DE20221189U1 - Printed circuit board with at least one rigid area and at least one flexible area - Google Patents

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Abstract

Leiterplatte mit mindestens einem starren Bereich (2) und mindestens einem flexiblen Bereich (3), mit einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen starren Einzellage (4) und mit einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen flexible Einzellage (5), wobei die starre Einzellage (4) und die flexible Einzellage (5) miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der starren Einzellage (4) und der flexiblen Einzellage (5) ein flüssiger oder fließfähiger Klebstoff (8) angeordnet ist.circuit board with at least one rigid area (2) and at least one flexible one Area (3), with a one- or two-sided copper-clad or with printed conductors provided rigid single layer (4) and with a one or both sides copper-clad or provided with tracks flexible single layer (5), wherein the rigid single layer (4) and the flexible single layer (5) are interconnected, characterized that between the rigid single layer (4) and the flexible single layer (5) a liquid or flowable adhesive (8) is arranged.

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Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich, mit einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen starren Einzellage und mit einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen flexible Einzellage, wobei die starre Einzellage und die flexible Einzellage miteinander verbunden sind.The The invention relates to a printed circuit board with at least one rigid Area and at least one flexible area, with an on or copper-clad on both sides or provided with tracks rigid Single layer and with one or both sides copper clad or provided with interconnects flexible single layer, wherein the rigid single layer and the flexible single layer connected together are.

Schon seit vielen Jahrzehnten werden gedruckte elektrische Schaltungen beispielsweise in elektrischen Geräten und in Kraftfahrzeugen zur elektronischen Regelung und Steuerung eingesetzt. Es handelt sich hierbei üblicherweise um starre Leiterplatten, die einerseits diskrete Bauelemente und hochintegrierte Bausteine elektrisch miteinander verbinden und andererseits als Träger derselben fungieren. Die Leiterplatten bestehen zumeist aus einer oder mehreren Einzellagen von glasfaserverstärkten, ausgehärteten Epoxidharzplatten, die zur Ausbildung von Leiterbahnen bzw. Leiterbildern ein- oder beidseitig kupferkaschiert sind. Bei mehrlagigen Leiterplatten sind die einzelnen Ebenen bzw. die auf den Einzellagen angeordneten Leiterbahnen durch metallisierte Bohrungen in der Leiterplatte miteinander elektrisch verbunden.Nice For many decades, printed electrical circuits for example, in electrical appliances and in motor vehicles used for electronic control and regulation. It deals this usually To rigid circuit boards, on the one hand discrete components and highly integrated Connect blocks electrically together and on the other hand as carrier act the same. The circuit boards usually consist of one or several individual layers of glass fiber reinforced, cured epoxy resin boards, the one for the formation of printed conductors or circuit diagrams copper-clad on both sides. For multilayer printed circuit boards are the individual levels or arranged on the individual layers tracks through metallized holes in the circuit board to each other electrically connected.

Seit ca. 30 Jahre werden neben rein starren Leiterplatten auch gedruckte Schaltungen eingesetzt, die nebeneinander starre und flexible Bereiche aufweisen; sogenannte starr-flexible Leiterplatten. Durch das Vorsehen von flexiblen Bereichen kann eine größere Anzahl von starren Leiterplatten in nahezu jeder gewünschten räumlichen Anordnung ohne Steckerleisten oder Verdrahtungen mechanisch und elektrisch miteinander verbunden werden. Darüber hinaus bieten die flexiblen Bereiche die Möglichkeit, mehrere starre Leiterplattenbereiche so "übereinander zu falten", daß eine große Leiterplattenfläche und damit auch eine Vielzahl von auf den Leiterplatten angeordneten diskreten Bauelemente auf einem relativ kleinen Raum untergebracht werden können. Die flexiblen Bereiche bestehen normalerweise aus dünnen Polyimidfolien, die ebenfalls ein- oder beidseitig kupferkaschiert sind.since In addition to purely rigid printed circuit boards, about 30 years are printed Circuits are used which have side by side rigid and flexible areas; so-called rigid-flexible printed circuit boards. By providing flexible areas can be a larger number of rigid printed circuit boards in almost any desired spatial arrangement without power strips or wiring mechanically and electrically interconnected become. About that In addition, the flexible areas offer the possibility of multiple rigid circuit board areas so "one above the other to fold that "a large PCB surface and so that a variety of arranged on the circuit boards discrete components housed in a relatively small space can be. The flexible areas are usually made of thin polyimide films, as well one or both sides are copper-clad.

