JP2550615B2 - Numerically controlled drilling device - Google Patents
Numerically controlled drilling deviceInfo
- Publication number
- JP2550615B2 JP2550615B2 JP62274956A JP27495687A JP2550615B2 JP 2550615 B2 JP2550615 B2 JP 2550615B2 JP 62274956 A JP62274956 A JP 62274956A JP 27495687 A JP27495687 A JP 27495687A JP 2550615 B2 JP2550615 B2 JP 2550615B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- target
- printed circuit
- circuit board
- reference pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばプリント基板材料へのプレス用基準
ピン穴を形成する等に使用される数値制御式穴あけ装置
に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a numerically controlled punching device used, for example, for forming a reference pin hole for press on a printed circuit board material.
本発明は、所要パターンを形成した基板に対して対の
基準用の穴を形成する数値制御式穴あけ装置において、
基板に形成した１対の目標パターン夫々の座標を検出
し、その検出された座標間の中点を求め、この中点を基
準に上記検出パターン対を結ぶ線上に規定間隔値の1/2
に相当する位置を夫々求め、この位置を穴あけ手段の位
置へ移動して穴あけを行うことによって、パターン形成
時のパターンずれの誤差を全体に振分けて高精度に基準
用の対の穴を加工できるようにしたものである。The present invention, in a numerically controlled drilling device for forming a pair of reference holes for a substrate on which a required pattern is formed,
The coordinates of each pair of target patterns formed on the substrate are detected, the midpoint between the detected coordinates is determined, and the midpoint between the detected coordinates is used as a reference to halve the specified interval value on the line connecting the detection pattern pairs.
By obtaining each position corresponding to, and moving this position to the position of the drilling means to perform the drilling, the error of the pattern deviation at the time of pattern formation is distributed to the whole, and the pair of holes for reference can be processed with high accuracy. It was done like this.
例えば回路パターンを形成したプリント基板は次のよ
うにして製造される。第５図はその一例を示すもので、
先ず用意した銅振り基板（１）に１対のプレス用の基準
ピン穴（２）及び（３）を加工する（第５図Ａ）。次に
スクリーン印刷によって銅層上に回路パターンに対応し
たレジストパターンを形成した後、レジストパターンを
マスクに銅層を選択エッチングして回路パターン（４）
を形成する（第５図Ｂ）。次にこの回路パターン（４）
が形成されたプリント基板材料（５）を図示せざるも大
型プレス装置にその基準ピン穴（２）及び（３）を基準
ピンに挿入して位置決めし、しかる後、所要の輪郭形状
にプレス打抜きして目的のプリント基板を製造する。For example, a printed circuit board on which a circuit pattern is formed is manufactured as follows. Figure 5 shows an example of this,
First, a pair of press-fitting reference pin holes (2) and (3) are processed on the prepared copper swing board (1) (FIG. 5A). Next, a resist pattern corresponding to the circuit pattern is formed on the copper layer by screen printing, and then the copper layer is selectively etched using the resist pattern as a mask to form the circuit pattern (4).
Are formed (FIG. 5B). Next, this circuit pattern (4)
Although not shown, the printed board material (5) on which is formed is positioned by inserting the reference pin holes (2) and (3) into the reference pin in a large-sized press device, and then punching into a desired contour shape. Then, the desired printed circuit board is manufactured.
第６図は他の例であり、この場合は銅張り基板（１）
上に回路パターンに対応するレジストパターンを形成す
ると共に基準ピン穴を形成すべき位置の目標となる１対
の目標パターンに対応したレジストパターンを形成した
後、レジストパターンをマスクに銅層を選択エッチング
して回路パターン（４）と共に目標パターン（６）
（７）を形成し（第６図Ａ）、次に夫々の目標パターン
（６）（７）の中心に基準ピン穴（２）（３）を形成す
る（第６図Ｂ）。次いでこのプリント基板材料（５）を
基準ピン穴（２）（３）を介してプレス装置に位置決め
し、プレス打抜きしてプリント基板を製造する。FIG. 6 shows another example, in this case a copper-clad substrate (1)
After forming a resist pattern corresponding to the circuit pattern on the top and forming a resist pattern corresponding to a pair of target patterns that are targets of the positions where the reference pin holes are to be formed, the copper layer is selectively etched using the resist pattern as a mask. Then the target pattern (6) together with the circuit pattern (4)
(7) is formed (FIG. 6A), and then reference pin holes (2) and (3) are formed at the centers of the respective target patterns (6) and (7) (FIG. 6B). Next, this printed board material (5) is positioned in a pressing device through the reference pin holes (2) and (3) and press punched to manufacture a printed board.
