SE521674C2 - Mönsterkort för elektriska och optiska signaler och metod för att tillverka detsamma - Google Patents

Description

W U 20 25 30 521 674 2001-07-13 E:\PUBLIC\DOC\P\0'785097se.dOC MD dande och isolerande skikt. I de isolerande skikten, vilka består av ett optiskt genomskinligt material med lågt bryt- ningsindex, urfasas kanaler, vilka tillsluts genom att de fylls med ett annat genomskinligt syntetiskt material med högre brytningsindex. Fyllningarna bildar sedan optiska le- dare, vilka å ena sidan står i förbindelse med IC-kretsen och å den andra sidan förs till stapelns kant, för att där- vid vara anslutbara utifrån genom en motsvarande anslut- ning. Denna teknik för att integrera optiska ledare i ett mönsterkort är dyr, eftersom mönsterkorten måste byggas upp och struktureras successivt skikt för skikt. Kvaliteten för den optiska ledaren som är tillverkad på detta sätt lämnar även mycket i övrigt att önska, eftersom det är svårt att uppnå en jämn och homogen ledarstruktur genom att fylla ka- nalerna med det optiskt verkande materialet.

Ett annat förslag som visas i den inledningsvis nämn- da publikationen US-A-5 408 568, tiskt skikt med hel yta som mellanlager i ett flerlager- är att integrera ett op- mönsterkort. Det optiska skiktet ansluts på en sida till det yttre via en stumt påsatt ljusledarfiber. Anslutningen av chippet, vilket är placerat på mönsterkortets ovansida, sker genom ett hål under chippet, vilket sträcker sig ned till optiska skikt. Det optiska skiktet verkar som en en- hetlig optisk databuss genom vilken alla chip kan utbyta data sinsemellan eller med omvärlden. Det finns inga upp- gifter om tjocklek och material för dessa optiska skikt i publikationen. I publikationens Fig. 1 visas de optiska skikten med samma tjocklekar som de tryckta kretskorten mellan vilka de är anordnade. Denna konstruktionsteknik be- höver därför inte vara lämplig för mönsterkort med flera optiska plan och definierade optiska förbindningar mellan utvalda chip.

W 20 25 30 35 f~_3 511674 2001-07-13 E;\PUBLIC\DOC\P\0785097Se.dOC MD SAMMANFATTNING AV UPPFINNINGEN Ändamålet med uppfinningen är därför att skapa ett mönsterkort för elektriska och optiska signaler, vilket kännetecknas av en hög kvalitet för den optiska anslutning- en, en flexibelt anpassbar och lätt varierbar konstruktion samt en enkel integration av flerlagermönsterkort i kända tillverkningsmetoder. Ändamålet uppfylls genom ett mönsterkort enligt den inledningsvis nämnda tekniken, där de optiska ledningspla- nen ätminstone omfattar ett tunnglasskikt som ledande ele- ment. Med tunnglasskikt avses här ett platt glasskikt med liten tjocklek (tjocklek ungefär 1 mm och mindre) men på samma gäng med hög optisk kvalitet (ytornas planhet), som t.ex. sätts in för LCD~displayer, solceller eller som skydd för CCD-kretsar. Genom att använda ett sådant tunnglasskikt är det möjligt att inom mönsterkortet sörja för en eller flera platsbesparande optiska ledningsplan med hög överför- ingskvalitet, som dessutom vid behov enkelt kan strukture- ras för att realisera en lokaliserad optisk anslutning inom mönsterkortet.