Derartige starr-flexible Leiterplatten werden gewöhnlich aus übereinander liegenden starren und flexiblen Einzellagen aufgebaut, die sich über die gesamte Schaltung erstrecken und mit Hilfe einer Klebefolie miteinander verklebt und verpreßt sind. Es handelt sich hierbei um unbiegsame (z. B. glasfaserverstärktes Epoxidharz) und biegsame Isolationsträger (z. B. Polyimidfolie) mit ein- oder zweiseitigen Kupferkaschierungen, in die die Leiterbahnen geätzt werden. Die Form der starren Lagen legt den starren Teil der Leiterplatten fest. Die flexiblen Bereiche der Leiterplatten werden dadurch hergestellt, daß man in diesen Bereichen ein Teilstück der starren Lagen in mehreren Verfahrensschritten entfernt.such rigid-flexible circuit boards are usually made of superimposed rigid and flexible individual layers that extend over the entire circuit and glued together with the help of an adhesive film and pressed. These are inflexible (eg glass fiber reinforced epoxy resin) and flexible insulation carriers (eg polyimide film) with one or two-sided copper claddings, into which the tracks are etched. The shape of the rigid layers defines the rigid part of the circuit boards firmly. The flexible areas of the printed circuit boards are produced by that he a section in these areas the rigid layers removed in several steps.

In der Praxis werden neben reinen Klebefolien insbesondere sogenannte Prepregs verwendet. Ein Prepreg bestehen aus einem harzgetränkten Glasfasergewebe, wobei das Harz nicht vollständig polymerisiert ist. Unter Druck und Wärme verflüssigt sich das Harz und bewirkt beim anschließenden Aushärten eine Verklebung mit den angrenzenden Einzellagen. Neben derartigen "normalen" Prepregs gibt es auch sogenannte no-flow Prepregs, bei denen die Fliesfähigkeit reduziert ist. Daneben werden als Klebemedium auch sogenannte Verbundfolien verwendet, die aus einer beidseitig mit Kleber versehenen flexiblen Kunststoffolie bestehen.In In practice, in addition to pure adhesive films in particular so-called Used prepregs. A prepreg consist of a resin-impregnated glass fiber fabric, wherein the resin does not polymerize completely is. Under pressure and heat liquefies the resin and causes the subsequent curing a bond with the adjacent individual layers. In addition to such "normal" prepregs, there is also no-flow Prepregs where the flowability is reduced. In addition, so-called composite films are used as the adhesive medium used, which consists of a double-sided with adhesive flexible Plastic film exist.

Aus der EP 0 408 773 B1 ist ein Verfahren zur Herstellung starr-flexibler Leiterplatten bekannt, bei dem vor dem Laminieren der Einzellagen zur Gesamtschaltung aus der starren Einzellage ein Teilstück ausgestanzt wird, das entsprechend der Größe und der gewünschten Position des flexiblen Bereichs angeordnet ist. Dieses Teilstück der starren Einzellage wird anschließend möglichst paßgenau wieder in die Einzellage eingesetzt, wobei die Verbundfolie im flexibel gewünschten Bereich der Leiterplatte eine Aussparung aufweist, so daß das zuvor ausgestanzt und wieder eingesetzte Teilstück der starren Einzellage in den nachfolgenden Verfahrensschritten nicht mit der Verbundfolie verklebt. Nach dem Laminieren muß das Teilstück während des weiteren Fertigungsprozesses hermetisch abgedeckt werden, um Metallisierungen auf dem flexiblen Bereich und dem Übergang zum starren Bereich zu verhindern. Diese Abdeckung ist aufwendig und teuer, wobei trotz großer Sorgfalt Beschädigungen auftreten können, die zu einem irreparablen Fehler führen, so daß die betroffene Leiterplatte nicht mehr verwendet werden kann.From the EP 0 408 773 B1 is a method for producing rigid-flexible printed circuit boards is known in which prior to laminating the individual layers to the overall circuit of the rigid single layer, a portion is punched, which is arranged according to the size and the desired position of the flexible portion. This portion of the rigid single layer is then inserted as accurately as possible back into the single layer, wherein the composite film in the flexible desired area of the circuit board has a recess so that the previously punched out and reused portion of the rigid single layer does not stick in the subsequent process steps with the composite film. After lamination, the part must be hermetically sealed during the further manufacturing process to prevent metallization on the flexible region and transition to the rigid region. This cover is complex and expensive, although despite great care damage may occur, leading to an irreparable error, so that the affected circuit board can not be used.