ところで、上述のレジストパターンをスクリーン印刷
する際には第７図に示すように基板（１）上に印刷スク
リーン（８）を対向させ、スキージ（９）を移動するこ
とによってレジストパターンを印刷形成している。この
とき、スクリーン（８）の伸びなどによってレジストパ
ターンに伸びが生じ、この伸び量がそのまま回路パター
ンのずれ量として残ることになる。By the way, when screen-printing the above-mentioned resist pattern, as shown in FIG. 7, the printing screen (8) is made to face the substrate (1) and the squeegee (9) is moved to form the resist pattern by printing. ing. At this time, the resist pattern is elongated due to the elongation of the screen (8), and this amount of elongation remains as the amount of deviation of the circuit pattern.
従って、上述の前者の例では、その後プリント基板材
料（５）をプレス装置に基準ピン穴（２）（３）を介し
て位置決めしプレス打抜きした場合、回路パターンが片
寄るなどパターンずれが生ずる。又、後者の例では、間
隔が伸びた目標パターン（６）（７）に基準ピン穴
（２）（３）を形成したときには、基準ピン穴（２）
（３）の位置がずれてプリント基板材料（５）をプレス
装置に配したとき装置側の基準ピンに基準ピン穴（２）
（３）が挿入されないことになる。Therefore, in the former example described above, when the printed circuit board material (5) is subsequently positioned in the press through the reference pin holes (2) and (3) and punched, a pattern shift such as a circuit pattern deviation occurs. Further, in the latter example, when the reference pin holes (2) and (3) are formed in the target patterns (6) and (7) whose intervals are extended, when the reference pin holes (2) are formed.
When the printed circuit board material (5) is placed in the press device with the position of (3) displaced, the reference pin hole (2) is formed in the reference pin on the device side.
(3) will not be inserted.
近年、高密度実装の要求からプリント基板の回路パタ
ーンも微細化しており、高精度な基板が求められてい
る。In recent years, circuit patterns of printed circuit boards have been miniaturized due to the demand for high-density mounting, and high-precision boards have been demanded.
本発明は、上述の点に鑑み、パターン誤差を全体に振
分けて規定間隔の対の基準ピン穴等を形成できるように
した数値制御式穴あけ装置を提供するものである。In view of the above-mentioned points, the present invention provides a numerically controlled drilling device capable of distributing pattern errors as a whole and forming a pair of reference pin holes or the like having a prescribed interval.
本発明の数値制御式穴あけ装置は、１対の目標パター
ン（33）（34）を形成した基板（13）の目標パターンそ
れぞれの座標を検出する手段と、検出された座標の中点
（Ｏ）を求め、その中点（Ｏ）を基準に検出パターン対
（33）（34）を結ぶ線上に規定間隔値ｌの1/2に相当す
る位置（Q1）（Q2）をそれぞれ求める手段と、この位置
（Q1）（Q2）を穴あけ手段（18）の位置へ移動し穴あけ
加工する手段を有して成るものである。The numerical control type drilling device of the present invention comprises means for detecting the coordinates of each target pattern on a substrate (13) on which a pair of target patterns (33) (34) are formed, and a middle point (O) of the detected coordinates. And a position (Q 1 ) (Q 2 ) corresponding to 1/2 of the specified interval value l on the line connecting the detection pattern pair (33) (34) with the midpoint (O) as a reference. The position (Q 1 ) (Q 2 ) is moved to the position of the hole forming means (18) to form a hole.
