Изобретение относитс к производ ству радиоаппаратуры и-модет быть использовано при изготовлении печат ных плат. Известен способ изготовлени печатных плат, включающийпоследовательное нанесение на поверхность фольгированного диэлектрика защитно негативной маски и сплошного сло перхлорвинилового лака, сверление отверстий в фольгированном дизлектрике , металлизацию отверстий, удаление сплошного сло лака, металлизацию незащищенных участков поверхности фольгированнрго диэлектрика, удаление защитной негативной маски, избирательное травление фольги El . Однако известный способ не обеспечивает высокого качества печатных плат из-за отслоени фольги от Диэлектрика на участках вокруг отверстий при сверлении. При отслоении фольги под контактными площадками возникают закрытые участки в виде карманов, в которых невозможно обеспечить качественное химическое и гальваническое покрытие при метал лизации отверстий. Кроме того, в эт карманах задерживаютс остатка агрессивных растворов, которые в процессе длительного хранени готовых печатных плат вызывают коррозию и нарушение электрического контакта между противоположными контактньми плснцадками. Этот недостаток приводит к невозможности одновременг ного сверлени отверстий в нескольких заготовках, так как подобное сверление еще более снижает качество печатных плат. Цель изобретени - повышение качества печатных плат и производительности процесса. Поставленна цель достигаетс тем, что в способе изготовлени печатных плат, включающем формировани на поверхности фольгированного диэлектрика защитной негативной маски, нанесение сплошного сло химически iстбйкого покрыти ,сверление отверстий в фольгированном диэле.ктрике, металлизацию отверстий, металлизацию незащищенных участков поверхности фольгированного диэлектрика, удаление защитной негативной маски, избирательное травление фольги, формирование на поверхности фольгированного .. диэлектрика защитной негативной маеки провод т после металлизации отверстий .The invention relates to the manufacture of radio equipment and can be used in the manufacture of printed circuit boards. A method for manufacturing printed circuit boards, vklyuchayuschiyposledovatelnoe applying to the surface of the foil dielectric protective negative mask and continuous layer perhlorvinil varnish, drilling holes in the foil dizlektrike, metallization of holes, removing the continuous lacquer layer metallization unprotected portions of the surface dielectric folgirovannrgo, deprotection negative mask, selective etching of the foil El. However, the known method does not provide high quality printed circuit boards due to delamination of the foil from the dielectric in the areas around the holes when drilling. When the foil peels off under the contact pads, closed areas appear in the form of pockets in which it is impossible to provide high-quality chemical and electroplated coating during the metallization of the holes. In addition, in these pockets, residual corrosive solutions are retained, which, in the process of long-term storage of finished printed circuit boards, cause corrosion and disruption of electrical contact between opposite contact pads. This disadvantage makes it impossible to simultaneously drill holes in several blanks, since such drilling further reduces the quality of printed circuit boards. The purpose of the invention is to improve the quality of printed circuit boards and process performance. The goal is achieved by the fact that in the method of manufacturing printed circuit boards, including forming a protective negative mask on the surface of a foiled dielectric, applying a continuous layer of chemical coating, drilling holes in the foiled dielect, plating the holes, metallizing unprotected areas of the foiled dielectric surface, removing the negative masks, selective etching of the foil, forming on the surface of the foiled dielectric a protective negative beacon carried out after metallization of the holes.
Улучшение качества печатных плат возникает за счет отсутстви отслоений кромок фольги от диэлектрика со стороны выхода сверла при сверлении , поскольку между фольгой и основанием сверлильного станка нет никакого зазора. Это дает возможность одновременно сверлить несколько заготовок , что значительно ускор ет процесс и повышает его производитель-/ ность. Улучшение качества печатных плат достигаетс также за счет более высокого качества печатных проводников , так как при осуществлении предлагаемого способа защитна негативна маска отсутствует на поверхности основани и поэтому не разрушаетс при воздействии растворител в момент удалени сло лака.Improving the quality of printed circuit boards arises due to the absence of detachment of the edges of the foil from the dielectric on the output side of the drill when drilling, since there is no gap between the foil and the base of the drilling machine. This makes it possible to simultaneously drill several blanks, which significantly speeds up the process and increases its productivity. Improving the quality of printed circuit boards is also achieved due to the higher quality of printed conductors, as in the implementation of the proposed method, a negative protective mask is absent on the base surface and therefore does not collapse when exposed to a solvent at the time of removal of the varnish layer.
Пример . Поверхность фольгированного диэлектрика обрабатывают погружением в цапон-лак, нитроклей или лак ХСЛ. После сушки провод т подготовку отверстий под распайку (сверл т, зенкуют на .автоматах программного управлени ). Торцы фольги в отверсти х защищают слоем металла или сплава (серебра, палладий, сплав олово-никель гальваническим или химическим методом. Далее металлизируют переходные;отверсти любым из известных химических способов, затем гальваническим . После удалени сло лака растворителем нанос т защитную негативную маску с помощью сетчато -о трафарета или офсетной печати. На открытые участки фольги нанос тAn example. The surface of the foiled dielectric is treated by immersion in a spray paint, nitro adhesive or HSL paint. After drying, preparation of holes for soldering is carried out (drilled, countersinked on software control automatic machines). The ends of the foil in the holes are protected with a layer of metal or alloy (silver, palladium, tin-nickel alloy by electroplating or chemical methods. Next, the transitional ones are metallized; the holes are made using any of the known chemical methods, then galvanized. After removing the varnish layer with a solvent, apply a protective negative mask using net-stencil or offset printing.On open areas of the foil is applied to
слой металла или сплава (например слой серебра из нецианистого электролита толщиной 10-15 мкм). Далее провод т удаление защитной негативной маски ацетоном или раствором щелочи и травление/медной фольги в растворе содержащем, г/л,:аммони надсернокислого 300, серной кислоты 5 и жидког стекла 3.a layer of metal or alloy (for example, a layer of silver from a non-cyanide electrolyte with a thickness of 10–15 μm). Next, the protective negative mask is removed with an acetone or alkali solution and etched / copper foil in a solution containing, g / l,: ammonium sulfate 300, sulfuric acid 5 and liquid glass 3.
Предлагаемое изобретение позвол ет сократить технологический цикл изготовлени печатных плат, повысить их надежность The present invention allows reducing the technological cycle of manufacturing printed circuit boards, increasing their reliability.