RU2069457C1 - Раствор химического меднения - Google Patents
Раствор химического меднения Download PDFInfo
- Publication number
- RU2069457C1 RU2069457C1 SU5064678A RU2069457C1 RU 2069457 C1 RU2069457 C1 RU 2069457C1 SU 5064678 A SU5064678 A SU 5064678A RU 2069457 C1 RU2069457 C1 RU 2069457C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solution
- copper plating
- trilon
- plating solution
- chemical copper
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Использование: меднение непроводящих основ различного вида (керамика, стекло и т.п.). Сущность изобретения: раствор химического меднения содержит медь сернокислую - 14-16 г/л, никель двухлористый - 2-4 г/л, трилон Б - 28-32 г/л, натрий углекислый - 2-4 г/л, гидроокись калия - 18-22 г/л, формалин - 9-11 мл/л при кислотности раствора 12,8-12,9 и температуре 18-22oС. 1 табл.
Description
Изобретение относится к технологии металлизации, а именно к меднению непроводящих основ различного вида (керамика, стекло и т.п.).
Основными характеристиками растворов меднения в указанном выше применении являются время их стабильности (tcт) и скорость нарастания осадка меди (VCu).
В настоящее время для химического меднения используются различные виды растворов виннокислые, лимоннокислые, глицериновые и т.д. (1).
Наиболее близким по существенным признакам к заявляемому изобретению является трилоновый раствор меднения (2), который выбран нами как прототип и базовый объект для сравнения. Раствор содержит, г/л:
CuSO4•5H2O 12
Na2ЭДТА (трилон Б) 25
NaOH 8-10
H2CO (формалин) 25
При указанных выше концентрациях компонентов кислотность раствора составляет pН 12,0-12,5. Скорость меднения при этом составляет Стабильность раствора в данной работе не сообщается. По сделанным нами экспериментам она составляет 40 мин при непрерывном использовании раствора. При превышении указанного времени раствор начинает разлагаться с выпадением окиси и гидроокиси меди и включением их в осадок. Помимо перехода в негодное состояние самого раствора, на начальной стадии его разложения, когда визуально распад раствора еще не наблюдается, происходит неконтролиpуемая деградация физических свойств медного покрытия. В ряде случаев, когда требуется, например, медный осадок с наиболее низким электросопротивлением и т.п. это приводит к браку металлизируемых изделий.
CuSO4•5H2O 12
Na2ЭДТА (трилон Б) 25
NaOH 8-10
H2CO (формалин) 25
При указанных выше концентрациях компонентов кислотность раствора составляет pН 12,0-12,5. Скорость меднения при этом составляет Стабильность раствора в данной работе не сообщается. По сделанным нами экспериментам она составляет 40 мин при непрерывном использовании раствора. При превышении указанного времени раствор начинает разлагаться с выпадением окиси и гидроокиси меди и включением их в осадок. Помимо перехода в негодное состояние самого раствора, на начальной стадии его разложения, когда визуально распад раствора еще не наблюдается, происходит неконтролиpуемая деградация физических свойств медного покрытия. В ряде случаев, когда требуется, например, медный осадок с наиболее низким электросопротивлением и т.п. это приводит к браку металлизируемых изделий.
Для более экономного использования химикатов в ряде случаев, когда, например, требуется непрерывное меднение изделия до толщины более нескольких микрон, необходимы растворы с гораздо более высокой стабильностью и, желательно, с более высокой скоростью осаждения.
Целью настоящего изобретения является разработка раствора химического меднения с более высокими стабильностью и скоростью осаждения медного покрытия.
Для достижения поставленной цели предлагается раствор химического меднения, содержащий, г/л:
Медь сернокислая СuSO4•5H2O 14-16
Никель двухлористый NiCl2•6H2O 2-4
Натрий этилендиаминтетрауксуснокислый (трилон Б) Na2C10H14N2•2H2O 28-32
Натрий углекислый Na2CO3 2-4
Калия гидроокись КОН 18-22
Формалин (37% -ный раствор H2CO формальдегида с 5-8% метилового спирта) 9-11 мл/л
Осаждение проводят при pН 12,7-12,9 и температуре раствора 18-22oC.
Медь сернокислая СuSO4•5H2O 14-16
Никель двухлористый NiCl2•6H2O 2-4
Натрий этилендиаминтетрауксуснокислый (трилон Б) Na2C10H14N2•2H2O 28-32
Натрий углекислый Na2CO3 2-4
Калия гидроокись КОН 18-22
Формалин (37% -ный раствор H2CO формальдегида с 5-8% метилового спирта) 9-11 мл/л
Осаждение проводят при pН 12,7-12,9 и температуре раствора 18-22oC.
Новыми являются качественный и количественный состав раствора химического меднения, а также его кислотность.
Положительный эффект достигается за счет образования в растворе более стабильных комплексов ионов меди с трилоном и КОН.
Общим признаком заявляемого технического решения и известного является наличие в растворе CuSO4•5H2O, трилона Б и Н2CO.
Отличительным признаком заявляемого технического решения от известного является то, что раствор дополнительно содержит NiCl2•6H2O, Na2CO3 и КОН; при этом осаждение ведут из раствора состава, г/л:
CuSO4•5H2O 14-16
NiCl2•6H2O 2-4
Трилон Б 28-32
Na2CO3 2-4
KOH 18-22
H2CO 9-11 мл/л,
температуре 18-22oC и pН 12,7-12,9.
CuSO4•5H2O 14-16
NiCl2•6H2O 2-4
Трилон Б 28-32
Na2CO3 2-4
KOH 18-22
H2CO 9-11 мл/л,
температуре 18-22oC и pН 12,7-12,9.