Ein ähnliches Verfahren zur Herstellung starr-flexibler Leiterplatten ist auch Aus der DE 29 46 726 C2 bekannt. Auch bei diesem Verfahren wird die starre Einzellage vor dem Verbinden mit der flexiblen Einzellage an den Trennlinien zwischen dem starren und dem flexiblen Leiterplattenbereich vollkommen durchtrennt. Um bei der Weiterverarbeitung der Leiterplatte eine praktisch starre Einheit zur Verfügung zu haben, wird das an sich freie Teilstück der starren Einzellage mit Hilfe einer Versteifungsfolie, die mit einer Klebefolie auf der der flexiblen Einzellage abgewandten Seite der starren Einzellage aufgebracht ist, an seinem ursprünglichen Ort fixiert. Das Verbinden der starren Einzellage mit der flexiblen Einzellage erfolgt dabei ebenfalls in einem Laminierprozeß mit Hilfe einer zwischen der starren und der flexiblen Einzellage angeordneten Klebefolie, wobei die Klebefolie in den Bereichen, die in der fertigen Leiterplatte den flexiblen Bereichen entsprechen, mit Aussparungen versehen ist.A similar process for the production of rigid-flexible circuit boards is also from the DE 29 46 726 C2 known. Also in this method, the rigid single layer is completely severed before connecting to the flexible single layer on the dividing lines between the rigid and the flexible circuit board area. In order to have a virtually rigid unit in the further processing of the printed circuit board, the per se free portion of the rigid single layer with the aid of a stiffening film, which is applied with an adhesive film on the side facing away from the flexible individual layer of the rigid single layer, at its original location fixed. The bonding of the rigid single layer with the flexible single layer is also carried out in a lamination process by means of an arranged between the rigid and the flexible single layer adhesive film, wherein the adhesive film is provided in the areas which correspond to the flexible areas in the finished circuit board, with recesses.

Ein anderes Verfahren zur Herstellung starr-flexibler Leiterplatten ist aus der DE-AS 26 57 212 bekannt. Bei diesem bekannten Verfahren wird vor dem Verpressen der Einzellagen in den starren Außenlagen auf der der flexiblen Innenlage zugewandten Seite entlang der Trennungslinie von starrem und flexiblem Bereich der Leiterplatte eine Nut (Vornut) hergestellt, wobei die Nuttiefe so gewählt wird, daß die Außenseite der starren Lagen unverletzt bleibt. Die Verbundfolie, mit deren Hilfe die Einzellagen verklebt werden, wird über dem flexiblen Bereich der Schaltung ausgeschnitten, so daß ein Verkleben der starren Außenlage über dem zukünftigen flexiblen Bereich nicht erfolgt. Zusätzlich werden häufig Trennfolien eingelegt, die ein Fließen der Verbundfolien beim Verpressen verhindern. Nach dem Verkleben der Einzellagen und nach dem Ausbilden der Leiterbilder auf den Außenlagen wird dann zur Herstellung des flexiblen Bereichs von der Außenseite der starren Lage entlang der Trennungslinie von starrem und flexiblem Bereich der Schaltung eine weitere Nut (Hauptnut) gefräst, wobei diese Nut und die zuvor bereits ausgebildete Vornut zueinander ausgerichtet sind, so daß das ausgefräste Teilstück aus der starren Einzellage entfernt werden kann.One Another method for producing rigid-flexible printed circuit boards is known from DE-AS 26 57 212. In this known method is before the pressing of the individual layers in the rigid outer layers on the flexible inner layer facing side along the dividing line from rigid and flexible area of the circuit board a groove (Vornut) manufactured, wherein the groove depth is chosen so that the outside the rigid layers remains unharmed. The composite foil, with its Help the individual layers are glued over the flexible area of the Circuit cut out so that one Gluing the rigid outer layer over the future flexible Range not done. additionally become common Release films inserted, the flow of the composite films at Prevent compression. After bonding the individual layers and after the formation of the conductor images on the outer layers is then used to manufacture the flexible area from the outside of the rigid layer along the dividing line of the rigid and flexible area of the circuit another groove (main groove) milled, wherein this groove and the previously formed pre-groove aligned are so that that milled Section off the rigid single layer can be removed.

