SE454853B - Forfarande for att framstella metallpulver medelst en roterande belagd skiva - Google Patents

Description

454 853 2 att framställa metallpulver att man häller den smälta metallen på ett keramiskt skikt som har sammanfogats med ytan hos en av metall bestående finfördelningsskiva såsom är visat i de ameri- kanska patentskrifterna 4 178 535 och Ä 310 292.

Såsom har diskuterats i den ovannämnda amerikanska patent- skriften 4 l78 335 är det önskvärt, även om det inte krävs, att man bildar en stelnad, stabil "skållfi" på den keramiska ytan hos finfördelningsskivan av metallen som håller på att hällas för att avsedd finfördelning skall erhållas. I fallet med legeringar som har en stor stelningszon är det svårt och ofta inte möjligt att erhålla en bindning mellan den keramiska skivans yta och den smälta legeringen. Enligt den amerikanska patentskriften 2 699 576 skall magnesium finfördelas på en stálskiva (som inte är belagd med keramiskt material). För att uppnå bindning tillfogar man en- ligt nämnda patentskrift zink och zirkonium till magnesiumet.

Aluminiumlegeringar och en del andra legeringar med höga koncentrationer av övergångselement och andra element fdvs Fe, Ni, Mo, Cr, Ti, Zr och Hf) har mycket höga smälttemperaturer och blir mycket reaktiva gentemot många material, bland annat keramiska material, varjämte de eventuellt kan ha ett mycket stort stel- ningsområde, i en del fall över 27800 (SOOOF), som hindrar en skälla eller ett stelnat skikt från att bildas på finfördelnings- anordningens yta. Ett antal andra legeringar, bland annat icke- eutektiska legeringar av järn, koppar, nickel och kobolt, hör till en klass som också har ett stort stelningsområde, och det är därför svårt att finfördela dem på avsett sätt. Andra lege- ringar, bland vilka kan nämnas de reaktiva metallerna krom, ti- tan, zirkonium och magnesium, utgör ett problem till följd av den höga reaktivitet som de har med material, särskilt om de är legerade med element som ökar deras smältpunkter och ökar deras stelningsområde.

Av det ovanstående torde det bli uppenbart att med kera- miskt material belagda finfördelningsskivor enligt känd teknik har en del olägenheter som inte har undanröjts.

Följande ytterligare amerikanska patentskrifter är repre- sentativa för teknikens ståndpunkt då det gäller finfördelning genom rotation, nämligen 4 069 043, 5 721 Bll, 4 140 #62 och Ä 207'O&O liksom den brittiska patentskriften 75% 180. 454 853 3 Ett ändamål med föreliggande uppfinning är att åstadkom- ma ett förbättrat förfarande för att framställa metallpulver ge- nom finfördelning. Ett annat ändamål med uppfinningen är att åstadkomma ett förbättrat förfarande för att framställa metall- pulver ur i hög grad reaktiva material. Ännu ett ändamål med uppfinningen är att åstadkomma ett förbättrat förfarande för framställning av pulver av metaller med breda likvidus/solidus- temperaturzoner.

Under förfarandet då metallpulver framställs genom att man häller vätskeformig metall på ytan hos en roterande skiva och metallen hälls vid en temperatur som är betydligt högre än metallens solidustemperatur förekommer sålunda momenten att (1) skivan beläggs med en stabil förening av antingen metallen som skall hällas eller, om metallen som skall hällas är en legering, med en stabil förening av basmetallen för nämnda legering, var- vid föreningen är en sådan som är vald på den grunden att den kan existera samtidigt med nämnda metall som skall hällas vid hälltemperaturen hos metallen som skall hällas, sàsom är angivet av fasdiagram för de inbegripna materialen, och föreningen har en smältpunkt som ligger betydligt högre än den temperatur vid vilken metallen skall hällas, (2) den vätskeformiga metallen hälls på den belagda roterande skivan, varvid bindning av vät- skan med föreningen inträffar och en stabil skälla av metallen som håller på att hällas bildas över beläggningen, (3) de små dropparna i vätskeform som kastas av skivan kyls så att de bringas att stelna, och (4) den stelnade metallen eller metallege- ringen uppsamlas.

