DE10248112B4 - Process for the production of printed electrical circuits - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten (1), mit mehreren Einzellagen (2, 3), mit mindestens einem Klebemedium und mit mindestens einem Leiterbild, wobei die Einzellagen (2, 3) mittels des Klebemediums miteinander verklebt werden und wobei nach dem Verkleben der Einzellagen (2, 3) aus mindestens einer starren Einzellage (2) mindestens ein vorgegebener Bereich (6) entfernt wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß zur Entfernung des vorgegebenen Bereichs (6) mindestens einer starren Einzellage (2) eine Nut (19) durch automatisches Z-Achsen kontrolliertes Fräsen hergestellt wird,
wobei das Signal zur Steuerung des Fräsens der Nut (19) direkt beim Fräsen durch elektrisches Abtasten eines Bereichs einer Einzellage (3) von der Leiterplatte (1) genommen wird,
indem das Signal zur Steuerung der Nuttiefe durch einen elektrischen Kontakt der Spitze des Werkzeugs (11) mit einer in der Leiterplatte (1) ausgebildeten elektrisch leitenden Kontaktlage (15) erzeugt wird, so daß die Nuttiefe beim Fräsen fortlaufend kontrolliert und automatisch nachgestellt wird.Method for producing printed circuit boards (1) with a plurality of individual layers (2, 3), with at least one adhesive medium and with at least one conductive pattern, wherein the individual layers (2, 3) are glued together by means of the adhesive medium, and wherein after gluing the individual layers ( 2, 3) at least one predetermined area (6) is removed from at least one rigid individual layer (2),
characterized,
in that, to remove the predetermined region (6) of at least one rigid individual layer (2), a groove (19) is produced by automatic Z-axis controlled milling,
the signal for controlling the milling of the groove (19) is taken directly from the circuit board (1) during milling by electrically scanning a portion of a single layer (3),
in that the signal for controlling the groove depth is produced by electrical contact of the tip of the tool (11) with an electrically conductive contact layer (15) formed in the printed circuit board (1), so that the groove depth during milling is continuously controlled and adjusted automatically.

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten, mit mehreren Einzellagen, mit mindestens einem Klebemedium und mit mindestens einem Leiterbild, wobei die Einzellagen mittels des Klebemediums miteinander verklebt werden und wobei nach dem Verkleben der Einzellagen aus mindestens einer starren Einzellage mindestens ein vorgegebener Bereich entfernt wird.The The invention relates to a method for the production of printed circuit boards, with several individual layers, with at least one adhesive medium and with at least one conductor pattern, wherein the individual layers by means of the adhesive medium glued together and after gluing the individual layers from at least one rigid single layer at least one predetermined Area is removed.

Schon seit vielen Jahrzehnten werden gedruckte elektrische Schaltungen beispielsweise in elektrischen Geräten und in Kraftfahrzeugen zur elektronischen Regelung und Steuerung eingesetzt. Es handelt sich hierbei üblicherweise um starre Leiterplatten, die einerseits diskrete Bauelemente und hochintegrierte Bausteine elektrisch miteinander verbinden und andererseits als Träger derselben fungieren. Die Leiterplatten bestehen zumeist aus einer oder mehreren Einzellagen von glasfaserverstärkten, ausgehärteten Epoxidharzplatten, die zur Ausbildung von Leiterbahnen bzw. Leiterbildern ein- oder beidseitig kupferkaschiert sind. Bei mehrlagigen Leiterplatten sind die einzelnen Ebenen bzw. die auf den Einzellagen angeordneten Leiterbahnen durch metallisierte Bohrungen in der Leiterplatte miteinander elektrisch verbunden.Nice For many decades, printed electrical circuits for example, in electrical appliances and in motor vehicles used for electronic control and regulation. It deals this usually To rigid circuit boards, on the one hand discrete components and highly integrated Connect blocks electrically together and on the other hand as carrier act the same. The circuit boards usually consist of one or several individual layers of glass fiber reinforced, cured epoxy resin boards, the one for the formation of printed conductors or circuit diagrams copper-clad on both sides. For multilayer printed circuit boards are the individual levels or arranged on the individual layers tracks through metallized holes in the circuit board to each other electrically connected.