En första föredragen utföringsform av mönsterkortet enligt uppfinningen kännetecknas av att de optiska led- ningsplanen vardera bildas genom en optisk sandwichkon- struktion, vilken förutom ätminstone ett tunnglasskikt åt- minstone omfattar en bärplatta, vilken är laminärt förbun- den med tunnglasskiktets yta. Genom att kombinera tunnglas- skiktet med en bärplatta är det möjligt att prefabricera den optiskt skapade sandwichkonstruktionen separat från tillverkningen av det egentliga mönsterkortet och att flex- att struk- ibelt anpassa den aktuella kretsens behov (t.ex. turera). Den prefabricerade optiska sandwichkonstruktionen kan sedan installeras utan väsentlig ändring av processtyr- ningen för att lägga till ledningsplan resp. -lager i en traditionell tillverkningsprocess för ett flerlagermönster- kort. 10 20 25 30 35 E21 674 4 2001-07-13 E:\PUBLIC\DOC\P\O785097Se.doC MD Det är därigenom möjligt att den optiska sandwichkon- struktionen omfattar åtminstone två bärplattor, mellan vil- ka åtminstone ett tunnglasskikt är anordnat. Tunnglasskik- tet skyddas sedan fullständigt under den vidare bearbet- ningen. Det är även möjligt att den optiska sandwichkon- struktionen omfattar åtminstone två tunnglasskikt, vilka är laminärt förbundna med åtminstone en bärplatta, varvid de två tunnglasskikten antingen är anordnade på ena sidan av bärplattan och laminärt förbundna med varandra, eller så är de två tunnglasskikten anordnade pà bärplattans motsatta sidor. På detta sätt kan för varje optisk sandwichkonstruk- tion två olika, separat utplacerbara, optiska ledningsplan integreras i mönsterkortet. Självklart kan antalet bärplat- tor och tunnglasskikt per optisk sandwichkonstruktion också ytterligare ökas inom uppfinningens ram, varigenom till- verkningen visserligen kompliceras.

En andra föredragen utföringsform av mönsterkortet enligt uppfinning kännetecknas av att bärplattan består av ett elektriskt isolerande material, företrädesvis en ara- midförstärkt harts, vilket kan användas som basmaterial för att tillverka elektriska mönsterkort. Därigenom säkerställs det att de optiska sandwichkonstruktionerna mycket väl kan infogas i den traditionella tillverkningsprocessen för flerlagermönsterkort.

Tunnglasskikten har företrädesvis en tjocklek tunnare än eller lika med 1,1 mm och består av ett borosilikatglas.

Ett sådant tunnglas, vilket förslagsvis kan erhållas under typbeteckningen AF 45 och D 263, från den tyska firman DESAG i tjocklekar mellan 30 pm och 1,1 mm för att användas i LCD-displayer eller solceller, är särskilt lämpligt som optiskt ledningsskikt på grund av den höga optiska kvalite- ten.

Av princip kan tunnglasskiktet vara ostrukturerat och bildar då en enskild, optisk ledare. En ytterligare föredragen utföringsform av enkelt sammanhängande, genomgående 10 20 25 30 ..

E: .,;,,, U* ' - ~ , .'. ,,., ,; I i: vi; .

\J 4- _ 5 ~ . _ . . = _ ' _ Å « - .,. .. _ 5 _. . , , 200l~07f13 E:\PUBLIC\DOC\P\07BS097Se.dOC MD mönsterkortet enligt uppfinningen kännetecknas emellertid av att åtminstone några av tunnglasskikten är strukturerade på ett sådant sätt att det genom mellanrum uppstår åtskilda optiska ledare inom det enskilda skiktet. På detta sätt kan det skapas ett flertal sinsemellan oberoende optiska ledare i ett plan, vilka kan utföra olika överföringsuppgifter utan ömsesidig störning.

Den enskilda optiska ledarens optiska egenskaper kan optimeras genom att antingen den enskilda optiska ledarens friliggande överyta är täckt med ett reflektionsskikt, el- ler så är mellanrummet mellan de optiska ledarna fyllt med ett fyllmaterial, vilket har ett särskilt brytningsindex som är mindre än brytningsindexet för tunnglasskiktets glas.

En ytterligare föredragen utföringsform av mönster- kortet enligt uppfinningen kännetecknas av att som optisk anslutning från över- och/eller undersidan av mönsterkortet finns anordnat optiskt aktiva element för kopplingsöppning- ar, genom vilka det täckta tunnglasskiktet resp. den optis- ka ledaren, vilken ligger i ett optiskt ledningsplan, är tillgängliga utifrån.

Metoden för att tillverka ett mönsterkort enligt upp- finningen kännetecknas av att i ett första steg förbinds åtminstone ett tunnglasskikt fullständigt laminärt med åt- minstone en bärplatta till en optisk sandwichkonstruktion, och av att i ett andra steg förbinds den optiska sandwich- konstruktionen, i egenskap av optiskt ledningsplan med en eller flera elektriska ledningsplan i en stapelanordning, till mönsterkortet, varvid tunnglasskiktet och bärplattan företrädesvis förbinds med varandra genom hoppressning resp. hopklistring.