Förfarandet enligt föreliggande uppfinning är avsett att användas för finfördelning av (l) i hög grad reaktiva metaller (ordet "metall" avser i denna beskrivning och bifogade patentkrav såväl olegerad metall som metallegeringar, såvitt inte annat sägs) och (2) sådana metaller som har en stor likvidus/soliduszon som kräver hälltemperaturer som uppgår till minst 223°C (ÄOOOF) och ofta 38900 (700°F) eller högre över solidustemperaturen hos mate- rialet som skall finfördelas. Tidigare kända keramiska skivytor kan inte alltid hantera sådana material till följd av att det ke- ramiska materialet eroderar (såsom följd av reaktioner med elemen- ten i det keramiska materialet), och i fallet med metaller som 454 853 4 har ett brett stelningsintervall förhindras bindning mellan det keramiska materialet och den smälta metallen, varvid en stabil, stelnad Skålla inte bildas, varigenom avsedd finfördelning för- hindras.

Vid tillämpning av förfarandet enligt föreliggande uppfin- ning beläggs skivan med en förening som (1) är stabil under ar- betsbetingelserna i processen, (2) har en smältpunkt som ligger över hälltemperaturen för materialet som skall finfördelas och í3) bildar en bindning med den vätskeformiga metallen som haller på att hällas så att en stelnad, stabil skälla av metallen som håller på att finfördelas kan bildas på föreningens yta. I fallet då metallen som håller på att finfördelas har ett högt stelnings- område säkerställs bindningen genom att man väljer föreningen så, att ett av dess element (som här ibland kommer att betecknas det primära elementet) också utgör huvudelementet i metallen som hàller på att finfördelas. Det andra elementet eller de andra ele- menten (som här ibland kommer att betecknas de sekundära elemen- ten? i föreningen bör företrädesvis väljas så, att huvudelementet i materialet som håller på att finfördelas har låg löslighet. Ehu- ru man föredrar låg löslighet fför att öka sannolikheten att be- läggningen kommer att förbli intakt) kommer detta emellertid inte att krävas i alla förekommande fall. Det fundamentala kriteriet blir att huvudelementet hos metallen som håller pà att finförde- las kan samexistera i smält form med föreningen vid hälltempera- turen för metallen, såsom är angivet medelst fasdiagram för de in- begripna materialen. Det anses att även om man vet att det sekun- ' dära elementet i föreningen som bildar beläggning är vid hälltem- peraturen lösligt i huvudelementet hos metallen som håller på att hällas är det osannolikt att upplösning i betydande omfattning kommer att ske om det binära fasdiagrammet för det sekundära ele- mentet och huvudelementet vid hälltemperaturen visar att före- ningen av de båda elementen (dvs beläggningsföreningen) kan sam- existera med huvudelementet hos metallen som håller på att finför- delas.

I fallen där metallen som skall finfördelas har ett smalt stelningsområde men är 1 hög grad reaktiv vid hälltemperaturer är bindning och skållbildning normalt inte något problem. I stället 454 853 måste, såsom i det föregående fallet, den vätskeformiga metallen som håller på att finfördelas kunna samexistera med beläggnings- föreningen vid nälltemperaturer för metallen, såsom är angivet av binära fasdiagram för de inbegripna elementen.

Såsom är allmänt känt inom tekniken föredrar man, för att skydda den underliggande metallhuvuddelen hos finfördelningsski- van så att den inte smälter, att ett skikt av keramiskt material med låg värmeledningsförmàga skall finnas under beläggningsföre- ningen. Man föredrar med andra ord att skivan skall ha ett isole- rande skikt av keramiskt material över sin metallhuvuddel och att föreningen som bildar beläggning skall vara bildad pá eller pà- förd det keramiska skiktet.

De ovannämnda ändamålen och andra ändamål, kännetecken och fördelar hos föreliggande uppfinning kommer att bli mera uppen- bara i belysning av den nu följande detaljbeskrivningen över före- dragna utföringsformer av uppfinningen.

