SU849567A1 - Method of making mounting holes in printed-circuit boards - Google Patents
Method of making mounting holes in printed-circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- SU849567A1 SU849567A1 SU792785760A SU2785760A SU849567A1 SU 849567 A1 SU849567 A1 SU 849567A1 SU 792785760 A SU792785760 A SU 792785760A SU 2785760 A SU2785760 A SU 2785760A SU 849567 A1 SU849567 A1 SU 849567A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- holes
- mounting holes
- base
- printed circuit
- circuit boards
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Description
Изобрегёние относитс к технологии производства изделий радиопромышленности и может быть использовано дл увеличени точности базировани и совмещени при производстве Печатных плат, в частно- сти, дл повышени точности размещени монтажных и переходных отверстий относительно ксжтактных площадок заготовок печатных плат.. Известен способ изготовлени печатных плат, включающий совмещение фотошаблонов с рисунком печатных плаг.их закрепление и базирование, с последующим выполнением монтажных и переходйых отверстий И., Однако этот способ изготовлени печатных плат не обеспечивает достаточной точ ности совмещени . Наиболее близким техническим решением к предлагаемому вл етс способ изготовлени печатных плат, включающий базирование заготовок с контактными площадками пофедством базовых отверстий в штырей, и выполнение монтажных и переходных отверстий f2. Однако известный способ не обеспечивает достаточной точности расположени отверстий относительно контактных площадок заготовок печатных плат. Цель изобретени - повьпиенйе точйости расположени монтажных отверстий относительно контактных площадок. Поставленна цель достигаетс за счет того, что согласно-способу изготовлени монтажных отверстий в печатнь;к платах, включающем базирование заготовок с контактными площадками посредством базовых отверстий и штырей, и выполнение монтажных отверстий, базирование заготовок производ т по трем .базовым отверсти м в два этапа:-сначала на среднее к одно из крайних базовые отверсти ,, затем .- на среднее в другое из крайних базовые отверсти , причем после первого этапа базировани выполн ют монпажные отверсти на одном конце заготовки, а. Затем заготовку переворачивают обратнойThe image relates to the production technology of radio industry products and can be used to increase the accuracy of the base and alignment in the production of printed circuit boards, in particular, to improve the placement accuracy of the mounting and vias relative to the contact plates of printed circuit boards, which includes the combination of the photomasks with the pattern of printed plag.ih fastening and basing, followed by the installation and transition holes I., However, this the manual for making printed circuit boards does not provide sufficient alignment accuracy. The closest technical solution to the present invention is a method of manufacturing printed circuit boards, which includes the basing of blanks with contact pads with the reference of the basic holes in the pins, and the execution of the mounting and vias f2. However, the known method does not provide sufficient accuracy with the location of the holes relative to the contact areas of the printed circuit board blanks. The purpose of the invention is to adjust the position of the mounting holes relative to the contact pads. This goal is achieved due to the fact that according to the method of manufacturing mounting holes in the printed circuit, to the boards including the basing of blanks with contact pads by means of basic holes and pins, and the making of the mounting holes, the basing of blanks is produced in three basic holes in two stages : - first on the middle to one of the extreme base holes, then on the middle to the other of the extreme base holes, where after the first base stage, mounting holes are made at one end of the workpiece, a. Then the workpiece is inverted
стфоной, н после вгфого этапа базировани выполн ют монтажные отверсти на другом кдаце заготовки.With a wall, and after the base stage, mounting holes are made on the other side of the workpiece.
На фиг. 1 - показано устройство цл реализации предлагаемс о способа; наjFIG. 1 shows the device for the implementation of the proposed method; na
фиг. 2 - вид А на фиг. 1,FIG. 2 is a view A of FIG. one,
Способ изготовлени мситажных отверстий в печатных платах заключаетс в следующем.A method of making mounting holes in printed circuit boards is as follows.