Ytterligare utföringsformer framgår av underkraven. f.. u Ü 20 25 30 35 521 674 2001-07-13 E:\PUBLIC\DOC\P\078SD97se.dDC MD = . . , , n KORTFATTAD BESKRIVNING AV FIGURERNA Uppfinningen kommer att förklaras närmare med hjälp av utföringsexempel tillsammans med ritningarna. De visar i: FIG. 1A-D perspektivvyer delvis i snitt av flera steg vid tillverkningen av en "optisk sandwichkonstruktion", med strukturerade tunnglasskikt enligt ett föredraget utför- ingsexempel av uppfinningen; ett till Fig. empel med ett tunnglasskikt mellan två bärplattor; ett till Fig.

Fig. 2 1D alternativt utföringsex- Fig. 3 1D alternativt utföringsex- empel med tvà tunnglasskikt anordnade över varandra på bär- plattans ena sidan; Fig. 4 ett till Fig. 1D alternativt utföringsex- empel med två tunnglasskikt på bärplattans motsatta sidor.

Fig. 5 den optiska sandwichkonstruktionen i Fig. 1D i en förstorad snittvy med det strukturerade tunnglas- skiktet med mellanrum, vilka är fyllda med ett optiskt an- passat fyllmaterial; Fig. 6 ett till Fig. 5 alternativt utföringsex- empel med ett reflektionsskikt för täckning av det struktu- rerade tunnglasskiktet; och Fig. 7 ett utföringsexempel av ett mönsterkortet enligt uppfinningen med tre optiska ledningsplan (Sandwich- konstruktioner) enligt Fig. 2, vilka är åtskilda med två däremellan liggande elektriska ledningsplan.

DETALJERAD BESKRIVNING AV UPPFINNINGEN Vid tillverkningen av ett mönsterkort enligt uppfin- ningen framställs framför allt enskilda s.k. "optiska sand- wichkonstruktioner", vilka bildar de optiska ledningsplanen i det blivande mönsterkortet. Tillverkningen av de optiska återges i 1A), ken har plana ytor på över- och undersidan och består av sandwicharna utförs i flera steg, vilka t.ex.

Fig. 1A-1D. Man utgår från en bärplatta 10 (Fig. vil- 20 25 30 35 512V! 674 7 . ; . » « U 2001-07~l3 E:\PUBLIC\DOC\P\O785097Se dot MD ett elektriskt isolerande material, vilket används vid tillverkningen av elektriska mönsterkort. Därmed säker- ställs det att den färdiga optiska sandwichkonstruktionen, beträffande dess materialegenskaper, kan integreras väl i befintliga mönsterkortprocesser. En aramidförstärkt harts används företrädesvis som material. En sådan bärplatta kan erhållas t.ex. under typbeteckningen Duramid-P-Cu 115 ML från den tyska firman Isola. Det finns även andra användba- ra isolationsmaterial med isotropiska egenskaper och glas- liknande expansionskoefficienter. Bärplattans 10 tjocklek väljs så att den optiska sandwichkonstruktionens bärplatta 10 à ena sidan ger en tillräcklig mekanisk stabilitet, och så att den å andra sidan inte kräver onödigt mycket höjd vid den senare integreringen med mönsterkortet.

Bärplattan 10 förbinds enligt Fig. 1B laminärt med ett tunnglasskikt genom hoppressning resp. hopklistring.

Tunnglasskiktet 11 består företrädesvis av ett borosili- katglas och har en tjocklek tunnare eller lika med 1,1 mm (30 pm till 1,1 mm). Tunnglas enligt denna teknik kan er- hållas t.ex. under typbeteckningen AF 45 och D 263 från den tyska firman DESAG. Tunnglaset AF 45 är ett modifierat bo- rosilikatglas med en hög halt av BaO och Al§% och känne- tecknas bl.a. av en läg termisk expansionskoefficient och en hög ljuspermeabilitet. Genom de snäva toleranserna och de varmpolerade överytorna är det särskilt lämpligt för op- tisk laminäranvändning i t.ex.

CCD-element, LCD-displayer, täckning av solceller eller liknande. Tunnglaset D 263 är ett borosilikatglas med motsvarande optiska egenskaper.

Båda tunnglasen kan erhållas med en tjocklek i området mel- lan 30 pm till 1,1 mm.

