SE1250286A1 - Sensormodul och förfarande för framställning av en sensormodul - Google Patents
Sensormodul och förfarande för framställning av en sensormodul Download PDFInfo
- Publication number
- SE1250286A1 SE1250286A1 SE1250286A SE1250286A SE1250286A1 SE 1250286 A1 SE1250286 A1 SE 1250286A1 SE 1250286 A SE1250286 A SE 1250286A SE 1250286 A SE1250286 A SE 1250286A SE 1250286 A1 SE1250286 A1 SE 1250286A1
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- receiving area
- sensor element
- area
- sensor
- sensor module
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/30—Supports specially adapted for an instrument; Supports specially adapted for a set of instruments
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0074—3D packaging, i.e. encapsulation containing one or several MEMS devices arranged in planes non-parallel to the mounting board
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14819—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being completely encapsulated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0228—Inertial sensors
- B81B2201/0235—Accelerometers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0228—Inertial sensors
- B81B2201/0242—Gyroscopes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
11 Sammandraq Det foreslas en sensormodul uppvisande en ledningsdel med elektrisk ledningsfOrmaga, ett fOrsta sensorelement och ett andra sensorelement, varvid det fOrsta sensorelementet är anordnat i ett fOrsta mottagningsomrade hos ledningsdelen och varvid det andra sensorelementet är anordnat i ett andra mottagningsomrade hos led ningsdelen och varvid ytterligare led ningsdelen uppvisar ett mellan det forsta och det andra mottagningsomradet anordnat omrade, som är krOkt pa ett sadant satt aft det andra mottagningsomradet är riktat i vinkel relativt det fOrsta mottagningsomradet.
Description
1 Sensormodul och fOrfarande fOr framstallning av en sensormodul Teknikens standpunkt Uppfinningen utgar fran en sensormodul enligt ingressen till krav 1.
Sadana sensormoduler är allmant kanda. Exempelvis är fran den tryckta skriften DE 10 2007 057 441 Al en sensormodul kand, vilken uppvisar ett pa ett mansterkort anordnat sensorchip och ett modulhus. Sensormodulen ar kontaktbar utifran via ett anslutningsstift.
Fran den tryckta skriften DE 10 2007 052 366 Al är vidare en bararelementanordning med ett fOrsta och ett andra bararelement kand, varvid en fOrsta sensor är anordnad pa det fOrsta bararelementet och en andra sensor är anordnad pa det andra bararelementet. Det fOrsta och andra bararelementet är ufformat som separata komponenter, vilka är anordnade vinkelratt mot varandra. Anordnandet av den fOrsta och den andra sensorn vinkelrata mot varandra mOjliggsfir matning av atminstone tva vinkelrat mot varandra staende vektoriella storheter. I synnerhet är en uppdelning av de storheter, som skall uppmatas, i atminstone tva enskilda riktningskomponenter mOjlig medelst de tva fran varandra oberoende och mot varandra vinkelrata sensorerna.
Uppenbarande av uppfinningen Den uppfinningsmassiga sensormodulen och det uppfinningsmassiga fOrfarandet for framstallning av en sensormodul enligt de sidoordnade kraven har gentemot teknikens standpunkt den fOrdel, aft pa ett enkelt, utrymmeskompakt och kostnadsgynnsamt satt, som skall realiseras, uppnas ett vinklat anordnande av de fOrsta och andra sensorelementen. Pa detta satt är uppmatning av vektoriella storheter, sasom exempelvis accelerationer, vinkelsaccelerationer, magneffalt, elektriska fait och liknande utmed atminstone tva fran varandra avvikande riktningar mOjlig. I synnerhet majliggOres harigenom uppdelningen av en storhet, som skall uppmatas, i atminstone tva enskilda riktningskomponenter medelst de tva vinklat mot varandra anordnade sensorelementen. I jamfOrelse med teknikens standpunkt är hartill 2 enbart en enda ledningsdel nOdvandig, som enkelt bOjes mellan det fOrsta och andra mottagningsomradet, d v s vinklas eller knackes. Anvandningen av tva separata bararplattor eller mOnsterkort är icke nOdvandig sa aft en jamforelsevis kostsam fOrbindnings- eller fogningsteknik feir aft fOrbinda &Maria separata bararplattor eller mOnsterkort inbesparas fullstandigt. Ledningsdelen omfattar fOretradesvis en inlaggningsdel av metall. Det är aven tankbart aft ledningsdelen omfattar ett flexibelt mOnsterkort. Det forsta och andra sensorelementet omfattar foretradesvis vardera en elektrisk, elektronisk, mekanisk och/ eller mikromekanisk sensor, speciellt fared raget en accelerationssensor, en vinkelaccelerationssensor, en sensor kir aft mata ett elektriskt fait och/eller en sensor for aft mata ett magnetiskt fait (exempelvis en Hall-sensor). Ledningsdelen bojes i det bstijda omradet fOretradesvis sá aft ett huvudutstrackningsplan hos ledningsdelen i det forsta mottagningsomradet och ett huvudutrackningsplan hos ledningsdelen i det andra mottagningsomradet innesluter en vinkel av vasentligen 900 eller vinkeln ligger mellan 1 och 89° eller mellan 91 och 179°.
Fordelaktiga ufformningar och vidareutbildningar av uppfinningen ges i underkraven, liksom i beskrivningen med referens till ritningarna.
Enligt en fOredragen uffOringsform är anordnat aft det fOrsta mottagningsomradet är vinklat vasentligen 90° relativt det andra mottagningsomradet. PA fOrdelaktigt sail är darmed en matning av tva mot varandra vinkelrat och av varandra oberoende storheter mOjlig.
Enligt en fOredragen utfOringsform är anordnat aft sensormodulen uppvisar ett tredje sensorelement, varvid det tredje sensorelementet är anordnat i ett tredje mottagningsomrade, varvid ledningsdelen uppvisar ett mellan det andra och det tredje mottagningsomradet anordnat ytterligare bait omrade, sa aft det tredje mottagningsomradet dr vinklat relativt det andra mottagningsomradet. Pa fordelaktigt satt är medelst det tredje sensorelementet matning av vektoriella storheter, sasom exempelvis accelerationer, vinkelaccelerationer, magneffalt, elektriska fait och liknande mOjliga utmed tre fran varandra avvikande rumsriktningar. I synnerhet mOjliggiirs harigenom uppdelning av en storhet, som skall 3 matas, i alla tre riktningskomponenterna medelst tre mot varandra vinklat anordnade sensorelement. Det är vidare tankbart all i det forsta mottagningsomradet anordna ett flertal av fOrsta sensorelement, i det andra mottagningsomradet ett flertal av andra sensorelement och/eller i det tredje mottagnings- omradet ett flertal av tredje sensorelement.
Enligt en foredragen utforingsform är anordnat all det tredje mottagningsomradet är riktat vasentligen vinkelrat mot saval det fOrsta mottagningsomradet som aven mot det andra mottagningsomradet. Della melliggor pa fOrdelaktigt satt matning i de tre fran varandra oberoende rumsriktningarna hos eft kartesiskt koordinatsystem X, Y, Z.
Enligt en fOredragen utforingsform är anordnat all ledningsdelen atminstone delvis är omsluten av ett hus, vilket fOretradesvis omfattar eft formsprutat plastmaterial.
Huset framstalles jamforelsevis enkelt och kostnadsgynnsamt i eft formsprutnings- fiirlopp (molding). Alternativt är dock aven anvandningen av ett fortillverkat hus, exempelvis ett Premold-hus, tankbar. Huset tjanar som skydd fOr sensorelementen fran yttre omgivningsinflytande, sasom mekanisk kraftpaverkan, fuktighet, syror eller liknande.
Enligt en fOredragen utforingsform är anordnat aft ledningsdelen uppvisar en fOrsta infastningsklammer fOr fixering av det fOrsta sensorelementet i det fOrsta mottagningsomradet, en andra infastningsklammer fOr fixering av det andra sensorelementet i det andra mottagningsomradet och/eller en tredje infastnings- klammer for fixering av det tredje sensorelementet i det tredje mottagningsomradet. Pa fOrdelaktigt satt uppnas darmed en jamforelsevis saker och enkel framstallbar fixering av sensorelementen. De fOrsta, andra och/eller tredje infastningsklamrarna är fOretradesvis vardera elastiskt fOrspanda i riktning fOr det fOrsta, andra och/eller tredje mottagningsomradet sá aft det fOrsta sensorelementet är klambart mellan den fOrsta infastningsklammern och det fOrsta mottagningsomradet, det andra sensorelementet mellan den andra infastningsklammern och det andra mottagningsomradet och/eller det tredje sensorelementet mellan den tredje infastningsklammern och det tredje mottagningsomradet. Darmed uppnas alltid en form- och kraftlasande fixering av sensorelementen. Infastningsklamrarna omfattar
Claims (10)
1. Sensormodul (1), som uppvisar en ledningsdel (2) med elektrisk lednings- förmåga, ett första sensorelement (4) och ett andra sensorelement (4), varvid det första sensorelementet (4) är anordnat i ett första mottagningsområde (3) hos ledningsdelen (2) och varvid det andra sensorelementet (4') är anordnat i ett andra mottagningsområde (3') hos ledningsdelen (2), kännetecknad av att ledningsdelen (2) uppvisar ett mellan det första och det andra mottagningsområdet (3, 3') anordnat område (6), som är krökt på ett sådant sätt att det andra mottagnings- området (3') är riktat i vinkel relativt det första mottagningsområdet (3).
2. Sensormodul (1) enligt krav 1, kännetecknad av att det första mottagnings- området (3) är vinklat väsentligen 90° relativt det andra mottagningsområdet (3').
3. Sensormodul (1) enligt ett av kraven 1 eller 2, kännetecknad av att sensor- modulen (1) uppvisar ett tredje sensorelement (4"), varvid det tredje sensor- elementet (4") är anordnat i ett tredje mottagningsområde (3") hos ledningsdelen (2), varvid ledningsdelen (2) uppvisar ett mellan det andra och det tredje mottagningsområdet (3', 3") anordnat ytterligare område (6'), som är böjt så att det tredje mottagningsområdet (3") är vinklat utformat relativt det andra mottagnings- området (3').
4. Sensormodul (1) enligt något av föregående krav, kännetecknad av att det tredje mottagningsområdet (3") är riktat väsentligen vinkelrät mot såväl det första mottagningsområdet (3) som även det andra mottagningsområdet (3').
5. Sensormodul (1) enligt något av föregående krav, kännetecknad av att ledningsdelen (2) åtminstone delvis är omgivet av ett hus (8, 8'), vilket företrädesvis omfattar ett formsprutat plastmaterial. 10 15 20 25 30 10
6. Sensormodul (1) enligt något av föregående krav, kännetecknad av att ledningsdelen (2) uppvisar en första infästningsklammer (5) för att fixera det första sensorelementet (4) i det första mottagningsområdet (4), en andra infästnings- klammer (5') för att fixera det andra sensorelementet (4') i det andra mottagnings- området (3') och/eller en tredje infästningsklammer (5") för att fixera det tredje sensorelementet (4") i det tredje mottagningsområdet (3").
7. Förfarande för att framställa en sensormodul (1), i synnerhet enligt något av föregående krav, kännetecknat av att i ett första steg tillhandahålles en lednings- del (2), vilken uppvisar ett första mottagningsområde (3) för mottagande av ett första sensorelement (4) och ett andra mottagningsområde (3') för mottagande av ett andra sensorelement (4') och att i ett andra steg böjes ledningsdelen (2) i ett mellan det första och det andra mottagningsområdet (3, 3') anordnat område (6) på ett sådant sätt att det andra mottagningsområdet (3') är riktat vinklat relativt det första mottagningsområdet (3).
8. Förfarande enligt krav 7, kännetecknat av att i det första förfarandesteget tillhandahålles en ledningsdel (2), vilken ytterligare uppvisar ett tredje mottagnings- område (3" ) för upptagande av ett tredje sensorelement (4"), och att i ett tredje förfarandesteg böjes ledningsdelen (2) i ett mellan det andra och det tredje mottagningsområdet (3', 3") anordnat ytterligare område (6') på ett sådant sätt att det tredje mottagningsområdet (3") är riktat vinklat relativt det andra mottagnings- området (3').
9. Förfarande enligt ett av kraven 7 eller 8, kännetecknat av att i ett fjärde förfarandesteg anordnas medelst ett lödnings-, limnings-, klämnings- och/eller inskjutningsförfarande det första sensorelementet (4) i det första mottagnings- området (3), det andra sensorelementet (4') i det andra mottagningsområdet (3') och/eller det tredje sensorelementet (4") i det tredje mottagningsområdet (3").
10. Förfarande enligt ett kraven 7-9, kännetecknat av att i ett femte förfarandesteg för framställning av ett hus (8, 8') formsprutas en plast kring ledningsdelen (2) tillsammans med det första, det andra och/eller det tredje sensorelementet (4, 4', 4ll)-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011006594A DE102011006594A1 (de) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE1250286A1 true SE1250286A1 (sv) | 2012-10-01 |
SE537620C2 SE537620C2 (sv) | 2015-08-11 |
Family
ID=46844816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE1250286A SE537620C2 (sv) | 2011-03-31 | 2012-03-22 | Sensormodul och förfarande för framställning av en sensormodul |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120247205A1 (sv) |
CN (1) | CN102735280B (sv) |
DE (1) | DE102011006594A1 (sv) |
SE (1) | SE537620C2 (sv) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015209191A1 (de) | 2015-02-10 | 2016-08-11 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Mechatronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung |
DE102017214780A1 (de) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Sensorbauteil, Vormontageanordnung für ein Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils |
US10451645B2 (en) | 2018-03-12 | 2019-10-22 | Veoneer Us Inc. | Remote sensor construction via integrated vacuum manufacture process |
US10673184B2 (en) | 2018-03-27 | 2020-06-02 | Veoneer Us Inc. | Rigid electrical connection to strain sensitive sensing component |
US10524367B2 (en) | 2018-03-28 | 2019-12-31 | Veoneer Us Inc. | Solderless sensor unit with substrate carrier |
US10775402B2 (en) | 2018-03-30 | 2020-09-15 | Veoneer Us Inc. | Device with terminal-containing sensor |
FR3083616A1 (fr) | 2018-07-06 | 2020-01-10 | Airbus Operations | Structure d’aeronef comprenant un capteur avec un systeme de jonction ameliore et aeronef comprenant ladite structure |
JP2021196191A (ja) * | 2020-06-10 | 2021-12-27 | セイコーエプソン株式会社 | 慣性センサー装置及び慣性センサー装置の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3487356A (en) * | 1968-10-22 | 1969-12-30 | Buck Eng Co Inc | Plural terminal and slip-on connectors |
JP4151658B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2008-09-17 | ヤマハ株式会社 | 物理量センサ、およびこれに使用するリードフレーム |
US20090056446A1 (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-05 | Cluff Charles A | Multiple-axis sensor package and method of assembly |
DE102007052366B4 (de) | 2007-11-02 | 2020-11-12 | Robert Bosch Gmbh | Trägerelementanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Trägerelementanordnung |
DE102007057441B4 (de) * | 2007-11-29 | 2019-07-11 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit einem volumenelastischen Medium und mikromechanischen Bauelement |
DE102010031679A1 (de) * | 2010-07-22 | 2012-01-26 | Robert Bosch Gmbh | Drucksensor sowie Verfahren zum Herstellen eines Drucksensors |
-
2011
- 2011-03-31 DE DE102011006594A patent/DE102011006594A1/de active Pending
-
2012
- 2012-03-22 SE SE1250286A patent/SE537620C2/sv unknown
- 2012-03-28 US US13/432,159 patent/US20120247205A1/en not_active Abandoned
- 2012-03-30 CN CN201210090907.2A patent/CN102735280B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102735280B (zh) | 2017-07-11 |
CN102735280A (zh) | 2012-10-17 |
DE102011006594A1 (de) | 2012-10-04 |
US20120247205A1 (en) | 2012-10-04 |
SE537620C2 (sv) | 2015-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE1250286A1 (sv) | Sensormodul och förfarande för framställning av en sensormodul | |
CN103968867B (zh) | 用于测量仪器的带机械接口的适配器设备 | |
JP5410041B2 (ja) | 配線盤、電動シート、およびワイヤハーネス配索方法 | |
US10048143B2 (en) | Sensor unit and magnetism collecting module and sensor apparatus | |
US20100259255A1 (en) | Assembling structure of current detection apparatus | |
CN101826783B (zh) | 一种用于感应转子位置的感应装置 | |
WO2009129066A3 (en) | Method and system for forming an electronic assembly having inertial sensors mounted thereto | |
CN102192803A (zh) | 传感器单元和磁通量集中模块 | |
US9153949B2 (en) | External part mounted electric wire, wiring harness including the same external part mounted electric wire, and method for fabricating the same wiring harness | |
US20180156847A1 (en) | Current detection device | |
US20130044437A1 (en) | Sensor module and method for producing a sensor module | |
US20130003264A1 (en) | Electric junction box | |
KR20180088827A (ko) | 에어백 모듈의 케이블들을 연결하기 위한 케이블 도관 장치, 배선 시스템, 에어백 모듈, 및 상기 유형의 케이블 도관 장치를 포함하는 조향 휠 또는 차량 | |
MX355840B (es) | Disposición para determinar la posición angular del eje de un motor eléctrico, y motor de limpiaparabrisas con una disposición para determinar la posición angular. | |
US8904864B2 (en) | Electronic component and method for manufacturing the electronic component | |
KR20160098265A (ko) | 차량용 공기 유량 측정 장치, 공기 유량 측정 시스템 및 공기 유량 측정 방법 | |
US20090040736A1 (en) | Multi-part circuit board | |
US20140014600A1 (en) | Sub-rack mounting bracket and assembly | |
US11600406B2 (en) | Wire harness with a reference mark for an attachment orientation | |
JP2010230329A5 (sv) | ||
ZA200807710B (en) | Distribution device | |
JP6896157B2 (ja) | センサ部品、センサ部品の事前組立て構成およびセンサ部品の製造方法 | |
JP2014236564A (ja) | バスバー | |
JP5762856B2 (ja) | 電流センサ | |
US20180108982A1 (en) | Sensor Device for a Vehicle, Motor Vehicle |