SU656759A1 - Device for soldering with a molten solder wave - Google Patents

Device for soldering with a molten solder wave

Info

Publication number
SU656759A1
SU656759A1 SU772440566A SU2440566A SU656759A1 SU 656759 A1 SU656759 A1 SU 656759A1 SU 772440566 A SU772440566 A SU 772440566A SU 2440566 A SU2440566 A SU 2440566A SU 656759 A1 SU656759 A1 SU 656759A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
bath
wave
sump
wall
Prior art date
Application number
SU772440566A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Ян Александрович Густиньш
Вилнис Янович Розе
Original Assignee
Предприятие П/Я Г-4770
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Г-4770 filed Critical Предприятие П/Я Г-4770
Priority to SU772440566A priority Critical patent/SU656759A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU656759A1 publication Critical patent/SU656759A1/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Claims (2)

Дл  этого ванна с припоем снабжена отстойником, наклонной перегородкой, укрепленной на отогнутой стенке ванны, окнами , расположенными ниже уровн  припо , и регулирующей задвижкой, при этом нолпоформироватсль выполнен в виде наклонной пластины, закрепленной на верхней части дополнительного магнитонровода, а дополнительный магнитопровод выполнен в виде цельной плиты. На фиг. изображено предлагаемое устройство , общий вид; на фиг. .2 - вид А--А на фиг. 1. Устройство дл  пайки волной содержит ванну I с жидким припоем 2. На вертикальной стенке выполнена выемка 3, боковые стенки которой продолжены до изогнутой в верхней части задней стенки 4, образу  перегородки 5, между которыми расположен дополнительный магнитопровод 6, выполненный в виде цельной плиты из ферромагнитного материала и образующий с задней стенкой 4 ванны возвратный канал 7, в нижней части сообщающийс  с остальной емкостью ванны. Индукционный нагнетатель 8, создающий бегущее магнитное поле, п римыкает снаружи к передней вертикальной стенке §. Наклонна  пластина 10,  вл юща с  продолжением поверхности дополнительного магнитопровода 6, и вертикальна  стенка 9 образуют волноформирующую полость П. Изогнута  в верхней части вертикальна  задн   стенка 4 и наклонна  перегородка 12 образуют отстойник 13, сообщающийс  с остальной емкостью ванны окнами 14, выполненными в боковых стенках отстойника и расположенными ниже урови  припо  2. В верхней части возвратного канала 7 расположена задвижка 15, укрепленна  на задней сТенке ванны и имеюща  возможность перемещени  в горизонтальной плоскости, измен   при этом площадь сечени  возвратного канала 1. Все элементы конструкции в зоне между перегородками 5 по высоте ограничены плоскостью, проход щей через верхний край стенки 9 под углом к горизонтальной поверхности, что обеспечивает свободное прохождение па емой печатной платы 16. Установка работает следующим образом. При включении в сеть индуктора 8 под действием электромагнитных сил припой 2 начинает перемещатьс  вверх по выемке 3 и далее в волноформирующую полость П, образу  широкую, пологой формы волну припо , котора  переливаетс  через наклонную пластину 10 и попадает в возвратный канал 7. Пропускна  способность во.чнратного канала регулируетс  положением задйпжки 1Г) и устанавливаетс  несколько ниже производительности установки. В результате возвратный канал постепенно заполн етс  припоем , избыток которого, несущий на своей поверхности окислы и загр знени , переливаетс  через наклонную перегородку 12 и попадает в отстойник 13, где все шлаки скапливаютс  на поверхности, а нижние чистые слои припо  через окна 14 поступают в емкость ванны 1. Так как через отстойник 13 проходит относительно мала  часть циркулирующего припо , то и скорость течени  его через окна 14 тоже относительно мала, в результате чего окислы и загр знени  остаютс  на верхнем слое припо  в отстойнике и через окна 14 в ёмкость ванны I не попадают . Использование устройства предлагаемой конструкции позвол ет повысить качество пайки, так как широка  волна способствует пайке без сосулек, замыканий и натеков, циркулирующий поток припо  свободен от окислов и загр знений, которые скапливаютс  в отстойнике. Отсутствие шлаков в припое устран ет засорени , повыщает надежность работы, значительно удлин ет срок службы устройства. Формула изобретени  Устройство дл  пайки волной расплавленного припо , содержащее ванну с припоем, снабженную выемкой в одной из вертикальных стенок ванны, электромагнитный индукционный нагнетатель с дополнительным магнитопроводом , волноформирователь, отличающеес  тем, что, с целью повыщени  качества пайки за счет создани  щирокой волны и отделени  окислов и щлаков от припо , повышени  надежности работы и КПД устройства , ванна с припоем снабжена отстойником , наклонной перегородкой, укрепленной на отогнутой стенке ванны, окнами, расположенными ниже уровн  припо , и регулирующей задвижкой, волноформирователь выполнен в виде наклонной пластины, закрепленной на верхней части дополнительного магнитопровода, а дополнительный магнитопровод выполнен в виде цельной плиты. Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе I. Авторское свидетельство ,f 490589, кл. В 23 К З/Об 05.02.74. For this, the solder bath is equipped with a settling tank, a sloping partition fixed on the bent bath wall, windows located below the solder level and a regulating slide, while the slide is formed as an inclined plate fixed on the upper part of the additional magnetic conductor, and the additional magnetic conductor is designed as solid plate. FIG. shows the proposed device, the overall appearance; in fig. .2 - view A - A in FIG. 1. The device for wave soldering contains a bath I with liquid solder 2. A notch 3 is made on the vertical wall, the side walls of which are extended to the rear wall 4 bent in the upper part, forming partitions 5 between which there is an additional magnetic circuit 6 made in the form of a solid plate of ferromagnetic material and forming with the back wall 4 of the bath a return channel 7, in the lower part communicating with the remaining capacity of the bath. The induction supercharger 8, which creates a traveling magnetic field, adjoins the front vertical wall from the outside §. The inclined plate 10, which is a continuation of the surface of the additional magnetic circuit 6, and the vertical wall 9 form a wave-forming cavity P. Bent in the upper part is the vertical rear wall 4 and the inclined partition 12 form a sump 13 communicating with the remaining capacity of the bath by the windows 14 formed in the side walls sump and below the solder level 2. In the upper part of the return channel 7 there is a valve 15 fixed on the rear wall of the bath and having the possibility of moving in a horizontal plane Spine, changing the cross-sectional area of the return channel 1. All structural elements in the area between the partitions 5 are limited in height by the plane passing through the upper edge of the wall 9 at an angle to the horizontal surface, which ensures free passage of the attached printed circuit board 16. The installation works as follows in a way. When the inductor 8 is inserted into the network under the action of electromagnetic forces, the solder 2 begins to move up the recess 3 and further into the wave-forming cavity P, forming a wide, gentle wave of solder, which flows over the inclined plate 10 and enters the return channel 7. The transmission capacity in. This channel is adjusted by the position of the rear valve 1G) and is set somewhat lower than the plant capacity. As a result, the return channel is gradually filled with solder, the excess of which, carrying oxides and contaminants on its surface, is poured over the inclined partition 12 and into the sump 13, where all the slags accumulate on the surface and the bottom clean layers of solder through the windows 14 enter the container baths 1. Since a relatively small part of circulating solder passes through the sump 13, its flow rate through the windows 14 is also relatively small, with the result that oxides and soils remain on the upper layer of solder in the sump and through windows 14 baths I do not get into the tank. The use of the device of the proposed design improves the quality of soldering, since the wide wave contributes to soldering without icicles, short circuits and incrustations, the circulating flow is free from oxides and contaminants that accumulate in the sump. The absence of slags in the solder eliminates blockages, increases the reliability of operation, and considerably prolongs the service life of the device. The invention of the device for wave soldering of molten solder, containing a bath with solder, provided with a recess in one of the vertical walls of the bath, electromagnetic induction supercharger with an additional magnetic conductor, a wave former, in order to increase the quality of soldering due to creating a broad wave and separating oxides and solder slabs, increase reliability and efficiency of the device, the solder bath is equipped with a settling basin, an inclined partition fixed on the bent wall of the bath, windows, p placed below the solder level and with a regulating valve, the wave former is made in the form of an inclined plate fixed on the top of an additional magnetic circuit, and the additional magnetic circuit is made in the form of a solid plate. Sources of information taken into account in the examination I. Copyright certificate, f 490589, cl. B 23 C W / P 05.02.74. 2. Авторское свидетельство № 421447, кл. Б 23 К 3/06, 12.06.72.2. Copyright certificate № 421447, cl. B 23 K 3/06, 12.06.72.
SU772440566A 1977-01-03 1977-01-03 Device for soldering with a molten solder wave SU656759A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772440566A SU656759A1 (en) 1977-01-03 1977-01-03 Device for soldering with a molten solder wave

