SU672186A1 - Паста дл металлизации ситалла - Google Patents

Паста дл металлизации ситалла

Info

Publication number
SU672186A1
SU672186A1 SU782576970A SU2576970A SU672186A1 SU 672186 A1 SU672186 A1 SU 672186A1 SU 782576970 A SU782576970 A SU 782576970A SU 2576970 A SU2576970 A SU 2576970A SU 672186 A1 SU672186 A1 SU 672186A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
paste
silver oxide
lead
organic solvent
acid
Prior art date
Application number
SU782576970A
Other languages
English (en)
Inventor
Зоя Георгиевна Габбязова
Валентина Анатольевна Ворошилина
Original Assignee
Предприятие П/Я В-8708
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-8708 filed Critical Предприятие П/Я В-8708
Priority to SU782576970A priority Critical patent/SU672186A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU672186A1 publication Critical patent/SU672186A1/ru

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)

Claims (1)

  1. Изобретение относитс  к области метсшлиэационных покрытий диэлектри ческих материалов. Известна серебросодержаада  паста дл  метал.гшзации керамики, стекла и ситалла, содержаща  порошок серебра стекл нную фритту, метилцеллюлозу, глицерин и органический растворитель 1 . Наиболее близким техническим решением к изобретению  вл етс  паста на основе окиси серебра, содержаща  вес.ч.: Окись серебра . 100 Свинец борнокислый 1,5 Окись висмута1,5 Св зка канифольна  2,2 Касторовое масло 6,5 Скипидар .7,0 2J Однако при использовании паст ука занного состава получение по«1Ж(тй  толщиной 20-30 мкм осуществл етс  пу тем 3-5-кратного вжигани  при Т-580± в воздушной среде метаплизационной пасты, что снижает плотность и прочность сцеплени  пс)1крытийП& Йталловой подложкой. Многократные нагревы ситалловых деталей привод т к их деформации. Цель/о изобретени   вл етс  исклйчение деформации ситалла и упровденне технологии нанесени  пасты. Поставленна  цель достигаетс  за счет того, что паста дл  металлизации ситалла, вк ючаюЩай окись серебра , свинец борнокислый и пластификатор , содержит в качестве пластификатора дибутилфталат и дополнительно раствор коллоксилина в аьюлацетате и органич еский. растворитель при следующем соотношении компонентов, вес.%: . . . Окись серебра 53-59 Свинец борнокислый 2,8-3,О Дибутилфтапат 3,2-4,1 Раствор коллоксилина в амилацетате 15-18 Органический растворитель 18-21 Причем органический растворитель содержит, вёс.%: Бутилацетат 50 Бутиловый спирт . 20 Этиловый спирт 10 Толуол20. Все компоненты пасты в расчетном оличестве подвергаютс  одновременноу смецшванию-п 1схлу на шаровой мельице в течение 48ч. Используема  . органическа  св зка имеет в зкость 15-18 сек (в зкость определена «а ВЗ-4). Борнокислый свинец получгиот сплавлением при температуре 600120 следующих компонентов, вес.%: Окись свинца71 Кислота борна 29 /Аммоний азотнокисntaPi (сверх 100%)3. Пример вес.%: Окись серебра 58 Борнокислый свинец Раствор коллоксилина в амилацетате Дибутилфталат 3,2 Растворитель ( содержащий бутилацетат . 50,бутиловый спирт; 20, этиловый спирт 10, толуол 20)21 могут наноситьс  на детали из сита ла по трафарету кисточкой в 6-7 сл с подсушкой каждого сло  на воздух В течение 10-15 мин. Покрытие вжигаетс  в воздушной среде при темпе туре . Вожженное покрытие получаетс  плотным, без трещин, вз тий, шелушейий, имеет толщину не м нее 20 мкм, прочность сцеплени  ег с Jcитaллoм в среднем составл ет не « йене 200 кгс/см. Покрытие позво; ),л ет осуществить качественную пайк . Мёталлических выводов. Таким образом, использование ук занной пасты пО3)валит получить необхЬдимую толщину покрыти  (не менее 2.0 мкм) с прочностью сцеплени  не менее 200 кгс/см, что, в свою очередь , позволит избежать короблений ситёшловых деталей в случае 3-х - 4-х кратного вжигани  и снизить врем  на металлизацию в 2-3 раза. Формула изобретени  Паста дл  металлизации ситалла, включающа  окись серебра, свинец бйрнокислый и пластификатор, о т л ич а ю щ а   с   тем, что, с целью исключени  деформации ситалла и упре цени  техйологий,она содержит в качестве пластификатора дибутилфталат и дополнительно раствор коллоксилина в амилацетате и органический растворитель при следующем соотношении компонентов, вес.%: Окись серебра58-59 Свинец борнокисльлй 2,8-3,0 Дибутилфталат3,2-4,1 Раствор коллоксилина в амилацетате15-18 Органический растворитель18-21, 2. liacTa по п. 1, отличающа  с   тем, что. органический растворитель содержит, вес.%: Бутилацетат 50 Бутиловый сш рт20 Этиловый спирт10 Толуол20, Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР 391187, кл. С 23 с 17/00, 1971. 2,Глозман И.А. ПьезОкерамика, Энерги , М., 1967.
SU782576970A 1978-01-31 1978-01-31 Паста дл металлизации ситалла SU672186A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU782576970A SU672186A1 (ru) 1978-01-31 1978-01-31 Паста дл металлизации ситалла

