электрод помещаетс внутри омедн емого герметизированного отверсти щетки, заполн емого электролитом.In order to eliminate these drawbacks, provided by copper coating only the inner surface of the through-hole of the brush according to the invention, the copper electrode is placed inside the copper-covered, sealed opening of the brush filled with electrolyte.
Устройство дл осуществлени предлагаемого способа выполнено в внде стола с отверсти ми, покрытого резиновой уплотн ющей прокладкой; через отверсти в столе и через прокладку пропущепы проволочные аноды, располагающиес по оси отверстий в щетках. Щетки прижимаютс к столу эксцентриковыми зажимами, используемыми одновременно дл подвода тока к телу щеток, служащих катодами.A device for carrying out the proposed method is made in a vnde table with openings covered with a rubber sealing gasket; through the holes in the table and through the gasket, wire anodes are passed through, which are located along the axis of the holes in the brushes. The brushes are pressed to the table with eccentric clips used simultaneously to supply current to the body of the brushes that serve as cathodes.
Дл омеднени .щеток различной толщины стол выполнен подъемноопускным .For copper coating of brushes of various thickness, the table is made of lifting.
Фиг. 1 пзоб1)ажает предлагаемое устройство дл электролитического о.меднени отверстий щеток (вид сбоку) к фиг. 2-то же устройство (вид сверху).FIG. 1 psob1) Allows the proposed device for electrolytic deposition of brush holes (side view) to FIG. 2 is the same device (top view).
На станине / расположено подвижное , основание 2 стола 3, допуекающее регулировку подъема дл омеднени щеток различной толщины . На столе 3, выполненном из эбонита или другого подобного изол ционного материала, свободно лежит прокладка 4 из м гкой эластичной резины толщиной 5-6 мм. Сквозь отверсти в столе сЗ и в резиновой прокладке 4 пропущен снизу медный проволочный анод 5, плотно обжимаемый резиной. Высота анода над резиновой прокладкой определ етс высотой омедн емой щетки. На анод 5 сверху надеваетс изол ционна трубка 6, занимающа от анода. Щетка 7 омедн емым отверстием надеваетс на цзол ционную трубку 6 так, чтобы выемка под токоведущий провод была вверху, и эксцентриковым зажимом 8 прижимаетс к резиновой прокладке, что устран ет утечку электро.чита 5, заливаемого в сквозное отверстие щетки. Анод посто нно присоединен к источнику питани . Ток к щетке, вл ющейс катодом, подаетс через эксцентриковый зажим 8 в момент ее закреплени в приспособлении . При сн тии щеток электролит стекает в ванночку, расположенную под приспособлением, и после корректировани может быть использован вновь. Производительность установки определ етс количеством анодов и, соотрртгтреп:но. кп.ппчгствслг токоподвод щих зажимов. При предлагаемом способе омеднени электролит должен иметь в 2,5-3 раза меньшую концентрацию , чем Б обычных стационарных ваннах. Как указывалось выше, предлагаемый способ обеспечивает омедвысоты нение то.чько тех поверхностей щеток , которые вл ютс рабочими и омеднение которых, следовательно, ействительно необходимо. Этим достигаютс экономи меди, уменьшение брака как по омеднению, так и по предварительной механической обработке, экономи электроэнергии и производственных площадей . Вместе с тем устран етс опасность отслаивани омедненного сло от щеток и попадани меди на коллектор, чем гарантируетс безаварийна эксплуатаци шеток. Предмет изобретени 1.Способ электролитического омеднени внутренней поверхности отверстий щеток, отличающийс тем, что, с целью уменьшени расхода меди и устранени операции по очистке от омеднени наружных п. оскостей щетки, медный анод помещают внутри омедн емого герметизированного отверсти щетки и последнее заполн ют электролитом. 2.Устройство дл осуществлени способа по п. 1, о т л и ч а 1о ш е ес: тем, что оно выполнено в виде стола с отверсти ми, через которые и через наложенную на него уплотНЯЮН1УЮ прокладку пропущены проволочные аноды, располагаю, шиес по оси отверстий устанавливаемых на стол щеток, прижимаеЛ1ых к нему эксцентриковыми зажимами , используемыми одновременно дл подвода тока к телу щеток, служапи-ix катодами. 3.Форма выполнени устройства по п. 2, отличающа с тем, что дл обеспечени возможности омеднени щеток различной толпд ,ины стол выполнен подъемно-опускным .On the frame / there is a movable, base 2 table 3, allowing adjustment of the lift for copper coating of brushes of various thickness. On the table 3, made of ebonite or another similar insulating material, is a pad 4 of soft elastic rubber 5-6 mm thick. Through the holes in the table sZ and in the rubber gasket 4, the copper wire anode 5, tightly compressed with rubber, is passed through the bottom. The height of the anode above the rubber gasket is determined by the height of the copper brush. An insulation tube 6, extending from the anode, is put on top of the anode 5. The brush 7 is mounted on the copper pipe 6 with the copper hole so that the cutout for the current-carrying wire is at the top and the eccentric clamp 8 presses against the rubber gasket, which eliminates leakage of the electric chip 5 poured into the through hole