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772440566A SU656759A1 (en) 1977-01-03 1977-01-03 Device for soldering with a molten solder wave

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU656759A1 true SU656759A1 (en) 1979-04-17

Family

ID=20690799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU772440566A SU656759A1 (en) 1977-01-03 1977-01-03 Device for soldering with a molten solder wave

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU656759A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4568012A (en) * 1982-01-14 1986-02-04 Toshiba Seiki Co., Ltd. Soldering apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4568012A (en) * 1982-01-14 1986-02-04 Toshiba Seiki Co., Ltd. Soldering apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4802617A (en) Restriction of dross formation in a soldering apparatus
SU656759A1 (en) Device for soldering with a molten solder wave
RU98121407A (en) METHOD AND DEVICE FOR REGULATING A SURFACE OF A PARTITION BETWEEN TWO SEPARATE SOLUTIONS AND A DEVICE FOR PREVENTING AERATION
US1778326A (en) Sink for the separation of volatile liquids from waste water
JP4157700B2 (en) Oil / water separator
US5593589A (en) Clarifier
US4635584A (en) Apparatus for tinning printed-circuit boards
DE59308858D1 (en) Casting machine for vertical continuous casting in a magnetic field
JPS6222295Y2 (en)
SU1230769A1 (en) Method of removing excess solder
RU1642828C (en) Magnetohydrodynamic mixer for metallurgical furnaces
RU2001104852A (en) Device for cleaning molten metal from non-metallic inclusions
SU1726110A1 (en) Tundish of a multiple-strand continuous casting plant
SU1409422A1 (en) Pan for tinning
JPS556470A (en) One side hot dipping method
SU1182112A1 (en) Settling tank
SU982721A1 (en) Apparatus for separating solid particles and petroleum products from liquid
SU1110568A1 (en) Soldering device
RU97109546A (en) DEVICE FOR CONTINUOUS SEPARATION OF TWO LIQUIDS OF VARIOUS DENSITY
JPH0114676Y2 (en)
RU2045984C1 (en) Gravitational settler for liquid-liquid extractors
JP2881040B2 (en) Sewage treatment tank
SU545849A1 (en) Chute for processing and discharging metal from a smelter
JPH0233857Y2 (en)
TWM598646U (en) Spoon capable of separating oil and soup