SE424132B - SET TO MAKE STUFF LEADED WIRING PLATE - Google Patents

SET TO MAKE STUFF LEADED WIRING PLATE

Info

Publication number
SE424132B
SE424132B SE7714310A SE7714310A SE424132B SE 424132 B SE424132 B SE 424132B SE 7714310 A SE7714310 A SE 7714310A SE 7714310 A SE7714310 A SE 7714310A SE 424132 B SE424132 B SE 424132B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
rigid
flexible
areas
layers
outer layers
Prior art date
Application number
SE7714310A
Other languages
Swedish (sv)
Other versions
SE7714310L (en
Inventor
H Kober
Original Assignee
Schoeller & Co Elektronik
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schoeller & Co Elektronik filed Critical Schoeller & Co Elektronik
Publication of SE7714310L publication Critical patent/SE7714310L/en
Publication of SE424132B publication Critical patent/SE424132B/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/0909Preformed cutting or breaking line

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Description

n 7714310-5 liga områden som en kopplingsenhet, vilken benämnes styvledad ledningsplatta, oberoende av antalet kopplingsplan. n 7714310-5 areas as a coupling unit, which is called a rigidly connected cable plate, regardless of the number of coupling planes.

De styva ledade ledningsplattorna är uppbyggda av styva och böjliga enkellager, vilka är fastlimmade mot varandra med hjälp av bindfolier. Det rör sig härvid om oböjliga och böj- liga isolationsbärare med en- eller tvåsidig kopparbelägg- ning.Formen hos de styva skikten bestämmer den styva delen av kopplingen. De böjliga lagren leder ut ur den styva delen och bildar de_böjliga kopplingsområdena, vilka förbinder ytterligare delar av kopplingen med varandra eller åstadkom- mer anslutningen till yttre uppbyggnadsgrupper. Den elektris- ka anslutningen av de enstaka lagren under varandra sker i form av genompläterade hål. ' I De styva ledade ledningsplattorna framställs hittills på så sätt, att innan lamineringen av enkellagren till total- koppling sker framställs i spåren hos de styva ytterlagren 'ett urtag i storlek och läge motsvarande den önskade böjliga delen av den styva ledade ledningsplattan. Efter lamineríngen måste dessa urtag under den vidare framställníngsprocessen täckas hermetiskt, för att förhindra metalliseringar av den böjliga delen och övergången till den styva delen. Denna täckning är komplicerad och dyrbar, varvid trots stor nog- grannhet fel kan uppträda, vilka leder till ett irreparabelt utskott, eftersom otillräcklig täthet och lägesfel hos täck- ningen inte går att utesluta. Den ringa häfthållfastheten hos kopparavskiljningen på täckningen kan dessutom märkbart störa ytterligare framställningssteg genom lösa partiklar.The rigid articulated cable plates are made up of rigid and flexible single layers, which are glued to each other by means of binding foils. These are inflexible and flexible insulation carriers with one-sided or double-sided copper coating. The shape of the rigid layers determines the rigid part of the coupling. The flexible bearings lead out of the rigid part and form the flexible coupling areas, which connect further parts of the coupling to each other or provide the connection to external construction groups. The electrical connection of the individual bearings below each other takes the form of through-plated holes. The rigid articulated baffles have hitherto been manufactured in such a way that before the lamination of the single bearings for total connection takes place, a recess in size and position corresponding to the desired flexible part of the rigid articulated baffle is produced in the grooves of the rigid outer bearings. After lamination, these recesses must be hermetically sealed during the further manufacturing process, in order to prevent metallization of the flexible part and the transition to the rigid part. This coverage is complicated and expensive, whereby, despite great accuracy, errors can occur, which lead to an irreparable projection, since insufficient density and position errors in the coverage cannot be ruled out. In addition, the low adhesive strength of the copper deposit on the coating can appreciably interfere with further manufacturing steps by loose particles.

