SU1409438A1 - Припой дл пайки ювелирных изделий - Google Patents
Припой дл пайки ювелирных изделий Download PDFInfo
- Publication number
- SU1409438A1 SU1409438A1 SU864143144A SU4143144A SU1409438A1 SU 1409438 A1 SU1409438 A1 SU 1409438A1 SU 864143144 A SU864143144 A SU 864143144A SU 4143144 A SU4143144 A SU 4143144A SU 1409438 A1 SU1409438 A1 SU 1409438A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- increase
- copper
- soldering
- jewelry
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к области пайки в частности к составу припо , и может быть использовано при производстве ювелирных изделий. Цель изобретени увеличение пластичности па ны.х соединении и улучшение деформируемости припо в холодном состо нии. Припой имеет следующий состав, мае. %: золото 57,8-58,8; гал лий 6,0-12,0; бор 0,003-0,009; медь остальное. Дл увеличени растекаемости припой может содержать серебро в количестве 0,1-4,0 мае. %. Пайка осуществл етс при температуре 800°С с флюсом бура - борна кислота
Description
х 4
со оо
Изобретение относитс к пайке, в частности к составу припо , и может быть использовано при производстве ювелирных изделий Целью изобретени вл етс увеличение пластичности па ных соединений и улучшение деформируемости припо в холодном состо нии.
Припой имеет следующий состав, мае. %: Золото57,8-58,8
Галлий6,0-12,0
Бор0,003-0,009
МедьОстальное
Припой с целью увеличени растекае- мости может содержать серебро в количестве 0,1-4,0 мае. %.
Припой выплавл лс в высокочастотной
индукционной печи путем последовательного растворени в жидком золоте легирующих элементов в виде чистых металлов и лигатуры (медь -f 0,1 вес. % бора).
Примеры исполнени припоев приведены в табл. 1.
Таблица 1
Технологическа пластичность при про-583-80 при загибе вокруг оправки диаметром
катке образцов в ленту толщиной 0,3 мм5 мм.
определ лась с промежуточными отжигами
при 500°С (10 мин).40 Технологические свойства припо пред- Угол загиба определ лс на па ных встыкставлены в табл. 2.
образцах толщиной 0,8 мм из сплава ЗлСрМ
т а б .- и ц а 2
830 140
Прокаткабез надрывов
Прокаткабез надрывов
Прокаткабез надрывов
Прокаткабез надрывов
Отдельные незначительные надрывы, по боковой кромке (допускаетс )
Местный непропай, груба дендритна структура
Шов плотный, мелкозерниста структура
Шов плотный, мелкозерниста структура
Шов плотный, мелкозерниста структура
Шов плотный, мелкозерниста структура
52360S 110
670744 135
678765 120
Надрывы привод т к рачрушен ю слитка на третьем обжатии Много надрывов на 1/3 вирины полосы
Много надрыво.в на 1/2 ширины полосы
дар модифицирующему действию бора. Все указанные припои имеют приемлемо низкую дл пайки изделий из золотых сплавов температуру плавлени .
Механические свойства припо и вли ние серебра на процесс смачивани и растекани припо даны в табл. 3. Пайка осуществл лась с флюсом смесь буры - борна кислота (1:1) в муфельной печи.
ТаблицаЗ
31,7 36,1 43,4 52,0 49,6 57,8
30,060
44,074
41,061
39,078
40,0110
18,0105
Продолжение табл. 2
Шов плотный, зерно средней величины.
Шов плотный, груба дендритна структура
Шов плотный, груба дендритна структура
5
0
5
0
5
Из табл. 3 видно, что полное отсутствие в составе серебра не приводит к существенному ухудшению технологических свойств припо , за исключением некоторого увеличени интервала кристаллизации.
При содержании компонентов за исключением меди не более 70 вес. % (припои 2- 4) припой при визуальной оценке не отличаетс по цвету от сплава золота ЗлСрМ 583-80.
Claims (2)
1.Припой дл пайки ювелирных изделий, содержащий золото, галлий и медь, отличающийс тем, что,.с целью увеличени пластичности па ных соединений и улучшени деформируемости припо в холодном состо нии , он дополнительно содержит бор при следующем соотношении компонентов,
м г /
мае. /Q.
Золото57,8-58,8
Галлий6,0-12,0
Бор0,003-0,009
МедьОстальное.
2.Припой по п. I, отличающийс тем, что, с целью увеличени растекаемости, он может содержать серебро в количестве 0,1 - 4,0 мае. %.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU864143144A SU1409438A1 (ru) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | Припой дл пайки ювелирных изделий |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU864143144A SU1409438A1 (ru) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | Припой дл пайки ювелирных изделий |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1409438A1 true SU1409438A1 (ru) | 1988-07-15 |
Family
ID=21265999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU864143144A SU1409438A1 (ru) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | Припой дл пайки ювелирных изделий |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1409438A1 (ru) |
-
1986
- 1986-09-25 SU SU864143144A patent/SU1409438A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Патент FR № 2275271, кл. В 23 К 35/30, 1976. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5424140A (en) | Low melting nickel-palladium-silicon brazing alloys | |
US4311522A (en) | Copper alloys with small amounts of manganese and selenium | |
US2844867A (en) | Dip brazing | |
DE3875444D1 (de) | Nickel-basis-lot fuer hochtemperatur-loetverbindungen. | |
US4399096A (en) | High temperature brazing alloys | |
JP3081230B2 (ja) | ろう付け充填金属として使用される銅合金 | |
SU1409438A1 (ru) | Припой дл пайки ювелирных изделий | |
JPS6215621B2 (ru) | ||
JP2000144284A (ja) | 耐熱性に優れる高強度・高導電性Cu−Fe系合金板 | |
JPH081373A (ja) | Sn基低融点ろう材 | |
RU2584357C1 (ru) | Припой для пайки алюминия и его сплавов | |
JP3150744B2 (ja) | 宝飾用白色Auろう合金 | |
US5178827A (en) | Copper alloys to be used as brazing filler metals | |
JP3210766B2 (ja) | Sn基低融点ろう材 | |
KR100320545B1 (ko) | Sn계저융점땜납재 | |
JPH01107997A (ja) | Ni基合金ロー材 | |
RU1793619C (ru) | Припой для высокотемпературной пайки | |
SU564128A1 (ru) | Припой дл пайки металлизированной керамики с металлом | |
JPS6113912B2 (ru) | ||
RU2129482C1 (ru) | Припой для пайки деталей | |
JPS6314832A (ja) | メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法 | |
SU1590295A1 (ru) | Припой дл бесфлюсового лужени сплавов тербий-железо | |
JPH04162981A (ja) | 真空ろう付用箔状アルミニウム合金ろう材 | |
JPS56165592A (en) | Low melting point silver solder alloy for brazing titanium and titanium alloy | |
RU1785858C (ru) | Припой дл бесфлюсовой пайки алюмини и его сплавов |