Seit ca. 30 Jahre werden neben rein starren Leiterplatten auch gedruckte Schaltungen eingesetzt, die nebeneinander starre und flexible Bereiche aufweisen; sogenannte starr-flexible Leiterplatten. Durch das Vorsehen von flexiblen Bereichen kann eine größere Anzahl von starren Leiterplatten in nahezu jeder gewünschten räumlichen Anordnung ohne Steckerleisten oder Verdrahtungen mechanisch und elektrisch miteinander verbunden werden. Darüber hinaus bieten die flexiblen Bereiche die Möglichkeit, mehrere starre Leiterplattenbereiche so "übereinander zu falten", daß eine große Leiterplattenfläche und damit auch eine Vielzahl von auf den Leiterplatten angeordneten diskreten Bauelemente auf einem relativ kleinen Raum untergebracht werden können. Die flexiblen Bereiche bestehen normalerweise aus dünnen Polyimidfolien, die ebenfalls ein- oder beidseitig kupferkaschiert sind.since In addition to purely rigid printed circuit boards, about 30 years are printed Circuits are used which have side by side rigid and flexible areas; so-called rigid-flexible printed circuit boards. By providing flexible areas can be a larger number of rigid printed circuit boards in almost any desired spatial arrangement without power strips or wiring mechanically and electrically interconnected become. About that In addition, the flexible areas offer the possibility of multiple rigid circuit board areas so "one above the other to fold that "a large PCB surface and so that a variety of arranged on the circuit boards discrete components housed in a relatively small space can be. The flexible areas are usually made of thin polyimide films, as well copper-clad on one or both sides.

Derartige starr-flexible Leiterplatten werden gewöhnlich aus übereinander liegenden starren und flexiblen Einzellagen aufgebaut, die sich über die gesamte Schaltung erstrecken und mit Hilfe von Verbundfolien miteinander verklebt und verpreßt sind. Es handelt sich hierbei um unbiegsame (z. B. glasfaserverstärktes Epoxidharz) und biegsame Isolationsträger (z. B. Polyimidfolie) mit ein- oder zweiseitigen Kupferkaschierungen, in die die Leiterbahnen geätzt werden. Die Form der starren Lagen legt den starren Teil der Leiterplatten fest. Die flexiblen Bereiche der Leiterplatten werden dadurch hergestellt, daß man in diesen Bereichen ein Teilstück der starren Lagen in mehreren Verfahrensschritten entfernt.such rigid-flexible circuit boards are usually made of superimposed rigid and flexible individual layers that extend over the entire circuit and are glued and pressed together with the aid of composite films. It this is inflexible (eg glass fiber reinforced epoxy resin) and flexible insulation carriers (eg polyimide film) with one or two-sided copper claddings, into which the tracks are etched. The shape of the rigid layers defines the rigid part of the circuit boards firmly. The flexible areas of the printed circuit boards are produced by that he a section in these areas the rigid layers removed in several steps.

Aus der DE 41 03 375 C1 ist ein Verfahren zur Herstellung starr-flexibler Leiterplatten bekannt, bei dem vor dem Laminieren der Einzellagen zur Gesamtschaltung aus der starren Einzellage ein Teilstück ausgestanzt wird, das entsprechend der Größe und der gewünschten Position des flexiblen Bereichs angeordnet ist. Dieses Teilstück der starren Einzellage wird anschließend möglichst paßgenau wieder in die Einzellage eingesetzt, wobei das Teilstück innenseitig mit einer Trennschicht versehen ist, so daß es in den nachfolgenden Verfahrensschritten nicht mit der Verbundfolie verklebt. Nach dem Laminieren muß das Teilstück während des weiteren Fertigungsprozesses hermetisch abgedeckt werden, um Metallisierungen auf dem flexiblen Bereich und dem Übergang zum starren Bereich zu verhindern. Diese Abdeckung ist aufwendig und teuer, wobei trotz großer Sorgfalt Beschädigungen auftreten können, die zu einem irreparablen Fehler führen, so daß die betroffene Leiterplatte nicht mehr verwendet werden kann.From the DE 41 03 375 C1 is a method for producing rigid-flexible printed circuit boards is known in which prior to laminating the individual layers to the overall circuit of the rigid single layer, a portion is punched, which is arranged according to the size and the desired position of the flexible portion. This portion of the rigid individual layer is then inserted as accurately as possible back into the single layer, wherein the portion is provided on the inside with a release layer, so that it does not stick in the subsequent process steps with the composite film. After lamination, the part must be hermetically sealed during the further manufacturing process to prevent metallization on the flexible region and transition to the rigid region. This cover is complex and expensive, although despite great care damage may occur, leading to an irreparable error, so that the affected circuit board can not be used.

