SU944845A1 - Flux for low-temperature soldering - Google Patents

Flux for low-temperature soldering Download PDF

Info

Publication number
SU944845A1
SU944845A1 SU813230932A SU3230932A SU944845A1 SU 944845 A1 SU944845 A1 SU 944845A1 SU 813230932 A SU813230932 A SU 813230932A SU 3230932 A SU3230932 A SU 3230932A SU 944845 A1 SU944845 A1 SU 944845A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
soldering
aluminum
zinc
triethanolamine
Prior art date
Application number
SU813230932A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Зинаида Ивановна Починкова
Геннадий Иванович Семенов
Александр Иванович Васильев
Анатолий Дмитриевич Лысенко
Original Assignee
Предприятие П/Я Г-4652
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Г-4652 filed Critical Предприятие П/Я Г-4652
Priority to SU813230932A priority Critical patent/SU944845A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU944845A1 publication Critical patent/SU944845A1/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

(54) ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ(54) FLUSH FOR LOW-TEMPERATURE SOLDERING

1one

Изобретение относитс  к пайке, в частности к флюсам дл  низкотемпературной пайки контактных лепестков с алюминиевыми обмоточными проводами , используемыми в различных област х промышленности.The invention relates to soldering, in particular to fluxes for low-temperature soldering of contact lobes with aluminum winding wires used in various industrial fields.

Известен р д флюсов, твердых и жидких, содержащих хлористые, фтористые и борфтористые соединени , предназначенных дл  пайки алюминиевых проводов в издели х электронной техники t1 .A number of fluxes, solid and liquid, containing chloride, fluoride and boron fluoride compounds, are known for soldering aluminum wires in electronic products t1.

Наиболее близким по достигаемому результату к изобретению  вл етс  флюс С2, содержащий, вес.: Фторборат кадми  9-11 Тетрафторборат цинка2,5-3,5The closest in terms of the achieved result to the invention is flux C2, containing, in weight: cadmium fluoroborate, 9-11 zinc tetrafluoroborate, 2.5-3.5

Фторборат аммони  , Триэтаноламин Остальное Однако известные флюсы не обеспечивают стабильного качества пайки алюминиевых проводов с контактными латунными лепестками. Кроме того.Ammonium fluoroborate, Triethanolamine Else However, the known fluxes do not provide consistent quality of soldering aluminum wires with contact brass petals. Besides.

ИХ остатки после пайки трудно отмываютс  и оказывают большое вли ние на сопротивление изол ции. Флюс, содержащий фторбораты кадми , цинка и аммони  очень трудоемок в приготовлении , так как требует растирани  компонентов в отдельности, а затем еще при смешивании.Their solder residues are difficult to wash off and have a great influence on the insulation resistance. The flux containing cadmium fluoroborates, zinc and ammonium is very laborious to prepare, as it requires rubbing the components separately, and then also when mixed.

Цель изобретени  - повышение активности флюса.The purpose of the invention is to increase the activity of the flux.

10ten

Поставленна  цель достигаетс  тем, что в известном флюсе, содержащем Триэтаноламин и тетрафторборат цинка, указанные компоненты он содержит в следующем соотношении, вес.:. This goal is achieved by the fact that in the known flux containing Triethanolamine and zinc tetrafluoroborate, these components it contains in the following ratio, wt.:.

Claims (1)

