SU1312119A1 - Раствор химического меднени - Google Patents
Раствор химического меднени Download PDFInfo
- Publication number
- SU1312119A1 SU1312119A1 SU843734908A SU3734908A SU1312119A1 SU 1312119 A1 SU1312119 A1 SU 1312119A1 SU 843734908 A SU843734908 A SU 843734908A SU 3734908 A SU3734908 A SU 3734908A SU 1312119 A1 SU1312119 A1 SU 1312119A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solution
- formaldehyde
- polyhydric alcohol
- copper
- mol
- Prior art date
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Изобретение касаетс химического меднени и может быть использовано при металлизации химического волокна . Цель изобретени - повышение стабильности раствора за счет предотвращени протекани реакции Канницца- ро. Раствор содержит 17-30 г/л сульфата меди, 40-60 г/л калий-натрий виннокислого, 12-30 г/л гидрооксида натри , 20-60 г/л формальдегида и 1,2-2,0 моль/л многоатомного спирта, например пентаэритрита, глицерина, этиленгликол . Раствор может также содержать и целевые добавки, такие, как диэтилдитиокарбамат, сульфат никел , карбонат натри . Введение в раствор многоатомного спирта почти полностью предотвращает протекание реакции Канниццаро, что обеспечивает стабильность раствора и производитель- в ный расход формальдегида. Зз.п. ф-лы, 6 табл. 00 1С
Description
1
Изобретение относитс к области химического меднени и может быть использовано в различных отрасл х промышленности , где требуетс металлида ци диэлектрических поверхностей, в частности может быть использовано дл металлизации химических волокон Цель изобретени - повьпиение стабильности раствора за счет предотвращени протекани реакции Канниц- царо.
Пример 1. Полиакрилонитриль нов волокно после соответствующей предварительной подготовки медн т в растворе, содержащем, г/л: Сульфат меди (II) 30 K-Na виннокислый 60 Формальдегид; (40%- ный), мл20
Гидроксид натри 20 Сульфат никел 4
Карбонат натри 1,5 Диэтилдитиокарбамат 0,0 Пентаэритрит16
. (0,12 моль/л Пример 2. Полиакрилонитр ль ное волокно после соответствующей предварительной подготовки медн т Б растворе, содержащем, г/л:
Сульфат меди (II) 30 K-Na виннокислый 60 Формальдегид (40%- ный), мл20
Гидроксид натри 30 Целевые добавки:
сульфат .никел 4 карбонат натри 1,5 диэтилди тиокарба- мат0,0
Глицерин, мл20
(0,27 моль/л)
Пример 3. Полиакрилонитриль ное волокно после соответствующей предварительной подготовки медн т в растворе, содержащем, г/л: Сульфат меди (II) 30 K-Na виннокислый 60 Формальдегид (40%- ный), мл , 20 Гидроксид натри 20 Целевые добавки:
сульфат никел 4 карбонат натри ,5 Диэтилдитиокарбамат0 ,01 Этиленгликоль, мл 112
(2,0 моль/л)
П -р и м е р 4 (известный). Полиэфирное волокно после соответствую21192
щей предварительной подготовки медн т в растворе, содержащем, г/л: Сульфат меди (II) 16 Калий-натрий винно- кисльй40
Гидрооксид натри 15 Формальдегид (40%- ный), мл20
Диэтилдитиокарба10 мат0,05
CCo()2Thi02Jx 0,005 Пример 5 (известньй). Поли- акрилонитрильное волокно после соответствующей предварительной подготов- 15 ки медн т в растворе, содержащем, г/л:
Сульфат меди (II) 23,25 K-Na виннокисльЕЙ 50 Формальдегид (40%- 20 ный), мл40
Гидроксид натри 20 Диэтилдитиокарбамат0 ,0 Этанол, мольI,5 Пример 6 (известный), Полиэфирное волокно - лавсан после соответствующей предварительной подготовки медн т в растворе 5 содержащем, г/лг
Сульфат меда (II) 23,50 30 K-Na виннокислый 50,0 Формальдегид (40%- ный)5 мл40
Гидроксид натри 20 Диэтилдитиокарбамат 0,01 35 Пропанол, моль1,5
Относительньш расход формальдегида и скорость осажд,ени меди соответственно приведены в табл. 1-4; относительный расход формальдегида 40 при добавлении в ванну меднени этанола и пропанола соответственно - в табл. 5 и 6.
Волокно медн т в ванне указанного 45 состава в течение З.мин, что достаточно , дл покрыти волокна ровным слоем меди необходимой толщины. После этого в ту же ванну погружают следующий образец волокна. Ванна медне- 50 ни работает длительное врем , после чего ее корректируют до начальной концентрации (табл. 2). Измен ющиес концентрации CuSO и определ ют каждые 3 мин (в табл, 1-6 точки 55 приведены через одну). Скорость осаждени меди определ ют по массе осадка меди, осажденного на образец за 3 мин, к массе исходного образца. Как видно из табл, 1-6, на прот жении
313
всего времени работы ванна-оставалас практически посто нной.
Данные табл. 1-3 показывают, что относительный расход формальдегида в реакции составл ет в среднем при добавлении пентаэритрита 2,54, при добавлении глицерина 2,02, при добавлении этиленгликол 2,52 моль на 1 мол CuSO,, в то врем как теоретический расход формальдегида на пр мую реакцию 2,0. Следовательно, формальдегид полностью или почти полностью расходуетс на пр мую реакцию, что позвол ет свести до нул его непроизводи- тельный -расход и уменьшить количеств токсичного метанола, выдел ющегос в ванну меднени при расходовании .формальдегида на побочную реакцию Канниццаро.