När det optiska ledningsplanet endast har en gemensam databuss i det senare mönsterkortet kan en optisk sandwich- konstruktionen enligt Fig. 1B, kikt, det däremot separata optiska ledningsförbindelser mellan med ostrukturerat tunnglass- integreras direkt i mönsterkortet Behövs (se Fig. 7). 15 20 25 30 35 521 6274 2001-07-13 E: \PUBLIC\DOC\P\07SS097SE.doc MD olika punkter i mönsterkortet, struktureras tunnglasskiktet efter uppbyggnaden av den optiska sandwickonstruktionen en- ligt Fig. 1C, genom att tunnglasskiktet skärs upp fullstän- digt i bestämda områden, för att bilda mellanrum 12 mellan enskilda optiska ledare 13. De enskilda optiska ledarna kan ha olika bredder. löpa parallellt under varandra och ha samma eller olika därigenom (vilket visas i Fig. lc) De kan längd; de kan även vara böjda eller vara utformade på andra sätt, så länge som det är förenligt med deras funktion som optiska ledare. Urskärningen av mellanrummet 12 kan ske ge- nom olika tekniker. Tänkbart är mekanisk urskärning genom slipning eller fräsning. Det är även tänkbart att skära med laser eller med en kemisk metod.

Efter att tunnglasskiktet 11 är strukturerat fylls de fyllmaterial 14 för att (Fig. 1D skapade mellanrummen 13 med ett färdigställa den optiska sandwichkonstruktionen 15 resp. Fig. 5). Fyllningen har å ena sidan fördelen att det skapas en mekaniskt stabil och jämn överyta på tunnglas- skiktets 11 översida. Å andra sidan sörjer fyllmaterialet 14 för - när det har ett brytningsindex som är mindre än brytningsindexet för tunnglasskiktets 11 glas - en totalre- flektion i den optiska ledaren 13 och därmed för goda op- tiska ledningsegenskaper. Samma goda optiska egenskaper kan även uppnås när - såsom visas i Fig. 6 - de strukturerade tunnglasskiktens 11 resp. den optiska ledarens fria över- ytor, för den optiska sandwichkonstruktionen 15.4, beläggs med ett företrädesvis metalliskt reflektionsskikt 29 genom att ånga, eller med en galvanisk eller kemisk utfällning.

Också i detta fall kan de återstående mellanrummen senare återigen fyllas på mekaniskt sätt med ett fyllmaterial ef- teråt.

I stället för den optiska sandwichkonstruktionen 15 i Fig. 1D, vilken består av två skikt 10 och 11, kan även op- tiska sandwichkonstruktioner som omfattar mer än två skikt användas. För den optiska sandwichkonstruktionen 15.1 i 10 15 20 25 30 35 5221 674 2001-07-13 E:\PUBLIC\DOC\P\O785097Se.dOC MD Fig. 2 är tunnglasskiktets 11 båda sidor förbundna med bär- plattor 10 och 16. Härigenom ökas den mekaniska stabilite- ten. Samtidigt har den optiska sandwichkonstruktionen 15.1 över- och undersidor som kontaktytor med bärplattornas 10 och 16 mönsterkortmaterial och är därigenom särskilt bra för att integrera i tillverkningsprocessen för mönsterkor- tet.

Hos den optiska sandwichkonstruktionen 15.2 i Fig. 3 anordnas över det första strukturerade tunnglasskiktet 11 ett andra strukturerat tunnglasskikt 17, vilket bildar ett andra optiskt ledningsplan och sörjer därmed för liten platsförbrukning för ytterligare optiska förbindningar inom mönsterkortet. Också hos det andra tunnglasskiktet 17 fylls lämpligen mellanrummen av ett fyllmaterial 18.

Hos den optiska sandwichkonstruktionen 15.3 i Fig. 4 finns slutligen på bärplattans 10 vardera motsatta sidor ett strukturerat tunnglasskikt 11 och 17 med mellanrum fyllda genom fyllmaterial 14 resp. 18, varigenom en klar separering av tunnglasskikten 11 och 17 uppnås. Det är självklart att det inom ramen för uppfinningen också är tänkbart med andra kombinationer av tunnglasskikt och bär- plattor.

