SU937537A1 - Электролит меднени - Google Patents
Электролит меднени Download PDFInfo
- Publication number
- SU937537A1 SU937537A1 SU802954956A SU2954956A SU937537A1 SU 937537 A1 SU937537 A1 SU 937537A1 SU 802954956 A SU802954956 A SU 802954956A SU 2954956 A SU2954956 A SU 2954956A SU 937537 A1 SU937537 A1 SU 937537A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- copper
- electrolyte
- sulfuric acid
- acid
- thiosulfide
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
(54) ЭЛЕКТРОЛИТ МЕДНЕНИЯ
Изобретение относитс к области нанесени гальванических покрытий, в частности медных, и может быть использовано при изготовлении печатных плат.
Известен электролит меднени , содержащий сернокислую медь, серную кислоту и тиурам D.
Из данного электролита осаждают блест щие медные осадки, имеющие хорошее сцепление с основанием 1.
Однако несмотр на высокие значени отражательной способности покрытий (72 - 86%) , осадки меди имеют низкие характеристики некоторых физико-механических свойств, как электропроводность и относительное удлинение, что св зано с наличием в. меди серы, а также дефектами расположени зерен меди из-за высокой катодной плотности тока при процес-, се осаждени . Кроме того, электролит имеет низкое значение рассеивающей способности (12 - 15%) и очень узкий интервал рабочей плотности тока
(12 ) .
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к предлагамлому вл етс электролит меднени , содержащий сернокислую
медь, серную кислоту и производное тиосульфида, например диметилтиурамсульфид .
Из известного электролита осгикдают гладкие, блест щие покрыти с высоким выходом по току 2.
Однако использование тиурамсульфидов в качестве блеркообразователей приводит к по влению серы в составе медных осадков, что снижает их пластичность и электропроводность.
Цель изобретени - расширение диапазона рабочей плотности тока, повышение рассеивающей способности электролита , электропроводности и пластичности покрытий.
Указанна цель достигаетс тем, что электролит меднени , содержащий сернокислую медь, серную кислоту и производное тиосульфида, в качестве производного тиосульфида содержит .метилтиоурацилсульфокислоту при следующем соотношении компонентов, г/Л1
Сернокисла медь 150-220
Серна 40-100
Метилтиоурацилсульфокислота 0,000652-0,001370
Процесс осаждени пр6§од т при к тодной плотности тока 1,5 - 14 А/дм , температуре 15 - , при умереннее качании катодных шт нг. Соотношение поверхностей анода и катода 2tl - 4 При таких значени х катодной плотности тока медный слой покрыти пол чаетс ровным и блест щим, с высокой электропроводностью и хорошим сцеплением с основанием. Метилтийурацилсульфокислота имее следующую формулу «-f //,..c-o Она вл етс сильной кислотой и диссоциируетс на H и H-N%-H w,c-c ,с-о Блескообразующее свойство метилтиоурацилсульфокислоты обусловлено наличием в молекуле двух сильнопол ных групп: ; и . В каждой группе имеетс по 4 свободных элект рона, способных участвовать в катод ной реакции восстановлени меди. Благодар их вли нию измен етс кин тика зародышеобразовани и роста кристаллов, что способствует образо ванию более совершенной микроструктуры покрыти (мелкозернистость и текстурованность). Прочна адсорбци молекул блеско образовател на гран х растущих кри таллов обусловлена значительной аро матичностью его пирииидинного кольц ( наличие & электронов двойной св что делокализует зар ды (измен ет их расположение и величины). Неравномерное распределение электронных зар дЛв , конкуренци мезомерного и индуктивного эффекта в гетероциклв тио-оксо-сульфопроизводных пиримидина приводит к энергетическому выравниванию поверхности катода, что способствует равномерному осажденим металла .
Применение предлагаемой добавки в сернокислом электролите позвол ет
.с-он
расширить ассортимент , примен емых в качестве блескообразовател меди. Метилтиоурацилсульфокислота синтезирует из метилтиоурацила (ТУ 15П-527-б9) путем его взаимодействи с концентрированной серной кислотой. Дл этойцели в расчетное количество метилтиоурацила малыми порци ми при посто нном перемгаоивании в течение одного часа при комнатной температуре добавл ют концеитрированную серную кислоту (96) , вз тую в колизи ). Перемещение молекул блескообразовател к катоду обеспечиваетс наличием в его составе групп С-N-Н, , , наход щихс в положении 1, 2f 3, 4, которые с нонами меди образуют прочные халатные комплексные соединени , сила внутренних св зей которых превышает силы злектростатического отталкивани между катодом и анионами блескообразовател . Введение сульфогруппы в молекулы метилтиоурацила дает возможность получени поверхностно-активного вещества (ПАВ) ионного характера, которое в отличие от ПАВ молекул рного (как тиокарбамид, его производные, тиурам D и др.) не включаетс в состав осаждаемого металла, так как при отделении меди от комплекса сразу начинают действовать силы электростатического отталкивани , ионы блескообраэовател отдел ютс от ионов и удал ютс до охвата их новыми атакуKxaftMK ионами меди. Это обеспечивает высокую чистоту осаждаемого металла , высокую электропроводность и пластичность. Повышенна рассеивающа способность электролита обуслов лена тем, что при применении предлагаемой добавки в сернокислом электролите в молекуле блескообразовател в гетероцикле с сопр женными двойньми св з ми нарушаетс симметричность расположени электронной пйотности в кольце. Диаграмма электронной структуры пйримидинового кольца имеет следующий вид Ю,«5 -Q«r (itff I to,Mi +о,юг Метилтиоурацилсульфокислота подвергаетс следующим таутомерным превращени м:
честве в lO - 15 раз больше, чем метилтиоурацил. Затем раствор перемешивают в течение двух часов при температуре 45 - SOC, охлаждают и разбавл ют водой до получени 10 - 20%-ного раствора.