Enligt föreliggande uppfinning och, såsom har diskuterats ovan, förser=man, för att undvika problemen som hör samman med finfördelning av i hög grad reaktiva legerade och olegerade me- taller och sådana metallegeringar som har ett stort stelningsin- tervall (minst 11100 (200°F)) finfördelningsskivan med en belägg- ning C som såsom sitt primära element inkluderar basmetallen E i metallen L som skall finfördelas. (Observera: basmetallen B i me- tallen L kommer nedan att anses vara "huvud"-elementet 1 L.

"Huvud"~elementet i en olegerad metall L är metallen själv). Det sekundära elementet i föreningen C är här betecknat medelst bok- staven M. Elementet M väljs först på så sätt att föreningen C kommer att ha en smältpunkt som ligger minst 28°C (50°F) högre än den temperatur vid vilken L avses hällas på den roterande ski- van. Smältpunkten hos föreningen C ligger företrädesvis minst l66°C (300°F) högre än hälltemperaturen hos L.

Elementet M väljs också så, att föreningen C, av vilken M utgör en del, kan samexistera med smält basmetall B vid häll- temperaturen hos L (trots en eventuell löslighet hos M i B vid processens arbetstemperaturer), såsom är angivet av det binära fasdiagrammet för M och B. Om C och B kan samexistera vid häll- temperaturer är det sannolikt att föreningen C, i form av en be- läggning på skivan, kommer att förbli stabil under betingelser 454 853 då förfarandet utförs.

För att öka sannolikheten att föreningen C skall bli sta- bil väljer man elementet M så, att det har låg löslighet i 3 under betingelser då förfarandet utförs, och därvid kommer före- ningen C att ha en ännu lägre löslighet 1 B, varigenom före- ningen C blir stabil i L vid hälltemperaturen för L. Lösligheien av H i B bör företrädesvis vara mindre än 10 atomprocent och allra helst mindre än 5 atomprocent under betingelser då förfa- randet utförs. Den låga lösligheten hos både föreningen C oc elementet E i 3 eliminerar väsentligen sannolikheten för betydan- de reaktioner mellan L och beläggningen C då L hälls på nämnda be- läggning, trots de höga hälltemperaturerna. Eftersom både belägg- ningen C på skivan och metallen L inkluderar B erhålls en omedel- bar koppling mellan L och beläggningen C, varvid en stabil skål- la av metall L bildas praktiskt taget momentant. Här skållan väl har bildats kastas mycket fina, oförorenade små droppar av metal- Y* n den roterande skivan.

M SH: len L bort Påföring av föreningen C på skivan kan utföras på e av två sätt. Enligt en aspek av föreliggande uppfinning pàfözs det sekundära elemente M, av vilket föreningen C är framstallfi, -v först på skivans yta, såsom medelst plasmasprutning eller någon annan lämplig metod. Den smälta metallen L som skall finfördelas hälls, såsom under en vanlig körning, på ytan hos den belagda, roterande skivan och bildar en beläggning av föreningen F med elementet M praktiskt taget momentant då körningen inleds. Bind- ning samt bildande av en stabil Skålla av metallen L inträffar nästan omedelbart därefter. kan kan fortsätta att hälla smält metall L på skivan utan avbrott så att den smälta metallen fin- fördelas. Alternativt kan skivan helt enkelt beläggas med före- ningen C före körningen, t ex medelst plasmasprutning. Pulvret som resulterar från körningen bör vara detsamma oavsett om före- ningen C påförs direkt pà skivans yta före körningen eller bil- das under de första sekunderna i en körning, såsom har beskri- vits ovan. I båda fallen säkerställs medelst förfarandet enligt föreliggande uppfinning att den vätskeformiga metallen kopplas till skivans yta och att en stabil skälla bildas under körningen.

Praktiskt taget inganupplösning av skivans beläggning eller för-_ orening av pulvret som håller pà att bildas sker, inte ens då 454 853 7. _ det gäller i hög grad reaktiva metaller vid höga hälltemperatu- rer.