〔作用〕 １対の目標パターンの各中心座標（X1）（X2）間の中
点（Ｏ）が求められ、中点（Ｏ）を基準に中心座標
（X1）及び（X2）を結ぶ線上に規定間隔値（ｌ）の1/2
に相当する位置（Q1）（Q2）が求められて、この位置
（Q1）（Q2）に穴あけ加工が施される。この穴（38）
（39）が次工程での基準用穴となる。従って、１対の目
標パターン（33）（34）が位置ずれしていなければ基準
用穴（38）（39）が夫々の目標パターン（33）（34）の
中心座標点に形成され、又、目標パターン（33）（34）
が位置ずれ（間隔が伸びる等）していればパターンずれ
の誤差量が1/2ずつに振分けられた位置（Q1）（Q2）に
基準用穴（38）（39）が形成されることになる。しか
も、両基準用穴（38）（39）間の間隔は正確に規定の間
隔ｌに保たれる。従って、次工程でこの基準用穴（38）
（39）を基準として基板（13）をプレス打抜きした場合
に高精度の加工ができる。[Operation] The midpoint (O) between the center coordinates (X 1 ) (X 2 ) of the pair of target patterns is obtained, and the center coordinates (X 1 ) and (X 2 ) are set with the midpoint (O) as a reference. 1/2 of the specified interval value (l) on the line connecting
A position (Q 1 ) (Q 2 ) corresponding to is calculated, and a hole is drilled at this position (Q 1 ) (Q 2 ). This hole (38)
(39) will be the reference hole in the next process. Therefore, if the pair of target patterns (33) (34) are not displaced, the reference holes (38) (39) are formed at the center coordinate points of the respective target patterns (33) (34), and Target pattern (33) (34)
If the positions are misaligned (the interval is extended, etc.), the reference holes (38) (39) are formed at the positions (Q 1 ) (Q 2 ) where the error amount of the pattern misalignment is divided into halves. It will be. Moreover, the distance between the reference holes (38, 39) is accurately maintained at the prescribed distance l. Therefore, in the next step, this reference hole (38)
Highly accurate processing can be performed when the substrate (13) is punched out with reference to (39).
以下、図面を参照して本発明による数値制御式穴あけ
装置の実施例を説明する。An embodiment of a numerically controlled drilling device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、プリント基板材料に対してプレス用基準ピ
ン穴を加工するための数値制御式パンチプレス装置の概
略的構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a numerical control type punch press device for processing a reference pin hole for press on a printed circuit board material.
同図中、（11）はパンチプレス部、（12）はプリント
基板材料（13）を所要位置に移動せしめる移動部を示
す。パンチプレス部（11）は上部フレーム（14）及び下
部フレーム（15）を有し、上部フレーム（14）に取付け
た駆動部（16）によってパンチプレス数値制御部（17）
からの指令に応じてパンチ部（18）が作動するようにな
される。（19）は上部フレーム（14）に取付けられパン
チ部（18）を上下動するときに案内するアームである。
下部フレーム（15）には固定ヘッド（20）及びダイ固定
用プレス（21）を介してダイ（22）が取付けられる。移
動部（12）は横方向（Ｘ方向）に移動可能なＸテーブル
（23）及び縦方向（Ｙ方向）に移動可能なＹテーブル
（24）からなる所謂Ｘ−Ｙテーブル部（25）を有して成
り、Ｘテーブル（23）にクランプ（26）（27）を介して
プリント基板材料（13）が保持される。パンチプレス数
値制御部（17）はこれよりの指令によってＸ−Ｙテーブ
ル部（25）を作動させてプリント基板材料（13）を所要
位置に移動させ、駆動部（16）を作動してパンチ部（1
8）及びダイ（22）の共働によりプリント基板材料（1
3）に基準ピン穴の穴あけ加工を行う。一方、パンチ部
（18）に並ぶように後述するプリント基板材料（13）の
目標パターンを検出するための例えばCCDカメラ（28）
が配され、このカメラ（28）はこれよりの画像（コント
ラスト）データに基づいて目標パターンの中心位置を求
める画像処理ユニット（29）に接続され、さらに画像処
理ユニット（29）は後述まで明らかとなる演算機能を備
えたパンチプレス数値制御部（17）に接続される。な
お、Ｘ−Ｙテーブル部（25）を作動するときの座標値の
取り込みはロータリーエンコーダ、マグネスケール等が
使用される。In the figure, (11) shows a punch press section, and (12) shows a moving section for moving the printed circuit board material (13) to a required position. The punch press section (11) has an upper frame (14) and a lower frame (15), and a punch press numerical control section (17) is provided by a drive section (16) attached to the upper frame (14).
