RU2069457C1 - Раствор химического меднения - Google Patents

Раствор химического меднения Download PDF

Info

Publication number
RU2069457C1
RU2069457C1 SU5064678A RU2069457C1 RU 2069457 C1 RU2069457 C1 RU 2069457C1 SU 5064678 A SU5064678 A SU 5064678A RU 2069457 C1 RU2069457 C1 RU 2069457C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solution
copper plating
trilon
plating solution
chemical copper
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
М.М. Малюш
Н.Н. Козич
В.М. Федосюк
Original Assignee
Институт физики твердого тела и полупроводников АНБ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт физики твердого тела и полупроводников АНБ filed Critical Институт физики твердого тела и полупроводников АНБ
Priority to SU5064678 priority Critical patent/RU2069457C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2069457C1 publication Critical patent/RU2069457C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

Использование: меднение непроводящих основ различного вида (керамика, стекло и т.п.). Сущность изобретения: раствор химического меднения содержит медь сернокислую - 14-16 г/л, никель двухлористый - 2-4 г/л, трилон Б - 28-32 г/л, натрий углекислый - 2-4 г/л, гидроокись калия - 18-22 г/л, формалин - 9-11 мл/л при кислотности раствора 12,8-12,9 и температуре 18-22oС. 1 табл.

Description

Изобретение относится к технологии металлизации, а именно к меднению непроводящих основ различного вида (керамика, стекло и т.п.).
Основными характеристиками растворов меднения в указанном выше применении являются время их стабильности (t) и скорость нарастания осадка меди (VCu).
В настоящее время для химического меднения используются различные виды растворов виннокислые, лимоннокислые, глицериновые и т.д. (1).
Наиболее близким по существенным признакам к заявляемому изобретению является трилоновый раствор меднения (2), который выбран нами как прототип и базовый объект для сравнения. Раствор содержит, г/л:
CuSO4•5H2O 12
Na2ЭДТА (трилон Б) 25
NaOH 8-10
H2CO (формалин) 25
При указанных выше концентрациях компонентов кислотность раствора составляет pН 12,0-12,5. Скорость меднения при этом составляет
Figure 00000001
Стабильность раствора в данной работе не сообщается. По сделанным нами экспериментам она составляет 40 мин при непрерывном использовании раствора. При превышении указанного времени раствор начинает разлагаться с выпадением окиси и гидроокиси меди и включением их в осадок. Помимо перехода в негодное состояние самого раствора, на начальной стадии его разложения, когда визуально распад раствора еще не наблюдается, происходит неконтролиpуемая деградация физических свойств медного покрытия. В ряде случаев, когда требуется, например, медный осадок с наиболее низким электросопротивлением и т.п. это приводит к браку металлизируемых изделий.
Для более экономного использования химикатов в ряде случаев, когда, например, требуется непрерывное меднение изделия до толщины более нескольких микрон, необходимы растворы с гораздо более высокой стабильностью и, желательно, с более высокой скоростью осаждения.
Целью настоящего изобретения является разработка раствора химического меднения с более высокими стабильностью и скоростью осаждения медного покрытия.
Для достижения поставленной цели предлагается раствор химического меднения, содержащий, г/л:
Медь сернокислая СuSO4•5H2O 14-16
Никель двухлористый NiCl2•6H2O 2-4
Натрий этилендиаминтетрауксуснокислый (трилон Б) Na2C10H14N2•2H2O 28-32
Натрий углекислый Na2CO3 2-4
Калия гидроокись КОН 18-22
Формалин (37% -ный раствор H2CO формальдегида с 5-8% метилового спирта) 9-11 мл/л
Осаждение проводят при pН 12,7-12,9 и температуре раствора 18-22oC.
Новыми являются качественный и количественный состав раствора химического меднения, а также его кислотность.
Положительный эффект достигается за счет образования в растворе более стабильных комплексов ионов меди с трилоном и КОН.
Общим признаком заявляемого технического решения и известного является наличие в растворе CuSO4•5H2O, трилона Б и Н2CO.
Отличительным признаком заявляемого технического решения от известного является то, что раствор дополнительно содержит NiCl2•6H2O, Na2CO3 и КОН; при этом осаждение ведут из раствора состава, г/л:
CuSO4•5H2O 14-16
NiCl2•6H2O 2-4
Трилон Б 28-32
Na2CO3 2-4
KOH 18-22
H2CO 9-11 мл/л,
температуре 18-22oC и pН 12,7-12,9.
Заявляемые пределы нового по качественному и количественному составу раствора химического меденения являются одновременно и существенными отличиями, так как совокупность отличительных признаков дает новый непредвиденный результат и, таким образом, соответствует критерию "существенные отличия".
Заявляемый раствор химического меднения готовят следующим образом. Последовательно растворяют расчетное количество КОН, трилона Б и Na2CO3 в приблизительно половине необходимого количества дистиллированной воды. В другой половине объема растворяют СuSO4•5H2O и NiCl2•6H2O, и приготовленный раствор небольшими порциями вливают в первый. Полученную смесь фильтруют, доводят до нужного объема и вводят в нее формалин. Последний представляет собой 37%-ный раствор формальдегида H2СO с 5-8% метилового спирта. Далее определяют и корректируют pН и приступают к работе.
Пример конкретного осуществления.
Берут навески КОН, трилона Б и Na2CO3 в количестве 20, 30 и 32 и растворяют их в ≈ 400 мл дистиллированной воды. Затем навески CuSO4•5H2O и NiCl2•6H2O в количестве 15 и 3 г, растворяют в ≈ 400 мл H2O, и приготовленный раствор малыми порциями вливают в первый. Далее раствор фильтруют и доводят объем до 1 л. При указанных выше концентрациях компонентов pН раствора составляет 12,9. Далее вводят 10 мл H2СO и приступают к осаждению при 20oC на непроводящие поверхности, которые предварительно были подвергнуты стандартной обработке, т. е. очистке в моющем растворе, промывке в проточной и дистиллированной горячей воде, сенсибилизации в растворе SnCl2 и активированию в растворе РdCl2.
При указанных выше условиях скорость осаждения составляет
Figure 00000002
Стабильность раствора при постоянном его использовании составляет 20 часов. Медное покрытие имеет равномерный розовый цвет, что свидетельствует об отсутствии в нем включений СuO и Cu(OH)2.
Изобретение может быть проиллюстрировано несколькими примерами, представленными в таблице, из которых видно, что оптимальным составом раствора является состав, приведенный в примерах 1-3, поскольку он обладает наибольшими стабильностью и скоростью осаждения осадка меди. При отклонении состава раствора от заявляемых пределов его стабильность и скорость осаждения из него медного покрытия значительно уменьшаются (примеры 4-17).
Таким образом, изобретение позволяет получать хорошие по качеству медные покрытия с достаточно высокой скоростью при длительном использовании одного раствора.