of the brush. The anode is permanently connected to the power supply. The current to the cathode brush is supplied through the eccentric clamp 8 at the time of its fastening in the fixture. When the brushes are removed, the electrolyte flows into the bath located under the fixture and after correction can be used again. The capacity of the installation is determined by the number of anodes and, correspondingly: but. Kpppgstvstlg current-carrying clamps. With the proposed method of copper plating, the electrolyte should have a concentration of 2.5–3 times lower than that of conventional stationary baths. As mentioned above, the proposed method provides copper coverage of those surfaces of the brushes that are working and which are copper-coated, therefore, is really necessary. This results in saving of copper, reduction of rejects both in terms of copper coating and preliminary mechanical processing, saving of electricity and production space. At the same time, the danger of the peeling of the copper-coated layer from the brushes and the ingress of copper on the collector is eliminated, which guarantees trouble-free operation of the rods. Subject of the invention 1. Electrolytic copper coating of the inner surface of the brush holes, characterized in that, in order to reduce copper consumption and eliminate the operation of cleaning the outer parts of the brush teeth from copper, the copper anode is placed inside the copper coated hole of the brush and the latter is filled with electrolyte. 2. A device for carrying out the method according to claim 1, wherein: it is made in the form of a table with openings through which the wire anodes are passed through the gasket placed on it through the YUN1U pad; along the axis of the holes of brushes installed on the table, which are clamped to it with eccentric clamps, used simultaneously to supply current to the body of the brushes, serving as ix cathodes. 3. The form of the apparatus according to claim 2, characterized in that in order to enable the brushes of various masses to coppery, the table is made lifting and lowering.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU443366A SU95128A1 (en) | 1951-06-06 | 1951-06-06 | The method of electrolytic copper coating the inner surface of the holes of the brushes and the device for implementing the method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU443366A SU95128A1 (en) | 1951-06-06 | 1951-06-06 | The method of electrolytic copper coating the inner surface of the holes of the brushes and the device for implementing the method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU95128A1 true SU95128A1 (en) | 1952-11-30 |
Family
ID=48370258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU443366A SU95128A1 (en) | 1951-06-06 | 1951-06-06 | The method of electrolytic copper coating the inner surface of the holes of the brushes and the device for implementing the method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU95128A1 (en) |
-
1951
- 1951-06-06 SU SU443366A patent/SU95128A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR890005858A (en) | Method for manufacturing semiconductor device and apparatus therefor | |
CN112663119B (en) | Device and method for preventing conductive roller from being plated with copper | |
SU95128A1 (en) | The method of electrolytic copper coating the inner surface of the holes of the brushes and the device for implementing the method | |
CN209323026U (en) | Electroplating cathode hanger | |
CN109321963A (en) | Electroplating cathode hanger | |
CN204661847U (en) | A kind of strong current cathode rotary formula electroplanting device | |
US4042480A (en) | Apparatus for selectively applying a metal coating to the metallic parts of elements which pass through an insulator | |
CN114351226B (en) | Electroplating hanger and electroplating device | |
CN211339724U (en) | Electroplating cathode hanger | |
US3746627A (en) | Method of metal electroplating | |
CN214168173U (en) | Cathode conducting ring device of TSV electroplating equipment | |
CN208235016U (en) | A kind of full-automatic hang plating production line | |
CN209798153U (en) | Device capable of enabling electroplating cathode to be in contact with upper part and lower part | |
KR100516484B1 (en) | Plating apparatus having a plurality of power supply and plating method using the same | |
CN110904492A (en) | Electroplating cathode hanger | |
KR20100077447A (en) | Wafer plating apparatus | |
CN108842177A (en) | A kind of electrochemical deposition bracket being used to prepare nano material | |
CN207143356U (en) | Strap electroplating line electroplating conductive device | |
CN216919460U (en) | Base nickel plating device for producing and processing optical module shell | |
GB743405A (en) | Improvements in or relating to electro-plating equipment | |
JPS644500A (en) | Method for electrolyzing metallic material surface | |
CN216107305U (en) | Electrode structure for tinning bus copper bar | |
JPS6393892A (en) | Polishing device for conductive roll of electroplating line | |
CN218710999U (en) | Electroplating bath body conductive device | |
KR102263193B1 (en) | Bus bar device |