Дл доказательства избирательности действи многоатомных спиртов на снижение расхода формальдегида в побочной реакции Канниццаро в табл, 5 и 6 приведены данные по расходу формальдегида при добавлении в раствор меднени этанола и пропанола. Как из табло 5 и 6, суммарный расход формальдегида на основную и побочную реакции значительно вьше, что говорит об интенсивном протекании побочной реакции.
30
27,50
25,50
23,75
21,50
20,00
18,50
17,25
15,50
14,50
0,12
0,11
0,102
0,095
0,086
0,08
0,074
0,069
0,06,2
0,058
5
0
5
0
194
Claims (4)
1.Раствор химического меднени , содержащий сульфат меди, калий-натрий виннокислый, гидроксид натри , формальдегид и воду, отличающийс тем, что, с целью повышени стабильности раствора за счет предотвращени протекани реакции Канниццаро, он дополнительно содержит многоатомный спирт при следующем соотношении компонентов:
Сульфат меди, г 17-30 Калий-натрий виннокислый , г40-60 Гидроксид натри ,г 12-30 Формальдегид, мл 20-60 Многоатомный спирт, моль О,12-2,0 Вода, л До 1
2,Раствор по п. 1, отличающий с тем, что он в качестве многоатомного спирта содержит пента- эритрит 0,12-0,2 моль/л.
3,Раствор по п. 1, отличающий с тем, что он в качестве многоатомного спирта содержит глицерин 0,2-0,3 моль/л.
4.Раствор поп, 1, отличающий с тем, что он в качестве многоатомного спирта содержит этилен- гликоль 1,2-2,0 моль/л.
Таблица I
0,666
0,64
0,623
0,603
0,583
0,565
0,547
0,534
0,519 1
0,510
0,01
0,008
0,007
0,009
0,006
0,006
0,005
0,007
0,004
0,026 2,63 0,017 2,14 0,020 2,85 2,25 0,018 3,02 0,018 2,94 0, 2,60 0,015 2,10 0,009 2,33
0,02627 0,02852 0,02386 0,02129 0,02371 0,01892 0, 02609 0,02614 0,01670
Таблица 3
Таблица 4
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU843734908A SU1312119A1 (ru) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | Раствор химического меднени |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU843734908A SU1312119A1 (ru) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | Раствор химического меднени |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1312119A1 true SU1312119A1 (ru) | 1987-05-23 |
Family
ID=21116753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU843734908A SU1312119A1 (ru) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | Раствор химического меднени |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1312119A1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1020543A1 (en) * | 1999-01-15 | 2000-07-19 | Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw | Deposition of copper on an activated surface of a substrate |
EP1022355A3 (en) * | 1999-01-15 | 2000-10-04 | Imec (Interuniversity Microelectronics Center) VZW | Deposition of copper on an activated surface of a substrate |
-
1984
- 1984-04-28 SU SU843734908A patent/SU1312119A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 664377, кл. С 23 С 18/40, 1974. Авторское свидетельство СССР № 1060702, кл. С 23 С 18/40, 1982. * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1020543A1 (en) * | 1999-01-15 | 2000-07-19 | Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw | Deposition of copper on an activated surface of a substrate |
EP1022355A3 (en) * | 1999-01-15 | 2000-10-04 | Imec (Interuniversity Microelectronics Center) VZW | Deposition of copper on an activated surface of a substrate |
US6398855B1 (en) | 1999-01-15 | 2002-06-04 | Imec Vzw | Method for depositing copper or a copper alloy |
US6585811B2 (en) * | 1999-01-15 | 2003-07-01 | Imec Vzw | Method for depositing copper or a copper alloy |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0003977B1 (de) | Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Kupfer | |
KR880000471B1 (ko) | 무전해 구리 용착액 | |
KR880006380A (ko) | 무전해 구리도금용액과 무전해 도금구리의 제조방법 | |
US5683568A (en) | Electroplating bath for nickel-iron alloys and method | |
CN113862736A (zh) | 无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用 | |
EP0133800B1 (en) | Electroless copper plating solution | |
SU1312119A1 (ru) | Раствор химического меднени | |
KR920002710B1 (ko) | 화학동도금방법 | |
US20040253450A1 (en) | Formaldehyde-free electroless copper plating process and solution for use in the process | |
US4252618A (en) | Method of electroplating tin and alkaline electroplating bath therefor | |
US3661596A (en) | Stabilized, chemical nickel plating bath | |
DE2300748C3 (de) | Wäßriges, alkalisches Bad zur stromlosen Verkupferung und dessen Verwendung | |
US4539044A (en) | Electroless copper plating | |
JPH0156144B2 (ru) | ||
DE2057757A1 (de) | Komplexbildner und ihre Anwendung in stromlos arbeitenden Metallisierungsbaedern | |
EP1411147A1 (en) | Formaldehyde-free electroless copper plating process and solution for use in the process | |
US3383224A (en) | Electroless copper deposition | |
US2817628A (en) | Antimony plating bath | |
US3748166A (en) | Electroless plating process employing solutions stabilized with sulfamic acid and salts thereof | |
JPH0359995B2 (ru) | ||
JPH0684545B2 (ja) | 無電解銅めっき液 | |
RU2069457C1 (ru) | Раствор химического меднения | |
CN115717258A (zh) | 一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用 | |
JPS6289877A (ja) | 化学銅めつき液 | |
SU1067080A1 (ru) | Стабилизатор растворов дл химического меднени |