The punch section (18) is operated in response to a command from. Reference numeral (19) is an arm which is attached to the upper frame (14) and guides the punch section (18) when moving up and down.
A die (22) is attached to the lower frame (15) via a fixed head (20) and a die fixing press (21). The moving part (12) has a so-called XY table part (25) including an X table (23) movable in a horizontal direction (X direction) and a Y table (24) movable in a vertical direction (Y direction). The printed circuit board material (13) is held on the X table (23) through the clamps (26) and (27). The punch press numerical control section (17) operates the XY table section (25) to move the printed circuit board material (13) to a required position according to a command from this, and operates the drive section (16) to operate the punch section. (1
8) and die (22) work together to create printed circuit board material (1
Drill the reference pin hole in 3). On the other hand, for example, a CCD camera (28) for detecting a target pattern of a printed circuit board material (13) which will be described later so as to be aligned with the punch section (18).
And the camera (28) is connected to an image processing unit (29) that obtains the center position of the target pattern based on the image (contrast) data from the image processing unit (29). It is connected to the punch press numerical control unit (17) having the following calculation function. A rotary encoder, a magnet scale, or the like is used to capture the coordinate values when operating the XY table (25).
そして、本例においては、先ず、第２図Ａに示すよう
にプリント基板を作成するための銅張り基板（31）を用
意し銅層上にスクリーン印刷によって回路パターンに対
応したレジストパターン及び基準ピン穴を加工すべき位
置の目標となる目標パターンに対応したレジストパター
ンを形成した後、このレジストパターンをマスクに銅層
を選択エッチングして第２図Ｂに示すように回路パター
ン（32）と共に目標パターン（33）（34）を形成する。
この目標パターン（33）（34）は１組の回路パターン
（32）に対して１対（２ヶ）とし（第４図Ａ参照）１枚
の基板上に２組の回路パターン即ち２面付であれば合計
２対（４ヶ）の目標パターン（第４図Ｂ参照）、１枚の
基板上に３組の回路パターン即ち３面付であれば合計３
対（６ヶ）の目標パターン（第４図Ｃ参照）が必要とな
る。この回路パターン（32）及び基準ピン穴を加工する
ための目標パターン（33）（34）が形成されたプリント
基板材料（13）を第１図のパンチプレス装置（30）のク
ランプ（26）（27）に保持する。パンチプレス数値制御
部（17）には予め目標パターン（33）（34）の概略座標
及び１対の基準ピン穴間の規定間隔値ｌが入力されてい
る。そして、Ｘ−Ｙテーブル部（25）を作動して、１対
の目標パターンのうちの一方の目標パターン（33）がカ
メラ（28）の視野に入る位置にプリント基板材料（13）
を移動し、カメラ（28）で一方の目標パターン（33）を
検出し、画像処理ユニット（29）においてその目標パタ
ーン（33）の中心位置の座標（X1）を検出してメモリー
する（第３図参照）。次にＸ−Ｙテーブル部（25）を作
動して同様に他方の目標パターン（34）がカメラ（28）
の視野に入る位置にプリント基板材料（13）を移動し、
他方の目標パターン（34）をカメラ（28）で検出し、画
像処理ユニット（29）でその目標パターン（34）の中心
位置の座標（X2）を検出してメモリーする。そして、制
御部（17）の演算部においてこの検出された目標パター
ン（33）及び（34）の中心を結ぶ線（36）上における２
点（X1）（X2）間の中点座標（Ｏ）を算出する。Then, in this example, first, as shown in FIG. 2A, a copper-clad substrate (31) for preparing a printed circuit board is prepared, and a resist pattern and a reference pin corresponding to a circuit pattern are screen-printed on the copper layer. After forming a resist pattern corresponding to the target pattern that is the target of the position where the hole is to be processed, the copper layer is selectively etched using this resist pattern as a mask to form the target together with the circuit pattern (32) as shown in FIG. 2B. A pattern (33) (34) is formed.