De framställda optiska sandwichkonstruktionerna 15 resp. 15.1-15.4 kan nu kombineras med traditionella, på båda sidor metalliserade elektriska mönsterkort i en sta- pel, och förenas till ett färdigt mönsterkort för optiska och elektriska signaler. Sandwichens mekaniska stabilitet möjliggör därmed en problemfri integration i tillverknings- processen. Ett sådant exempel på mönsterkort 30 återges i tvärsnitt i Fig. 7 med tre optiska och två elektriska led- ningsplan. Mönsterkortets 30 (tre) optiska ledningsplan OL bildas genom tre optiska sandwichkonstruktioner 15.1 enligt Fig. 2. Mellan de optiska ledningsplanen OL är alternerat anordnat två elektriska ledningsplan EL, vilka vardera på traditionellt sätt består av ett dielektriskt skikt 19 W H 20 25 521 674 2001-07-13 E.\PUBLIC\DOC\P\O7BSOB7SC.dDC MD lO resp. 20, vars båda sidor är belagda med ett metallskikt 21, 22 resp. 23, 24 Alla skikt är hoppressade resp. hopklistrade med varandra. Såväl de op- (t.ex. Cu-kaschering). tiska ledningsplanens OL tunnglasskikt som de elektriska ledningsplanens EL metallskikt är strukturerade enligt kra- ven för kretsen som är uppbyggd av mönsterkortet 30, varvid struktureringen av det elektriska ledningsplanet EL sker pá ett känt sätt (t.ex. genom att etsa metallskikten 21-24); för enkelhets skull framställs inte en strukturering av me- tallskikten 21-24 i Fig. 7. Naturligtvis kan genomförbind- ningar mellan ledningsplanen EL ombesörjas, vilket är känt och vanligt inom tekniken för flerlagermönsterkort.

Skulle optiskt aktiva element resp. chips 25, 27 vara förbundna under varandra eller med optiska ingångar eller utgångar, stickproppsanslutningar eller dylikt genom de op- tiska ledningsplanen OL, skulle som optisk ihopkoppling av elementen 25, 27, vilka är anordnade på mönsterkortets 30 under- och/eller översida, kopplingsöppningar 26, 28 göras i mönsterkortet 30, genom vilka tunnglasskikten ll resp. den optiska ledaren 13 som ligger i ett optiskt lednings- plan OL är tillgängliga utifrån. På motsvarande sätt kan rent elektroniska chips, vilka är anordnade på mönsterkor- tet, fig. förbindas med det elektriska ledningsplanet EL genom i 7 ej visade genomförbindningar.

Claims (21)

W Ü 20 25 30 L* F) 1 r \) t... ' 2oo1~o7-13 E=\Puxs1.1c\noc\1>\o7eso97se.acc MD ll PATENTKRAV (30) för att vidarebefordra elektriska signa-

1. l. Mönsterkort med åtminstone ett elektriskt (EL), ler och/eller strömmar, samt åtminstone ett optiskt led- ledningsplan ningsplan (OL), för att vidarebefordra optiska signaler, (EL, oL) över varandra i en stapel och förbundna med varandra, kän- vilka ledningsplan inom mönsterkortet är anordnade netecknat av att de optiska ledningsplanen (OL) åtminstone omfattar ett tunnglasskikt (11, 17) som ledande element.

2. Mönsterkort enligt krav 1, kännetecknat av att de optiska ledningsplanen (OL) vardera bildas av en optisk sandwichkonstruktion (15, 15.1, 15.2, 15.3), vilka jämte det åtminstone ett tunnglasskiktet (11, 17) åtminstone om- fattar en bärplatta (10, 16), vilken är laminärt förbunden med tunnglasskiktet (ll, 17).

3. Mönsterkort enligt krav 2, kännetecknat av att den (15.1) 16), mellan vilka åtminstone ett tunnglasskikt optiska sandwichen (10, åtminstone omfattar två bärplat- tor (11) är anordnat. kännetecknat av att den optiska sandwichkonstruktionen (15.2, 15.3) (11, 17), bundna med den åtminstone en bärplattan (10).

4. Mönsterkort enligt krav 2, omfattar åtmin- stone två tunnglasskikt vilka är laminärt för- kännetecknat av att de (ll, 17) ena sida och är laminårt

5. Mönsterkort enligt krav 4, åtminstone två tunnglasskikten (10) är anordnade på den åtminstone en bärplattans förbundna med varandra. kännetecknat av att de (11, 17) motsatta sidor och är lami-

6. Mönsterkort enligt krav 4, åtminstone två tunnglasskikten (10) närt förbundna med varandra. är anordnade på den åtminstone en bärplattans

7. Mönsterkort enligt något av kraven 2-6, känneteck- (10, 16) företrädesvis ett aramidförstärkt nat av att bärplattorna består av ett elektriskt isolerande material, W Ü 20 25 30 35 5121 674 . . » . , n 2001-07-13 E:\PUBLIC\DOC\P\O785097se.doc MD 12 harts, vilket kan användas som basmaterial för tillverkning av elektriska mönsterkort.

