SU898629A1 - Клеевое соединение - Google Patents

Клеевое соединение Download PDF

Info

Publication number
SU898629A1
SU898629A1 SU802890692A SU2890692A SU898629A1 SU 898629 A1 SU898629 A1 SU 898629A1 SU 802890692 A SU802890692 A SU 802890692A SU 2890692 A SU2890692 A SU 2890692A SU 898629 A1 SU898629 A1 SU 898629A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
adhesive
glue
glued
joint
parts
Prior art date
Application number
SU802890692A
Other languages
English (en)
Inventor
Владислав Львович Нурминский
Вячеслав Алексеевич Лобенцов
Original Assignee
Предприятие П/Я В-8466
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-8466 filed Critical Предприятие П/Я В-8466
Priority to SU802890692A priority Critical patent/SU898629A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU898629A1 publication Critical patent/SU898629A1/ru

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

(5) КЛЕЕВОЕ СОЕДИНЕНИЕ
1
Изобретение относитс  к радиоэлектронике и может примен тьс  при изготовлении многослойных плат, БГИС,  чеек, блоков радиоэлектронной аппаратуры и других подобных изделий, где необходимо соединение при помощи кле  плоских деталей большой площади .
Известно клеевое соединение, содержащее плоские детали и клеевой шов между ними П.
Эти клеевые соединени  имеют низкое качество, так как не обеспечиват ют отсутстви  пустот в клеевом шве, не позвол ют получать клеевой шов заданной толщины, а также не обеспечивают надежного соединени  гибких деталей с жесткими за счет наличи  воздушных пор и напр жений в клеевом шве, возникающих из-за разности КТР (коэффициентов теплового расширени ) соедин емых деталей, привод щих к разрушению клеевого соединени  при эксплуатации.
Известно также клеевое соединение, содержащее жесткие плоские детали, клеевой шов, состо щий из смол с большой в зкостью, подвергающийс  отверждению при повышенной температуре и жестких распорных элементов в виде мерных стекл нных шариков, расположеннь1х в различных точках периферийной части 2.
Недостатком такого клеевого соединени   вл етс  низкое качество, про вл ющеес  в том, что известна  конструкци  не позвол ет полностью избежать наличи  пустот в клеевом шве. Область применени  известной конструкции ограничена требовани ми к в зкости кле , к жесткости склеиваемых деталей и размещением шариков.
Цель изобретени  - повышение качества клеевого соединени  и расширение области его применени .

Claims (2)