Unabhängig von der Art und Weise, wie das Teilstück der starren Einzellage aus dem flexibel gewünschten Bereich der Leiterplatte entfernt wird, weisen die aus dem Stand der Technik bekannten starr-flexiblen Leiterplatten den Nachteil auf, daß großflächig eine relativ teure Klebefolie verwendet wird, wobei aus der Klebefolie vor dem Aufbringen auf die starre Einzellage zunächst in einem zusätzlichen Arbeitsschritt einzelne Bereiche ausgeschnitten oder ausgestanzt werden müssen, damit es nicht zu einem Anhaften der starren Einzellage bzw. des aus der Einzellage zuvor ausgestanzten Teilstücks im dem zukünftigen flexiblen Bereich kommt. Dabei muß sowohl das Ausschneiden oder Ausstanzen der entsprechenden Bereiche aus der Klebefolie als auch das Auflegen der Klebefolie auf die starre Lage sehr sorgfältig erfolgen, damit es nicht durch Toleranzen doch zu einem Verkleben der starren Einzellage im flexiblen Bereich kommt.Independent of the way in which the section of the rigid single layer made the flexibly desired The area of the printed circuit board is removed from the stand known in the art rigid-flexible circuit boards the disadvantage on that large area one relatively expensive adhesive film is used, leaving the adhesive film before applying to the rigid single layer initially in an additional Step cut or punched out individual areas Need to become, so that it does not adhere to the rigid single layer or the from the single layer previously punched section in the future flexible area is coming. It must be both the cut or Punching out the corresponding areas from the adhesive film as well placing the adhesive film on the rigid layer very carefully, so that it is not due to tolerances but to a gluing of the rigid Single layer in the flexible area comes.

Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, eine eingangs beschriebene starr-flexible Leiterplatte zur Verfügung zu stellen, bei der die Materialkosten reduziert sind.Of the The present invention is therefore the object of an input described rigid-flexible circuit board available where material costs are reduced.

Bei der eingangs beschriebenen Leiterplatte ist die zuvor genannte Aufgabe dadurch gelöst, daß zwischen der starren Einzellage und der flexiblen Einzellage ein flüssiger oder fließfähiger Klebstoff angeordnet ist. Der flüssige oder fließfähige Klebstoff ersetzt somit die im Stand der Technik bisher verwendeten Klebefolien oder Prepregs. Dabei wird unter dem Begriff flüssiger oder fließfähiger Klebstoff ein solcher Klebstoff verstanden, der beim Auftragen auf die starre Einzellage in flüssigem oder fließfähigem Zustand ist, so daß der Klebstoff auf die starre Einzellage aufgesprüht oder aufgedruckt werden kann. Nach dem Laminieren der starren Einzellage und der flexiblen Einzellage ist der Klebstoff dagegen nicht mehr im flüssigen oder fließfähigen sondern im ausgehärteten Zustand.at the printed circuit board described above is the aforementioned object solved by that between the rigid single layer and the flexible single layer a liquid or flowable adhesive is arranged. The liquid or flowable adhesive replaced Thus, the previously used in the art adhesive sheets or Prepregs. The term liquid or flowable adhesive is used here such an adhesive understood when applied to the rigid Single layer in liquid or flowable state is so that the Glue or spray adhesive onto the rigid single layer can. After laminating the rigid single layer and the flexible Single layer, the adhesive is no longer in the liquid or flowable but in the cured Status.

Gemäß einer ersten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Leiterplatte ist der flüssige oder fließfähige Klebstoff im flexiblen Bereich ausgespart. Je nach Anwendungsfall wird der Fachmann einen Flüssigklebstoff mit einer entsprechenden, "geeigneten" Thixotropie verwenden, wobei der Klebstoff einerseits so flüssig bzw. fließfähig sein muß, daß er insbesondere mittels Siebdrucktechnik auf die starre Lage aufgetragen werden kann, andererseits jedoch nicht zu fließfähig sein sollte, so daß der Klebstoff beim Laminieren nicht in die ausgesparten Bereiche verläuft.According to one first embodiment of the circuit board according to the invention is the liquid or flowable adhesive recessed in the flexible area. Depending on the application, the Professional a liquid adhesive with a corresponding "suitable" thixotropy, whereby the adhesive on the one hand be so fluid or flowable he must, in particular be applied by screen printing on the rigid layer On the other hand, however, should not be too flowable, so that the adhesive during Do not laminate in the recessed areas.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist hierzu der Flüssigklebstoff mit Zuschlagstoffen versehen, die das Komprimieren des Flüssigkleb stoffs beim Laminierprozeß einschränken. Als Zuschlagstoffe können dabei beispielsweise mikroskopisch kleine Glasperlen oder Silikatkugeln verwendet werden, die dann beim Laminierprozeß die Funktion von Abstandshaltern übernehmen, so daß der Flüssigklebstoff beim Laminieren nur begrenzt komprimiert werden kann und somit auch nur ein begrenzter Kleberfluß auftritt. Dabei kann beim Auftragen des Flüssigklebstoffes auf die starre Einzellage der begrenzte Kleberfluß, der beim Laminieren auftritt, berücksichtigt werden, d. h. die vom Kleber ausgesparten Bereiche weisen ein etwas größere Fläche als der später gewünschte flexible Bereich der Leiterplatte auf.According to one advantageous embodiment of the invention is for this purpose the liquid adhesive provided with additives which compress the liquid adhesive limit the lamination process. When Aggregates can thereby for example microscopic glass beads or silicate balls used which then take over the function of spacers during the lamination process, so that the liquid adhesive can only be compressed to a limited extent during lamination and therefore also only a limited flow of glue occurs. It can when applying the liquid adhesive on the rigid single layer the limited glue flow, which at the Lamination occurs, taken into account be, d. H. the recessed areas of the adhesive have a something larger area than the later desired flexible area of the circuit board.