8. Mönsterkort enligt något av kraven 1-7, känneteck- (ll, 17) tunnare eller lika med 1,1 mm och består av ett borosili- nat av att tunnglasskikten har en tjocklek som är katglas.

9. Mönsterkort enligt något av kraven 1-8, känneteck- (ll, 17) (10, 16) är hopklistrade resp. hoppressade med varandra. nat av att tunnglasskikten och bärplattorna

10. Mönsterkort enligt något av kraven 1-9, känne- tecknat av att åtminstone ett av tunnglasskikten (11, 17) är utformat som ett genomgående skikt.

11. Mönsterkort enligt något av kraven 1-9, känne- tecknat av att åtminstone ett av tunnglasskikten (11, 17) är så strukturerat att det inom skikten uppstår enskilda optiska ledare (12).

12. Mönsterkort enligt krav 11, (13) (29).

13. Mönsterkort enligt något av kraven 11 och 12, (12) år fyllt med ett fyllmaterial (13), vilka är åtskilda från varandra genom mellanrum kännetecknat av att den enskilda optiska ledarens friliggande överytor är täckta med ett reflektionsskikt kännetecknat av att mellanrummet (13) mellan de optiska (14, 18).

14. Mönsterkort enligt något av kraven 1-13, ledarna känne- tecknat av att det för den optiska anslutningen till de op- (25, 27) på mönsterkortets (30) (26, 28), ge- resp. den op- tiskt aktiva elementen över- och undersida finns kopplingsöppningar nom vilka de täckta tunnglasskikten (11, 17) tiska (op), ledaren (13), vilken ligger i en optisk ledningsplan är tillgängliga utifrån. ' 15. Metod för att tillverka ett mönsterkort enligt kännetecknad av att i ett första (ll, 17) med åt- fullständigt laminärt till (15, 15.1, 15.2, 15.3), något av kraven 1-14, steg förbinds åtminstone ett tunnglasskikt minstone en bärplatta (10, 16) en optisk sandwichkonstruktion och IO H 20 25 30 I.. f) 7 _ _ _ , n! _: S ._ '..H..' . '\. " . ' LI '..' - - f f ' n,b ¿,, »; . . J ., - . : . . . .W H ,. .n..~ 2001-07-13 E;\PUBLIC\DOC\P\O7BSD97SE.dOC MD l3 att i ett andra steg förbinds den optiska sandwichen (15,

15.1, 15.2, 15.3) som optiskt ledningsplan (OL), med ett eller flera elektriska ledningsplan (EL) (30).

16. Metod enligt krav 15, glasskiktet (11, 17) i en stapelanord- ning med mönsterkortet kännetecknad av att tunn- (10, 16) varandra genom hoppressning resp. hopklistring. och bärplattan förbinds med

17. Metod enligt något av kraven 15 och 16, känne- tecknad av att mellan det första och det andra steget struktureras det med bärplattan (10, 16) (ll, 17).

18. Metod enligt krav 17, förbundna tunn- glasskiktet kännetecknad av att för att strukturera tunnglasskikten (11, 17) i förbestämda områden skärs tunnglasskikten så att det uppstår enskilda optiska ledare (13), vilka är åtskilda från varandra genom mellan- (12).

19. Metod enligt krav 18, rum kännetecknad av att skär- ningen av tunnglasskiktet (11, 17) sker med laser, meka- niskt eller på kemisk väg.

20. Metod enligt något av kraven 17-19, kännetecknad av att det strukturerade tunnglasskiktets (11) bestryks med ett reflektionsskikt (29) metall, genom att ånga eller med en galvanisk eller kemisk fria överyta företrädesvis av en utfållning.

21. Metod enligt något av kraven 17-20, kännetecknad av att det strukturerade tunnglasskiktets (11, 17) mellan- rum (12) (14, 18), vilket har ett brytningsindex som är mindre än brytningsindexet för (ll, 17) fylls med ett fyllmaterial tunnglasskiktets glas.