Ein anderes Verfahren zur Herstellung starr-flexibler Leiterplatten ist aus der DE-AS 26 57 212 bekannt. Bei diesem bekannten Verfahren wird vor dem Verpressen der Einzellagen in den starren Außenlagen auf der der flexiblen Innenlage zugewendeten Seite entlang der Trennungslinie von starrem und flexiblem Bereich der Leiterplatte eine Nut (Vornut) hergestellt, wobei die Nuttiefe so gewählt wird, daß die Außenseite der starren Lagen unverletzt bleibt. Die Verbundfolie, mit deren Hilfe die Einzellagen verklebt werden, wird über dem flexiblen Bereich der Schaltung ausgeschnitten, so daß ein Verkleben der starren Außenlage über dem zukünftigen flexiblen Bereich nicht erfolgt. Zusätzlich werden häufig Trennfolien eingelegt, die ein Fließen der Verbundfolien beim Verpressen verhindern. Nach dem Verkleben der Einzellagen und nach dem Ausbilden der Leiterbilder auf den Außenlagen wird dann zur Herstellung des flexiblen Bereichs von der Außenseite der starren Lage entlang der Trennungslinie von starrem und flexiblem Bereich der Schaltung eine weitere Nut (Hauptnut) gefräst, wobei diese Nut und die zuvor bereits ausgebildete Vornut zueinander ausgerichtet sind, so daß das ausgefräste Teilstück aus der starren Einzellage entfernt werden kann.One Another method for producing rigid-flexible printed circuit boards is known from DE-AS 26 57 212. In this known method is before the pressing of the individual layers in the rigid outer layers on the side facing the flexible inner layer along the dividing line from rigid and flexible area of the circuit board a groove (Vornut) manufactured, wherein the groove depth is chosen so that the outside the rigid layers remains unharmed. The composite foil, with its Help the individual layers are glued over the flexible area of the Circuit cut out so that one Gluing the rigid outer layer over the future flexible Range not done. additionally become common Release films inserted, the flow of the composite films at Prevent compression. After bonding the individual layers and after the formation of the conductor images on the outer layers is then used to manufacture the flexible area from the outside of the rigid layer along the dividing line of the rigid and flexible area of the circuit another groove (main groove) milled, wherein this groove and the previously formed pre-groove aligned are so that that milled Section off the rigid single layer can be removed.

Dieses Verfahren, das auch als Snap-out-Technik bezeichnet wird, hat den Vorteil, daß bei der zweiten Nut (Hauptnut) aufgrund der an der Innenseite bereits vorhandenen Vornut die Nuttiefe so eingestellt werden kann, daß eine Beschädigung der flexiblen Lage relativ sicher ausgeschlossen wird. Dies ist deshalb besonders wichtig, da die aus Polyimidfolie bestehende flexible Einzellage relativ teuer ist. Nachteilig bei diesem Verfahren ist jedoch, daß die Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten aufgrund der zahlreichen Verfahrensschritte sehr zeitaufwendig und damit kostenintensiv ist. Darüber hinaus ist das manuelle Einstellen der Nuttiefen fehleranfällig und bedarf häufig mehrerer Korrekturschritte.This method, which is also referred to as a snap-out technique, has the advantage that in the second groove (main groove) due to the already existing on the inside of Vornut the groove depth can be adjusted so that damage to the flexible layer relatively reliably excluded becomes. This is particularly important because the consisting of polyimide film flexible single layer rela tively expensive. A disadvantage of this method, however, is that the production of rigid-flexible circuit boards is very time consuming and therefore costly due to the numerous process steps. In addition, manually setting the groove depths is error-prone and often requires several correction steps.