Die erfindungsgemäße Leiterplatte eignet sich nicht nur zur Herstellung von zweilagigen starr-flexiblen Leiterplatten, sondern auch zur Herstellung von sog. Multilayer-Leiterplatten, die eine Vielzahl von Lagen mit zumindest einem Leiterbild in jeder Lage aufweisen. Daher betrifft die Erfindung auch eine Multilayer-Leiterplatte mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich, bestehend aus mindestens einer zuvor beschriebenen erfindungsgemäßen Leiterplatte, wobei mehrere ein- oder beidseitig kupferkaschierte oder mit Leiterbahnen versehene starre Einzellagen und/oder mehrere ein- oder beidseitig kupferkaschierte oder mit Leiterbahnen versehene flexible Einzellagen vorgesehen sind, wobei die starren Einzellagen untereinander und/oder die flexiblen Einzellagen untereinander und/oder die starren Einzellagen und die flexiblen Einzellagen miteinander mittels eines flüssigen oder fließfähigen Kunststoffs verklebt sind.The inventive circuit board is not only suitable for the production of two-ply rigid-flexible Printed circuit boards, but also for the production of so-called multilayer printed circuit boards, a variety of layers with at least one pattern in each To have location. Therefore, the invention also relates to a multilayer printed circuit board with at least one rigid area and at least one flexible area, consisting of at least one printed circuit board according to the invention as described above, wherein several one or both sides copper-clad or with conductor tracks provided rigid individual layers and / or more one or both sides copper-clad or provided with tracks flexible individual layers are provided, wherein the rigid individual layers with each other and / or the flexible individual layers with each other and / or the rigid individual layers and the flexible individual layers with each other by means of a liquid or flowable plastic are glued.

Im einzelnen gibt es nun eine Vielzahl von Möglichkeiten, die erfindungsgemäße Leiterplatte auszugestalten und weiterzubilden. Hierzu wird verwiesen einerseits auf die dem Schutzanspruch 1 nachgeordneten Schutzansprüche, andererseits auf die nachfolgende Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele in Verbindung mit der Zeichnung. In der Zeichnung zeigenin the Individual, there are now a variety of ways to design the circuit board according to the invention and further education. Reference is made on the one hand to the Protection claim 1 subordinate claims, on the other hand to the following Description of preferred embodiments in conjunction with the drawing. In the drawing show

1 eine schematische Schnittdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen starr-flexiblen Leiterplatte, 1 1 is a schematic sectional view of a first embodiment of the rigid-flexible printed circuit board according to the invention,

2 eine schematische Schnittdarstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen starr-flexiblen Leiterplatte, 2 1 is a schematic sectional view of a second embodiment of a rigid-flexible circuit board according to the invention,

3 ein drittes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen starrflexiblen Leiterplatte, im Schnitt und 3 a third embodiment of a rigid-flexible circuit board according to the invention, in section and

4 eine schematische Schnittdarstellung eines letzten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen starr-flexiblen Leiterplatte. 4 a schematic sectional view of a final embodiment of a rigid-flexible circuit board according to the invention.

