SU572539A1 - Электролит дл осаждени паллади - Google Patents
Электролит дл осаждени палладиInfo
- Publication number
- SU572539A1 SU572539A1 SU7602356574A SU2356574A SU572539A1 SU 572539 A1 SU572539 A1 SU 572539A1 SU 7602356574 A SU7602356574 A SU 7602356574A SU 2356574 A SU2356574 A SU 2356574A SU 572539 A1 SU572539 A1 SU 572539A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- electrolyte
- palladium
- depositing palladium
- ammonium
- dipyridyl
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
крыти на корпуса интегральных схем провод т из электролита следующего состава, г/л: Хлористый палладий10 Мочевина100 Сернокислый аммоний20 Сахарин0,3 2,2-Дипиридил0,03. рН электролита 7; температура 20°С; катодна плотность тока 1 врем осаждени И мин. Толщина полученной пленки 2 мкм. Покрытие равномерно по толщине, имеет однородную структуру, мелкокристаллическое , обладает хорошей адгезией. Оно хорошо смачиваетс легкоплавкими припо ми, позвол ет подсоедин ть проволочные выводы методом термокомпрессии и ультразвуком. Пример 2. Осаждение паллади провод т из электролита, содержащего, г/л: Хлористый палладий Мочевину 70 Сернокислый аммоний Сахарин 2,2-ДипирИдил рН электролита 8. Из данного электролита в зависимости от плотности тока получают покрыти микротвердостью 330-345 кг/мм (см. таблицу).
Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе
1.В чеславов П. М. и др. Гальванотехника благородных и редких металлов. Л., Машиностроение , 1970, с. 150-152.
2.Авторское свидетельство № 224243, кл. С 25D 3/50, 1967. Пример 3. При осаждении из электролита , содержащего, г/л: Хлористый палладий20 Мочевину120 Сернокислый аммоний30 Сахарин0,8 2,2-Дипиридил0,03, при рП 6,5 и плотности тока 1,2 А/дм в течение 20 мин получают покрытие толщиной 4 мкм. Обща отражательна способность его зеркальна отражательна способность 45%.
Claims (1)
- Формула изобретени Электролит дл осаждени паллади , соержащий хлористый палладий, сернокислый аммоний и сахарин, отличающийс тем, то, с целью повышени микротвердости и тепени блеска покрыти , он дополнительно одержит мочевину и 2,2-дипиридил при слеующем содержании компонентов, г/л: Хлористый палладий10-30 Сернокислый аммоний20-40 Мочевина50-130 Сахарин0,3-0,8 0,02-0,03. 2,2-Дипиридил
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU7602356574A SU572539A1 (ru) | 1976-04-29 | 1976-04-29 | Электролит дл осаждени паллади |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU7602356574A SU572539A1 (ru) | 1976-04-29 | 1976-04-29 | Электролит дл осаждени паллади |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU572539A1 true SU572539A1 (ru) | 1977-09-15 |
Family
ID=20660057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU7602356574A SU572539A1 (ru) | 1976-04-29 | 1976-04-29 | Электролит дл осаждени паллади |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU572539A1 (ru) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2403399A1 (fr) * | 1977-09-19 | 1979-04-13 | Oxy Metal Industries Corp | Bains de revetement electrolytique de palladium brillant |
FR2496128A1 (fr) * | 1980-12-17 | 1982-06-18 | Hooker Chemicals Plastics Corp | Bains de revetement electrolytique pour obtenir des depots blancs de palladium metallique, renfermant une source de palladium, un sel d'ammonium, un agent organique de brillance et de l'ammoniaque |
FR2496129A1 (fr) * | 1980-12-17 | 1982-06-18 | Hooker Chemicals Plastics Corp | Compositions et procede pour le revetement electrolytique de palladium blanc sur diverses surfaces |
EP0619386A1 (de) * | 1993-04-07 | 1994-10-12 | ATOTECH Deutschland GmbH | Elektrolytische Abscheidung von Palladium oder Palladiumlegierungen |
US20110147225A1 (en) * | 2007-07-20 | 2011-06-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | High speed method for plating palladium and palladium alloys |
-
1976
- 1976-04-29 SU SU7602356574A patent/SU572539A1/ru active
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2403399A1 (fr) * | 1977-09-19 | 1979-04-13 | Oxy Metal Industries Corp | Bains de revetement electrolytique de palladium brillant |
FR2496128A1 (fr) * | 1980-12-17 | 1982-06-18 | Hooker Chemicals Plastics Corp | Bains de revetement electrolytique pour obtenir des depots blancs de palladium metallique, renfermant une source de palladium, un sel d'ammonium, un agent organique de brillance et de l'ammoniaque |
FR2496129A1 (fr) * | 1980-12-17 | 1982-06-18 | Hooker Chemicals Plastics Corp | Compositions et procede pour le revetement electrolytique de palladium blanc sur diverses surfaces |
EP0619386A1 (de) * | 1993-04-07 | 1994-10-12 | ATOTECH Deutschland GmbH | Elektrolytische Abscheidung von Palladium oder Palladiumlegierungen |
US20110147225A1 (en) * | 2007-07-20 | 2011-06-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | High speed method for plating palladium and palladium alloys |
US20130284605A1 (en) * | 2007-07-20 | 2013-10-31 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | High speed method for plating palladium and palladium alloys |
US9435046B2 (en) | 2007-07-20 | 2016-09-06 | Rohm And Haas Electronics Llc | High speed method for plating palladium and palladium alloys |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU572539A1 (ru) | Электролит дл осаждени паллади | |
ES8602971A1 (es) | Un recubrimiento galvanizado de paladio-niquel | |
US5683568A (en) | Electroplating bath for nickel-iron alloys and method | |
JP2833026B2 (ja) | 無電解錫めっき方法 | |
JPS59211588A (ja) | パラジウム被膜電気メツキ用水性浴及びパラジウム被膜電気メツキ方法 | |
JPH0422990B2 (ru) | ||
EP0268732A3 (de) | Saures Bad für das stromlose Abscheiden von Goldschichten | |
US3914161A (en) | Electroplating solutions for depositing silver alloys and a method of forming silver alloys by electroplating | |
US3321328A (en) | Coating of aluminum substrates with a magnetic material | |
JPS61190089A (ja) | 金/インジウム合金被膜を電気メツキによつて析出する浴 | |
US4487665A (en) | Electroplating bath and process for white palladium | |
Leeds et al. | The effects of plating conditions on porosity in gold electrodeposits | |
JP3450098B2 (ja) | 金めっき用非水性浴 | |
SU1425260A1 (ru) | Электролит дл осаждени покрытий из сплава олово-никель | |
JPS596365A (ja) | 無電解金メツキ方法 | |
SU962339A1 (ru) | Способ электролитического осаждени покрытий осмием и иридием | |
US3337350A (en) | Electroless silver plating | |
JPH03115583A (ja) | 光吸収体及びその製造方法 | |
JPH01180985A (ja) | 無電解金めっき方法 | |
SU518537A1 (ru) | Электролит никелировани | |
SU367747A1 (ru) | Способ металлизации поверхности комбинированной подложки диэлектрик-металл | |
SU436884A1 (ru) | Расплав дл электролитического осаждени свинца | |
JP2920340B2 (ja) | 鉄・ニッケル合金軟磁性薄膜の製造方法 | |
JPH05222578A (ja) | 貴金属めっき製品の製造方法 | |
SU476332A1 (ru) | Электролит дл осаждени покрыти на основе сплава палладий-сурьма |