Maskinell bestyckning och lödning förutsätter i allmän- het styva ledningsplattor. För vidarebearbetning måste man i allmänhet hittills för varje kopplingstyp insätta speciella anordningar. Dessutom är det tillrådligt att även under löd- förloppet täcka den böjliga delen. _ Syftet med uppfinningen är därför att åstadkomma ett sätt att framställa styva ledade ledningsplattor med ett eller flera enkellager, så att det möjliggör säker och ratio- nell täckning vid de vidare förfaringsstegen av den böjliga 771431045 delen samt att utesluta okontrollerbara lägesfel hos den täckande anordningen.Mechanical equipment and soldering generally require rigid cable plates. For further processing, special devices must generally be used for each coupling type hitherto. In addition, it is advisable to cover the flexible part even during the soldering process. The object of the invention is therefore to provide a method of manufacturing rigid articulated cable plates with one or more single layers, so that it enables safe and rational coverage in the further process steps of the flexible part and to exclude uncontrollable position errors of the covering device.

Enligt uppfinningen löser man detta på så sätt, att man sammanpressar styva och böjliga enkellager med hjälp av i flexibelt önskat område ursparade bindfolier, varvid endast det ena eller båda ytterskikten består av styva bärare, och de styva ytterskikten avlägsnas i de böjliga önskade område- na, varvid enligt uppfinningen åstadkommas spår för avlägs- nande av de styva ytterskikten i dessa områden längs skilje- linjerna mellan styva och böjliga delar av ledningsplattan på insidan av de styva ytterskikten innan sammanpressningen och på vars utsida efter utformning av ledarbilderna områdena mellan spåren utbrytes.According to the invention, this is solved in such a way that compressed and flexible single layers are compressed by means of binding foils cut out in a flexibly desired area, wherein only one or both outer layers consist of rigid carriers, and the rigid outer layers are removed in the flexible desired areas. , wherein according to the invention grooves are provided for removing the rigid outer layers in these areas along the dividing lines between rigid and flexible parts of the conduit plate on the inside of the rigid outer layers before compression and on the outside of which after forming the conductor images the areas between the grooves break out.

Innan sammanpressningen av enkellagren framställs i de styva ytterskíkten på den mot det böjliga skiktet vända sidan (insidan) längs skiljelinjen av styv och böjlig del av kopp- lingen ett spår, varvid spårdjupet väljes på så sätt, att yttersidorna hos dessa lager förblir orörda. Bindfolien, med vars hjälp enkellagren sammanfogas, utskäres via den böjliga delen av kopplingen så att en sammanhäftning av det styva ytterskiktet icke sker över den tillkommande böjliga delen.Before the compression of the single bearings is made in the rigid outer layers on the side (inside) facing the flexible layer along the dividing line of rigid and flexible part of the coupling a groove, the groove depth being selected so that the outer sides of these bearings remain untouched. The bonding foil, by means of which the single layers are joined together, is cut out via the flexible part of the coupling so that an adhesion of the rigid outer layer does not take place over the additional flexible part.

Vid användning av limfolier, vilka flyter under sammanpress- ning, kan limutträdet på den böjliga delen med fördel undvi- kas genom inläggning av skiljefolier i urtagen av bindfolien.When using adhesive foils, which flow during compression, the adhesive output on the flexible part can advantageously be avoided by inserting separating foils in the recesses of the binding foil.

Inriktningen av enkellagren till varandra och ledningsbilder- na till spåret sker med hjälp av positioneringsstift.The alignment of the single bearings to each other and the wiring diagrams to the track are done with the help of positioning pins.

