Изобретение относитс к специальной эпектроматаплургии. Известно несколько способов осуществлени электрошлаковой плавки, отличающихс методом приложени напр жени к шлаковой ванне. Одним из этих способов Явл етс электрошпакова плавка с твердо-жидкими металлическими электродами, характерна тем, что основна часть тока проходит в шлаковую ванну через жидкометалпичес.куга ванну электрода. Существенным недостатком известных способов Явл етс то,- что кроме жидкой ванны под напр жением в шлаковой ванне находитс также тверда часть электрода охлаждаемое устройство или его элементы ОЬутдествпение электрошлакового процесса с прохождением тока в шлак через жидкометаллическую ванну обеспечено напичием гарнисажной изол ции на погруженной в шлак поверхности устройства, что, однако, ограничивает работоспособность схемы и эффективность процесса величиной напр жени пробо гарнисажа наход щейс под напр жением части охлаждаемого устройства. Цепь изобретени - повышение эффективности электрошлакового процесса с твердо-жидкими электродами путем ограничени погруженной в шпак и наход щейс под напр жением поверхности охлаждаемого устройства с тем, чтобы напр жение к шлаковой ванне было приложено только изолированными жидкометаллическими ваннами . Достигаетс это тем, что вводимые снизу нерасходуемые электроды, после приложени к ним напр жени , замыкают ванной перегретого шлака (например, при заливке сверху), а затем на контактирующей с расплавленным шлаком поверхности этих электродов навод т жидкометалличес- кую ванну (например, расплавлением металпа при электронагреве шлака) которую поддерживают в течение всего процесса. Жидкометаллические ванны с момента наведени их по всей поверхности контакThis invention relates to a special electro-metallurgy. There are several known methods for carrying out electroslag smelting, which differ in the method of applying voltage to a slag bath. One of these methods is electrowinning smelting with solid liquid metal electrodes, characterized in that the main part of the current passes into the slag bath through the liquid metal bath of the electrode. A significant disadvantage of the known methods is that, in addition to the liquid bath under voltage, the slag bath also contains a solid part of the electrode, a cooled device or its elements. There is no electroslag process with the current flowing into the slag through the metal bath provided by the slag surface. device, which, however, limits the efficiency of the circuit and the efficiency of the process by the magnitude of the voltage of the skull spawning portion of the cooling part give the device. The circuit of the invention is to increase the efficiency of the electroslag process with solid-liquid electrodes by limiting the surface of the cooled device under the shpak and under the voltage so that the voltage is applied to the slag bath only by isolated liquid metal baths. This is achieved by the fact that the non-consumable electrodes inserted from the bottom, after applying a voltage to them, close the bath of superheated slag (for example, when pouring from above), and then on the surface of these electrodes in contact with the molten slag, induce a liquid metal bath when electro slag) which is supported during the whole process. Liquid metal baths from the moment they are aimed across the entire contact surface.