15 Тетрафторборат цинка 10-15 Триэтаноламин Остальное Данный флюс обеспечивает качественную стабильную пайку согласно требовани м ОСТ Ц Г0.05.089, умень2С , шает вли ние на сопротивление изол ции, дает небольшие легкоотмываемые остатки , более технологичен в приготовлении , так как требует растирани  в 39 триэтаноламине только одного компонента . Все преимущества этого флюса перед существующим объ сн етс  тем, что он содержит повышенное количество тетрафторбората цинка. Во врем  пайки тетрафторборат цинка проникает в трещины, образовавшиес  за счет разности крэффициентов термического расширени  окисной плен ки и алюмини , взаимодействует с алю минием, наруша  при этом его св зи с окисной пленкой. Кроме того, очищенна  от окислов поверхность алюмини  покрываетс  слоем расплавленного металлического цинка, и поэтому легко смачиваетс  припоем. Стабильность флюсовой пайки, в основном зависит от последнего момента, т.е. от покрыти  алюмини  цинком. В таблице представлены составы флюсов. Указанный флюс был испытан в серийном производстве силовых трансформаторов с обмотками из алюминиевых проводов и показал положительные результаты. Флюс обеспечивает повышение качества пайки алюминиевых проводов с изол цией ее стабильности и уменьшени  времени его приготовлени . Формула изобретени  Флюс дл  низкотемпературной пайки , преимущественно алюминиевых проводов , содержащий триэтаноламин и тетрафторборат цинка, отличающийс  тем, что, с целью повышени  активности флюса, он содержит компоненты в следующем соотношении, вес.: Тетрафторборат цинка 10-15 Триэтаноламин Остальное Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе . 1. Припои и флюсы дл  пайки. ОСТ k го.033.200. . Лоцманов С.Н. и др. Справочник па льщика. М., Машиностроение, 1975, с.113 (прототип).15 Zinc tetrafluoroborate 10-15 Triethanolamine Else This flux provides high-quality stable soldering according to the requirements of OST C G0.05.089, decreases to 2 ° C, has an effect on the insulation resistance, gives small, easily washable residues, is more technological in preparation as it requires grinding in 39-triethanolamine only one component. All the advantages of this flux over the existing ones are due to the fact that it contains an increased amount of zinc tetrafluoroborate. During soldering, zinc tetrafluoroborate penetrates into cracks formed due to the difference in the thermal expansion coefficients of the oxide film and aluminum, interacts with aluminum, disrupting its connection with the oxide film. In addition, the oxide-free aluminum surface is covered with a layer of molten zinc metal, and therefore it is easily wetted with solder. The stability of flux soldering mainly depends on the last moment, i.e. from aluminum coating with zinc. The table presents the composition of fluxes. The specified flux was tested in mass production of power transformers with windings of aluminum wires and showed positive results. The flux provides an increase in the quality of soldering aluminum wires with isolation of its stability and reduction in the time of its preparation. Claims of the invention Flux for low-temperature soldering, predominantly aluminum wires, containing triethanolamine and zinc tetrafluoroborate, characterized in that, in order to increase the flux activity, it contains components in the following ratio, weight: Zinc tetrafluoroborate 10-15 Triethanolamine Remained into account in the examination. 1. Solders and fluxes for soldering. OST k go.033.200. . Lotsmanov S.N. and others. Handbook of the user. M., Mashinostroenie, 1975, p.113 (prototype).
SU813230932A 1981-01-05 1981-01-05 Flux for low-temperature soldering SU944845A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU813230932A SU944845A1 (en) 1981-01-05 1981-01-05 Flux for low-temperature soldering

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU813230932A SU944845A1 (en) 1981-01-05 1981-01-05 Flux for low-temperature soldering

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU944845A1 true SU944845A1 (en) 1982-07-23

Family

ID=20936789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU813230932A SU944845A1 (en) 1981-01-05 1981-01-05 Flux for low-temperature soldering

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU944845A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU944845A1 (en) Flux for low-temperature soldering
US2103598A (en) Metallizing composition for glass
JPS53122790A (en) Aluminum terminal and preparation
US3497400A (en) Soldering flux
GB1181421A (en) Improvements in and relating to Coating Electrical Conductors
SU1662791A1 (en) Electrode coating
SU1140920A1 (en) Flux for soldering with quick solders
KR960009083A (en) Solder Paste for Ball Grid Array
SU1303341A1 (en) Flux for soldering and tinning
SU1680474A1 (en) Flux for low-temperature soldering and tinning
JPS51131541A (en) Coating compound suitable for electrical insulation
SU1123817A1 (en) Flux for low-temperature soldering of copper and its alloys
JPS63283184A (en) Circuit substrate covered with conductor composition
JPS5236133A (en) Resin compositions for powder coating compounds
SU1722753A1 (en) Flux for low-temperature soldering
SU552160A1 (en) Solder for soldering and tinning of electronic components
SU491456A1 (en) Flux for brazing low-melting point
Patrie The Tinning of Light Alloys
JPS6427109A (en) Dielectric porcelain compound
SU220013A1 (en) Solder for soldering copper and its alloys
SU1278167A1 (en) Soldering and tinning flux
SU1279781A1 (en) Flux for low-temperature soldering
SU1599171A1 (en) Soldering paste for low-temperature soldering
SU1604536A1 (en) Flux for soldering
SU369997A1 (en) ; -> & ibliot? Ka