SU1680452A1 - Способ пайки выводов микросхем на печатные платы - Google Patents

Abstract

Изобретение относитс  к пайке, в частности к способам подвода тепла к па емым соединени м микросхем с выводами, и может быть использовано при изготовлении узлов и блоков РЭА. Цель изобретени  повышение качества пайки и предохранение микросхем от перегрева путем локализации зоны термического вли ни . На соедин емые участки микросхем и выводов нанос т дозы припо , совмещают выводы с контактными площадками и производ т нагрев зоны соединени  через пористую прокладку , пропитанную жидким теплоносителем с температурой кипени  выше температуры пайки. При нагреве происходит локализаци  тепла в зоне контакта микросхем с выводами. Кристаллизаци  припо  протекает медленно, что обуславливает равновесную структуру соединени . Прокладка защищает па емое соединение от кислорода воздуха и исключает сдвиг вывода . Способ повышает качество па ных соединений , снижает брак. (Л

Description

Изобретение относитс  к лайке, в частности к способам нагрева па емого соединени  при пайке микросхем с укороченными жестко ориентированными выводами четырехстороннего расположени , и может быть использовано при изготовлении узлов и блоков РЭА.

Цель изобретени  - повышение качества пайки и предохранение микросхем от перегрева путем локализации зоны термического вли ни .

Способ осуществл ют следующим обра- зом.

На соедин емые участки микросхем и выводов нанос т дозы припо , совмещают выводы с контактными площадками и производ т нагрев зоны соединени  через пористую прокладку, пропитанную жидким теплоносителем с температурой кипени  выше температуры пайки.

При нагреве под пайку происходит локализаци  тепла на участке пайки, покрытом пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем. Это обусловлено тем, что теплопроводность теплоносител  ниже, чем теплопроводность па емых деталей и процесс отдачи тепла через пористую прокладку с теплоносителем происходит медленно, что обеспечивает продолжительный процесс кристаллизации припо , и, следовательно , создаетс  условие дл  равновесной выравненной структуры припо , образующего па ное соединение.

О 00

g

ел го

Кроме того, на участке, покрытом пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем , па ное соединение формируетс  внутри жидкости, т.е. исключаетс  вли ние кислорода воздуха. При этом поверхностное нат жение на границе припой - жидкость меньше, чем на границе припой - воздух, что приводит к улучшению условий растекани  припо .

Таким образом, за счет локализации места нахождений теплоносител  в зоне соединение происходит локальный нагрев только группы соединений, и как следствие, локальна  передача тепла в зоне, покрытой пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем , способствует повышению качества па ного соединени  путем образовани  скелетного строени  с гладкой поверхностью, т.е. более высокий результат в данном случае обусловлен новым характером среды.

Предлагаемый способ исключает сдвиг выводов при пайке, так как пориста  прокладка за счет эластичности фиксирует выводы в исходном ненагретом состо нии, обеспечивает их фиксацию во врем  всего цикла пайки до полной кристаллизации припо .

Практически исключено взаимодействие расплавленного припо  с кислоподом воздуха.

Ухудшени  условий передачи тепла не происходит, так как отсутствует непосредственный контакт нагревател -па льника с местом пайки. Передача тепла к месту пайки идет через жидкость. Обеспечиваетс  возможность пайки безвыводных поверхностно монтируемых изделий, так как теплопередающа  жидкость имеет возможность передать тепло к месту соединени  (пайки) даже если оно располагаетс  практически под корпусом элемента.

Загр знение па льника не происходит, так как жало па льника утопает в пористой прокладке, не контактирует с воздухом и покрываетс  теплоносителем.

Расположение пористой пропитанной теплоносителем прокладки исключает возможность попадани  жидкости в корпус микросхемы и при этом не требуетс  точность подачи нагревател  в зону пайки.

Пример, На контактные площадки печатных плат наносили дозы припойной пасты и устанавливали микросхемы и собирали с предварительно лужеными выводами . Далее на выводы микросхемы по ее периметру устанавливали пористую прокладку из многослойной фильтровальной бумаги, пропитанной лапролом Л2502-ОЖ, имеющим температуру кипени  220°С. Затем G двух сторон одновременно через прокладку производили нагрев выводов с помощью группового электропа льника. При этом доза прмпо  под действием тепла, распростран ющегос  через жидкую фазу

прокладки, расплавл лась и происходило формирование па ного соединени .

Использование предлагаемого способа пайки в технологическом процессе пайки позвол ет повысить качество па ного соединени , особенно микросхем с малой длиной выводов, а также безвыводных микросхем при поверхностном монтаже на печатные плать;, ч го приводит к существенному снижению процента брака и дорогссто щего припо  при изготовлении узлов и блоков РЭА.

Формула   обретени  Способ пайки выводов микросхем на

печатные платы, при котором на соедин емые поверхности износ т дозы припо , совмещают выводы с контактными площадками и нагревают зоны соединени  до температуры пайки, отличающийс 

тем, что, с целью повышени  качества пайки и предохранени  микросхем от перегрева путем локализации зоны термического вли ни , нагрев зоны соединени  осуществл ют черва гористую прокладку, шопитанную

жидким теплоносителем с температурой кипени  выше температуры пайки.

Claims (1)

1. Формула изобретения

   Способ пайки выводов микросхем на 35 печатные платы, при котором на соединяемые поверхности наносят дозы припоя, совмещают выводы с контактными площадками и нагревают зоны соединения до температуры пайки, отличающийся 40 тем, что, с целью повышения качества пайки и предохранения микросхем от перегрева путем локализации зоны термического влияния, нагрев зоны соединения осуществляют через пористую прокладку, пропитанную 45 жидким теплоносителем с температурой кипения выше температуры пайки.