Заявляемые пределы нового по качественному и количественному составу раствора химического меденения являются одновременно и существенными отличиями, так как совокупность отличительных признаков дает новый непредвиденный результат и, таким образом, соответствует критерию "существенные отличия".
Заявляемый раствор химического меднения готовят следующим образом. Последовательно растворяют расчетное количество КОН, трилона Б и Na2CO3 в приблизительно половине необходимого количества дистиллированной воды. В другой половине объема растворяют СuSO4•5H2O и NiCl2•6H2O, и приготовленный раствор небольшими порциями вливают в первый. Полученную смесь фильтруют, доводят до нужного объема и вводят в нее формалин. Последний представляет собой 37%-ный раствор формальдегида H2СO с 5-8% метилового спирта. Далее определяют и корректируют pН и приступают к работе.
Пример конкретного осуществления.
Берут навески КОН, трилона Б и Na2CO3 в количестве 20, 30 и 32 и растворяют их в ≈ 400 мл дистиллированной воды. Затем навески CuSO4•5H2O и NiCl2•6H2O в количестве 15 и 3 г, растворяют в ≈ 400 мл H2O, и приготовленный раствор малыми порциями вливают в первый. Далее раствор фильтруют и доводят объем до 1 л. При указанных выше концентрациях компонентов pН раствора составляет 12,9. Далее вводят 10 мл H2СO и приступают к осаждению при 20oC на непроводящие поверхности, которые предварительно были подвергнуты стандартной обработке, т. е. очистке в моющем растворе, промывке в проточной и дистиллированной горячей воде, сенсибилизации в растворе SnCl2 и активированию в растворе РdCl2.
При указанных выше условиях скорость осаждения составляет Стабильность раствора при постоянном его использовании составляет 20 часов. Медное покрытие имеет равномерный розовый цвет, что свидетельствует об отсутствии в нем включений СuO и Cu(OH)2.
Изобретение может быть проиллюстрировано несколькими примерами, представленными в таблице, из которых видно, что оптимальным составом раствора является состав, приведенный в примерах 1-3, поскольку он обладает наибольшими стабильностью и скоростью осаждения осадка меди. При отклонении состава раствора от заявляемых пределов его стабильность и скорость осаждения из него медного покрытия значительно уменьшаются (примеры 4-17).
Таким образом, изобретение позволяет получать хорошие по качеству медные покрытия с достаточно высокой скоростью при длительном использовании одного раствора.
Claims (1)
- Раствор химического меднения непроводящей поверхности, содержащий медь сернокислую трилон Б (Na2H2C1 0H1 2O8N2 • 2H2O) и формалин, отличающийся тем, что он дополнительно содержит никель двухлористый, натрий углекислый и гидроокись калия при следующем соотношении компонентов, г/л:
Медь сернокислая 14 16
Никель двухлористый 2 4
Трилон Б 28 32
Натрий углекислый 2 4
Гидроокись калия 18 22
Формалин, мл/л 9 11
при кислотности раствора 12,8 12,9 и температуре 18 22oС.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5064678 RU2069457C1 (ru) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | Раствор химического меднения |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5064678 RU2069457C1 (ru) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | Раствор химического меднения |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2069457C1 true RU2069457C1 (ru) | 1996-11-20 |
Family
ID=21614448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU5064678 RU2069457C1 (ru) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | Раствор химического меднения |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2069457C1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6743479B2 (en) * | 2001-04-24 | 2004-06-01 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Electroless copper plating solution and high-frequency electronic component |
-
1992
- 1992-07-14 RU SU5064678 patent/RU2069457C1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Лайнер В.Л. Справочник по гальванотехнике. - М.: Металлургия, 1967, с. 568. 2. Шалклускас М. и Вашнялис А. Химическая металлизация пластмасс. - Л.: Химия, 1985, с. 144. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6743479B2 (en) * | 2001-04-24 | 2004-06-01 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Electroless copper plating solution and high-frequency electronic component |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6902765B2 (en) | Method for electroless metal plating | |
US3095309A (en) | Electroless copper plating | |
US4424241A (en) | Electroless palladium process | |
US4863758A (en) | Catalyst solutions for activating non-conductive substrates and electroless plating process | |
EP0018219B1 (en) | Preparation of an ultra-black coating due to surface morphology | |
US3032436A (en) | Method and composition for plating by chemical reduction | |
KR900007400B1 (ko) | 금속성 은의 비전해 침착용 환원제 및 그 방법 | |
EP3023515A2 (en) | Formaldehyde-free electroless metal plating compositions and methods | |
CN87102861A (zh) | 化学镀铜及其镀浴 | |
US3853590A (en) | Electroless plating solution and process | |
EP0317092A1 (en) | Catalyst for electroless plating process | |
JP2001206735A (ja) | めっき方法 | |
US3607317A (en) | Ductility promoter and stabilizer for electroless copper plating baths | |
US4877450A (en) | Formaldehyde-free electroless copper plating solutions | |
US3326700A (en) | Electroless copper plating | |
RU2069457C1 (ru) | Раствор химического меднения | |
US5035744A (en) | Electroless gold plating solution | |
JP2009191335A (ja) | めっき液及び電子部品 | |
US4643918A (en) | Continuous process for the metal coating of fiberglass | |
US3468676A (en) | Electroless gold plating | |
US3531301A (en) | Plating process | |
US3754940A (en) | Electroless plating solutions containing sulfamic acid and salts thereof | |
US3130072A (en) | Silver-palladium immersion plating composition and process | |
US3235392A (en) | Electroless deposition of palladium | |
EP0109402B1 (en) | Catalyst solutions for activating non-conductive substrates and electroless plating process |