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU782576970A SU672186A1 (ru) 1978-01-31 1978-01-31 Паста дл металлизации ситалла

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU672186A1 true SU672186A1 (ru) 1979-07-05

Family

ID=20747698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU782576970A SU672186A1 (ru) 1978-01-31 1978-01-31 Паста дл металлизации ситалла

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU672186A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011155008A (ja) 導電性被膜の製造法および該被膜を備えた支持体
JPH05235497A (ja) 銅導電性ペースト
GB1378520A (en) Metallising pastes
US4689270A (en) Composite substrate for printed circuits and printed circuit-substrate combination
US3590468A (en) Glassy phase method for making pure alumina-to-metal hermetic seals
SU672186A1 (ru) Паста дл металлизации ситалла
EP0008782B1 (en) Process for providing overglaze for fired metallizations and ac plasma display panel comprising two overglazed substrates
JP2779651B2 (ja) 高純度アルミナセラミックスのメタライズ方法
JP3082154B2 (ja) セラミック電子部品用焼付型導電性ペースト及びセラミック電子部品
JPH05156303A (ja) メタライズ用金属粉末組成物,それを用いたメタライズ基板及びメタライズ基板の製造方法
US3647519A (en) Method for metallizing beryllium oxide at low temperatures
JPH0554716A (ja) 導電性薄膜形成用銀ペースト
SU1702437A1 (ru) Органическое св зующее токопровод щих паст
GB1427972A (en) Composition and method for preparing a gold-surfaced article
US3404013A (en) Alloy for metalizing ceramics
JP3355361B2 (ja) 金属素材へのサーメット被覆法
JP3778949B2 (ja) 絶縁ペースト及び絶縁ペーストを用いた絶縁層の形成方法
JPH05330958A (ja) メタライズ下地層形成用ガラス組成物
JP2733613B2 (ja) 導電性ペーストおよび回路基板
JPS62197373A (ja) 窒化アルミニウム焼結体のメタライズ方法
JPS58120579A (ja) セラミツク等と金属基材との接着方法
JPH0836915A (ja) セラミック電子部品用焼付型導電性ペースト及びセラミック電子部品
JPS589890A (ja) 炭化珪素焼成体のメタライズ方法
SU1165669A1 (ru) Состав фритты дл металлизационной пасты
JPS6217079A (ja) セラミツクの封着方法