Die 1 bis 4 zeigen jeweils eine Schnittdarstellung durch verschiedene Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Leiterplatte 1. Die in den Figuren nur schematisch und noch nicht vollständig fertiggestellte Leiterplatte 1 weist im fertigen Zustand zwei starre Bereiche 2 und einen, die beiden starren Bereiche 2 miteinander verbindenden flexiblen Bereich 3 auf. Zur Erzielung des flexiblen Bereichs 3 wird nach dem Verpressen der Leiterplatte 1, d. h. nach dem Laminieren der starren Einzellage 4 und der flexiblen Einzellage 5, aus der starren Einzellage 4 ein Teilstück 6 herausgefräst. Hierzu sind in der starren Einzellage 4 auf der Innenseite bereits zwei Vornuten 7 vorgesehen. Um die starre Einzellage 4 beim Laminieren mit der flexiblen Einzellage 5 zu verbinden, ist erfindungsgemäß zwischen der starren Einzellage 4 und der flexiblen Einzellage 5 ein flüssiger oder fließfähiger Klebstoff 8 angeordnet. Der flüssige oder fließfähige Klebstoff 8 ersetzt dabei die im Stand der Technik ansonsten verwendeten Klebefolien oder Prepregs.The 1 to 4 each show a sectional view through various embodiments of the circuit board according to the invention 1 , The only schematic in the figures and not yet completely finished printed circuit board 1 has two rigid areas in the finished state 2 and one, the two rigid areas 2 interconnecting flexible area 3 on. To achieve the flexible range 3 will after pressing the circuit board 1 ie after laminating the rigid single layer 4 and the flexible single layer 5 , from the rigid single layer 4 a section 6 milled. These are in the rigid single layer 4 on the inside already two Vornuten 7 intended. To the rigid single layer 4 when laminating with the flexible single layer 5 to connect, according to the invention between the rigid single layer 4 and the flexible single layer 5 a liquid or flowable adhesive 8th arranged. The liquid or flowable adhesive 8th Replaces the adhesive films or prepregs otherwise used in the prior art.

Bei den Ausführungsbeispielen gemäß den 1, 2 und 4 ist der flüssige oder fließfähige Klebstoff 8 im flexiblen Bereich 3 der Leiterplatte 1 ausgespart, so daß es nicht zu einem Anhaften des Teilstücks 6 an dem Klebstoff 8 kommen kann, wodurch ein Entfernen, beispielsweise mittels Herausfräsen, des Teilstücks 6 aus der starren Einzellage 4 verhindert würde.In the embodiments according to the 1 . 2 and 4 is the liquid or flowable adhesive 8th in the flexible area 3 the circuit board 1 recessed so that it does not cause the part to adhere 6 on the glue 8th can come, thereby removing, for example by means of milling, of the section 6 from the rigid single layer 4 prevented.

Aus den 1 bis 3 ist darüber hinaus noch erkennbar, daß die starre Einzellage 4 und die flexible Einzellage 5 auf ihrer jeweils außenliegenden Seite mit einer Kupferkaschierung 9 versehen sind. Die Kupferkaschierung 9 dient dabei – wie im Stand der Technik üblich – zur Ausbildung von Leiterbahnen, wobei die Leiterbahnen auf den beiden Kupferkaschierungen 9 über – hier nicht dargestellte – metallisierte Bohrungen miteinander verbunden sein können.From the 1 to 3 is also still recognizable that the rigid single layer 4 and the flexible single layer 5 on its respective outer side with a copper cladding 9 are provided. The copper lamination 9 serves - as usual in the art - for the formation of printed conductors, wherein the conductor tracks on the two Kupferkaschierungen 9 can be interconnected via - not shown here - metallized holes.

Bei dem Ausführungsbeispiel der Leiterplatte 1 gemäß 2 ist in dem von Klebstoff 8 ausgesparten Bereich auf der Innenseite des Teilstücks 6 eine Trenn folie 10 aufgebracht. Die Trennfolie 10 dient als zusätzlicher Kleberstopp, um ein Fließen des Klebstoffs 8 in den eigentlich ausgesparten Bereich, d. h. in den flexiblen Bereich 3 der Leiterplatte 1, beim Laminieren zu verhindern. Als Trennfolie 10 kann beispielsweise eine dünne Kupferschicht verwendet werden. Alternativ oder zusätzlich zur Verwendung einer Trennfolie 10 können dem Klebstoff 8 Zuschlagstoffe, beispielsweise mikroskopische Glasperlen oder Silikate, zugefügt sein, wobei die Zuschlagstoffe dann beim Laminieren als Abstandshalter zwischen der starren Einzellage 4 und der flexiblen Einzellage 5 dienen, wodurch die maximale Komprimierung des Klebstoffs 8 begrenzt und somit auch der Fluß des Klebstoffs 8 in den ausgesparten Bereich eingeschränkt wird.In the embodiment of the circuit board 1 according to 2 is in that of glue 8th recessed area on the inside of the section 6 a release film 10 applied. The release film 10 serves as an additional glue stop to a flow of the adhesive 8th in the actually recessed area, ie in the flexible area 3 the circuit board 1 to prevent lamination. As a release film 10 For example, a thin copper layer can be used. Alternatively or in addition to the use of a release film 10 can the glue 8th Aggregates, such as microscopic glass beads or silicates, be added, the additives then lamination as a spacer between the rigid single layer 4 and the flexible single layer 5 serve, thereby maximizing the compression of the adhesive 8th limited and thus the flow of the adhesive 8th is restricted to the recessed area.