Claims (1)

  1. Раствор химического меднения непроводящей поверхности, содержащий медь сернокислую трилон Б (Na2H2C10H12O8N2 • 2H2O) и формалин, отличающийся тем, что он дополнительно содержит никель двухлористый, натрий углекислый и гидроокись калия при следующем соотношении компонентов, г/л:
    Медь сернокислая 14 16
    Никель двухлористый 2 4
    Трилон Б 28 32
    Натрий углекислый 2 4
    Гидроокись калия 18 22
    Формалин, мл/л 9 11
    при кислотности раствора 12,8 12,9 и температуре 18 22oС.
SU5064678 1992-07-14 1992-07-14 Раствор химического меднения RU2069457C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5064678 RU2069457C1 (ru) 1992-07-14 1992-07-14 Раствор химического меднения

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5064678 RU2069457C1 (ru) 1992-07-14 1992-07-14 Раствор химического меднения

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2069457C1 true RU2069457C1 (ru) 1996-11-20

Family

ID=21614448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU5064678 RU2069457C1 (ru) 1992-07-14 1992-07-14 Раствор химического меднения

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2069457C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6743479B2 (en) * 2001-04-24 2004-06-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Electroless copper plating solution and high-frequency electronic component

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Лайнер В.Л. Справочник по гальванотехнике. - М.: Металлургия, 1967, с. 568. 2. Шалклускас М. и Вашнялис А. Химическая металлизация пластмасс. - Л.: Химия, 1985, с. 144. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6743479B2 (en) * 2001-04-24 2004-06-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Electroless copper plating solution and high-frequency electronic component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6902765B2 (en) Method for electroless metal plating
US3095309A (en) Electroless copper plating
US4424241A (en) Electroless palladium process
US4863758A (en) Catalyst solutions for activating non-conductive substrates and electroless plating process
EP0018219B1 (en) Preparation of an ultra-black coating due to surface morphology
US3032436A (en) Method and composition for plating by chemical reduction
KR900007400B1 (ko) 금속성 은의 비전해 침착용 환원제 및 그 방법
EP3023515A2 (en) Formaldehyde-free electroless metal plating compositions and methods
CN87102861A (zh) 化学镀铜及其镀浴
US3853590A (en) Electroless plating solution and process
EP0317092A1 (en) Catalyst for electroless plating process
JP2001206735A (ja) めっき方法
US3607317A (en) Ductility promoter and stabilizer for electroless copper plating baths
US4877450A (en) Formaldehyde-free electroless copper plating solutions
US3326700A (en) Electroless copper plating
RU2069457C1 (ru) Раствор химического меднения
US5035744A (en) Electroless gold plating solution
JP2009191335A (ja) めっき液及び電子部品
US4643918A (en) Continuous process for the metal coating of fiberglass
US3468676A (en) Electroless gold plating
US3531301A (en) Plating process
US3754940A (en) Electroless plating solutions containing sulfamic acid and salts thereof
US3130072A (en) Silver-palladium immersion plating composition and process
US3235392A (en) Electroless deposition of palladium
EP0109402B1 (en) Catalyst solutions for activating non-conductive substrates and electroless plating process