Enkellagren av de enligt detta förfarande laminerade spåren är limmade överallt, speciellt i kantzonerna, med undantag för den böjliga delen av kopplingen. Den böjliga delen är följaktligen hermetiskt avstängd och spåren uppvisar en sluten ytterskiktsyta, vilken medger vidare bearbetning av , spåren på ett ekonomiskt sätt som är brukligt vid framställ- ningen av styva ledningsplattor. Efter utformningen av ledar- bilderna på ytterskikten utformas ånyo spår för framställning av en ren övergång från styv till böjlig del längs skiljelin- jerna från styv till böjlig del. Eftersom det på insidan av 7714310-5 de styva ytterlagren på detta ställe redan finns ett spår, så kan spårdjupet inställas på så sätt, att en skada på det böj- liga lagret säkert kan uteslutas. Efter konturskärningen av kopplingen faller den styva delen av ytterlagret ut, eller kan lätt tas bort från den böjliga delen.The single layers of the grooves laminated according to this method are glued everywhere, especially in the edge zones, except for the flexible part of the coupling. The flexible part is consequently hermetically sealed and the grooves have a closed outer layer surface, which allows further processing of the grooves in an economical manner which is customary in the production of rigid conductor plates. After the design of the conductor images on the outer layers, grooves are again designed for producing a clean transition from rigid to flexible part along the dividing lines from rigid to flexible part. Since there is already a groove on the inside of the rigid outer bearings at this point, the groove depth can be adjusted in such a way that damage to the flexible bearing can be safely ruled out. After the contour cutting of the coupling, the rigid part of the outer layer falls out, or can be easily removed from the flexible part.

En fördelaktig vidareutveckling av uppfinningen består däri, att vid spårning på utsidan ytterskiktet icke helt ge- nomtränges och sålunda förblir delen hos det styva ytterskik- tet över den böjliga delen förbunden via avsats respektive genom det kvarblivande skiktet av ytterbärare med den styva delen av kopplingen. Ytterskiktet över den böjliga delen tjä- nar sedan som täckning och förstyvning av den styva ledade ledningsplattan, vilken därigenom utan särskilda anordningar kan bestyckas och lödas. , Täckningen låter sig vid behov lätt avbrytas och utlösas vid perforeringen. _ 'För närmare beskrivning av sättet enligt uppfinningen visas ett utföringsexempel med hjälp av figurerna 1 - 6, var- vid fig 1 visar en schematisk vy från ovan av en lednings- platta och fig 2 visar ett schematiskt längdsnitt innan ut- formning av ledningsbilderna, fig 3 en schematisk vy från ovan och fig 4 ett schematiskt längdsnitt efter utformning av ledningsbilderna, varvid dessa ledningsplattor endast uppvi- sar ett styvt ytterskikt. Figurerna 5 och 6 visar analogt en ledningsplatta med två styva ytterskikt. Den i fig 1 och 2 visade skiktuppbyggnaden av spåren består av det ensidigt med en kopparfolie 8 täckta styva ytterskiktet 3 med ett skilje- spår 4 på insidan, den i den böjliga delen av kopplingen ur- sparade bindfolien 2 och ett ensidigt med en kopparfolie 10 täckt böjligt ytterskikt 1. Fig 3 och 4 visar spåren efter utformning av ledningsbilderna och skiljespåret 5 på utsidan av det styva ytterskiktet 3. Efter konturskärningen kvarstår _1edningsplattan 7 och den styva delen 6 kan utlösas över den böjliga delen eller kvarstå som förstyvning tills efter löd- processen på den böjliga delen. Positioneringsborrningarna_9 är avsedda för inriktning av ledningsbilderna. 7714310-5 v Fig 5 och 6 visar ett utföringsexempel med två styva ytterskikt 13. I urskärningen i bindfolien 12 finns som komplettering inlagt en skiljefolie 18, för att förhindra visst limutträde på den böjliga delen. Ledningsbilderna 16 på innerskikten utformas innan sammanpressningen. Inriktningen av ledningsbilderna 10 mot varandra och mot spåren 14 och 15 sker med hjälp av positioneringsborrningar 19. Det dubbelsi- diga böjliga lagret 11 är kompletterande försett med täckfo- lier.An advantageous further development of the invention consists in that when tracing on the outside the outer layer is not completely penetrated and thus the part of the rigid outer layer remains connected over the flexible part via ledge or through the remaining layer of outer carrier with the rigid part of the coupling. The outer layer over the flexible part then serves as covering and stiffening of the rigid articulated cable plate, which can thereby be equipped and soldered without special devices. If necessary, the cover can be easily interrupted and released during perforation. For a more detailed description of the method according to the invention, an exemplary embodiment is shown with the aid of Figures 1-6, wherein Fig. 1 shows a schematic view from above of a conductor plate and Fig. 2 shows a schematic longitudinal section before forming the conductor images, Fig. 3 is a schematic view from above and Fig. 4 is a schematic longitudinal section according to the design of the wiring diagrams, these wiring plates only having a rigid outer layer. Figures 5 and 6 show analogously a cable plate with two rigid outer layers. The layer structure of the grooves shown in Figs. 1 and 2 consists of the rigid outer layer 3 covered on one side with a copper foil 8 with a separating groove 4 on the inside, the binder foil 2 recessed in the flexible part of the coupling and a one-sided one with a copper foil 10 covered flexible outer layer 1. Figs. 3 and 4 show the grooves after forming the wiring diagrams and the dividing groove 5 on the outside of the rigid outer layer 3. After the contour cutting, the lead plate 7 remains and the rigid part 6 can be released over the flexible part or remain as stiffening until after soldering. the process on the flexible part. The positioning bores_9 are intended for aligning the wiring diagrams. Figs. 5 and 6 show an exemplary embodiment with two rigid outer layers 13. In the cut-out in the binding foil 12, a separating foil 18 is inserted as a supplement, in order to prevent certain adhesive exit on the flexible part. The conductor images 16 on the inner layers are formed before the compression. The alignment of the cable images 10 towards each other and towards the grooves 14 and 15 takes place by means of positioning bores 19. The double-sided flexible layer 11 is additionally provided with cover foils.