The target patterns (33) (34) are paired (2 pieces) with respect to one set of circuit patterns (32) (see FIG. 4A). Two sets of circuit patterns, that is, two surfaces are provided on one substrate. If so, a total of 2 pairs (4) of target patterns (see FIG. 4B), 3 sets of circuit patterns on one substrate, that is, 3 if total 3
A pair of (6) target patterns (see FIG. 4C) are required. The printed circuit board material (13) on which the circuit pattern (32) and the target patterns (33) (34) for processing the reference pin holes are formed are clamped (26) () of the punch press device (30) of FIG. 27) Hold. The punch press numerical control section (17) is preliminarily input with the approximate coordinates of the target patterns (33) and (34) and a prescribed interval value l between a pair of reference pin holes. Then, the XY table portion (25) is operated to place the printed board material (13) at a position where one of the pair of target patterns (33) is within the visual field of the camera (28).
The camera (28) detects one of the target patterns (33), and the image processing unit (29) detects the coordinates (X 1 ) of the center position of the target pattern (33) and stores it in memory. (See Figure 3). Next, the XY table section (25) is operated, and similarly the other target pattern (34) is displayed on the camera (28).
Move the printed circuit board material (13) to a position within the field of view of
The other target pattern (34) is detected by the camera (28), and the image processing unit (29) detects the coordinates (X 2 ) of the center position of the target pattern (34) and stores it. Then, in the calculation unit of the control unit (17), 2 on the line (36) connecting the centers of the detected target patterns (33) and (34).
The midpoint coordinates (O) between the points (X 1 ) and (X 2 ) are calculated.
そして、両目標パターン（33）（34）の中心を結ぶ線
（36）上においてこの中点（Ｏ）を基準に規定間隔値ｌ
の1/2に相当する位置座標（Q1）及び（Q2）を算出す
る。すなわち、２点（X1）（X2）間の距離Ｌと規定間隔
値ｌとの誤差の1/2を中心振分けした位置座標（Q1）（Q
2）が算出される。この夫々の位置座標（Q1）（Q2）が
基準ピン穴を加工すべき位置となる。そして、このよう
にして求めた加工すべき座標値（Q1）（Q2）に基づく制
御部（17）よりの指令によりＸ−Ｙテーブル部（25）を
作動させ、プリント基板材料（13）の加工すべき座標点
（Q1）（Q2）を夫々パンチ部（18）下に移動し、パンチ
部（18）及びダイ（22）の共働で穴加工して基準ピン穴
（38）（39）を形成する（第２図Ｃ）。Then, on the line (36) connecting the centers of the two target patterns (33) and (34), the prescribed interval value l is based on this midpoint (O).
Calculate the position coordinates (Q 1 ) and (Q 2 ) corresponding to 1/2 of. That is, the position coordinates (Q 1 ) (Q 1 ) (Q 1 ) where the error L between the distance L between the two points (X 1 ) and (X 2 ) and the specified interval value l are centrally distributed
2 ) is calculated. The respective position coordinates (Q 1 ) (Q 2 ) are the positions where the reference pin hole should be processed. Then, the XY table section (25) is operated by a command from the control section (17) based on the coordinate values (Q 1 ) (Q 2 ) to be processed thus obtained, and the printed board material (13) Move the coordinate points (Q 1 ) (Q 2 ) to be machined under the punch section (18) respectively, and make holes with the cooperation of the punch section (18) and the die (22) to form the reference pin hole (38). (39) is formed (Fig. 2C).
その後、この様にして基準ピン穴（38）（39）を形成
したプリント基板材料（13）は大型プレス装置に配さ
れ、基準ピン穴（38）（39）を装置側の基準ピンに係合
してプリント基板材料（13）の位置決めを行って後、輪
郭形状のプレス打抜きを行って目的のプリント基板を得
る。After that, the printed circuit board material (13) having the reference pin holes (38) (39) formed in this way is placed in a large press machine, and the reference pin holes (38) (39) are engaged with the reference pins on the machine side. Then, the printed circuit board material (13) is positioned, and then the contour shape is punched to obtain the target printed circuit board.