Såsom har diskuterats ovan kommer förfarandet enligt föreliggande uppfinning till god användning då det gäller att framställa metallpulver ur metallegeringar som har en bred (minst lll°C (200°F)) likvidus/solidustemperaturzon (dvs stel- ningszon). Många legeringar av Fe, Ni, Co, Cr, Ng och Al faller _inom denna kategori. Då man formar dylika metallegeringar till pulver genom metoder för finfördelning genom rotation krävs att de skall hällas vid temperaturer som är betydligt högre än deras solidus- eller smälttemperatur för att deras temperatur skall överskrida deras likvidustemperatur med ett tillräckligt etern värde (företrädesvis med minst 111°c (200°F)). Detta saker- ställer att den vätskeformiga metallen inte börjar stelna under finfördelning (utom alldeles i början för att bilda en stabil skälla) innan den kastas av den roterande skivan. Då det således gäller att finfördela sådana legeringar som är angivna i tabell I kan finfördelningsskivan från början beläggas med t ex Ta, Kb, Mo eller Zr, vilka bildar i hög grad stabila högtemperaturföreningar med aluminium, såsom en del av aluminiumföreningarna som är an- givna i tabell II. Alternativt kan dessa aluminiumföreningar pà- föras (dvs sammanfogas) direkt på skivans yta.

TABELL I Aluminiumlegeringar Legering åškvidgë åêlidsä OFA1 OC A1~10se 1852 1000 1200 649 . 652 551 A1-2Nb 2190 1200 1225 662 967 558 A1-1006 1655 890 1214 657 421. 255 A1-10cr 1700 926 1225 662 477 261 A1-2Hf 1650 890 1225 662 407 228 A1=8Fe 1575 ~857 1210 654_ 565 205 A1-2Mo 2012 1100 1555 755 567 565 A1-5zr 2012 1100 1225 662 789 458 A1-2v 1852 1000 1225 662 609 558 A1-5T1 2012 1100 1224 662 788 458 A1-105 2518 1270 1787 975 551 295 A1-8Fe- 1850 999 1500 704 550 295 2Mo 454 853 8 TABELL II Smältounkter för element och föreningar Element Smältpunk Förening Smältpunkt OF OC OF OC Nb 4474 2468 N 413 2925 1607 xb241 5405 1875 M6 4750 2610 nojll 5902 2150 m6A12 5686 2050 zr 5589 1865 zrA12 299? 1647 zrA15 2880 1582 zrc 6000 5516 zre 5500 5058 Ti 5042 1672 r1A1 2682 1472 r1413 W 2448 1542 212, 5252 2900 :ich 5600 5095 2 x 5540 2949 e 6 4172 2500 41512 5758 2070 Ta 5452 5000 41312 2102 1150 41?a2 5652 2000 Rent aluminium blir en vätska vid ca 660°C (l220°F). För att man skall kunna framställa aluminiumpulver medelst finfördel- ning genom rotation måste aluminiumet överhettas till minst ca B2":C (1520°F§.twer ca 982°c (18o0°F) är a1um1nium 1 hög grad reak- tívt med element i de keramiska material som vanligen används för att belägga ytan på tidigare kända finfördelningsanordninger_ Många aluminiumlegeringar presenterar ett ännu större problem till följd av att en bred stelningszon förekommer, varför högre hälltemperaturer krävs, vilket i sin tur leder till ökad reakti- vitet. Tabell I förtecknar likvidus- och solidustemperaturerna för flera aluminiumlegeringar och skillnaden (AT) mellan desamma, vilket utgör storleken av stelningszonen. Dessa legeringar måste hållas vid temperaturer som ligger minst lll°C (200°F) över deras likvidustemperaturer. Om dessa legeringar hälls direkt pâ en ke- ramisk yta kommer ingen skälla resp intet stelnat skikt att bil- das pà finfördelningsanordningen, varför ingen vätning eller 454 853 9 bindning av den smälta legeringen vid finfördelningsanord- ningens yta kommer att inträffa.

