SU1215909A1 - Способ группового нанесени припо на токопровод щие поверхности печатных плат - Google Patents

Description

Изобретение относитс  к технологии производства радиоаппаратуры и может быть использовано дл  лужени  контактных площадок печатаных плат, в частности многослойных, у которых контактные площадки расположены в углублени х на различных сло х.

Цель изобретени  - повыше- . ние качества па ного соединени  за счет обеспечени  отвода газов в процессе нанесени  припо .

На фиг, 1 показана печатна  плата , подготовленна ; к лужению, разрез; на фиг. 2 - то же, в момент нагрева припо  перед пайкой} на фиг 3 то же5 в момент пайки.

Способ осуществл ют следующим образом.

Токопровод щие пЪверхности многослойной печатной платы, в частности открытые контактные площадки I (фиг. l), покрывают жидким флюсом, содержащим 70% канифоли И ( 30% спи{) та. Затем изготавливают слои заготовки защитной маски: 2 сло  из кабельной и 2-3 сло  из фильтровой бумаги, использу  дл  этого известные устройства дл  перфорации отверстий.

Из сплава припо  методом гор чей штамповки или прокаткой изготавливают тонкую листовую заготовку по размеру печатной платы толщиной меньшей глубины колодца, образованного углублением в плате и отверсти ми в сло х защитной маски, при наложении их на плату, и имеющего наименьшую глубину. В частности, при глубине наименьшего колодца равной 0,3 мм, толщине двух слоев кабельной бумаги по 0,3 мм и двух слоев фильтровой бумаги, толщиной по 0,2 мм вс  глубина наименьшего колодца составл ет 1,3м и листовую заготовку припо  выполн ют толщиной 0,3 мм с таким расчетом, чтобы упавша  в колодец капл  припо  после растекани  на контактной площадке не выступала над поверхностью облуженной платы.

Дл  изготовлени  тонкого листа припо  используют матрицу в виде пииты, содержащей буртик по периметру , охватывающий площадь плиты, равную габаритным размерам заготовки. Высота буртика равна толщине листовой заготовки припо . Дл  получени  готовой заготовки различной то пцикы

92

изготавливают набор плит с высотой буртика 0,2; 0,3; 0,4 мм и т.д.

На одну из сторон готовой пластин- ки из припо , противоположную прилегающей к плате, нанос т слой жидкого спиртоканифольного флюса и просушивают .

Подготовку к лужению многослойной печатной платы производ т в

следующем пор дке.

Плату 2 (фиг. 1) устанавливают на нижнюю плиту 3 приспособлени  дл  прессовани  (склеивани ), содержащее верхнюю и нижнюю плиты,

одна из которых снабжена направл ющими штифтами, а друга  - отверсти ми дл  этих штифтов.

На поверхность платы, содержащую колодцы 4 с контактными площадками , накладывают защитную маску в следующем пор дке: заготовку из кабельной бумаги 5, 2-5 заго- товок из фильтровой бумаги 6, заготовку из кабельной бумаги 7, на

которую наютадывают слой твердого припо  8, и накрывают верхней плитой 9 приспособлени , выполненной из нержавеющей стали.

Собранное приспособление устанавливают под плиты гидравлического пресса и сжимают с усилием Р 0,3-0,5 кгс/см (фиг. 2), а затем верхнюю плиту приспособлени  нагревают .

При нагревании под действием

прижимающего усили  разм гченный

слой припо  деформируетс  и вдавли- ваетс  в колодцы 4, образу  выпуклости 10.

При нагреве сло  припо  до 170 С

контактные площадки нагреваютс  и

про вл етс  активность флюса: флюсовые газы выход т через поры 11 защитной маски наружу и при дальнейшем нагревании капли припо  12 под действием собственного веса, в результате их обжати  по периметру отверстий защитной маски и оттапки- вак дего действи  флюсовых газов, возникающих между слоем припо  и

плитой приспособлени , отрываютс  и падают на контактную площадку, образу  на ней слой припо  13. При. этом,движение газов способствует лучшему растеканию припо 

на контактной площадке. Кроме того, дл  улучшени  растекани  припо  по нижней плкте приспособлени  производ т простукивание.

Необходимый нагрев платы дл  качественного облуживани  площадок до 140-150°С производитс  подбором количества слоев защитной маски и осуществл етс  одновременно с нагревом припо . При необходимости дл  нагрева платы нагревают и нижнюю плиту приспособлени , при этом плату устанавливают на плиту через несколько слоев бумаги.

После разогрева припо  до температуры пайки плату вьщерживают 5-6 мин в зажатом состо нии, затем ; охлаждают до 40 С и снимают давление .

215909

Остатки твердого припо , имеющиес  на поверхности защитной маски снимают дл  повторного использовани .

5 Дл  реализации способа используетс  стандартное оборудование, примен емое дл  изготовлени  многослойных печатных плат (приспособление дл  прессовани , гидравличес10 кий пресс).

Предлагаемый способ позвол ет повысить производительность труда в опытном и мелкосерийном производстве за счет упрощени  технологии.

й.2

У//////////////////////////Л

и ФИ2.

Составитель Г. Теслин Редактор Н. Пушиенкова Техред Т.Тулик Корректоре. Черни

Заказ 936/14 Тираж 1000Подписное

ВНКИПИ Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушска  наб., д. 4/5

Филиал ПИП Патент, г. Ужгород, ул. Проектна , 4

Claims (1)

1. СПОСОБ ГРУППОВОГО НАНЕСЕНИЯ ПРИПОЯ НА ТОКОПРОВОДЯЩИЕ ПОВЕРХНОСТИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, преимущественно многослойных, включающий укладывание сплошной пластины припоя, полностью перекрывающей отверстия за- щитной маски на поверхность теплостойкой защитной маски с отверстиями в соответствии с топологической схемой контактов, укладывания пластины, не смачиваемой припоем, на припой параллельно поверхности защитной маски, нагрев и подачу давления на припой, отличающийся тем, что, с целью повыше· ния качества паяного соединения за счет обеспечения отвода газов в процессе нанесения припоя, защитную маску укладывают в несколько слоев с образованием полостей между ними, а перед удалением защитной маски плату и припой охлаждают.