SU1409438A1 - Припой дл пайки ювелирных изделий - Google Patents

Припой дл пайки ювелирных изделий Download PDF

Info

Publication number
SU1409438A1
SU1409438A1 SU864143144A SU4143144A SU1409438A1 SU 1409438 A1 SU1409438 A1 SU 1409438A1 SU 864143144 A SU864143144 A SU 864143144A SU 4143144 A SU4143144 A SU 4143144A SU 1409438 A1 SU1409438 A1 SU 1409438A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
increase
copper
soldering
jewelry
Prior art date
Application number
SU864143144A
Other languages
English (en)
Inventor
Вадим Маркович Майоренко
Иван Иванович Литовченко
Василий Яковлевич Маркив
Владимир Иосифович Хмельницкий
Original Assignee
Киевское Производственное Объединение "Ювелирпром"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Киевское Производственное Объединение "Ювелирпром" filed Critical Киевское Производственное Объединение "Ювелирпром"
Priority to SU864143144A priority Critical patent/SU1409438A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1409438A1 publication Critical patent/SU1409438A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к области пайки в частности к составу припо , и может быть использовано при производстве ювелирных изделий. Цель изобретени  увеличение пластичности па ны.х соединении и улучшение деформируемости припо  в холодном состо нии. Припой имеет следующий состав, мае. %: золото 57,8-58,8; гал лий 6,0-12,0; бор 0,003-0,009; медь остальное. Дл  увеличени  растекаемости припой может содержать серебро в количестве 0,1-4,0 мае. %. Пайка осуществл етс  при температуре 800°С с флюсом бура - борна  кислота

Description

х 4
со оо
Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу припо , и может быть использовано при производстве ювелирных изделий Целью изобретени   вл етс  увеличение пластичности па ных соединений и улучшение деформируемости припо  в холодном состо нии.
Припой имеет следующий состав, мае. %: Золото57,8-58,8
Галлий6,0-12,0
Бор0,003-0,009
МедьОстальное
Припой с целью увеличени  растекае- мости может содержать серебро в количестве 0,1-4,0 мае. %.
Припой выплавл лс  в высокочастотной
индукционной печи путем последовательного растворени  в жидком золоте легирующих элементов в виде чистых металлов и лигатуры (медь -f 0,1 вес. % бора).
Примеры исполнени  припоев приведены в табл. 1.
Таблица 1
Технологическа  пластичность при про-583-80 при загибе вокруг оправки диаметром
катке образцов в ленту толщиной 0,3 мм5 мм.
определ лась с промежуточными отжигами
при 500°С (10 мин).40 Технологические свойства припо  пред- Угол загиба определ лс  на па ных встыкставлены в табл. 2.
образцах толщиной 0,8 мм из сплава ЗлСрМ
т а б .- и ц а 2
830 140
Прокаткабез надрывов
Прокаткабез надрывов
Прокаткабез надрывов
Прокаткабез надрывов
Отдельные незначительные надрывы, по боковой кромке (допускаетс )
Местный непропай, груба  дендритна  структура
Шов плотный, мелкозерниста  структура
Шов плотный, мелкозерниста  структура
Шов плотный, мелкозерниста  структура
Шов плотный, мелкозерниста  структура
52360S 110
670744 135
678765 120
Надрывы привод т к рачрушен ю слитка на третьем обжатии Много надрывов на 1/3 вирины полосы
Много надрыво.в на 1/2 ширины полосы
дар  модифицирующему действию бора. Все указанные припои имеют приемлемо низкую дл  пайки изделий из золотых сплавов температуру плавлени .
Механические свойства припо  и вли ние серебра на процесс смачивани  и растекани  припо  даны в табл. 3. Пайка осуществл лась с флюсом смесь буры - борна  кислота (1:1) в муфельной печи.
ТаблицаЗ
31,7 36,1 43,4 52,0 49,6 57,8
30,060
44,074
41,061
39,078
40,0110
18,0105
Продолжение табл. 2
Шов плотный, зерно средней величины.
Шов плотный, груба  дендритна  структура
Шов плотный, груба  дендритна  структура
5
0
5
0
5
Из табл. 3 видно, что полное отсутствие в составе серебра не приводит к существенному ухудшению технологических свойств припо , за исключением некоторого увеличени  интервала кристаллизации.
При содержании компонентов за исключением меди не более 70 вес. % (припои 2- 4) припой при визуальной оценке не отличаетс  по цвету от сплава золота ЗлСрМ 583-80.

Claims (2)

1.Припой дл  пайки ювелирных изделий, содержащий золото, галлий и медь, отличающийс  тем, что,.с целью увеличени  пластичности па ных соединений и улучшени  деформируемости припо  в холодном состо нии , он дополнительно содержит бор при следующем соотношении компонентов,
м   г  /
мае. /Q.
Золото57,8-58,8
Галлий6,0-12,0
Бор0,003-0,009
МедьОстальное.
2.Припой по п. I, отличающийс  тем, что, с целью увеличени  растекаемости, он может содержать серебро в количестве 0,1 - 4,0 мае. %.
SU864143144A 1986-09-25 1986-09-25 Припой дл пайки ювелирных изделий SU1409438A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864143144A SU1409438A1 (ru) 1986-09-25 1986-09-25 Припой дл пайки ювелирных изделий

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864143144A SU1409438A1 (ru) 1986-09-25 1986-09-25 Припой дл пайки ювелирных изделий

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1409438A1 true SU1409438A1 (ru) 1988-07-15

Family

ID=21265999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU864143144A SU1409438A1 (ru) 1986-09-25 1986-09-25 Припой дл пайки ювелирных изделий

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1409438A1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент FR № 2275271, кл. В 23 К 35/30, 1976. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5424140A (en) Low melting nickel-palladium-silicon brazing alloys
US4311522A (en) Copper alloys with small amounts of manganese and selenium
US2844867A (en) Dip brazing
DE3875444D1 (de) Nickel-basis-lot fuer hochtemperatur-loetverbindungen.
US4399096A (en) High temperature brazing alloys
JP3081230B2 (ja) ろう付け充填金属として使用される銅合金
SU1409438A1 (ru) Припой дл пайки ювелирных изделий
JPS6215621B2 (ru)
JP2000144284A (ja) 耐熱性に優れる高強度・高導電性Cu−Fe系合金板
JPH081373A (ja) Sn基低融点ろう材
RU2584357C1 (ru) Припой для пайки алюминия и его сплавов
JP3150744B2 (ja) 宝飾用白色Auろう合金
US5178827A (en) Copper alloys to be used as brazing filler metals
JP3210766B2 (ja) Sn基低融点ろう材
KR100320545B1 (ko) Sn계저융점땜납재
JPH01107997A (ja) Ni基合金ロー材
RU1793619C (ru) Припой для высокотемпературной пайки
SU564128A1 (ru) Припой дл пайки металлизированной керамики с металлом
JPS6113912B2 (ru)
RU2129482C1 (ru) Припой для пайки деталей
JPS6314832A (ja) メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法
SU1590295A1 (ru) Припой дл бесфлюсового лужени сплавов тербий-железо
JPH04162981A (ja) 真空ろう付用箔状アルミニウム合金ろう材
JPS56165592A (en) Low melting point silver solder alloy for brazing titanium and titanium alloy
RU1785858C (ru) Припой дл бесфлюсовой пайки алюмини и его сплавов