SE537620C2 - Sensormodul och förfarande för framställning av en sensormodul - Google Patents

Sensormodul och förfarande för framställning av en sensormodul Download PDF

Info

Publication number
SE537620C2
SE537620C2 SE1250286A SE1250286A SE537620C2 SE 537620 C2 SE537620 C2 SE 537620C2 SE 1250286 A SE1250286 A SE 1250286A SE 1250286 A SE1250286 A SE 1250286A SE 537620 C2 SE537620 C2 SE 537620C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
receiving area
sensor element
sensor
sensor module
area
Prior art date
Application number
SE1250286A
Other languages
English (en)
Other versions
SE1250286A1 (sv
Inventor
Michael Hortig
Thomas Schrimpf
Original Assignee
Bosch Gmbh Robert
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bosch Gmbh Robert filed Critical Bosch Gmbh Robert
Publication of SE1250286A1 publication Critical patent/SE1250286A1/sv
Publication of SE537620C2 publication Critical patent/SE537620C2/sv

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/30—Supports specially adapted for an instrument; Supports specially adapted for a set of instruments
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0074—3D packaging, i.e. encapsulation containing one or several MEMS devices arranged in planes non-parallel to the mounting board
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14819—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being completely encapsulated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02—Sensors
    • B81B2201/0228—Inertial sensors
    • B81B2201/0235—Accelerometers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02—Sensors
    • B81B2201/0228—Inertial sensors
    • B81B2201/0242—Gyroscopes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)

Abstract

537 6 Sammand rag Det fOreslas en sensormodul uppvisande en ledningsdel med elektrisk ledningsfOrmaga, ett fOrsta sensorelement och ett andra sensorelement, varvid det fOrsta sensorelementet är anordnat i ett fOrsta mottagningsomrade hos ledningsdelen och varvid det andra sensorelementet är anordnat i ett andra mottagningsomrade hos led ningsdelen och varvid ytterligare led ningsdelen uppvisar ett mellan det fOrsta och det andra mottagningsomradet anordnat omrade, som är krakt pa ett sadant satt aft det andra mottagningsomradet är riktat i vinkel relativt det fOrsta mottagningsomradet.