За рабочим полем рисунка заготовки 1 ю печатной платы изготавливают по крайней мере три базовых отверсти , расположенные на «одной оси по ддине заготовки 1 печатной платы. Среднее базовое отверстие 2 выполнено круглой формы, а два 15 крайние базовые отверсти 3 и 4 выполнены продолговатыми и симметрично расположены относительно среднего отверсти 2. Крайние отверсти заготовки 1 печатной платы расположены в направлении 20 одной оси. Это уменьшает требовани к 110чности межцентрового рассто ни между цилиндрическими пальцами 5.Behind the working field of the blank pattern of the 1st printed circuit board, at least three basic holes are made, located on the “same axis along the length of the blank 1 of the printed circuit board. The middle base hole 2 is made round, and the two 15 extreme base holes 3 and 4 are oblong and symmetrically arranged with respect to the middle hole 2. The extreme holes of the PCB blank 1 are located in the direction 20 of the same axis. This reduces the 110 percent of the center distance between the cylindrical fingers 5.
Нулевую точку О, относительно которой составл ют щэограмму сверлени мок- 25 тажных oTBepcTfiS в заготовке печатной платы выбирают в узле координатной сетки точно в сереДйНе или близко к середи не длины заготовки 1 печатной платы, что повышает точность расположени монтажных: 30 отверстий 6 относительно контактных площадок Y заготовки 1 печатной платы. Нулевую точку О координируют относительно среднего отверсти 2 печатной платы.The zero point O, for which the drilling of wet-25 oTBepcTfiS drilling patterns in the printed circuit board is selected, is selected at the grid point exactly in the middle or near the middle of the pre-printed circuit board 1, which improves the accuracy of the mounting location: 30 holes 6 relative to the contact pads Y blanks 1 PCB. The zero point O coordinate with respect to the middle hole 2 of the PCB.
Программу дл сверлени монтажных 5 отверстий 6 заготовки 1 печатной платы составл ют отдельно дл правой половины заготовки 1 печатной платы от нулевой точки О и дл левой половины заготовки J печатной гшаты.The program for drilling the mounting holes 5 6 of the printed circuit board 1 is made separately for the right half of the printed circuit board 1 from the zero point O and for the left half of the printed J blanket.
На установочную планку 8автоматиче ского сверлильного станка с программным управлением ОФ-7,2 устанавливают заготовку 1 печатней платы на среднее базовое отверстие 2 . формы к одно из . крайних базоЕ1ЫХ отверстий 3 продо/абватой формы, и выпош ют монтажные отверсти 6 в этой цс овине заготовкн печатной платы. Затем заготовку 1 печатной платы переворачивают, устанавливают на 50 продолговатое среднее базовое отверстие 2 к на хфугое крайнее базовое отверстие 4, и выполн ют монгак зые отеерста 6 в этой ао овине заготовки 1 печатной платы... Погрешность, размера монтажных отверс гни 6 относительно контактных площадок 7 опредал етс уравнением .A set of 1 printed circuit board on the middle base hole 2 is installed on the mounting bar of an 8-automatic boring machine of program-controlled OF-7.2. forms to one of. of the extreme base holes 3 of the prod / abuva mold, and eject mounting holes 6 in this center of the workpiece of the printed circuit board. Then, the PCB workpiece 1 is turned over, the oblong middle base hole 2 to 50 is placed on the upper extreme base hole 4, and the Mongolian tongue 6 is made in this ao of the PCB blank 1 of the circuit board ... The error, the size of the mounting hole of the rot 6 relative to the contact plots 7 is determined by the equation.
км. гkm g
cfecfe
где I, „ -размер между центрами монтажных отверстий 6, выполненных на станке с программным управлением;where I, „-the size between the centers of the mounting holes 6, performed on a machine with programmed control;
L.,- -размер между центрами контактных площадок 7. Таким образом, при базировании заготовок 1 предлагаемым способом точность расположени монтажных отверстий 6 относительно контактных площадок в наиболее удаленных участках печатной платы по сравнению с известными способами повышаетс в 2 раза.L., - is the size between the centers of the contact pads 7. Thus, when basing the workpieces 1 by the proposed method, the accuracy of mounting the mounting holes 6 relative to the contact pads in the most distant parts of the printed circuit board is 2 times higher than with the known methods.