Tibell III visar lösligheten för skilda element i vätske~ formigt aluminium vid olika temperaturer. Denna tabell kan an- vändas tillsammans med tabell II för utväljning av beläggningar för en skiva som är avsedd att användas för att finfördela T v . bb, exempelvis en del av aluminiumlegeringarna enligt tabell Mo, Zr, B, Ta, W och Ti är de mest attraktiva såsom begynnelse- beläggningar för finfördelningsskivan till följd av den löslig- het som de har i vätskeformigt aluminium. Tabell II visar smält- punkterna för en del av föreningarna som elementen i tabell III skulle bilda efter att ha bringats i kontakt med smält aluminium. observera den mycket höga smältpunkten för dessa föreningar. För- delen med att använda sig av dessa föreningar såsom beläggning på en skiva är, förutom att de har hög smältpunkt, också att de praktiskt taget inte reagerar alls med vätskeformigt aluminium.

Ehuru de andra elementen i tabell III, nämligen Co och Fe, är mera lösliga i aluminium kan de också vara tillfredsställande om föreningen som de bildar med aluminium kan samexistera med smält aluminium vid hälltemperaturen för aluminiumet. Tabell III är inte avsedd att ange alla tänkbara element som kan komma till användning vid tillämpning av föreliggande uppfinning.

TABELL III Löslighet för element i vätska Aluminium - Atomprooent (viktprocentl Element 109320 Temgeraturo 151620 (2000 F) 1204 c(2200 F) (2400 F) Nb 0,5(1,5) 0,8 (2,4) 2.0 (6) Mo 1,5(4) 5.0 (7) 4.0(10) zr 1,7(5) 5.5(10) 6.0(18,5) 2,5<5> 4,0 (8) 6,002) Ta 7,0(30) 9,0(40) 1l,0(45> Ti 3,0(5) 6.5(l0) w 4,0(20) 7.5(36) co 18,o(52) 24,0(41) Fe 16,<>(27> 58,067) I fallet med metallegeringar som är i hög grad reaktiva 454 853 vid temperaturerna där de måste hällas (oavsett om dessa tempe- raturer är mycket höga eller inte) så att de normalt skulle reagera med de keramiska beläggningarna som utgör en del av tek- nikens ståndpunkt kan samme tillvägagångssätt användas som då det gäller legeringar med en stor stelningszon. Fi fördelninge- f n ö skivan kan således ursprungligen beläggas med en rsta metall som bildar en stabil förening med basmetallen L _! |.-| (11 ~2 (D *s '-1 TJ n. C=l . (b 75 S' L* a.. (0 *S bila föreningar påföras direkt på skivans yta. Den första metal- len har företrädesvis mycket låg löslighet i basmetallen vid hälltemperaturen men behöver inte ha detta om föreningen som bil- das kan samexistera med basmetallen vid betingelser då förfaran- det utförs. Exempelvis kan titanlegeringar och zirkoniumlege- ringar finfördelas på en skiva på vilken är bildad en beläggnings- förening av basmetallen (Ti eller Zr, vilket som är tillämpligt: med sådana element som kol, bor eller kväve. Dylika föreningar nar alla saaiepunkter högre än 276o°c (5ooo°r). (Jämför tabell II).

Dessa föreningar kan alla samexistera med basmetallerna vid de sannolika hälltemperaturerna för basmetallerna, varför de bör vara stabila under betingelser då förfarandet utförs.

Om en i hög grad reaktiv (vid hälltemperaturen} olegerad metall skall finfördelas gäller samma principer. Skivan belägga med ett första material som bildar en stabil förening med metal- len som skall finfördelas när de kommer i kontakt med varandra.

Alternativt kan en sådan stabil förening pàföras direkt på skivans yta. Det första materialet är så valt, att den bildade föreningen kan samexistera med metallen som håller på att hällas under be- tingelser då förfarandet utförs, varigenom upplösning av beläg~- ningen inte sker. Föreningen måste ha en smälttemperatur som 1 g ger minst 28°C (50°F) och företrädesvis minst l66°C (}OO°F\ högre än metallens hälltemperatur. För att finfördela sådana olegerade metaller som Ti och Zr kan exempelvis föreningarna av nämnda me- taller med kol, bor eller kväve användas.