  1. Цель достигаетс  тем, что клеевое соединение, содержащее плоские детали и клеевой шов между ними, состо-.  щии из распорных элементов и сло  кле , распорный элемент выполнен в виде гибкой диэлектрической прокладки с отверсти ми. Применение предложенного клеевого соединени  дает возможность исключить химическое взаимодействие кле  с отдельными участками поверхностей например, при склеивании пассивной платы с тонкопленочными элементами (резисторами и конденсаторами), расположенными со стороны клеевого шва При взаимодействии с клеем тонкопленочных схемных элементов снижаетс  качественное состо ние, что приводит к выходу элементов из стро . На фиг.1 представлена предлагаема конструкци  клеевого соединени ,разрез; на фиг.2 - клеевое соединение гибкой многослойной платы и жесткого алюминиевого основани , где распорный элемент выполнен в виде гибкой полимидной прокладки с отверсти ми по рисунку контактных площадок. Конструкци  клеевого соединени  содержит склеиваемые плоские основани  1 и 2, гибкую диэлектрическую прокладку 3 с отверсти ми 4, заполненными клеем. На жесткое алюминиевое основание 1нанесен сплошйой слой кле , на котором расположена гибка  диэлектри ческа  прокладка 3 с перфорированными отверсти ми k. Затем диэлектрическа  прокладка 3 прокатываетс  валиком до момента выхода кле  через отверсти  if на внешнюю поверхность этой прокладки 3, устанавливают гибкую многослойную плату 5 с навесными элементами 6 так, чтобы металлизированные межслойные соединени 7 платы попадали в отверсти  k прокладки 3, заполненные клеем. Склеиваемые детали сжимают под давлением 2кГ/см и выдерживают их при температуре отверждени  кле , например, в течение 2-х ч. 4 Предложенна  конструкци  клеевого соединени  позвол ет получить клеевой шов, равномерный по всей поверх-ности , определ емый толщиной диэлектрической прокладки и формой перфорированных отверстий, также исключаетс  по вление пустот е клеевом шве, уменьшаютс  напр жени , св занные с разницей коэффициентов теплового расширени  склеиваемых деталей и кле . Этим повышаетс  качество клеевого соединени . Кроме того, снижение требований к жесткости склеиваемых деталей, в зкости примен емых клеев, возможность избежать контакта кле  с напыленными элементами на склеиваемых поверхност х позвол ет расширить область применени  клеевых соединений в радиоэлектронной технике. Использование изобретени  позвол ет исключить по вление пустот в клеевом шве, в 2-3 раза снизить внутренние напр жени  из-за разности коэффициентов теплового расширени  склеиваемых деталей и кле  и повысить точность получаемой толщины клеевого шва в пределах 10 мкм. Формула изобретени  Клеевое соединение, содержащее плоские детали и клеевой шов между ними, состо щий из распорных элементов и сло  кле , отличающеес  тем, что, с целью повышени  качества клеевого соединени  и расширени  обласТ1 его применени , распорный элемент выполнен в виде гибкой диэлектрической прокладки с отверсти ми . Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.Патент Франции № 2378839, кл. С 09 J 5/00, опублик.1978.
  2. 2.Патент США № 39l9 52, кл.28-325, опублик.1973 (прототип).
SU802890692A 1980-02-28 1980-02-28 Клеевое соединение SU898629A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802890692A SU898629A1 (ru) 1980-02-28 1980-02-28 Клеевое соединение

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802890692A SU898629A1 (ru) 1980-02-28 1980-02-28 Клеевое соединение

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU898629A1 true SU898629A1 (ru) 1982-01-15

Family

ID=20881289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU802890692A SU898629A1 (ru) 1980-02-28 1980-02-28 Клеевое соединение

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU898629A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4522667A (en) Method for making multi-layer metal core circuit board laminate with a controlled thermal coefficient of expansion
US4496793A (en) Multi-layer metal core circuit board laminate with a controlled thermal coefficient of expansion
US5473119A (en) Stress-resistant circuit board
CA2083072A1 (en) Method for manufacturing polyimide multilayer wiring substrate
JP3042431B2 (ja) 電子部品の封止構造および封止方法
CA2320064A1 (en) Method of making microwave, multifunction modules using fluoropolymer composite substrates
RU93058543A (ru) Способ изготовления многослойных печатных плат и многослойная печатная плата
KR19990013967A (ko) 배선판 및 그 제조방법
JPH07312469A (ja) 多層フレキシブル回路基板の屈曲部構造
SU898629A1 (ru) Клеевое соединение
JP2536274B2 (ja) ポリイミド多層配線基板の製造方法
JPH0368149A (ja) Icパッケージ
JP3023492B2 (ja) 複合プリント配線板の製造方法
JP2721570B2 (ja) 多層フレキシブルプリント配線板
JPS60216573A (ja) フレキシブル印刷配線板の製造方法
JP2000150303A (ja) 固体複合部品の製造方法
JPH02181997A (ja) 多層プリント配線板
JP2001160681A (ja) 多層セラミック基板およびその製造方法
JPH06152292A (ja) 圧電共振子の製造方法
JPH0582971A (ja) 多層プリント配線板
JPH04139894A (ja) 多層セラミック基板
JPH0574943B2 (ru)
DE69312073T2 (de) Herstellungsverfahren einer vielschicht-leiterplatte
JPH0546296Y2 (ru)
JP2750466B2 (ja) 電子回路用基板の製造方法