SU1033571A1

SU1033571A1 - Composition for copper casehardening of aluminium alloys

Info

Publication number: SU1033571A1
Application number: SU823410698A
Authority: SU
Inventors: Борис Степанович Кухарев; Наталья Георгиевна Кухарева; Елена Олеговна Скачкова; Георгий Викторович Стасевич
Original assignee: Белорусский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт
Priority date: 1982-03-22
Filing date: 1982-03-22
Publication date: 1983-08-07

Abstract

СОСТАВ ДЛЯ ДИФФУЗИОННОГО МЕДНЕНИЯ АЛЮМИНИЕВЫХ СПЛАВОву включающий окись алюмини и медь, о тл и чающийс тем, что, с целью увеличени толщины диффузионного сло , он дополнительно содержит окись магни , хлористую медь и циакрин при следующем соотношении компонентов, мас.%: Окись алюмини 59-67 Медь20-25 Хлориста медь 10-12 Окись магни 1-3 Циакрин1-3COMPOSITION FOR DIFFUSION COPPER OF ALUMINUM ALLOYS including alumina and copper, o t and due to the fact that, in order to increase the thickness of the diffusion layer, it additionally contains magnesium oxide, copper chloride and cyacrine in the following ratio of components, wt.%: Aluminum oxide 59- 67 Copper20-25 Copper chloride 10-12 Magnesium oxide 1-3 Cyacrine 1-3

Description

(Л(L

с f1 Изобретение относитс к металлургии , а именно к химико-термической обработке алюмини и его сплавав в порошковых средах, и может быть использовано дл повышени эксплуатационных характеристик изделий из алюмини и его сплавов, примен емых в приборостроительной, авиационной, машиностроительной и электронной промышленност х . Известен состав дл диффузионного меднени алюмини и его сплавов, социнк , окись меди, хлодержащий медь, и окись алюмини 1 . ристый аммоний Однако использование этого состава приводит к формированию диффузионных слоев на издели х, содержащих помимо меди цинк, что не всегда удовлетвор ет промышленным требовани м. Наиболее близким по технической сущности и достигаемому эффекту к изобретению вл етс состав } дл диффузионного меднени , содержащий, масД:. Медь10-20 Окись меди 10-20 Хлористый аммоний 1-3 Окись алюмини Остальное В результате термодиффузионной обработки сплава Д16 в известном составе при в течение k ч формируетс диффузионный слой толщиной 110 мкм что не всегда достаточно при работе 71 изделий из алюминиевых сплавов в жестких услови х эксплуатации. Цельюизобретени вл етс увеличение толщины диффузионного сло на алюминиевых сплавах. Дл достижени указанной цели состав дл диффузионного меднени алюминиевых сплавов, включающий окись алюмини и медь, дополнительно ввод т окись магни , хлористую медь и циакрин при следующем соотношении компонентой , .мас.%: Окись алюмини 59-6 Медь20-25 Хлориста медь 10-12 Окись магни 1-3 Циакрин Пример Пример. Меднение в предлагаемом порошковом составе осуществл ют в контейнерах с пЛавким затвором при 500С в течение 4 ч. Сравнительные данные по толщине диффузионных слоев, формирующихс при обработке из известного и предлагаемого составов на сплайе Д1б, приведеньг в таблице. Из приведенных данных следует, что меднение с использованием прёдлагаемого состава позвол ет увеличить толщину диффузионного сло в 2,4-2,5 раза. Это значительно расширит область промышленного применени меднени алюминиевых сплавов.with f1 The invention relates to metallurgy, namely to the chemical heat treatment of aluminum and its alloyed in powder media, and can be used to improve the performance characteristics of products made from aluminum and its alloys used in the instrument-making, aviation, engineering and electronic industries. A known composition for the diffusion copper of aluminum and its alloys, sotsink, copper oxide, chlograding copper, and alumina 1. ammonium polysaccharide However, the use of this composition leads to the formation of diffusion layers on products containing, in addition to copper, zinc, which does not always satisfy industrial requirements. The closest in technical essence and effect to the invention is the composition} for diffusion copper plating, containing :. Copper 10-20 Copper oxide 10-20 Ammonium chloride 1-3 Alumina Rest As a result of thermal diffusion treatment of alloy D16 in a known composition, a diffusion layer 110 µm thick is formed for k hours, which is not always enough when 71 products from aluminum alloys are used under harsh conditions. x operation. The purpose of the invention is to increase the thickness of the diffusion layer on aluminum alloys. To achieve this goal, the composition for diffusional copper plating of aluminum alloys, including aluminum oxide and copper, is additionally introduced with magnesium oxide, copper chloride and cyacrine in the following ratio of component,% by mass: Aluminum oxide 59-6 Copper20-25 Copper chloride 10-12 Magnesium Oxide 1-3 Cyacrine Example Example. Copper plating in the proposed powder composition is carried out in containers with a positive shutter at 500 ° C for 4 hours. Comparative data on the thickness of the diffusion layers formed during the processing from the known and proposed compositions on the D1b spline is given in the table. It follows from the above data that copper plating using the proposed composition allows increasing the thickness of the diffusion layer 2.4-2.5 times. This will significantly expand the scope of industrial application of aluminum alloy plating.

Claims

COMPOSITION FOR DIFFUSION COPPER OF ALUMINUM ALLOYS, including aluminum oxide and copper, characterized in that, in order to increase the thickness of the diffusion layer, it additionally contains magnesium oxide, copper chloride and cyacrine in the following ratio of components, wt.%: ·

Alumina59 ~ b7

Copper20-25

Copper Chloride 10-12

Magnesium Oxide 1-3

Ciacrin 1-3> 25 ω with a sl | mA