In 3 ist eine Leiterplatte 1 dargestellt, bei der der flüssige oder fließfähige Klebstoff 8 vollflächig auf die starre Einzellage 4 aufgebracht worden ist, d. h. der Klebstoff 8 befindet sich sowohl im starren Bereich 2 als auch im flexiblen Bereich 3 der Leiterplatte 1. Um hierbei ein Anhaften des Teilstücks 6 an dem Klebstoff 8 zu verhindern, wird der Klebstoff 8 im flexiblen Bereich 3 vor dem Laminieren mit Licht und/oder Wärme bestrahlt, so daß der Klebstoff 8 im flexiblen Bereich 3 beim Laminieren nicht mehr aktiv ist und es somit nicht zu einem Anhaften des Teilstücks 6 kommt. Wird nun nach dem Laminieren der Leiterplatte 1 das Teilstück 6 ausgefräst, so kann es einfach aus der Leiterplatte 1 herausgenommen werden, da die Innenseite des Teilstücks 6 nicht am Klebstoff 8 anhaftet und somit auch nicht mit der flexiblen Einzellage 4 verklebt ist.In 3 is a circuit board 1 shown in which the liquid or flowable adhesive 8th all over the rigid single layer 4 has been applied, ie the adhesive 8th is both in the rigid area 2 as well as in the flexible area 3 the circuit board 1 , In order to adhere the piece 6 on the glue 8th To prevent it, the glue is used 8th in the flexible area 3 irradiated with light and / or heat before lamination, so that the adhesive 8th in the flexible area 3 during lamination is no longer active and thus does not lead to adhesion of the section 6 comes. Will now after lamination of the circuit board 1 the section 6 milled out, so it can easily get out of the circuit board 1 be removed because the inside of the section 6 not on the glue 8th attached and therefore not with the flexible single layer 4 is glued.

4 zeigt ein einfaches Ausführungsbeispiel einer Multilayer-Leiterplatte 11 mit zwei starren Bereichen 2 und einem, die beiden starren Bereiche 2 verbindenden flexiblen Bereich 3. Im Unterschied zu der Leiterplatte 1 gemäß den 1 bis 3 weist die Multilayer-Leiterplatte 11 zwei starre Einzellagen 4 auf, zwischen denen eine flexible Einzellage 5 angeordnet ist. Die beiden starren Einzellagen 4 sind dabei mit der flexiblen Einzellage 5 jeweils mittels eines flüssigen oder fließfähigen Klebstoffs 8 verbunden. Der Klebstoff 8 ist dabei entsprechend der Leiterplatte 1 gemäß 1 im flexiblen Bereich 3 der Leiterplatte 1 ausgespart, so daß es nicht zu einem Anhaften der Teilstücke 6 an dem Klebstoff 8 bzw. an der flexiblen Einzellage 5 kommt. Während die beiden starren Einzellagen 4 jeweils nur auf ihrer Außenseite eine Kupferkaschierung 9 aufweisen, ist die mittig angeordnete flexible Einzellage 5 beidseitig mit einer Kupferkaschie rung 9 versehen. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen den auf der Kupferkaschierung 9 der starren Einzellage 4 und der Kupferkaschierung 9 der flexiblen Einzellage 5 ausgebildeten Leiterbahnen erfolgt durch hier nur schematisch dargestellte metallisierte Bohrungen 12. 4 shows a simple embodiment of a multilayer printed circuit board 11 with two rigid areas 2 and one, the two rigid areas 2 connecting flexible area 3 , Unlike the circuit board 1 according to the 1 to 3 has the multilayer PCB 11 two rigid individual layers 4 on, between which a flexible single layer 5 is arranged. The two rigid individual layers 4 are with the flexible single layer 5 each by means of a liquid or flowable adhesive 8th connected. The adhesive 8th is in accordance with the circuit board 1 according to 1 in the flexible area 3 the circuit board 1 cut out so that it does not adhere the cuts 6 on the glue 8th or on the flexible single layer 5 comes. While at the the rigid individual layers 4 each only on its outside a Kupferkaschierung 9 have, is the centrally arranged single flexible layer 5 on both sides with a Kupferkaschie tion 9 Mistake. The electrically conductive connection between the on the copper lamination 9 the rigid single layer 4 and the copper lamination 9 the flexible single layer 5 trained interconnects are made by only schematically illustrated metallized holes 12 ,