Выход продукта составл ет 70%.
Результаты испытаний предлагаемого электролита и известных приведены в таблице.
Из таблицы видно что электролит сернокислого меднени с предложвнньи блескообразователем стабилен и прост в эксплуатации, легко поддаетс корректированию блескообразователем без ухудшени блеска и качества осаждаемого покрыти , отличаетс высокой производительностью, обеспечивает получение равномерного блеска осаж,-. даемого покрыти , дает возможность получени толстослойных качественных покрытий меди.
При эксплуатации электролита образовани большого количества шлама на поверхности катода не наблюдаетс .
Применение предложенного электролита меднени в производстве печатны плат (в том числе и многослойных)
дл их металлизации позвол ет умень шить разнотолщинность металлизации в отверсти х и на проводниках, что цает возможность заменить примен еi«ie дл дтой цели цианистые и пирофосфатные электролиты меднени .
Печатные проводники, наращиваа ые медью из предлагаемого электролита, отличаютс высокой размерной четкостью , стойкостью к боковому подгравливаниюпри травлении медной фольри . Образовани микротрецин в покрытии при термоциклировании печатных ;1лат не происходит.
Применение предлагаемого электропита в производстве печатных плат повышает их качество, надежность и производительность.
Электролит может примен тьс и в других случа х меднени , когда требуетс высока электропроводность ипластичность осаждаемого пок1М:1ти , при меднении деталей сложной конфигурации и дл декоративного меднени .
Claims (2)
- Экономический эффект от применени предлагаемого электролита на на{оем предпри тии ориентировочно составит 29 тыс. руб. в год. Формула изобретени Электролит меднени , содержащш сернокислую медь, серную кислоту и производное тиосульфида, отличающийс тем, что, с целью р асщирени диапазона рабочей плотности тока повышени рассеивающей способности электролита, электропроводности и пластичности покрытий, он в качестве производного тиосульфида содержит метилтиоурацилсульфокислоту при следующем соотношении компонентов) г/л: 937537 пр I ки с. 12 Сернокисла медь 150-220 Серна кислота 40-100 Метилтиоурацил0 ,000652-0,01370 сульфокислота Источники информации, н тые во внимание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР 30648, кл. С 25 3/38, 1976.
- 2.РЖ Технологи неорганичес1979 , 13, 298, веществ 349.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802954956A SU937537A1 (ru) | 1980-07-10 | 1980-07-10 | Электролит меднени |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802954956A SU937537A1 (ru) | 1980-07-10 | 1980-07-10 | Электролит меднени |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU937537A1 true SU937537A1 (ru) | 1982-06-23 |
Family
ID=20907717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU802954956A SU937537A1 (ru) | 1980-07-10 | 1980-07-10 | Электролит меднени |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU937537A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4948474A (en) * | 1987-09-18 | 1990-08-14 | Pennsylvania Research Corporation | Copper electroplating solutions and methods |
-
1980
- 1980-07-10 SU SU802954956A patent/SU937537A1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4948474A (en) * | 1987-09-18 | 1990-08-14 | Pennsylvania Research Corporation | Copper electroplating solutions and methods |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2110214C (en) | Functional fluid additives for acid copper electroplating baths | |
EP2113587A1 (de) | Wässriges saures Bad und Verfahren zum elektronischen Abschneiden von Kupfer | |
JP2001519480A (ja) | プログラム化パルス電気めっき法 | |
JP3306438B2 (ja) | 銅添加剤としてのアルコキシル化ジメルカプタン類 | |
US5342504A (en) | Palladium-nickel alloy plating solution | |
KR20050059174A (ko) | 청동의 전해석출 방법 | |
US4411965A (en) | Process for high speed nickel and gold electroplate system and article having improved corrosion resistance | |
US2658032A (en) | Electrodeposition of bright copper-tin alloy | |
US20040074775A1 (en) | Pulse reverse electrolysis of acidic copper electroplating solutions | |
SU937537A1 (ru) | Электролит меднени | |
JPS5932554B2 (ja) | 酸性メッキ水溶液 | |
JPS61190089A (ja) | 金/インジウム合金被膜を電気メツキによつて析出する浴 | |
US2876178A (en) | Electrodepositing copper | |
US2862861A (en) | Copper cyanide plating process and solution therefor | |
NL8104859A (nl) | Werkwijze om een laag goud aan te brengen. | |
JP4283256B2 (ja) | 金属の電解析出方法 | |
JPH1171695A (ja) | 低ストレスニッケルの電気メッキ | |
US4297179A (en) | Palladium electroplating bath and process | |
US20150014177A1 (en) | Method for producing matt copper deposits | |
CN110741109B (zh) | 用于电解沉积铜涂层的水性酸性铜电镀浴及方法 | |
US3838025A (en) | Method and electrolyte for producing a copper plated microstrip | |
US2485149A (en) | Bright nickel plating compositions and process | |
US4764262A (en) | High quality, bright nickel plating | |
JPS6025513B2 (ja) | 電着物製造用組成物 | |
US4428804A (en) | High speed bright silver electroplating bath and process |