Ehuru uppfinningen har visats och beskrivits med avseende på en föredragen utföringsform av densamma torde det vara uppen- bart för fackmannen att andra, olika ändringar och uteslutningar 1 form och detaljer'kan ske inom uppfinningens ram. .\ :m

Claims (16)

454 853 11 BÉTENTKRAV

1. Förfarande för att framställa metallpulver genom att en vätskeformig metall hälls på ytan hos en roterande skiva vid en temperatur som är minst 111°C (200°F) högre än dess likvi- dustemperatur, k ä n n e t e c k n a t av momenten att: på skivan bildas en beläggnina av en förenine C, vilken beläggning är stabil under förfarandet och vilken innefattar nämnda metall om nämnda metall är olegerad och vilken, om nämnda metall är en leaering, innefattar besmetallen för nämnda leae- ring, varvid nämnda förening har en smältpunkt som liaeer minst 2800 (SOOF) högre än hälltemperaturen för den vätskeformiaa metallen. varjämte nämnda vätskeformina metall kan semexistera med nämnda föreninq vid hälltemperaturen för den vätskeformiaa metallen, en vätskeformig ström av nämnda metall som skall bilda ett pulver hålls på den belagda. roterande skivan vid nämnda hälltemperatur, varvid bindning av nämnda metall vid föreninsen C inträffar och en stabil skälla av nämnda metall bildas över beläggningen samt fina, små, vätskeformiaa droppar av nämnda metall bildas då nämnda metall kastas av skivan, de vätskefopmiga små metalldropparna kyls sedan de har lämnat skivans yta så att de små dronparna stelnar, och de stelnade små dropparna uppsamlas.

2. Förfarande enligt krav 1. k ä n n e t e c k n a t därav, att momentet att bilda en beläggning på skivan innefattar att man först belägger skivan med ett element M som är så valt att det tillsammans med en metall B, som är basmetall i den vätskeformiga metall (lemering L) som skall finfördelas och bilda ett pulver, bildar föreningen C sedan kontakt har upprättats med nämnda vätskeformiga metall vid nämnda hälltemperatur, varvid nämnda förening C får en smältpunkt som är minst 28°C högre än den temperatur vid vilken den vätskeformiga metallen hälls, varpå nämnda vätskeformiga metall nälls på den roterande skivan som är belagd med elementet M.

3. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e e k n a t därav, att metallpulvret som skall framställas är en titanleeerina och att föreningen C är vald ur gruppen som består av TiC, TiS2 och TiN. 454 853 - 12

H. Förfarande enligt krav 2, k ä n n e t e c k n a t därav, att metallen som skall framställas är en titanlegerina eller en zirkoniumlegering och att elementet M är valt bland kol och bor.

5. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att metallpulvret som skall framställas är en zirkoniumlegerina och att föreningen C är vald bland ZrC, ZrB2 resp ZrN.

6. Förfarande För framställning av metallpulver enlizt krav 1, varvid nämnda vätskeformiga metall som skall hällas är en metalleeerina L som har en stelningszon som uppgår till minst 111°C (ZOOOF) och innefattar en hasmetall B samt hälls vid en temperatur som ligger minst 11ï°C (200°F) högre än legeringens likvidustemperatur, k ä n n e t e c k n a t av momenten att: en beläggning bildas på ytan hos en förening C av basmetallen 3. vilken förening har en smältpunkt minst 2890 (SOOF) höare än den temperatur vid vilken leneringen L skall hållas, varvid basmetallen B i vätskeform och föreningen C kan samexistera vid hä ltemperaturen. en vätskeformig ström av leaerineen L hålls på den be- lagda, roterande skivan vid nämnda hälltemneratur. varvid bind- ning av legeringen L med föreningen C inträffar och en stabil C) skälla av legerinßen L bildas över beläganinflen av föreningen samt fina vätskeformiga små droppar av legeringen L bildas då legeringen kastas av skivan, de små dropparna kyls sedan de har lämnat skivan så att legeringen L stelnar, och den stelnade leaeringen uppsamlas.