斯る構成によれば、レジストパターンをスクリー印刷
により形成する際にパターンずれが生じても、パターン
の中心から周囲に向かってパターンずれの誤差が均等に
配分されることになる。即ち第４図Ａの１面対であれば
誤差を1/2にすることができ、第４図Ｂの２面付であれ
ば誤差を1/4にすることができ、第４図Ｃの３面付であ
れば誤差を1/6にすることができる。従って、その後の
プレス打抜きにおいて精度の高いプリント基板が製造さ
れる。According to such a configuration, even if a pattern shift occurs when the resist pattern is formed by screen printing, the error of the pattern shift is evenly distributed from the center of the pattern toward the periphery. That is, the error can be halved with the one-sided pair shown in FIG. 4A, and can be reduced to ¼ with the two-sided shown in FIG. 4B. The error can be reduced to 1/6 if it has 3 faces. Therefore, a highly accurate printed circuit board is manufactured in the subsequent press punching.
尚上例においてはパンチ部を用いたが、パンチ部の代
わりにドリルを用いる穴あけ装置にも適用することもで
きる。Although the punch section is used in the above example, it can be applied to a drilling device using a drill instead of the punch section.
本発明によれば、両目標パターンの中心を結ぶ線上に
おいて、その間の中点を求め、この中点を基準に規定間
隔値の1/2に相当する位置を求めて、その位置を穴あけ
することにより、基板に形成した目標パターンを含む所
要パターンにずれが生じても、その誤差を均等に配分し
た状態で規定間隔値を持つ１対の基準用穴を形成するこ
とができる。従って、例えばその後基準用穴を用いて位
置決めし基板をプレス打抜きした場合高精度の加工がで
きる。従って、本発明の数値制御式穴あけ装置は特に高
密度実装用の微細パターンのプリント基板の製造に際し
ての基準ピン穴の形成に適用して好適ならしめるもので
ある。According to the present invention, on the line connecting the centers of both target patterns, find the midpoint between them, find the position corresponding to 1/2 of the specified interval value based on this midpoint, and punch the position. As a result, even if a desired pattern including the target pattern formed on the substrate is deviated, a pair of reference holes having a prescribed interval value can be formed in a state in which the error is evenly distributed. Therefore, for example, when the substrate is then positioned using the reference hole and the substrate is punched, high-precision processing can be performed. Therefore, the numerically controlled hole punching apparatus of the present invention is particularly suitable for application to the formation of reference pin holes in the production of a finely patterned printed circuit board for high-density mounting.
第１図は本発明による数値制御式穴あけ装置の一例を示
す構成図、第2A〜Ｃは本発明装置を用いてプリント基板
材料に基準ピン穴をあける工程図、第３図は本発明の説
明に供する線図、第４図Ａ〜Ｃは夫々本発明に適用され
るプリント基板材料の例を示す平面図、第５図Ａ及びＢ
は従来の基準ピン穴の形成の一例を示す工程図、第６図
Ａ及びＢは従来の基準ピン穴の形成の他の例を示す工程
図、第７図はプリント基板の製造に際してのレジストパ
ターンのスクリーン印刷の例を示す構成図である。 （11）はパンチプレス部、（12）は移動部、（13）はプ
リント基板材料、（18）はパンチ部、（22）はダイ、
（25）はＸ−Ｙテーブル部、（28）はカメラ、（33）
（34）は目標パターン、（38）（39）の基準ピン穴であ
る。FIG. 1 is a block diagram showing an example of a numerically controlled drilling device according to the present invention, FIGS. 2A to 2C are process drawings for making reference pin holes in a printed circuit board material using the device of the present invention, and FIG. 3 is an explanation of the present invention. 4A to 4C are plan views showing examples of printed circuit board materials applied to the present invention, and FIGS. 5A and 5B.