Claims (3)

1. 7714310-5' PATENTKRAV l. Sätt att framställa styva ledade ledningsplattor med ett eller flera enkelskikt genom sammanpressning av styva och böjliga enkelskikt med hjälp av i önskat böjligt område ur- sparade bindfolier, varvid endast det ena eller båda ytter- skikten består av styva bärare, och avlägsnande av styva ytterskikt i det önskat böjliga området, k ä n n e t e c k - n a t av att för avlägsnande av de styva ytterskikten (3, 13) i dessa områden längs skiljelinjerna mellan styva och böjliga delar av ledningsplattan är framställt spår (5, 15) på insidan av det styva ytterskiktet innan sammanpressningen och på ledarplattans utsida efter utformning av ledningsbil- derna och att områdena mellan spåren brytes ut.7714310-5 'PATENT REQUIREMENTS 1. Method of producing rigid articulated conductor plates with one or more single layers by compressing rigid and flexible single layers by means of binding foils recessed in the desired flexible area, wherein only one or both outer layers consist of rigid carriers, and the removal of rigid outer layers in the desired flexible area, characterized in that grooves (5, 5) are produced for removing the rigid outer layers (3, 13) in these areas along the dividing lines between rigid and flexible parts of the conduit plate. 15) on the inside of the rigid outer layer before compression and on the outside of the conductor plate after the design of the wiring diagrams and that the areas between the grooves are broken out. 2. Sätt enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att de områden av ytterskikten (6, 16) som skall avlägsnas genom motsvarande inställning av s årdjupet först efter bestycknin- P igen och lödningen brytes ut;2. A method according to claim 1, characterized in that the areas of the outer layers (6, 16) to be removed by corresponding adjustment of the wound depth only after the coating and the soldering are broken out; 3. Sätt enligt krav 1 och 2, k ä n n e t e c k n a t av att i de ursparade områdena av bindfolien (2, 12) är inlagd en skíljefolie (18). ANFURDA PUBLIKATIONER:3. A method according to claims 1 and 2, characterized in that a partition foil (18) is inserted in the recessed areas of the binding foil (2, 12). REQUIRED PUBLICATIONS:
SE7714310A 1976-12-17 1977-12-15 SET TO MAKE STUFF LEADED WIRING PLATE SE424132B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19762657212 DE2657212C3 (en) 1976-12-17 1976-12-17 Process for the production of rigid and flexible areas having printed circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE7714310L SE7714310L (en) 1978-06-18
SE424132B true SE424132B (en) 1982-06-28