Description

537 6 Sensormodul och fartarande far framstallning av en sensormodul Teknikens standpunkt Uppfinningen utgar fran en sensormodul enligt ingressen till krav 1.
Sadana sensormoduler ar allmant kanda. Exempelvis ar fran den tryckta skriften DE 10 2007 057 441 Al en sensormodul kand, vilken uppvisar ett pa eft mansterkort anordnat sensorchip och ett modulhus. Sensormodulen ar kontaktbar utifran via ett anslutningsstift.
Fran den tryckta skriften DE 10 2007 052 366 Al ar vidare en bararelementanordning med ett farsta och ett andra bararelement kand, varvid en forsta sensor äí anordnad pa det farsta bararelementet och en andra sensor ar anordnad pa det andra bararelementet. Det forsta och andra bararelementet ar ufformat som separata komponenter, vilka ar anordnade vinkelratt mot varandra. Anordnandet av den farsta och den andra sensorn vinkelrata mot varandra majliggar matning av atminstone tva vinkelrat mot varandra staende vektoriella storheter. I synnerhet är en uppdelning av de storheter, som skall uppmatas, i atminstone tva enskilda riktningskomponenter majlig medelst de tva fran varandra oberoende och mot varandra vinkelrata sensorerna.
Uppenbarande av uppfinningen Den uppfinningsmassiga sensormodulen och det uppfinningsmassiga forfarandet far framstallning av en sensormodul enligt de sidoordnade kraven har gentemot teknikens standpunkt den fardel, aft pa ett enkelt, utrymmeskompakt och kostnadsgynnsamt satt, som skall realiseras, uppnas ett vinklat anordnande av de farsta och andra sensorelementen. Pa detta sail ar uppmatning av vektoriella storheter, sasom exempelvis accelerationer, vinkelsaccelerationer, magnetfalt, elektriska falt och liknande utmed atminstone tva fran varandra avvikande riktningar majlig. I synnerhet majliggares harigenom uppdelningen av en storhet, som skall uppmatas, i atminstone tva enskilda riktningskomponenter medelst de tva vinklat mot varandra anordnade sensorelementen. I jamfarelse med teknikens standpunkt ar hartill 1 537 6 enbart en enda ledningsdel nOdvandig, som enkelt bojes mellan det fOrsta och andra mottagningsomradet, d v s vinklas eller knackes. Anvandningen av tva separata bararplattor eller monsterkort är icke nedvandig &A aft en jamforelsevis kostsam fOrbindnings- eller fogningsteknik fOr aft fOrbinda sadana separata bararplattor eller mOnsterkort inbesparas fullstandigt. Ledningsdelen omfattar foretradesvis en inlaggningsdel av metal!. Det ar aven tankbart aft ledningsdelen omfattar ett flexibelt mOnsterkort. Det forsta och andra sensorelementet omfattar foretradesvis vardera en elektrisk, elektronisk, mekanisk och/ eller mikromekanisk sensor, speciellt foredraget en accelerationssensor, en vinkelaccelerationssensor, en sensor for aft mata ett elektriskt falt och/eller en sensor fOr aft mata eft magnetiskt falt (exempelvis en Hall-sensor). Ledningsdelen bOjes i det !Ada omradet fOretradesvis sá aft eft huvudutstrackningsplan hos ledningsdelen i det fOrsta mottagningsomradet och eft huvudutrackningsplan hos ledningsdelen i det andra mottagningsomradet innesluter en vinkel av vasentligen 900 eller vinkeln ligger mellan 1 och 89° eller mellan 91 och 179°.
FOrdelaktiga ufformningar och vidareutbildningar av uppfinningen ges i underkraven, liksom i beskrivningen med referens till ritningarna.
Enligt en foredragen utfOringsform är anordnat aft det fOrsta mottagningsomradet är vinklat vasentligen 90° relativt det andra mottagningsomradet. PA fOrdelaktigt satt är darmed en matning av tva mot varandra vinkelrat och av varandra oberoende storheter mOjlig.
Enligt en fOredragen utfOringsform är anordnat aft sensormodulen uppvisar eft tredje sensorelement, varvid det tredje sensorelementet är anordnat i ett tredje mottagningsomrade, varvid ledningsdelen uppvisar eft mellan det andra och det tredje mottagningsomradet anordnat ytterligare bOjt omrade, sa aft det tredje mottagningsomradet är vinklat relativt det andra mottagningsomradet. PA fOrdelaktigt satt är medelst det tredje sensorelementet matning av vektoriella storheter, sasom exempelvis accelerationer, vinkelaccelerationer, magneffalt, elektriska fait och liknande mOjliga utmed tre fran varandra avvikande rumsriktningar. I synnerhet mOjliggOrs harigenom uppdelning av en storhet, som skall 2 537 6 matas, i alla tre riktningskomponenterna medelst tre mot varandra vinklat anordnade sensorelement. Det är vidare tankbart aft i det fOrsta mottagningsomradet anordna ett flertal av forsta sensorelement, i det andra mottagningsomradet ett flertal av andra sensorelement och/eller i det tredje mottagnings- omradet ett flertal av tredje sensorelement.
Enligt en fOredragen utfOringsform är anordnat alt det tredje mottagningsomradet är riktat vasentligen vinkelrat mot saval det forsta mottagningsomradet som aven mot det andra mottagningsomradet. Detta mOjliggor pa fOrdelaktigt satt matning i de tre fran varandra oberoende rumsriktningarna hos ett kartesiskt koordinatsystem X, Y, Z.
Enligt en foredragen utfOringsform är anordnat alt ledningsdelen atminstone delvis är omsluten av ett hus, vilket fOretradesvis omfattar ett formsprutat plastmaterial.
Huset framstalles jamforelsevis enkelt och kostnadsgynnsamt i ett formsprutnings- fOrlopp (molding). Alternativt är dock aven anvandningen av ett fOrtillverkat hus, exempelvis ett Premold-hus, tankbar. Huset tjanar som skydd fOr sensorelementen fran yttre omgivningsinflytande, sasom mekanisk kraftpaverkan, fuktighet, syror eller liknande.
Enligt en fOredragen utfOringsform är anordnat alt ledningsdelen uppvisar en fOrsta infastningsklammer for fixering av det fOrsta sensorelementet i det fOrsta mottagningsomradet, en andra infastningsklammer fOr fixering av det andra sensorelementet i det andra mottagningsomradet och/eller en tredje infastnings- klammer for fixering av det tredje sensorelementet i det tredje mottagningsomradet. Pa fOrdelaktigt satt uppnas darmed en jamforelsevis saker och enkel framstallbar fixering av sensorelementen. De fOrsta, andra och/eller tredje infastningsklamrarna är fOretradesvis vardera elastiskt forspanda i riktning fOr det fOrsta, andra och/eller tredje mottagningsomradet sá alt det fOrsta sensorelementet är klambart mellan den fOrsta infastningsklammern och det fOrsta mottagningsomradet, det andra sensorelementet mellan den andra infastningsklammern och det andra mottagningsomradet och/eller det tredje sensorelementet mellan den tredje infastningsklammern och det tredje mottagningsomradet. Darmed uppnas alltid en form- och kraftlasande fixering av sensorelementen. Infastningsklamrarna omfattar 3