Besonders problematisch ist das zuvor beschriebene Verfahren, wenn mehrlagige Leiterplatten hergestellt werden sollen, da sich durch die Vielzahl der einzelnen Lagen und der auf den Einzellagen ausgebildeten Leiterbilder eine relativ stark strukturierte Oberfläche der Leiterplatte ergibt. Wird nun eine derartige mehrlagige Leiterplatte mit Hilfe eines Niederhalters auf einem Maschinentisch eingespannt, so können durch den Niederhalter die tieferliegenden Bereiche der Leiterplattenoberfläche nicht erfaßt werden. Die Einstellung der Nuttiefe bzw. Frästiefe erfolgt jedoch relativ zur Position des Niederhalters, so daß die gewählte Frästiefe nicht für alle Bereiche der Leiterplatte ausreichend ist. An einigen Stellen kommt es somit nicht zu einer Verbindung von Vornut und Hauptnut, so daß an diesen Stellen das zu entfernende Teilstück nicht ohne eine Nachbearbeitung aus der starren Lage herausgenommen werden kann. Wird andererseits die eingestellte Frästiefe entsprechend der Täler der strukturierten Leiterplattenoberfläche eingestellt, so kommt es in anderen Bereichen zu einer Beschädigung der flexiblen Einzellage, da dann die Nuttiefe zu groß wird.Especially problematic is the method described above, when multilayer Printed circuit boards are to be produced, since by the multiplicity of the individual layers and formed on the individual layers ladder pictures gives a relatively highly structured surface of the circuit board. Will now be such a multilayer printed circuit board with the help of a hold-down clamped on a machine table, so can by the hold down the deeper areas of the circuit board surface are not detected. The adjustment of the groove depth or depth of cut, however, is relative to the position of the hold-down, so that the chosen cutting depth is not for all areas the circuit board is sufficient. In some places it comes thus not to a compound of Vornut and main groove, so that to this Do not place the piece to be removed without finishing can be taken out of the rigid position. On the other hand the set milling depth accordingly the valleys the structured PCB surface set, so it comes in other areas damage to the flexible individual layer, because then the groove depth is too big.

Die zuvor beschriebenen Probleme, die bei der Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatte auftreten, treten entsprechend auch dann auf, wenn eine mehrlagige, rein starre Leiterplatte mit einzelnen, tieferliegenden Bereichen, d. h. Bereiche mit einer geringeren Leiterplattendicke, hergestellt werden sollen. Die tieferliegenden Bereiche werden dabei zur Aufnahme und zum Kontaktieren von Bauelementen, beispielsweise Prozessoren, verwendet. Auch bei derartigen Multilayer-Leiterplatten müssen in einzelnen Bereichen die starren Einzellagen in mehreren Verfahrensschritten entfernt werden.The previously described problems involved in the production of rigid-flexible Board occur accordingly, even if a multi-layer, purely rigid circuit board with individual, deeper lying Areas, d. H. Areas with a smaller board thickness, to be produced. The deeper areas are included for receiving and for contacting components, for example Processors, used. Even with such multilayer printed circuit boards have to in some areas, the rigid individual layers in several process steps be removed.

Aus der US 4,931,134 ist ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 bekannt. Diese Druckschrift beschreibt ein Verfahren zur Herstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte, bei der ein vorgegebener Bereich einer starren Einzellage dadurch entfernt wird, daß eine Nut durch automatisches Z-Achsen kontrolliertes Lasern hergestellt wird. Zur Gewährleistung der vorgegebenen Nuttiefe sind bei dem bekannten Verfahren den Laserstrahl reflektierende Streifen innerhalb der Leiterplatte angeordnet. Hierfür ist mindestens ein zusätzlicher Arbeitsschritt erforderlich.From the US 4,931,134 a method according to the preamble of claim 1 is known. This document describes a method for producing a rigid-flexible printed circuit board in which a predetermined area of a rigid single layer is removed by making a groove by automatic z-axis controlled lasering. To ensure the specified groove depth, the laser beam reflecting strips are arranged within the circuit board in the known method. This requires at least one additional step.