Family

ID=5995786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE7714310A SE424132B (en) 1976-12-17 1977-12-15 SET TO MAKE STUFF LEADED WIRING PLATE

Country Status (10)

Country Link
BE (1) BE861966A (en)
CH (1) CH630202A5 (en)
DE (1) DE2657212C3 (en)
DK (1) DK142475C (en)
FR (1) FR2374818A1 (en)
GB (1) GB1561620A (en)
IE (1) IE46109B1 (en)
IT (1) IT1091374B (en)
NL (1) NL180294C (en)
SE (1) SE424132B (en)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2946726C2 (en) * 1979-11-20 1982-05-19 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Printed circuit board with rigid and flexible areas and process for their manufacture
DE3047197C1 (en) * 1980-12-15 1982-05-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Process for the production of printed circuit boards which have sections which are relatively rigid and, on the other hand, relatively flexible areas
DE3119884C1 (en) * 1981-05-19 1982-11-04 Fritz Wittig Herstellung gedruckter Schaltungen, 8000 München Process for the production of rigid and flexible printed circuit boards
DE3140061C1 (en) * 1981-10-08 1983-02-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Method of producing printed circuit boards having rigid and flexible regions
DE3318717C1 (en) * 1983-05-21 1984-05-30 Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig & Co KG, 8510 Fürth Process for manufacturing printed circuit boards with rigid and flexible areas
DE3434672C2 (en) * 1984-09-21 1986-09-11 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim Process for the production of flexible printed circuit boards for high bending stress
DE3535773C1 (en) * 1985-10-07 1987-04-23 Messerschmitt Boelkow Blohm Method for producing rigid-flexible multilayer circuits
DE3624718A1 (en) * 1986-07-22 1988-01-28 Schoeller & Co Elektronik MULTI-LAYER, RIGID AND FLEXIBLE AREAS HAVING PCB
DE3624719A1 (en) * 1986-07-22 1988-01-28 Schoeller & Co Elektronik PRELAMINATE FOR RIGID-FLEXIBLE PCB
JP2631287B2 (en) * 1987-06-30 1997-07-16 日本メクトロン 株式会社 Manufacturing method of hybrid multilayer circuit board
DE3723414A1 (en) * 1987-07-15 1989-01-26 Leitron Leiterplatten METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUITS IN RIGID OR RIGID-FLEXIBLE MULTIPLE-LAYER TECHNOLOGY
JP2676112B2 (en) * 1989-05-01 1997-11-12 イビデン株式会社 Manufacturing method of electronic component mounting board
DE58904878D1 (en) * 1989-07-15 1993-08-12 Freudenberg Carl Fa METHOD FOR PRODUCING RIGID AND FLEXIBLE AREAS HAVING CIRCUIT BOARDS OR CIRCUIT BOARDS INNER LAYERS.
DE4003345C1 (en) * 1990-02-05 1991-08-08 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De
DE4003344C1 (en) * 1990-02-05 1991-06-13 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De
DE4131934A1 (en) * 1991-09-25 1993-04-08 Degussa Mfg. circuit board with flexible section - using blank with cut=out regions and joining by forming thin laminate of same material as main section
DE4206746C1 (en) * 1992-03-04 1993-06-24 Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De Manufacture of circuit board with rigid and flexible sections - has flexible sections created by having non-bonding insert of insulation broken away
US6298013B1 (en) 1993-11-15 2001-10-02 Siemens Aktiengesellschaft Device for monitoring the travel time of mail shipments
DE10248112B4 (en) * 2002-09-09 2007-01-04 Ruwel Ag Process for the production of printed electrical circuits
DE20221189U1 (en) * 2002-09-19 2005-05-19 Ruwel Ag Printed circuit board with at least one rigid area and at least one flexible area
DE10258090B4 (en) * 2002-09-19 2009-01-29 Ruwel Ag Method for producing rigid-flexible printed circuit boards and printed circuit boards with at least one rigid area and at least one flexible area
DE10243637B4 (en) 2002-09-19 2007-04-26 Ruwel Ag Printed circuit board with at least one rigid and at least one flexible region and method for producing rigid-flexible printed circuit boards
CN113286437B (en) * 2021-06-11 2021-10-01 四川英创力电子科技股份有限公司 Auxiliary device for processing rigid-flex board and using method thereof

