SU898629A1 - Клеевое соединение - Google Patents
Клеевое соединение Download PDFInfo
- Publication number
- SU898629A1 SU898629A1 SU802890692A SU2890692A SU898629A1 SU 898629 A1 SU898629 A1 SU 898629A1 SU 802890692 A SU802890692 A SU 802890692A SU 2890692 A SU2890692 A SU 2890692A SU 898629 A1 SU898629 A1 SU 898629A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- adhesive
- glue
- glued
- joint
- parts
- Prior art date
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
(5) КЛЕЕВОЕ СОЕДИНЕНИЕ
1
Изобретение относитс к радиоэлектронике и может примен тьс при изготовлении многослойных плат, БГИС, чеек, блоков радиоэлектронной аппаратуры и других подобных изделий, где необходимо соединение при помощи кле плоских деталей большой площади .
Известно клеевое соединение, содержащее плоские детали и клеевой шов между ними П.
Эти клеевые соединени имеют низкое качество, так как не обеспечиват ют отсутстви пустот в клеевом шве, не позвол ют получать клеевой шов заданной толщины, а также не обеспечивают надежного соединени гибких деталей с жесткими за счет наличи воздушных пор и напр жений в клеевом шве, возникающих из-за разности КТР (коэффициентов теплового расширени ) соедин емых деталей, привод щих к разрушению клеевого соединени при эксплуатации.
Известно также клеевое соединение, содержащее жесткие плоские детали, клеевой шов, состо щий из смол с большой в зкостью, подвергающийс отверждению при повышенной температуре и жестких распорных элементов в виде мерных стекл нных шариков, расположеннь1х в различных точках периферийной части 2.
Недостатком такого клеевого соединени вл етс низкое качество, про вл ющеес в том, что известна конструкци не позвол ет полностью избежать наличи пустот в клеевом шве. Область применени известной конструкции ограничена требовани ми к в зкости кле , к жесткости склеиваемых деталей и размещением шариков.
Цель изобретени - повышение качества клеевого соединени и расширение области его применени .
Claims (2)
- Цель достигаетс тем, что клеевое соединение, содержащее плоские детали и клеевой шов между ними, состо-. щии из распорных элементов и сло кле , распорный элемент выполнен в виде гибкой диэлектрической прокладки с отверсти ми. Применение предложенного клеевого соединени дает возможность исключить химическое взаимодействие кле с отдельными участками поверхностей например, при склеивании пассивной платы с тонкопленочными элементами (резисторами и конденсаторами), расположенными со стороны клеевого шва При взаимодействии с клеем тонкопленочных схемных элементов снижаетс качественное состо ние, что приводит к выходу элементов из стро . На фиг.1 представлена предлагаема конструкци клеевого соединени ,разрез; на фиг.2 - клеевое соединение гибкой многослойной платы и жесткого алюминиевого основани , где распорный элемент выполнен в виде гибкой полимидной прокладки с отверсти ми по рисунку контактных площадок. Конструкци клеевого соединени содержит склеиваемые плоские основани 1 и 2, гибкую диэлектрическую прокладку 3 с отверсти ми 4, заполненными клеем. На жесткое алюминиевое основание 1нанесен сплошйой слой кле , на котором расположена гибка диэлектри ческа прокладка 3 с перфорированными отверсти ми k. Затем диэлектрическа прокладка 3 прокатываетс валиком до момента выхода кле через отверсти if на внешнюю поверхность этой прокладки 3, устанавливают гибкую многослойную плату 5 с навесными элементами 6 так, чтобы металлизированные межслойные соединени 7 платы попадали в отверсти k прокладки 3, заполненные клеем. Склеиваемые детали сжимают под давлением 2кГ/см и выдерживают их при температуре отверждени кле , например, в течение 2-х ч. 4 Предложенна конструкци клеевого соединени позвол ет получить клеевой шов, равномерный по всей поверх-ности , определ емый толщиной диэлектрической прокладки и формой перфорированных отверстий, также исключаетс по вление пустот е клеевом шве, уменьшаютс напр жени , св занные с разницей коэффициентов теплового расширени склеиваемых деталей и кле . Этим повышаетс качество клеевого соединени . Кроме того, снижение требований к жесткости склеиваемых деталей, в зкости примен емых клеев, возможность избежать контакта кле с напыленными элементами на склеиваемых поверхност х позвол ет расширить область применени клеевых соединений в радиоэлектронной технике. Использование изобретени позвол ет исключить по вление пустот в клеевом шве, в 2-3 раза снизить внутренние напр жени из-за разности коэффициентов теплового расширени склеиваемых деталей и кле и повысить точность получаемой толщины клеевого шва в пределах 10 мкм. Формула изобретени Клеевое соединение, содержащее плоские детали и клеевой шов между ними, состо щий из распорных элементов и сло кле , отличающеес тем, что, с целью повышени качества клеевого соединени и расширени обласТ1 его применени , распорный элемент выполнен в виде гибкой диэлектрической прокладки с отверсти ми . Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.Патент Франции № 2378839, кл. С 09 J 5/00, опублик.1978.
- 2.Патент США № 39l9 52, кл.28-325, опублик.1973 (прототип).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802890692A SU898629A1 (ru) | 1980-02-28 | 1980-02-28 | Клеевое соединение |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802890692A SU898629A1 (ru) | 1980-02-28 | 1980-02-28 | Клеевое соединение |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU898629A1 true SU898629A1 (ru) | 1982-01-15 |
Family
ID=20881289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU802890692A SU898629A1 (ru) | 1980-02-28 | 1980-02-28 | Клеевое соединение |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU898629A1 (ru) |
-
1980
- 1980-02-28 SU SU802890692A patent/SU898629A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4522667A (en) | Method for making multi-layer metal core circuit board laminate with a controlled thermal coefficient of expansion | |
US4496793A (en) | Multi-layer metal core circuit board laminate with a controlled thermal coefficient of expansion | |
US5473119A (en) | Stress-resistant circuit board | |
CA2083072A1 (en) | Method for manufacturing polyimide multilayer wiring substrate | |
JP3042431B2 (ja) | 電子部品の封止構造および封止方法 | |
CA2320064A1 (en) | Method of making microwave, multifunction modules using fluoropolymer composite substrates | |
RU93058543A (ru) | Способ изготовления многослойных печатных плат и многослойная печатная плата | |
KR19990013967A (ko) | 배선판 및 그 제조방법 | |
JPH07312469A (ja) | 多層フレキシブル回路基板の屈曲部構造 | |
SU898629A1 (ru) | Клеевое соединение | |
JP2536274B2 (ja) | ポリイミド多層配線基板の製造方法 | |
JPH0368149A (ja) | Icパッケージ | |
JP3023492B2 (ja) | 複合プリント配線板の製造方法 | |
JP2721570B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板 | |
JPS60216573A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
JP2000150303A (ja) | 固体複合部品の製造方法 | |
JPH02181997A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2001160681A (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
JPH06152292A (ja) | 圧電共振子の製造方法 | |
JPH0582971A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH04139894A (ja) | 多層セラミック基板 | |
JPH0574943B2 (ru) | ||
DE69312073T2 (de) | Herstellungsverfahren einer vielschicht-leiterplatte | |
JPH0546296Y2 (ru) | ||
JP2750466B2 (ja) | 電子回路用基板の製造方法 |