Aus der DE 40 06 063 A1 ist eine Leiterplatte zur Aufnahme elektronischer Bausteine bekannt, bei der ein vorbestimmter Teil einer mit einer Substratschicht vereinigten Metallschicht freigelegt ist. Hierzu ist es zunächst erforderlich, zwischen der Substratschicht und der Metallschicht eine Maske anzuordnen, die mit ihren Abmessungen dem freizulegenden Teil entspricht. Anschließend wird entsprechend der US 4,931,134 mittels eines Laserstrahls eine Nut in der Substratschicht hergestellt.From the DE 40 06 063 A1 a printed circuit board for receiving electronic components is known, in which a predetermined part of a united with a substrate layer metal layer is exposed. For this purpose, it is first necessary to arrange a mask between the substrate layer and the metal layer, which corresponds with their dimensions to the part to be exposed. Subsequently, according to the US 4,931,134 made a groove in the substrate layer by means of a laser beam.

Aus der DE 31 19 884 C1 ist ein Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten bekannt, bei dem zur Entfernung eines vorgegebenen Bereichs einer starren Einzellage von der freien Oberfläche der starren Lage her Nuten eingeschnitten werden, wobei jedoch die Nuttiefe von Hand eingestellt werden muß. Die Genauigkeit des Ausschneidens des vorgegebenen Bereichs der starren Einzellage hängt somit von der Genauigkeit der Einstellung der Nuttiefe sowie von der Ebenheit der Oberfläche der Leiterplatte ab.From the DE 31 19 884 C1 discloses a method for producing rigid-flexible printed circuit boards, in which grooves are cut to remove a predetermined area of a rigid single layer from the free surface of the rigid layer forth, but the groove depth must be set by hand. The accuracy of cutting the predetermined area of the rigid single layer thus depends on the accuracy of the setting of the groove depth and the flatness of the surface of the circuit board.

Die DE 100 40 303 A1 und die JP 07 015 147 A offenbaren ein Verfahren zum definierten Tiefenbohren von Sacklöchern in mehrlagigen Leiterplatten.The DE 100 40 303 A1 and the JP 07 015 147 A disclose a method for the defined deep drilling of blind holes in multilayer printed circuit boards.

Im Unterschied zu dem erfindungsgemäßen Verfahren soll bei den bekannten Verfahren somit kein vorgegebener Bereich einer starren Einzellage entfernt werden.in the Difference to the method according to the invention should therefore in the known methods no predetermined range a rigid single layer can be removed.

Die US 5,376,759 offenbart eine mehrschichtige, rein starre Leiterplatte, und somit keine starr-flexible Leiterplatte. Die mehrschichtige Leiterplatte besteht aus einer geschichteten Anordnung von zwei äußeren leitenden Schichten, mehreren elektrisch leitenden Signalschichten und zwischen den leitenden Schichten und den Signalschichten angeordneten Isolierschichten, wobei die mehrschichtige Leiterplatte auf jeder Kante eine leitende Kantenabschirmschicht aufweist. Hierdurch sollen elektromagnetische Emissionen der Leiterplatte verringert werden.The US 5,376,759 discloses a multi-layer, purely rigid circuit board, and thus no rigid-flexible circuit board. The multilayer printed circuit board consists of a layered arrangement of two outer conductive layers, a plurality of electrically conductive signal layers, and insulating layers disposed between the conductive layers and the signal layers, the multilayer printed circuit board having a conductive edge shielding layer on each edge. This is intended to reduce electromagnetic emissions of the printed circuit board.

Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein eingangs beschriebenes Verfahren zur Herstellung von gedruckten elektrischen Schaltungen mit mehreren Einzellagen zur Verfügung zu stellen, mit dem starr-flexible Leiterplatten oder mehrlagige Leiterplatten in einfacher und wirtschaftlicher Weise hergestellt werden können.Of the The present invention is therefore the object of an input described method for the production of printed electrical circuits with several single layers to provide, with the rigid-flexible circuit boards or multilayer printed circuit boards in a simple and economical way can be produced.