Claims (5)

1. 537 620 Patentkrav Sensormodul (1), som uppvisar en ledningsdel (2) med elektrisk ledningsförmåga, ett första sensorelement (4) och ett andra sensorelement (4'), varvid det första sensorelementet (4) är anordnat i ett första mottagningsområde (3) hos ledningsdelen (2) och varvid det andra sensorelementet (4') är anordnat i ett andra mottagningsområde (3') hos ledningsdelen (2), där ledningsdelen (2) uppvisar ett mellan det första och det andra mottagningsområdet (3, 3') anordnat område (6), som är krökt på ett sådant sätt att det andra mottagningsområdet (3') är riktat i vinkel relativt det första mottagningsområdet (3), varvid ledningsdelen (2) är utformad som en inläggningsdel i metall, kännetecknad av att ledningsdelen (2) uppvisar en första infästningsklammer (5) för att fixera det första sensorelementet (4) i det första mottagningsområdet (3) och en andra infästningsklammer (5') för att fixera det andra sensorelementet (4') i det andra mottagningsområdet (3'), eller att ledningsdelen (2) uppvisar en första infästningsklammer (5) för att fixera det första sensorelementet (4) i det första mottagningsområdet (4), en andra infästnings- klammer (5') för att fixera det andra sensorelementet (4') i det andra mottagnings- området (3') och en tredje infästningsklammer (5") för att fixera det tredje sensorelementet (4") i det tredje mottagningsområdet (3").
2. Sensormodul (1) enligt krav 1, kännetecknad av att det första mottagningsområdet (3) är vinklat väsentligen 90° relativt det andra mottagningsområdet (3').
3. Sensormodul (1) enligt ett av kraven 1 eller 2, kännetecknad av att sensor- modulen (1) uppvisar ett tredje sensorelement (4"), varvid det tredje sensor- elementet (4") är anordnat i ett tredje mottagningsområde (3") hos ledningsdelen (2), varvid ledningsdelen (2) uppvisar ett mellan det andra och det tredje mottagningsområdet (3', 3") anordnat ytterligare område (6'), som är böjt så att det tredje mottagningsområdet (3") är vinklat utformat relativt det andra mottagnings- området (3').
4. Sensormodul (1) enligt krav 3, kännetecknad av att det tredje mottagningsområdet (3") är riktat väsentligen vinkelrät mot såväl det första mottagningsområdet (3) som även det andra mottagningsområdet (3'). 537 620
5. Sensormodul (1) enligt något av föregående krav, kännetecknad av att ledningsdelen (2) åtminstone delvis är omgivet av ett hus (8, 8'), vilket företrädesvis omfattar ett formsprutat plastmaterial. 10
SE1250286A 2011-03-31 2012-03-22 Sensormodul och förfarande för framställning av en sensormodul SE537620C2 (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011006594A DE102011006594A1 (de) 2011-03-31 2011-03-31 Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE1250286A1 SE1250286A1 (sv) 2012-10-01
SE537620C2 true SE537620C2 (sv) 2015-08-11

Family

ID=46844816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE1250286A SE537620C2 (sv) 2011-03-31 2012-03-22 Sensormodul och förfarande för framställning av en sensormodul