Claims (7)

Leiterplatte mit mindestens einem starren Bereich (2) und mindestens einem flexiblen Bereich (3), mit einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen starren Einzellage (4) und mit einer ein- oder beidseitig kupferkaschierten oder mit Leiterbahnen versehenen flexible Einzellage (5), wobei die starre Einzellage (4) und die flexible Einzellage (5) miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der starren Einzellage (4) und der flexiblen Einzellage (5) ein flüssiger oder fließfähiger Klebstoff (8) angeordnet ist.Printed circuit board with at least one rigid area ( 2 ) and at least one flexible area ( 3 ), with a single-sided or double-sided copper-clad or provided with conductor tracks rigid single layer ( 4 ) and with a single or double-sided copper-clad or provided with strip conductors flexible single layer ( 5 ), wherein the rigid single layer ( 4 ) and the flexible single layer ( 5 ) are interconnected, characterized in that between the rigid single layer ( 4 ) and the flexible single layer ( 5 ) a liquid or flowable adhesive ( 8th ) is arranged. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der flüssige oder fließfähige Klebstoff (8) im flexiblen Bereich (3) ausgespart ist.Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the liquid or flowable adhesive ( 8th ) in the flexible area ( 3 ) is omitted. Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß im vom Klebstoff (8) ausgesparten Bereich eine Trennfolie (10) vorgesehen ist.Printed circuit board according to claim 2, characterized in that in the adhesive ( 8th ) recessed area a release film ( 10 ) is provided. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der flüssige oder fließfähige Klebstoff (8) vollflächig zwischen der starren Einzellage (4) und der flexiblen Einzellage (5) angeordnet ist.Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the liquid or flowable adhesive ( 8th ) over the entire surface between the rigid individual layer ( 4 ) and the flexible single layer ( 5 ) is arranged. Leiterplatte nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der flüssige oder fließfähige Klebstoff (8) mit Initiatoren, insbesondere mit Photoinitiatoren, versehen ist.Printed circuit board according to Claims 1 to 4, characterized in that the liquid or flowable adhesive ( 8th ) is provided with initiators, in particular with photoinitiators. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der flüssige oder fließfähige Klebstoff (8) mit Zuschlagstoffen, insbesondere mit mikroskopischen Glasperlen oder Silikaten, versehen ist.Printed circuit board according to one of Claims 1 to 5, characterized in that the liquid or flowable adhesive ( 8th ) is provided with additives, in particular with microscopic glass beads or silicates. Multilayer-Leiterplatte mit mindestens einem starren Bereich (2) und mindestens einem flexiblen Bereich (3), bestehend aus mindestens einer Leiterplatte (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere ein- oder beidseitig kupferkaschierte oder mit Leiterbahnen versehene starre Einzellagen (4) und/oder mehrere ein- oder beidseitig kupferkaschierte oder mit Leiter bahnen versehene flexible Einzellagen (5) vorgesehen sind und daß die starren Einzellangen (4) untereinander und/oder die flexiblen Einzellagen (5) untereinander und/oder die starren Einzellagen (4) und die flexiblen Einzellagen (5) miteinander mittels eines flüssigen oder fließfähigen Klebstoffs (8) verklebt sind.Multilayer printed circuit board with at least one rigid area ( 2 ) and at least one flexible area ( 3 ), consisting of at least one printed circuit board ( 1 ) according to one of claims 1 to 6, characterized in that a plurality of single-sided or double-sided copper-clad or provided with conductor tracks rigid individual layers ( 4 ) and / or a plurality of single-sided or double-sided copper-clad or provided with conductor tracks flexible individual layers ( 5 ) are provided and that the rigid single length ( 4 ) with each other and / or the flexible individual layers ( 5 ) with each other and / or the rigid individual layers ( 4 ) and the flexible individual layers ( 5 ) with each other by means of a liquid or flowable adhesive ( 8th ) are glued.
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