SU564128A1 - Припой дл пайки металлизированной керамики с металлом - Google Patents
Припой дл пайки металлизированной керамики с металломInfo
- Publication number
- SU564128A1 SU564128A1 SU7602327141A SU2327141A SU564128A1 SU 564128 A1 SU564128 A1 SU 564128A1 SU 7602327141 A SU7602327141 A SU 7602327141A SU 2327141 A SU2327141 A SU 2327141A SU 564128 A1 SU564128 A1 SU 564128A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- metal
- soldering
- copper
- metallized ceramics
- Prior art date
Links
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
1
Данное изобретение относитс к пайке электровакуумных изделий, в частности к припо м на основе меди дл бесфлюсовой пайки в восстановительной и нейтральной средах и в вакууме металлических и неметаллических материалов.
Известны припои с низкой упругостью пара на основе системы медь-германий, не содержащие драгоценных металлов, которые используютс дл пайки металлов (медь, никель, железо молибден и их сплавы ) в защитных средах и в вакууме при температурах пор дка 1000 С.
Известен припой на основе медь-гер- маний-никель, рекомендуемый дл вакуумплотной пайки. Он содержит, %: германий 6,5-9, никель 0,1-2,5,олово 0,5-1,5 , кобальт О,О5-0,25, бор О,О5-0,25 медьэстальное fl .
Обработка давлением этого припо крайн затруднена, суммарна величина обжати до по влени первых трещин при прокатке круглых слитков составл ет только 14%, после чего прокатка дел етс невозможной .
Припой вл етс нетехнологичным при промышленном изготовлении.
Известен также припой на основе медькобальт дл пайки металлизированной керамики с металлами, содержащий до 12%
германи , до 3% железа и 0,5 - 1О% Со 2.
При содержании в этом припое элементов в указанных количествах он практически не обрабатываетс давлением.
Дл улучщени технологичности припо , увеличени за счет этого пластичности и повыщеш1Я качества металлокерамического спа припой содержит компоненты в следующем соотношении.
Германий
Олово
Элемент, выбранный из гругпты: бор, кобальт, железо
Медь
Припои на основе меди, содержащие не более 11% 1ермани , до 1,3% олова и 25 добавкн бора в количестве до 0,15% или
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU7602327141A SU564128A1 (ru) | 1976-02-23 | 1976-02-23 | Припой дл пайки металлизированной керамики с металлом |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU7602327141A SU564128A1 (ru) | 1976-02-23 | 1976-02-23 | Припой дл пайки металлизированной керамики с металлом |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU564128A1 true SU564128A1 (ru) | 1977-07-05 |
Family
ID=20649778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU7602327141A SU564128A1 (ru) | 1976-02-23 | 1976-02-23 | Припой дл пайки металлизированной керамики с металлом |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU564128A1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2418432A (en) * | 2004-09-23 | 2006-03-29 | Middlesex Silver Co Ltd | Silver alloy and its production using a master metal |
| CN106381415A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-08 | 无锡日月合金材料有限公司 | 一种铜基无银封接合金材料及其制备方法 |
-
1976
- 1976-02-23 SU SU7602327141A patent/SU564128A1/ru active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2418432A (en) * | 2004-09-23 | 2006-03-29 | Middlesex Silver Co Ltd | Silver alloy and its production using a master metal |
| CN106381415A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-08 | 无锡日月合金材料有限公司 | 一种铜基无银封接合金材料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB1328642A (en) | Method of brazing aluminium and aluminium alloys | |
| EP0135603B1 (en) | Ductile low temperature brazing alloy | |
| SU564128A1 (ru) | Припой дл пайки металлизированной керамики с металлом | |
| US4623513A (en) | Ductile low temperature brazing alloy | |
| US4444719A (en) | Gold solders | |
| KR100328155B1 (ko) | 카드뮴비함유은합금을포함하는브레이징솔더 | |
| NO160723B (no) | Homogene kobberbaserte legeringer loddefolie derav. | |
| JPS5797891A (en) | Cu-ag alloy brazing material | |
| EP0058206B1 (en) | Cu-ag base alloy brazing filler material | |
| EP0104623B1 (en) | Ductile brazing alloy containing reactive metals and precious metals | |
| JPS55152153A (en) | Invar alloy having good welding property | |
| McDonald et al. | The metallurgy of some carat gold jewellery alloys: Part II—Nickel containing white gold alloys | |
| SU659326A1 (ru) | Припой дл пайки нержавеющих жаропрочных сталей и сплавов на основе никел | |
| JPS5443151A (en) | Metal solder | |
| GB799005A (en) | A method of uniting materials by means of hard solders | |
| JPS55103298A (en) | Gold braze alloy for dental | |
| JPS56165592A (en) | Low melting point silver solder alloy for brazing titanium and titanium alloy | |
| JPS52128825A (en) | Copper alloy for lead material | |
| JPS57171599A (en) | Low melting point cu-ag system alloy solder with excellent wetting property | |
| JPS5222506A (en) | Process for removal of impurities of metals or alloys | |
| JPS53124148A (en) | Metal solder | |
| SU1409438A1 (ru) | Припой дл пайки ювелирных изделий | |
| JPS53124150A (en) | Alloy soldering material | |
| SU692886A1 (ru) | Лигатура на основе ниоби | |
| JPS5722897A (en) | Au alloy soldering material for stainless steel |