SU500773A3 - Многослойный тонкопленочный конденсатор - Google Patents

Description

(54) МНСГОСЛОЙИЙ ТОНКОПЛЕНОЧНЫЙ КОНДЕНСАТОР

Изобретение относитс  к технологии иагоJToaneHiBi и коксгрущюъеаз   радвоаширапурв.

, Известен многослойный тонкопленочный .конденсатор, выполненный в виде металлизн;; рованн1ь1Х обкладок полимерных термоппастмчныХ пленок с неметаплиаированными за«{раинами , расположенными на противопрло2К19 1 Iторцовых участках конденсаторнсЗ о пакета, в котором :пр6волафшыё выводы соединены с о&{ладками -с«н6й пол рности путем частичного вдавливани  ;,-. их в изолирующую поверхностную пленку.

Известное устройство имеет недостаточ--ную прочность,

Цель изобретени  - повышение механи- ческой прочности.

Дл  этого в предлагаемом устройстве . обкладки одной пол рности в зоне контакти ровани  с проволочными выводами выполнены в виде ступенчатого выступа вдоль торнового 1фа  конденсаторного пакета параллельио оси проволочного вывода.

фиг. 1 изображала; последовательность наложени  слоев конденсаторного пакета; на фиг. 2 - конденсатор с деформирован-

;ным И нёдеформированным выводами, общий вид; на фиг. 3 - то же, ви сбоку} (разрез на фиг. 2); на ф г. 4 - тс же, вид сбоку (разрез :Б-Б аа фиг-. 2).

Конденсатор выполнен в ви е пакета чередующихс  полимерных термопластнчньз; пленок и обкладок с закраинами. Он содер|жит изолирующую поверхностную пленку 1, первую обкладку 2, тонкий слой 3 днэлект рика, вторую обкладку 4. Над этой последовательностью слоев расположена термоп/iaстична  покрывающа  пленка 5 и над ней 4 пара выводов 6, которые Оплавл ютс  в пленку 5.

Claims (1)

1. Толщина каждой из изолирующих поверх : ностных пленок составл ет 20-50О мм, Выгодно делать толщину обеих покрывающих пленок различной, при этом покрывак ща  пленка 5 обеспечивр.ет механическую прочность, необходимую дл  эксплуатации конденсатора, и надежное за репление выводов , а поверхностна  пленка 1 делаетс  не толще, чем это требуетс  дл  изготовлени  и механической защиты конденсатор. Дл  получени  сплава выводов с пленкой особенно подход т провода из покрытой |ОЛО вом меди или покрытойi оловом бронзы,Вы воды устанавливакУГ на таком рассто нии . ОЛин от вртгаго, которое соответствует велв:чинв сетки печспгной схемы, Определенна  глубина проникновени  подсоединительных проводов (выводов) обеспечиваетс  тем, что оба подсоединнтельньв4 вывода 6 с одной стороны вЪлавлены в тер мопластичную покрывающую пленку 5, котора  обладает меньшей термической кратковременной стойкостью, чем иэрпщ уюша5 | ; пленвГа 1- на другой стороне конденсатора. Небольша  термическа  кратковременна  стойкость основываетс  на том, что материа пленки 5 имеет более низкую температуру плавлени , чем материал другой покрывающе пленки. Это достигаетс  тем, что 5 ;состоит из полиэтилентерефталата, а друга из полисульфона. Особенно надежные механическое и электрическое соединени  выводов с обкладками ; достигаетс  тем, что вывод в зоне контактировани  с обкладками конденсатора деформирован с изменением поперечного сечени  :1ши без него. Деформаци  без нзменешш попёречного сечени  предста1вл ет собой изгибы проволоки. Если подобные jйЭгибы расположены параллетьно верхнейиовегкиюсти, то ; благодар  этому значител1,йо увеличиваетс  {Механическа  1фочность. Еслк вагибы рвспо |ложены перпеш кзгл$фно к верхней поверхноо ;ти пленки, благоп р  чему она в векото1 ых ; местах продавлена, 1 то получают хорошее соединение в механическом и электрическоь| отношени х с обкладками. Подобные прорыв имеют зоны, в который часть обкладки, сваренна  с подсоединительной проволокой (выводами), отделена от стальной обкладки, в то врем  как в продольном направлении проволоки с увеличением рассто ни  от редины изгиба имеютс  зоны, в которых обкладка спа на с проволокой, и поэтому электрически и механически жестко соединена, но бокового отделени  сплавленных частей обкладки отостапьпой обкладки а:г лроисходит . Чем больше таких зон можно найти на выводе, тем лучше э/ ектрическое соедине ние между проволочными выводами к обкпадкой . Почти пр ма  проволока имеет в начале или в конце подобное соединение с обкладкой . Обкладки одной шол рности имеют ступенчатый выстугГ в зоне контактировани  обкладки с проволочным выводом, что га- раитйрует малое переходное электрическое Сопротивление между выводами н обкладками. Выступ выполнен такой толши ы, чтобы обеспечилось безупречное контактирование, если он местами пропитываетс  расплавившейс  вследствие нагрева пластмассой. Формула изобретени  Многослойный тонкопленочный конденса- трр, выполненный в виде пакета чередующихс  полимерных термопластичных пленок в обкладок с закраинами, расположенньши у противоположных торповых участков ковден саторного пакета, в котором проволочные, выводьг соединены с обкладками одной I пол рности путем частичного вдавливани  их в изолируюшую поверхностную термопластичнул ) пленку, ;.от.личаюшийса тем, что, с целью повышени  механическойпрочности , обкладки одной пол рности в зо-« не контактировани  с проволочными . ra iBOдами выполнень в виде степенчатого выступа вдоль j торцового I кра  конденсаторного пакета параллельно оси проволочного вывода.