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20120247205A1 (sv)
CN (1) CN102735280B (sv)
DE (1) DE102011006594A1 (sv)
SE (1) SE537620C2 (sv)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015209191A1 (de) 2015-02-10 2016-08-11 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mechatronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung
DE102017214780A1 (de) * 2017-08-23 2019-02-28 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensorbauteil, Vormontageanordnung für ein Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils
US10451645B2 (en) 2018-03-12 2019-10-22 Veoneer Us Inc. Remote sensor construction via integrated vacuum manufacture process
US10673184B2 (en) 2018-03-27 2020-06-02 Veoneer Us Inc. Rigid electrical connection to strain sensitive sensing component
US10524367B2 (en) 2018-03-28 2019-12-31 Veoneer Us Inc. Solderless sensor unit with substrate carrier
US10775402B2 (en) 2018-03-30 2020-09-15 Veoneer Us Inc. Device with terminal-containing sensor
FR3083616A1 (fr) 2018-07-06 2020-01-10 Airbus Operations Structure d’aeronef comprenant un capteur avec un systeme de jonction ameliore et aeronef comprenant ladite structure
CN113776522A (zh) * 2020-06-10 2021-12-10 精工爱普生株式会社 惯性传感器装置以及惯性传感器装置的制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3487356A (en) * 1968-10-22 1969-12-30 Buck Eng Co Inc Plural terminal and slip-on connectors
JP4151658B2 (ja) * 2005-02-18 2008-09-17 ヤマハ株式会社 物理量センサ、およびこれに使用するリードフレーム
US20090056446A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-05 Cluff Charles A Multiple-axis sensor package and method of assembly
DE102007052366B4 (de) 2007-11-02 2020-11-12 Robert Bosch Gmbh Trägerelementanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Trägerelementanordnung
DE102007057441B4 (de) * 2007-11-29 2019-07-11 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit einem volumenelastischen Medium und mikromechanischen Bauelement
DE102010031679A1 (de) * 2010-07-22 2012-01-26 Robert Bosch Gmbh Drucksensor sowie Verfahren zum Herstellen eines Drucksensors

Also Published As

Publication number Publication date
SE1250286A1 (sv) 2012-10-01
US20120247205A1 (en) 2012-10-04
DE102011006594A1 (de) 2012-10-04
CN102735280B (zh) 2017-07-11
CN102735280A (zh) 2012-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE537620C2 (sv) Sensormodul och förfarande för framställning av en sensormodul
US9065222B2 (en) Printed circuit board assembly for a control device, control device for a motor vehicle and signal processing arrangement
CN103968867B (zh) 用于测量仪器的带机械接口的适配器设备
CN107402094B (zh) 传感器单元、集磁模块以及传感器装置
CA2694779C (en) Sensing device for sensing position of rotor
EP2034321A2 (en) Multiple-axis sensor package and method of assembly
CN102192803A (zh) 传感器单元和磁通量集中模块
MX355840B (es) Disposición para determinar la posición angular del eje de un motor eléctrico, y motor de limpiaparabrisas con una disposición para determinar la posición angular.
US20210278302A1 (en) Sensor Device for a Vehicle, in Particular a Motor Vehicle
US11464113B2 (en) Printed circuit board assembly
US10937563B2 (en) Bus bar unit
WO2015033787A1 (ja) ワイヤーハーネス及びワイヤーハーネスの製造方法
US8904864B2 (en) Electronic component and method for manufacturing the electronic component
US8937813B2 (en) Sub-rack mounting bracket and assembly
US10845378B2 (en) Multi-sensor device and method for manufacturing multi-sensor device
JP2011146993A (ja) 車載用無線受信装置
CN114256791B (zh) 线束
JP2014236564A (ja) バスバー
US11536594B2 (en) Sensor component, pre-assembly arrangement for a sensor component, and method for producing a sensor component
JP5762856B2 (ja) 電流センサ
CN102165855A (zh) 用于电路的壳体
CN107953848B (zh) 用于车辆、机动车的传感器装置
US8604363B2 (en) Connecting element
US20190313532A1 (en) Sensor Device for a Vehicle, Motor Vehicle
JP2024106683A (ja) 電流センサ