Is a process diagram showing an example of forming a conventional reference pin hole, FIGS. 6A and 6B are process diagrams showing another example of forming a conventional reference pin hole, and FIG. 7 is a resist pattern in manufacturing a printed circuit board. It is a block diagram which shows the example of the screen printing of. (11) is a punch press section, (12) is a moving section, (13) is a printed circuit board material, (18) is a punch section, (22) is a die,
(25) is an XY table, (28) is a camera, (33)
(34) is a target pattern and reference pin holes of (38) and (39).
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２６Ｆ 1/16 Ｂ２６Ｆ 1/16 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｊ (72)発明者 大沢 雅之 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ ニー株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−101907（ＪＰ，Ａ)─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location B26F 1/16 B26F 1/16 H05K 3/00 H05K 3/00 J (72) Inventor Masayuki Osawa Tokyo 6-35 Kitashinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo, within Sony Corporation (56) References JP-A-57-101907 (JP, A)
Claims (1)
パターンそれぞれの座標を検出する手段、 検出された座標の中点を求め、その中点を基準に上記検
出パターン対を結ぶ線上に規定間隔値の1/2に相当する
位置をそれぞれ求める手段、 上記の位置を穴あけ手段の位置へ移動し穴あけ加工をす
る手段より成る数値制御式穴あけ装置。1. A means for detecting the coordinates of each target pattern on a substrate on which a pair of target patterns is formed, a midpoint of the detected coordinates is determined, and the midpoint is defined as a reference on a line connecting the detection pattern pairs. A numerically controlled drilling device comprising means for determining a position corresponding to 1/2 of the interval value, and means for moving the above position to the position of the drilling means for drilling.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274956A JP2550615B2 (en) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | Numerically controlled drilling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274956A JP2550615B2 (en) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | Numerically controlled drilling device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115508A JPH01115508A (en) | 1989-05-08 |
| JP2550615B2 true JP2550615B2 (en) | 1996-11-06 |
Family
ID=17548905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62274956A Expired - Fee Related JP2550615B2 (en) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | Numerically controlled drilling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550615B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0231612U (en) * | 1988-08-19 | 1990-02-28 | ||
| JP2561166B2 (en) * | 1990-03-26 | 1996-12-04 | 株式会社精工舎 | Method and device for punching printed circuit board |
| JP3030749B2 (en) * | 1994-03-31 | 2000-04-10 | セイコープレシジョン株式会社 | Drilling method and apparatus for printed circuit board |
| JP4686847B2 (en) * | 2000-11-07 | 2011-05-25 | 住友金属鉱山株式会社 | Continuous drilling method for long sheet material |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP62274956A patent/JP2550615B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01115508A (en) | 1989-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100412873C (en) | System and method for modifying electronic design data | |
| JP3310540B2 (en) | Screen printing method and device | |
| US20060253270A1 (en) | Model for modifying drill data to predict hole locations in a panel structure | |
| US6268920B1 (en) | Registration of sheet materials using statistical targets and method | |
| JP2550615B2 (en) | Numerically controlled drilling device | |
| JP3091424B2 (en) | Perforator | |
| JP2561166B2 (en) | Method and device for punching printed circuit board | |
| JP3550462B2 (en) | Drilling method, drilling device, hole position detecting method, and hole position detecting device for plate-shaped work | |
| JP3212368B2 (en) | Automatic reference drilling machine for printed circuit boards | |
| TW200418620A (en) | Perforating device | |
| JPH0221671B2 (en) | ||
| JPH0744359B2 (en) | Component mounting method | |
| JPH02125490A (en) | Printed circuit board | |
| JPH1068696A (en) | Method for inspecting accuracy of printing position of conductor pattern | |
| JP2680135B2 (en) | Method for drilling holes in printed wiring boards | |
| JPH05220646A (en) | Method and device for positioning printed board in drilling press | |
| JP2552021B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JPS63155686A (en) | Wiring board and manufacture of the same | |
| JPH0531608A (en) | Drilling device | |
| JPH10202598A (en) | Drilling device for printed board | |
| JP2001121481A (en) | Printed board cutting device | |
| JPH0872221A (en) | Screen printing machine | |
| JPH02257694A (en) | Printed wiring board | |
| JP2001105198A (en) | Automatic press device of sheet member | |
| JPS63202099A (en) | Method of aligning electronic component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |