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Stand der Technik
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Die Erfindung geht aus von einem mikromechanischen Bauelement nach der Gattung des Hauptanspruchs. Verfahren zur Herstellung solcher mikromechanischen Bauelemente sind allgemein bekannt. In der Druckschrift
DE 102 26 258 A1 wird beispielsweise ein Sensor vorgeschlagen, wobei ein Sensorelement des Sensors durch eine Schutzschicht geschützt wird. Nachteilig bei diesem Sensor ist jedoch, dass die Schutzschicht nur teilweise über dem Sensorelement vorgesehen ist. Nicht von der Schutzschicht abgedeckte Bereiche des Sensorelements können so leicht beschädigt werden. Weitere Sensorbauteile sind aus den Druckschriften
DE 10 2004 043 663 A1 ,
DE 10 2006 011 753 A1 ,
DE 10 2004 053 782 A1 und
DE 197 24 025 A1 bekannt. Ferner wird in der Druckschrift
DE 42 38 113 A1 eine Anordnung zur spannungsfreien Chipmontage besch rieben.
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Offenbarung der Erfindung
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Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements gemäß dem Hauptanspruch hat demgegenüber den Vorteil, dass mittels des Mediums ein Schutz des Sensormoduls - beispielsweise gegenüber mechanischen Belastungen - erreicht wird und gleichzeitig die Befestigung des Sensormoduls innerhalb des Außengehäuses ohne zusätzliche Montageschritte durch das Medium bewirkt wird. Zudem kann durch das Medium ein Frequenzfilter gebildet werden, so dass im Wesentlichen nur ausgewählte Frequenzen das Sensormodul im mikromechanischen Bauelement erreichen. Aufwändige Befestigungsmechanismen, die beispielsweise das Sensormodul im Außengehäuse fixieren und innerhalb der Lebensdauer des Sensormoduls beschädigt werden können, entfallen somit ebenfalls in vorteilhafter Weise. Weiterhin bewirkt das Medium einen durchgängigen Schutz des Sensormoduls gegenüber von außen einwirkenden Substanzen, wie beispielsweise leitfähige und/oder ätzende Flüssigkeiten.
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Es versteht sich, dass das Sensormodul und/oder das Modulgehäuse zwar vollständig von dem Medium umschlossen vorgesehen ist, jedoch ein Zugang zu dem Sensormodul und/oder dem Modulgehäuse durch das Medium hindurch gezielt ausgeformt werden kann. Ein solcher Zugang kann beispielsweise bei der Verwendung des mikromechanischen Bauelements als Drucksensor vorgesehen sein.
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Unter einem volumenelastischen Medium soll ein schaumartiger Elastomer verstanden werden, der unter sich ändernder, äußeren mechano-thermischen Belastungen sein Volumen in einem größeren Umfang elastisch reversibel ändern kann, als dies beispielsweise kompakte Dichtungsmassen können. Beispielsweise soll das Volumen des Mediums etwa 5 bis 80%, bevorzugt etwa 10 bis 30%, während der Herstellung des mikromechanischen Bauelements veränderbar sein. Ist das Sensormodul von dem Medium umschlossen, so schützt das Medium das Sensormodul darüberhinaus in vorteilhafter Weise bei einem anschließenden Spritzgießprozess zur Bildung des Außengehäuses. Der durch das Spritzgießverfahren entstehende Druck auf das Sensormodul wird vorteilhaft durch das Medium abgefangen und führt nicht zu einer Beschädigung des Sensormoduls. Bei dem fertig hergestellten mikromechanischen Bauelement wird zudem bevorzugt durch den Einschluss des Mediums innerhalb des Außengehäuses eine Vorspannung des Mediums bewirkt. Diese Vorspannung bleibt dabei vorzugsweise über die gesamte Lebensdauer des mikromechanischen Bauelements bestehen und sorgt so dafür, dass das Sensormodul auch bei sich ändernden Umgebungstemperaturen dauerhaft von dem Medium umschlossen bleibt. Bezüglich des volumenelastischen Mediums soll auch auf das volumenkompressible Medium in der deutsche Offenlegungsschrift
DE 10 2004 053 782 A1 verwiesen werden, die hiermit als Referenz eingeführt und als Teil dieser Offenbarung angesehen wird.
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Besonders bevorzugt kann durch die Wahl der Materialeigenschaften des Mediums und/oder durch die Wahl von Fertigungsparametern bei der Herstellung des mikromechanischen Bauelements das Medium als ein Frequenzfilter aufgebaut werden. So kann durch besondere Materialeigenschaften des Mediums - beispielsweise dessen Elastizität oder dessen Dämpfungseigenschaften - und beispielsweise die Wahl des Abstandes zwischen dem Sensormodul und dem Außengehäuse oder des Modulgehäuses zum Außengehäuse in vorteilhafter Weise die Übertragungsfunktion des mikromechanischen Bauelements variiert (eingestellt) werden. Beispielsweise kann so für ein mikromechanisches Bauelement ein mechanisches Tiefpassverhalten mit einer Grenzfrequenz im Bereich von beispielsweise etwa 100 Hz bis 2 kHz erreicht werden. Weiterhin kann durch eine entsprechende Wahl der Herstellungsparameter die Materialeigenschaften des Mediums während der Herstellung verändert werden, so dass auch so entsprechende Frequenzen gefiltert werden können.
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Erfindungsgemäß wird das Sensormodul durch das Medium in einem Modulgehäuse und das Modulgehäuse durch das Medium im Außengehäuse befestigt. Wie bereits erwähnt, können somit in vorteilhafter Weise zusätzliche Befestigungsmittel zur Fixierung des Sensormoduls im Modulgehäuse und des Modulgehäuses im Außengehäuse oder des Sensormoduls im Außengehäuse entfallen. In vorteilhafter Weise besteht darüberhinaus hierbei durch das Medium ein Schutz vor mechanischen und/oder thermomechanischen Belastungen und/oder vor von außen einwirkenden Substanzen sowohl für das Modulgehäuse als auch für das Sensormodul. Bei der Verwendung eines Sensormoduls, das mittels Medium im Modulgehäuse befestigt ist, wobei das Modulgehäuse mittels Medium im Außengehäuse befestigt ist, wird das Sensormodul folglich besonders zuverlässig geschützt, da als Schutz sowohl das Modulgehäuse als auch das Medium vorgesehen sind.
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Erfindungsgemäß umfasst das Medium ein erstes Medium und ein zweites Medium, wobei das erste und das zweite Medium bevorzugt unterschiedliche chemische und/oder physikalische Eigenschaften aufweisen. Erfindungsgemäß ist das Sensormodul im Modulgehäuse von dem ersten Medium umschlossen und das Modulgehäuse ist im Außengehäuse von dem zweiten Medium umschlossen. In vorteilhafter Weise können so die unterschiedlichen Aufgaben des Mediums (Befestigung, Schutz, Frequenzfilter) auch von zwei Medien mit unterschiedlichen chemischen und/oder physikalischen Eigenschaften erfüllt werden, wodurch die Aufgaben mit größerer Entkopplung erfüllbar sind.
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In Sinne der Erfindung wird von einem Medium gesprochen, auch wenn ein erstes und ein zweites Medium darunter zu verstehen sind. Es versteht sich, dass die Eigenschaften oder Ausführungen des Mediums sowohl das erste Medium als auch das zweite Medium oder nur das erste oder das zweite Medium betreffen können. Zumindest das erste und/oder das zweite Medium sind dabei volumenelastisch vorgesehen, wobei bezüglich des Begriffs „volumenelastisch“ auf die bereits gegeben Definition verwiesen wird.
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Bevorzugt steigt die Viskosität des Mediums während der Herstellung des mikromechanischen Bauelements beispielsweise durch chemische Vernetzung an. Vorzugsweise wird das Medium während der Herstellung des mikromechanischen Bauelements von einem Medium mit Fließeigenschaften zu einem Medium mit Festkörpereigenschaften. In besonders vorteilhafter Weise kann so verhindert werden, dass besonders sensible Strukturen bei der anfänglichen Umschließung durch das Medium beschädigt werden. Trotzdem wird jedoch eine sichere Befestigung des Sensormoduls und/oder des Modulgehäuses durch die Festkörpereigenschaften des Mediums erreicht. Beispielsweise kann ein Medium verwendet werden, dass zunächst niedrigviskose Fließeigenschaften während der Einbettung beziehungsweise Umschließung des Sensormoduls aufweist, dann jedoch eine Zunahme der Viskosität aufweist bis hin zu einem vernetzten Feststoff. Insbesondere zwei- oder mehrkomponentenartige Polymere mit einem elastomeren Träger sollen hierbei bevorzugt als Medium eingesetzt werden. Insbesondere ein Elastomerschaum, beispielsweise aus Polyurethan oder ein sogenannter Liquid Silicon Rubber können hierbei bevorzugt als Elastomer verwendet werden.
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Vorzugsweise wird das Medium bei der Herstellung des mikromechanischen Bauelements bei beziehungsweise durch eine vorzugsweise anschließende Umschließung durch das Außengehäuses vorgespannt. Durch die Vorspannung wird erreicht, dass auch bei verschiedenen Umgebungsbedingungen des mikromechanischen Bauelements das mikromechanische Bauelement, speziell seine elektrischen Zuleitungen, unter leichtem Restdruck steht beziehungsweise stehen. Hierdurch wird eine Abdichtung der elektrischen Zuleitungen nach außen auch bei unterschiedlichen Umgebungsbedingungen (insbesondere Temperaturveränderungen) gewährleistet. Ein möglicher Flüssigkeitseintritt in das mikromechanische Bauelement auf Grund von Pumpwirkungen kann so vorteilhaft im Wesentlichen sicher ausgeschlossen werden. Die Vorspannung des Mediums kann besonders bevorzugt dadurch erfolgen, dass das Medium Elemente aufweist, deren Volumen sich beispielsweise bei entsprechenden Umgebungstemperaturen und/oder durch chemische Prozesse bei der Herstellung besonders stark - über die Volumenkompressibilität eines Feststoffes hinaus - ändern. Das Medium ist bevorzugt aber auch nach der Herstellung reversibel volumenelastisch.
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Besonders bevorzugt werden im Herstellungsverfahren innenliegende, geschlossenzellige Blasen als solche Elemente in einer Vorstufe des Mediums erzeugt beziehungsweise einer Vorstufe des Mediums beigemischt. Die Blasen sind bevorzugt zunächst flüssigkeitsgefüllt. Besonders bevorzugt wird die Blasenanzahl und/oder die Blasengröße bei der Herstellung so dimensioniert, dass der durch das Medium ausgefüllte Raum innerhalb des mikromechanischen Bauelements vorgespannt wird, wenn das Medium von dem Außengehäuse umschlossen ist. Die Blasen stellen dabei kleine Gasfedern dar. Alternativ oder zusätzlich kann das Medium als solche Elemente elastische, im Wesentlichen hohle Mikrokugeln aufweisen. Als Mikrokugeln werden besonders bevorzugt geschlossenzellige Blasen verwendet, deren Flüssigkeit vor der Beimischung in die Vorstufe des Mediums bereits irreversibel verdampft ist. Diese Blasen verändern ihr Volumen im Wesentlichen nach der Beimischung nicht mehr. Besonders bevorzugt werden die Blasen in einen Elastomer gemischt.
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Vorzugsweise verändern sich die Blasen in Abhängigkeit von den Herstellungsparametern. Unter einer Veränderung der Blasen soll dabei eine Ausdehnung oder ein Schrumpfen der Blasen verstanden werden. Durch die Anzahl und/oder die Größe der Blasen und/oder der Mikrokugeln kann dabei während des Herstellungsprozesses die spätere Vorspannung des Mediums beeinflusst werden. Bei der Verwendung eines Elastomers kann beispielsweise über die zugeführte Wärme als ein Herstellungsparameter die Vernetzungsgeschwindigkeit des Elastomers beeinflusst werden. Durch die Vernetzungsgeschwindigkeit kann wiederum die Expansion der Blasen innerhalb des Elastomers gezielt beeinflusst werden. Es soll dabei deutlich werden, dass die Blasen nicht in einem Elastomer expandieren können, der bereits Festkörpereigenschaften aufweist. Bevorzugt expandieren daher zunächst die Blasen bis zu einem vorgegebenen Volumen, bevor dann der Elstaomer im Wesentlichen vollständig vernetzt. Selbstverständlich können beide Prozesse auch zeitgleich ablaufen, wobei dann die Blasenexpansion bei einem entsprechenden Vernetzungsgrad des Elastomers gestoppt wird. Die Expansion der Blasen ist zudem von der Verarbeitungstemperatur, dem Druck, der auf das Medium bei der Herstellung wirkt und/oder einer energiereichen Bestrahlung des Mediums bei der Herstellung abhängig. Besonders bevorzugt weisen die Blasen bei der Herstellung eine Flüssigkeit auf, wobei die Flüssigkeit innerhalb der Blasen - beispielsweise bei einer Erhöhung der Verarbeitungstemperatur - innerhalb der Blasenhülle verdampft. Das so entstehende Gas- und/oder Dampfgemisch verbleibt dabei innerhalb der Blasenhülle, wodurch die Blase aufgebläht wird. Die Blasen blähen somit bevorzugt irreversibel auf. Nach einer anschließenden Umschließung des Sensormoduls und/oder des Modulgehäuses durch das Außengehäuse entstehen so in vorteilhafter Weise keine Zwischenräume beziehungsweise Hohlräume zwischen dem Sensormodul und dem Modulgehäuse und/oder dem Modulgehäuse und dem Außengehäuse oder dem Sensormodul und dem Außengehäuse außer den Blasen. Ohne Zwischenräume und entsprechender Vorspannung wird dabei das Eindringen von Substanzen (beispielsweise von Flüssigkeiten) innerhalb des mikromechanischen Bauelements verhindert, wodurch das Sensormodul vor solchen Substanzen geschützt wird.
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Bevorzugt wird das Sensormodul von dem Medium umgossen. Weiterhin bevorzugt wird das Modulgehäuse von dem Medium umgossen. Selbstverständlich ist es auch möglich, dass zunächst das Sensormodul von dem Medium umgossen wird, das umgossene Sensormodul von dem Modulgehäuse aufgenommen wird und anschließend das Modulgehäuse von dem Medium umgossen wird, bevor das umgossene Modulgehäuse (mit dem umgossenen Sensormodul) von dem Außengehäuse aufgenommen wird. In vorteilhafter Weise wird durch die Umgießung das Medium besonders unkompliziert und kostengünstig verarbeitet.
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Weiterhin bevorzugt wird das von dem Medium umgebene Sensormodul oder das von dem Medium umgebene Modulgehäuse zur Bildung des Außengehäuses umspritzt und/oder umgossen. Die Bildung des Außengehäuses durch umspritzen oder umgießen ist dabei vorteilhaft unkompliziert und besonders kostengünstig.
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In einer anderen bevorzugten Ausführungsform wird das Sensormodul oder das Modulgehäuse (mit Medium zwischen Modulgehäuse und Sensormodul oder mit Sensormodul ohne Medium) in dem Außengehäuse positioniert und anschließend von dem Medium umgossen. Selbstverständlich kann auch das Sensormodul innerhalb des Modulgehäuses positioniert und anschließend von dem Medium umgossen werden. Das Außengehäuse wird dabei vor der Einbringung des Mediums bevorzugt durch ein Spritzgießverfahren hergestellt.
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In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Medium zumindest teilweise eine Schutzschicht auf. Die Schutzschicht kann dabei bevorzugt aus dem Medium selbst gebildet sein und beispielsweise als mechanischer Schutz vor mechanischen Belastungen und/oder als abweisende Barriere gegen von außen einwirkende Substanzen wirken. In vorteilhafter Weise wird durch die Schutzschicht das Sensormodul zusätzlich geschützt, wodurch die Lebensdauer des Sensormoduls vorteilhaft erhöht werden kann. Selbstverständlich kann die Schutzschicht sowohl um ein von Medium umschlossenes Sensormodul als auch um ein von Medium umschlossenes Modulgehäuse ausgebildet sein.
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Vorzugsweise entsteht die Schutzschicht dadurch, dass die Blasen innerhalb des Mediums im Randbereich des Mediums im Wesentlichen nicht expandieren. Durch die im Wesentlichen nicht expandierten Blasen wird das Medium im Randbereich weniger volumenelastisch, da die Festkörpereigenschaften des Elastomers überwiegen. Ein Expandieren der Blasen im Randbereich kann beispielsweise dadurch verhindert werden, dass der Elastomer im Randbereich schneller vernetzt.
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Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein mikromechanisches Bauelement gemäß Anspruch 11.
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Erfindungsgemäß umfasst das Medium ein erstes Medium und ein zweites Medium, wobei das erste Medium gegenüber dem zweiten Medium vorzugsweise unterschiedliche chemische und/oder physikalische Eigenschaften aufweist. Erfindungsgemäß ist das Sensormodul im Modulgehäuse von dem ersten Medium und das Modulgehäuse im Außengehäuse von dem zweiten Medium vollständig umschlossen. Vorzugsweise wirkt nur das erste oder das zweite Medium als Frequenzfilter und das jeweils andere Medium dient zur Befestigung des Sensormoduls oder des Modulgehäuses innerhalb des Außengehäuses.
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Bevorzugt weist das Medium innerhalb des mikromechanischen Bauelements Blasen auf. Besonders bevorzugt weist das erste und/oder das zweite Medium dabei Blasen auf.
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Weiterhin bevorzugt sind durch das Medium zwischen dem Sensormodul und dem Modulgehäuse und/oder zwischen dem Modulgehäuse und dem Außengehäuse oder zwischen dem Sensormodul und dem Außengehäuse im Wesentlichen keine Hohlräume beziehungsweise Zwischenräume vorhanden. Das erste Medium und/oder das zweite Medium füllen somit im Wesentlichen alle Zwischenräume zwischen dem Sensormodul und dem Modulgehäuse und/oder zwischen dem Modulgehäuse und dem Außengehäuse oder zwischen dem Sensormodul und dem Außengehäuse aus. In vorteilhafter Weise kann so das Sensormodul und/oder das Modulgehäuse durch das Medium in seiner Position innerhalb des Außengehäuses fixiert werden.
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Das mikromechanische Bauelement wird beispielsweise als Drucksensor oder als Beschleunigungssensor verwendet.
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Figurenliste
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Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
- 1 stellt schematisch ein mikromechanisches Bauelement mit einem Medium dar.
- 2 stellt schematisch ein nicht erfindungsgemäßes mikromechanisches Bauelement ohne ein Modulgehäuse dar.
- 3 stellt schematisch ein nicht erfindungsgemäßes mikromechanisches Bauelement mit einem Medium dar, wobei das Medium eine Schutzschicht aufweist.
- 4 stellt schematisch das Medium mit Blasen dar.
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Ausführungsform(en) der Erfindung
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In der 1 ist schematisch ein mikromechanisches Bauelement 1 dargestellt, wobei das mikromechanische Bauelement 1 ein Sensormodul 9, ein Modulgehäuse 10, ein Medium und ein Außengehäuse 5 aufweist. Das Medium umfasst im Ausführungsbeispiel ein erstes Medium 7' und ein zweites Medium 7, wobei bei der folgenden Beschreibung auch von dem Medium 7, 7' gesprochen wird. Das Sensormodul 9 weist im Ausführungsbeispiel eine Leiterplatte 2, einen Sensorchip 3 und mindestens einen Anschlusspin 6 auf. Mittels des Anschlusspins 6 ist dabei die Kontaktierung des Sensorchips 3 möglich. Das erste Medium 7' umschließt im Ausführungsbeispiel das Sensormodul 9, wobei das zweite Medium 7 das Modulgehäuse 10 umschließt. Durch das erste und das zweite Medium 7' 7 entstehen im Wesentlichen keine Freiräume (Zwischenräume) zwischen dem Modulgehäuse 10 und dem Außengehäuse 5 oder zwischen dem Sensormodul 9 und dem Modulgehäuse 10. (ausgenommen von Blasen 11 innerhalb des Mediums 7, 7', wenn das Medium 7, 7' Blasen aufweist). Das Modulgehäuse 10 und auch das Sensormodul 9 werden durch das Medium 7 7' innerhalb des Außengehäuses 5 fixiert. Aufwändige Befestigungsvorrichtungen sind somit nicht nötig. Da das erste und das zweite Medium 7, 7' volumenelastische Eigenschaften aufweisen, wird das Modulgehäuse 10 und/oder das Sensormodul 9 durch das Medium 7, 7' beispielsweise vor mechanischen Belastungen geschützt. Beispielsweise können das Sensormodul 9 oder das Modulgehäuse 10 zur Bildung des Außengehäuse 5 umspritzt werden, ohne dass die dabei auftretenden Drucke das Sensormodul 9 oder das Modulgehäuse 10 beschädigen. Das Medium 7, 7' wirkt folglich hierbei als Puffer. Das Medium 7, 7' ist nach der Umschließung durch das Außengehäuse 5 bevorzugt vorgespannt, wodurch keine Zwischenräume zwischen dem Sensormodul 9 und/oder dem Modulgehäuse und dem Außengehäuse 5 entstehen. Hierdurch wird eine Pumpwirkung verhindert, wodurch keine Flüssigkeiten innerhalb des Außengehäuses 5 angesaugt werden.