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3459626A (en) * 1964-11-06 1969-08-05 Morgan Adhesives Co Label carrier and release laminate
AT256275B (en) * 1965-06-01 1967-08-10 Philips Nv Circuit board which can be divided into at least two circuit board parts along a break line or break lines defined by a perforation, notches or the like
FR1481461A (en) * 1965-06-01 1967-05-19 Philips Nv Printed wiring plate

Also Published As

Publication number Publication date
SE7714310L (en) 1978-06-18
CH630202A5 (en) 1982-05-28
DK546677A (en) 1978-06-18
DK142475B (en) 1980-11-03
IT1091374B (en) 1985-07-06
DE2657212C3 (en) 1982-09-02
DE2657212B2 (en) 1979-08-09
NL180294B (en) 1986-09-01
DE2657212A1 (en) 1978-06-22
IE46109L (en) 1978-06-17
DK142475C (en) 1981-03-30
NL7713431A (en) 1978-06-20
NL180294C (en) 1987-02-02
FR2374818A1 (en) 1978-07-13
BE861966A (en) 1978-06-16
FR2374818B1 (en) 1982-05-21
GB1561620A (en) 1980-02-27
IE46109B1 (en) 1983-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE424132B (en) SET TO MAKE STUFF LEADED WIRING PLATE
CN103179812B (en) The preparation method of high multistage HDI printed circuit board (PCB)
US9763327B2 (en) Selective segment via plating process and structure
IT8050195A1 (en) PRINTED CIRCUIT PANEL WITH RIGID AND FLEXIBLE ZONES AND METHOD FOR ITS PRODUCTION.
DE3278193D1 (en) Method for fabricating multilayer laminated printed circuit boards
ES2085098T3 (en) MANUFACTURING PROCEDURE OF A MULTILAYER PRINTED CIRCUIT.
US10182494B1 (en) Landless via concept
CN101193505A (en) Method for manufacturing stacking printing wiring plate
CN103327756A (en) Multilayer circuit board with partial mixed structure and manufacturing method thereof
CN103187311A (en) Fabrication method of package substrate
WO2017112083A1 (en) Board to board interconnect
JP2003133734A (en) Flexible printed board provided with cable
CN109788664A (en) A kind of circuit base plate and preparation method thereof
CN217825568U (en) Double-layer flexible circuit board
CN112218450A (en) Circuit board and manufacturing method thereof
CN109494501A (en) Conductor connection structure for plate wiring member
CN112822878B (en) Manufacturing method of variable-frequency high-speed printed circuit board
US3864810A (en) Process and composite leadless chip carriers with external connections
CN210761907U (en) PCB circuit board transfer device
CN110324988B (en) Flying tail rigid-flex board and manufacturing method thereof
CN111447745A (en) Preparation method of embedded circuit board
JP2007516593A (en) Method for manufacturing the central plane
JPH02121390A (en) Manufacture of rigid flexible wiring board
CN214627495U (en) High-precision memory circuit board capable of supporting flash function
CN115696787B (en) Manufacturing method of high-shielding flexible circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 7714310-5

Format of ref document f/p: F