Дл получени большей точности расположени монтажных отверстий отноа тельно контактных площадок по длине печатной платы выбирают две и более нулевых точек , а программу дл автоматического сверлильного станка составл ют соответственно на 4 и большее количество частей {2хп , где VI - число нулевых точек).In order to obtain more accurate positioning of the mounting holes with respect to the contact pads, two or more zero points are chosen along the printed circuit board, and the program for an automatic drilling machine is 4 or more parts {2xx, where VI is the number of zero points, respectively).
Использование изобретени обеспечивает уменьшение требовани к усадке пленки фотошаблона, увеличивает точность расПоложени монтажных и переходных отверстий по отношению к контактным площадка в 2 раза, что позвол ет значительно повысить качество печатных плат, снизить брак в 1,5-2 раза, расширить область использовани автоматических сверлильиьк станков с программным управлением, что неизбежно повысит гфоизводительность труда на операции сверлени отверстий в 23 раза, а следовательно даст значительный экономический эффект.The use of the invention reduces the shrinkage requirement of the photomask film, increases the accuracy of mounting and vias in relation to the contact pad by 2 times, which allows to significantly improve the quality of printed circuit boards, reduce scrap by 1.5-2 times, expand the range of use of automatic drills. machine tools with software control, which will inevitably increase the productivity of labor in the operation of drilling holes 23 times, and therefore will give a significant economic effect.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792785760A SU849567A1 (en) | 1979-06-25 | 1979-06-25 | Method of making mounting holes in printed-circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792785760A SU849567A1 (en) | 1979-06-25 | 1979-06-25 | Method of making mounting holes in printed-circuit boards |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU849567A1 true SU849567A1 (en) | 1981-07-27 |
Family
ID=20836129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU792785760A SU849567A1 (en) | 1979-06-25 | 1979-06-25 | Method of making mounting holes in printed-circuit boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU849567A1 (en) |
-
1979
- 1979-06-25 SU SU792785760A patent/SU849567A1/en active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR2388371A1 (en) | ALIGNMENT PROCEDURE, IN A PHOTOREPEATER, OF A SEMICONDUCTOR PLATE AND THE PATTERNS TO BE PROJECTED AND PHOTOREPEATER USING SUCH A PROCESS | |
| SU849567A1 (en) | Method of making mounting holes in printed-circuit boards | |
| EP1189111A4 (en) | Production device for printed board, production method for printed board and printed board | |
| CN207534005U (en) | For the perforating device of circuit board | |
| JPH11179697A (en) | Automatic positioning method, device and plate-shaped material | |
| JP2550615B2 (en) | Numerically controlled drilling device | |
| KR100275374B1 (en) | Method for searching the mounting location in the chip mounter | |
| GB1535813A (en) | Multi-layer circuit board | |
| SU832793A1 (en) | Method of making holes in printed-circuit boards | |
| JPS59121991A (en) | Printed circuit board and method of producing same | |
| CN112437541B (en) | Manufacturing method of nail bed plate of printed circuit board anti-welding single-table-board full-automatic production line | |
| KR19980047434A (en) | Guide Mark Formation Method of Printed Circuit Board | |
| JPS6018232A (en) | Drawing method of metallic plate | |
| US20020023344A1 (en) | Printed circuit board manufacturing method | |
| JPS6184649A (en) | Photomask | |
| JPS5823757B2 (en) | Jig for screen printing printed wiring boards | |
| JPS6231516B2 (en) | ||
| FR2463569B1 (en) | PROCESS FOR PRODUCING PRINTED CIRCUITS | |
| SU951764A1 (en) | Method of producing patterns primarily of printed circuit boards | |
| KR0158674B1 (en) | Printed wiring board | |
| JPH08213726A (en) | Printed board | |
| JPS62228398A (en) | Method of mounting mold of automatic punching system for printed substrate | |
| JPH03171689A (en) | Reference substrate for forming printed wiring board manufacture thereof and electronic component mounting method | |
| JPH052932Y2 (en) | ||
| JPS58303Y2 (en) | printed wiring board |