SU174931A1 - Ьессеребряный припой для пайки меди и ее сплавов - Google Patents
Ьессеребряный припой для пайки меди и ее сплавовInfo
- Publication number
- SU174931A1 SU174931A1 SU809960A SU809960A SU174931A1 SU 174931 A1 SU174931 A1 SU 174931A1 SU 809960 A SU809960 A SU 809960A SU 809960 A SU809960 A SU 809960A SU 174931 A1 SU174931 A1 SU 174931A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- alloys
- silver solder
- copper
- solder
- soldering copper
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
,1
Известен бессеребр ный припой дл пайки меди и ее сплавов следующего состава: олово 2,5-3,50/0, фосфор 6-70/0, цинк 1-3%, медь - остальное.
Дл повышени плотности и.прочности па ного соединени и снижени температуры пайки в состав припо введены никель или кобальт до 1 % и марганец до 0,5%.
Предложенный припой имеет температуру плавлени 630°С, температуру пайки 700°С.
Введение в состав припо никел или кобальта , марганца позвол ет модифицировать припой, измельча его структуру и способству получению достаточно герметичных па ных соединений.
Предложенный припой изготовл етс путем прессовани смеси порошков, котора составл етс из хрупкой лигатуры медь-фосфор-
кобальт-марганец и из пластичных порошков меди и олова, которые выполн ют роль св зки .
Предложенный припой имеет следующий состав (в %): олово 10-15, фосфор 4-5, никель или кобальт до 1, марганец до 0,5, медь - остальное.
Предмет изобретени
Бессеребр ный припой дл пайки меди и ее сплавов, содержащий олово, фосфор, медь, отличающийс тем, что, с целью повышени плотности, прочности па ного соединени и снижени температуры пайки, в его состав
введены никель или кобальт до 1 % и марганец до 0,, а остальные компоненты вз ты в следующем процентном соотношении: олово 10-15, фосфор 4-5, медь - остальное.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU809960A SU174931A1 (ru) | 1962-12-24 | 1962-12-24 | Ьессеребряный припой для пайки меди и ее сплавов |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU809960A SU174931A1 (ru) | 1962-12-24 | 1962-12-24 | Ьессеребряный припой для пайки меди и ее сплавов |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU174931A1 true SU174931A1 (ru) | 1965-09-07 |
Family
ID=39951687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU809960A SU174931A1 (ru) | 1962-12-24 | 1962-12-24 | Ьессеребряный припой для пайки меди и ее сплавов |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU174931A1 (ru) |
-
1962
- 1962-12-24 SU SU809960A patent/SU174931A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES8104932A1 (es) | Procedimiento para la obtencion de una composicion para sol-dar. | |
| FR2403156A1 (fr) | Composition de brasure perfectionnee | |
| SE7502497L (ru) | ||
| US2232960A (en) | Thermoelectric element and method of making the same | |
| KR880010861A (ko) | 땜납 조성물 | |
| SU174931A1 (ru) | Ьессеребряный припой для пайки меди и ее сплавов | |
| GB976660A (en) | Brazing alloys and the production of ceramic-to-ceramic or ceramic-to-metal joints | |
| GB646377A (en) | Improvements in and relating to soldering and brazing | |
| SU640831A1 (ru) | Припой | |
| USRE20638E (en) | Alloy | |
| US1652740A (en) | White-gold solder | |
| SU386733A1 (ru) | ПРИПОЙ дл ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ | |
| JPS5516731A (en) | Watch dial plate | |
| JPS5669341A (en) | High temperature solder | |
| JPS569095A (en) | Low melting point hard solder material | |
| GB748738A (en) | Improvements in or relating to eutectic hard solders | |
| JPS53124150A (en) | Alloy soldering material | |
| JPS59217680A (ja) | 金属化ペ−スト及びセラミツクス製品 | |
| SU407691A1 (ru) | О п и с а н изобретения407691 | |
| GB835787A (en) | Exothermic reaction mixture | |
| GB183188A (en) | Improvements in or relating to the joining together of precious and other metals | |
| JPS5516732A (en) | Brazing material for portable watch | |
| JPS56127742A (en) | Cu-mn alloy solder material free from generation of pinhole deficiency | |
| GB1434932A (en) | Production of metal alloys | |
| ES438795A1 (es) | Un metodo de hacer un deposito de soldadura entre dos miem- bros metalicos. |