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In der 2 ist schematisch das Sensormodul 9 ohne Modulgehäuse 10 im mikromechanischen Bauelement 1 dargestellt. In diesem Fall wird das Sensormodul 9 nur durch das erste Medium 7' im Außengehäuse 5 gehalten. Das erste Medium 7' reicht hierbei vorteilhaft als Schutz des Sensormoduls 9 gegen beispielsweise mechanische Belastungen (beispielsweise beim Spritzverfahren zur Herstellung des Außengehäuses 5) aus. In vorteilhafter Weise ist so ein Bauteil (Modulgehäuse 10) weniger zur Herstellung des mikromechanischen Bauelements 1 notwendig, wodurch der Herstellungsprozess verkürzt und vereinfacht, die Herstellungskosten reduziert und das Gewicht des mikromechanischen Bauelements 1 verringert werden kann. Gleichzeitig ist es möglich, dass beispielsweise eine Mehrzahl von Sensorchips 3 zu einem Verbund innerhalb des Außengehäuses 5 platziert werden. In diesem Fall kann eine Kontaktierung der Sensorchips 3 beispielsweise durch Drahtbonds und/oder über isotrope oder anisotrope Klebeverbindungen oder über eine Flip-Chip-Montage auf metallischen Kontaktelementen des Außengehäuses 5 erfolgen.
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In der 3 ist schematisch das mikromechanische Bauelement 1 dargestellt, wobei das erste Medium 7' im Ausführungsbeispiel eine Schutzschicht 8 als Umhüllung beziehungsweise Außenhaut des ersten Mediums 7' aufweist. Die Schutzschicht 8 dient dabei bevorzugt als erhöhter mechanischer Schutz oder als Abschluss des Außengehäuses 5 nach außen. In diesem Fall ist folglich eine vollständige Umschließung des Sensormoduls 9 durch das Außengehäuse 5 nicht notwendig. Bevorzugt kann die Schutzschicht 8 - beispielsweise chemisch und/oder mechanisch - während oder nach dem Herstellungsprozess zudem so verändert werden, dass sie eine Barriere gegen beispielsweise ätzende und/oder leitfähige Substanzen bildet. Bevorzugt entsteht die Schutzschicht 8 dadurch, dass innerhalb der Schutzschicht 8 Blasen 11 im Wesentlichen nicht expandieren.
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In der 4 ist schematisch eine mögliche Ausführungsform des ersten Mediums 7' dargestellt. Das erste Medium 7' weist im Ausführungsbeispiel Blasen 11 auf. Die Blasen werden bevorzugt als weitere Komponente während der Herstellung des mikromechanischen Bauelements 1 in einen Elastomer gegeben, wobei die Blasen zu diesem Zeitpunkt flüssigkeitsgefüllt sind und eine Größe von etwa 2 - 40 µm, besonders bevorzugt von etwa 10 - 20 µm aufweisen. Beispielsweise durch Erhöhung der Verarbeitungstemperatur verdampft die Flüssigkeit innerhalb der Blasen, wobei der dadurch entstehende Dampf oder das dadurch entstehende Gas innerhalb der Blasen verbleibt. Die Blasen blähen sich hierdurch im Wesentlichen irreversibel auf, wodurch sie eine Größe von etwa 30 bis 80 µm, bevorzugt von etwa 50 µm erreichen. Das durch den Elastomer und den Blasen entstandene Medium 7, 7' zeichnet sich dabei durch eine im Wesentlichen homogene Blasengröße (außer im Bereich der Schutzschicht 8) auf. Die Blasengröße und die Blasenanzahl kann dabei reproduzierbar während des Herstellungsprozess eingestellt werden. Das Medium 7, 7' kann somit durch die Blasen 11 und durch die Verarbeitung und die Wahl des Elastomers optimal an die Aufgaben des Mediums 7, 7' angepasst werden. Die volumenelastischen Eigenschaften des Mediums 7, 7 sind somit in vorteilhafter Weise reproduzierbar, einstellbar und veränderbar. Hierdurch wird auch die Frequenzfiltereigenschaften des Mediums 7, 7' reproduzierbar und einstellbar.