7. Förfarande enligt krav 6, k ä n n e t k n a t därav, (D O att basmetallen B är aluminium.

8. Förfarande enligt krav 7, k ä n n e t e c k n a t därav. att föreningen C är en förening av aluminium och tt element som är valt ur gruppen som består av Hb, Mo, Zr, Ti, Ta och B.

9. Förfarande enligt krav 6, k ä n n e t e e k n a t därav. att föreningen C endast inkluderar element som är lösliga i has- v-...a metallen B i en omfattning av mindre än ca 10 atomviktnrocent under betingelser då förfarandet utförs. hë.

10. Förfarande enligt krav 6, k ä n n e t e c k n a t därav, att föreningen C endast inkluderar element som är lösliea i 454 853 13 basmetallen B i en omfattning av mindre än ca 5 atomviktprocent under betingelser då förfarandet utförs.

11. Förfarande enligt krav 6, k ä n n e t e c k n a t därav, att skivan inkluderar ett keramiskt skikt och att momentet då en beläggning bildas innefattar att man påför en beläggninx på det keramiska skiktet.

12. Förfarande enligt krav 6, k ä n n e t e c k n a t därav, att en beläggning av föreningen C bildas på skivan genom att föreningen C plasmasprutas på skivan.

13. Förfarande enligt krav 6, k ä n n e t e c k n a t därav, att momentet då en beläggning av föreningen C bildas på skivan innefattar att man först belägger skivan med ett element M som kommer att bilda föreningen C med basmetallen R vid hälltempera- turen för den vätskeformiga legerinqen L, varefter följer nämnda moment att den vätskeformiaa legeringen L hälls på den roterande skivan som är belagd med H under bildande av beläggningen av föreningen C. varefter den stabila skållan av legerinaen L bildas över nämnda beläggning.

WU. Förfarande enliat krav 13. k ä n n e t e c k n a t därav, att M har i basmetallen B en löslighet som är mindre än ca 10 atomviktnrocent under betingelser då förfarandet utförs.

15. förfarande enligt krav lä. k ä n n e t e c k n a t därav, att basmetallen B är aluminium och att M är vald ur gruppen som består av Nb, Mo, Zr, Ti, Ta och B.

16. Förfarande enligt krav 1 för att framställa metallnulver genom att man häller en vätskeformig metallegerina L på ytan hos en roterande skiva, varvid nämnda legering L innefattar en bas- metall B och hälls vid en temperatur som ligger minst 111°C (ZOOOF) högre än legeringens likvidustemperatur, k ä n n e - t e c k n a t av momenten att: den roterande skivan beläaas med ett element M som kommer att bilda nämnda förening C med basmetallen B vid den temperatur vid vilken metallen L hälls, varvid föreninaen C har en smält- punkt som ligger högre än smältpunkten för M och högre än den temperatur vid vilken metallen L skall hållas, varjämte löslia- heten för materialet M i hasmetallen B är mindre än ca 10 etomprocent under betingelser då förfarandet utförs och lösligneten hos föreningen C i basmetallen B uppgår till mindre 454 853 1U än lösligheten av M i B, en vätskeformig ström av metallen L hälls på den roterande skivan som är belagd med M under bildande av ett stelnat skikt av föreningen C på ytan hos skivan då metallen L hälls, man fortsätter att hälla metallen L på det stelnade skik- tet, varigenom bindning av metallen L med det stelnade skiktet av Föreningen C inträffar och en stabil skålla av metallen L bildas på ytan hos det stelnade skiktet samt finfördelade små vätskedroppar av metallen L bildas då den vätskeformíga metallen L kastas av skivan, den vätskeformiga metallen L kyls sedan den har lämnat skivytan för att bringa metallen L att stelna, och den stelnade metallen L uppsamlas.