SU1001525A1 - Способ изготовлени печатных схем и электролит дл осуществлени этого способа - Google Patents
Способ изготовлени печатных схем и электролит дл осуществлени этого способа Download PDFInfo
- Publication number
- SU1001525A1 SU1001525A1 SU802890880A SU2890880A SU1001525A1 SU 1001525 A1 SU1001525 A1 SU 1001525A1 SU 802890880 A SU802890880 A SU 802890880A SU 2890880 A SU2890880 A SU 2890880A SU 1001525 A1 SU1001525 A1 SU 1001525A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- components
- metal resist
- electrolyte
- printed circuits
- molybdenum
- Prior art date
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
Изобретение относитс к технологии изготовлени печатных схем и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности.
Известен способ изготовлени печатных схем, основанный на покрытии диэлектрической подложки металлической фольгой, формировании на поверхности фольги защитной маски из фоторезиста , нанесени металлического резиста, удалении фоторезиста в растворе щавелевой кислоты и хлористого натри и травлении пробельных участков Ci.
В качестве металлических резистов используют золото или серебро, при этом тр авление фольги провод т в растворе хлорного железа, или сплавы олово-никель, олово-свинец, если травление фольги провод т дорогим и дефицитным персульфатаммонием. Кроме того, известные металлические резисты приходитс наносить толстым слоем, так как они частично разрушаютс при травлении.
Наиболее близким к предлагаемому вл етс способ изготовлени рисунка , включающий формирование на фольгированной поверхности подложки заг .итной маски из металлического резиста , в качестве материала которой используют хром, травление пробельных участков и удаление металлического резиста 2,
Недостатком известного способа вл етс то, что слой хрома характеризуетс способностью к растрескиванию в виде сетки и неравномерностью
10 распределени по поверхности, что может привести к нарушению сплошности печатных проводников.
Цель изобретени - повышение точности изготовлени рисунка и повыше15 ние качества сло металлического резиста путем обеспечени равномерности его осаждени .
Поставленна цель достигаетс тем, что согласно способу изготовлени пе20 чатных схем, включаюпдем формирование на фольгированной поверхности подложки защитной маски из металлического резиста, травление пробельных участков и удаление металлического резис25 та, в качестве материала защитной маски используют сплав хромомолибден,
Электролит дл осаждени сплава хромомолибден, содержащий хромовый ангидрид, серную кислоту и молибде30 новую кислоту,;дополнительно содер
Claims (2)
- Формула изобретения1. Способ изготовления печатных схем, включающий формирование на фольгированной поверхности подлож-25 ни защитной маски из металлического резиста, травление пробельных участков и удаление металлического резиста, отличающийся тем, что, с целью повышения точности из30 готовлейия рисунка, в качестве материала защитной маски используют сплав хромомолибден.
- 2. Электролит для осаждения сплава хромомолибден, содержащий хромо-25 вый ангидрид, серную кислоту и молибденовую кислоту, отличающий с я тем, что, с целью повышения качества слоя металлического резиста путем обеспечения равномерности его осаждения, он дополнительно содержит гидроокись натрия при следующем соотношении компонентов, г/л:ванных отверстиях платы не осаждается.При содержании компонентов в количестве , превышающем максимальные граничные значения компонентов, наблюдается отслаивание покрытия и его пятнистость.Пример. На фольгированнуюХромовый ангидридСерная кислотаМолибденовая кислотаГидроокись натрия350-4001,5-2,01,0-3,040-60
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU802890880A SU1001525A1 (ru) | 1980-03-04 | 1980-03-04 | Способ изготовлени печатных схем и электролит дл осуществлени этого способа |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU802890880A SU1001525A1 (ru) | 1980-03-04 | 1980-03-04 | Способ изготовлени печатных схем и электролит дл осуществлени этого способа |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1001525A1 true SU1001525A1 (ru) | 1983-02-28 |
Family
ID=20881360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU802890880A SU1001525A1 (ru) | 1980-03-04 | 1980-03-04 | Способ изготовлени печатных схем и электролит дл осуществлени этого способа |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1001525A1 (ru) |
-
1980
- 1980-03-04 SU SU802890880A patent/SU1001525A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1917743B (zh) | 形成金属板图形以及电路板的方法 | |
| KR101412795B1 (ko) | 전자 회로용 압연 동박 또는 전해 동박 및 이들을 사용한 전자 회로의 형성 방법 | |
| US4640739A (en) | Process of producing galvanic layers of solder of precise contour on inorganic substrates | |
| DE2448535A1 (de) | Verfahren zum niederschlagen eines duennen filmes unter verwendung einer abloesbaren maske | |
| KR830008634A (ko) | 후막파인패턴(thick film fine pattern) 도전체(導電體)의 제조방법 | |
| JPH0681172A (ja) | 微細パターンの形成方法 | |
| US3991231A (en) | Process for the production of circuit boards by a photo-etching method | |
| US4525246A (en) | Making solderable printed circuit boards | |
| DE3008143C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Leiterplatten mit Lochungen, deren Wandungen metallisiert sind | |
| US2647864A (en) | Etching process | |
| SU1001525A1 (ru) | Способ изготовлени печатных схем и электролит дл осуществлени этого способа | |
| DE19628264A1 (de) | Verfahren zum Bilden eines Leitermusters und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte | |
| ATE78967T1 (de) | Elektrisch leitende kupferschichten und verfahren zur herstellung derselben. | |
| CA1051559A (en) | Process for the production of printed circuits with solder rejecting sub-zones | |
| DE19501693C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von elektronischen Bauelementen und mit diesem Verfahren hergestelltes elektronisches Bauelement | |
| DE19716044C2 (de) | Verfahren zum selektiven galvanischen Aufbringen von Lotdepots auf Leiterplatten | |
| US6908684B2 (en) | Promoting adhesion between a polymer and a metallic substrate | |
| JPH06169145A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| RU93009968A (ru) | Полуаддитивный способ изготовления двусторонних печатных плат | |
| DE2754248A1 (de) | Verbundwerkstoff | |
| KR970032314A (ko) | 회로기판 제조방법 | |
| DE4017863C1 (ru) | ||
| JPS5785247A (en) | Formation of fetch electrode | |
| JPS60173899A (ja) | 微細導体パタ−ンの形成法 | |
| JPS6014453A (ja) | 金属層パタ−ンの形成方法 |