SU588668A2

SU588668A2 - Device for applying thin uniform layer of coating

Info

Publication number: SU588668A2
Application number: SU731960788A
Authority: SU
Inventors: Виктор Григорьевич Мухин; Вячеслав Алексеевич Лобенцов
Original assignee: Предприятие П/Я Р-6429
Priority date: 1973-09-20
Filing date: 1973-09-20
Publication date: 1978-01-15

Description

1one

Изобретение относитс к области радиоэлектроники , а именно к лужению плат с проводниками и контактными площадками, выполненными методом печати, напылени и т. п., а также быть использовано в тех област х техники, где производитс обработка покрытий, наход щихс в жидком виде или в стадии разжижени , с целью получени определенных размерных соотношений.The invention relates to the field of radio electronics, namely to the tinning of boards with conductors and contact pads made by printing, spraying, etc., and also to be used in those areas of technology where coatings are processed that are in liquid form or liquefaction stages in order to obtain certain size ratios.

По основному авт. св. 557521 известны устройства дл нанесени топкого равномерного сло покрыти .According to the main author. St. 557521 devices are known for applying a uniform fired coating layer.

Однако такие устройства не позвол ют избирательно снижать высоту покрыти , т. е. снижать толщину покрыти только на тех участках, где она больше требуемой нормы, это приводит к по влению отдельных участков с заниженной высотой покрыти , что отрицательно сказываетс на качестве выполнени последующих операций.However, such devices do not allow to selectively reduce the height of the coating, i.e., reduce the thickness of the coating only in those areas where it is greater than the required norm, this leads to the appearance of certain sections with a lowered height of coating, which negatively affects the quality of the subsequent operations.

С целью повышени точности выполнени толщины покрыти предлагаема фольга снабжена расположенными между сквозными прорез ми опорными выступами, высота которых соответствует заданной максимальной толщине покрыти .In order to increase the accuracy of the thickness of the coating, the proposed foil is provided with supporting protrusions located between the through slots, the height of which corresponds to the predetermined maximum thickness of the coating.

На фиг. I изображено предлагаемое устройство , общий вид; па фиг. 2 и 3 -варианты выполнени опорных выступов.FIG. I shows the proposed device, a general view; pas figs. 2 and 3 are embodiments of supporting protrusions.

На гибкой фольге 1 со сквозными отверсти ми 2 выполнены опорные выступы 3, высота которых соответствует заданной максимальной толщине покрыти припоем платы 4. Гибка фольга 1 закреплена при помощи механизма 5 на ванне 6, заполненной расплавленным материалом покрыти , например припоем 7 и глицерином 8. Плата 4 микросхемы с облуженными контактными площадками и проводниками установлена в держателе 9.On the flexible foil 1 with through holes 2, there are supporting protrusions 3, the height of which corresponds to the predetermined maximum thickness of the coating by the solder of the board 4. The foil 1 is bended secured by means of the mechanism 5 on the bath 6 filled with the melted coating material, for example, solder 7 and glycerin 8. Board 4 microcircuits with trimmed contact pads and conductors are installed in the holder 9.

Гибка фольга 1 соприкасаетс с платой 4 в зоне выхода ее из расплавленного материала покрыти и сцепл етс с ней за счет действи сил поверхностного нат жени жидкого припо .The flexible foil 1 contacts the plate 4 in the zone of its exit from the molten coating material and adheres to it due to the action of the surface tension of the liquid solder.

По мере извлечени платы 4 гибка фольга 1 скользит по ее поверхности, при этом с участков 10, имеющих завышенную толщинуAs the board 4 is removed, the flexible foil 1 slides along its surface, while from sections 10 having an increased thickness

полуды, жидкий припой перетекает по сквозным прорез м на наружную поверхность фольги 1.half a day, liquid solder flows through a through slot on the outer surface of the foil 1.

Выступы 3 определ ют величину зазора между фольгой и платой, соответствующуюThe protrusions 3 determine the size of the gap between the foil and the board, corresponding to

заданной максимальной толщине покрыти 11, и исключают возможиость сн ти припо с проводников и площадок 12, имеющих малую толщи Eiy покрыти . После прохождени платой 4 рабочей поверхностп фольги 1 последи тер ет сцепление с платой и падаетspecified maximum thickness of coating 11, and exclude the possibility of removing solder from conductors and platforms 12, having a small thickness of Eiy coating. After plate 4 passes through the working surface of the foil, 1 then loses adhesion to the plate and falls