Die zuvor genannte Aufgabe ist bei dem eingangs beschriebenen Verfahren dadurch gelöst, daß zur Entfernung des vorgegebenen Bereichs mindestens einer starren Einzellage eine Nut durch automatisches Z-Achsen kontrolliertes Fräsen hergestellt wird, wobei das Signal zur Steuerung des Fräsens der Nut direkt beim Fräsen durch elektrisches Abtasten eines Bereichs einer Einzellage von der Leiterplatte genommen wird, indem das Signal zur Steuerung der Nuttiefe durch einen elektrischen Kontakt der Spitze des Werkzeugs mit einer in der Leiterplatte ausgebildeten elektrisch leitenden Kontaktlage erzeugt wird, so daß die Nuttiefe beim Fräsen fortlaufend kontrolliert und automatisch nachgestellt wird.The aforementioned object is achieved in the method described above in that for removing the predetermined range of at least one rigid single layer a groove is produced by automatic Z-axis controlled milling, the signal to control the milling of the groove directly during milling by electrical Abtas a portion of a single layer is taken from the circuit board by the signal for controlling the groove depth is generated by an electrical contact of the tip of the tool with an electrically conductive contact layer formed in the circuit board, so that the groove depth during milling continuously controlled and automatically adjusted ,

Wie im Stand der Technik, soll auch beim erfindungsgemäßen Verfahren ein bestimmter vorgegebener Bereich einer oder mehrerer starrer Lagen entfernt werden. Hierzu ist die Ausbildung einer Nut in der starren Lage erforderlich, wobei die Nut der Außenkontur des zu entfernenden Bereichs entspricht. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren entfällt zunächst der Arbeitschritt bzw. die Arbeitsschritte, die mit der Herstellung der Vornut verbunden sind. Dadurch, daß erfindungsgemäß die Nut durch automatisches Z-Achsen kontrolliertes Fräsen hergestellt wird, ist die Nuttiefe den tatsächlichen Gegebenheiten angepaßt. Das Signal zur Steuerung des Fräsens der Nut wird dabei direkt beim Fräsen von der gedruckten elektrischen Schaltung genommen. Die Nuttiefe wird somit weder manuell eingestellt noch wird sie zu Beginn des Arbeitsschrittes nur einmal eingelesen, sondern die Nuttiefe wird beim Fräsen fortlaufend kontrolliert und nachgestellt.As in the prior art, should also in the inventive method a certain predetermined range of one or more rigid ones Layers are removed. For this purpose, the formation of a groove in the rigid position required, the groove of the outer contour of the to be removed Range corresponds. In the method according to the invention, the first is omitted Work step or the work steps involved in the production the Vornut are connected. Due to the fact that according to the invention the groove produced by automatic Z-axis controlled milling is the Groove depth the actual Adapted conditions. The signal to control the milling of the Groove becomes directly during the milling taken from the printed electrical circuit. The groove depth is therefore neither set manually nor will it be at the beginning of the Work step read only once, but the groove depth is while milling continuously controlled and readjusted.

Erfindungsgemäß wird zur Steuerung der Nuttiefe ein elektrisches Signal verwendet, das durch einen elektrischen Kontakt der Spitze des Fräsers mit einer in der gedruckten elektrischen Schaltung ausgebildeten elektrisch leitenden Kontaktlage erzeugt wird. Immer dann, wenn die Spitze des Fräsers auf die beispielsweise durch eine Kupferschicht gebildete Kontaktlage trifft, wird somit ein elektrisches Signal erzeugt, das anzeigt, daß die gewünschte Tiefe erreicht worden ist. Der Vortrieb des Fräsers in Richtung der Z-Achse wird dann unverzüglich gestoppt. Dadurch wird eine Beschädigung der sich unterhalb der Kontaktlage befindenden Einzellage, beispielsweise einer flexiblen Polyimidfolie, zuverlässig verhindert. Gleichzeitig ist jedoch gewährleistet, daß die Nut stets die erforderliche Tiefe aufweist, so daß auch bei einer starken Struktur der Leiterplattenoberfläche ein zu entfernender Bereich vollständig freigefräst wird.According to the invention is for Controlling the groove depth uses an electrical signal, which by a electrical contact of the tip of the milling cutter with one in the printed electrical circuit formed electrically conductive contact layer is produced. Whenever the tip of the milling cutter is on the example thus formed by a copper layer formed contact layer generates an electrical signal indicating that the desired depth has been reached is. The propulsion of the milling cutter in the direction of the Z-axis is then stopped immediately. This will a damage the single layer located below the contact layer, for example a flexible polyimide, reliably prevented. simultaneously is guaranteed, however that the groove always has the required depth, so that even with a strong structure the circuit board surface an area to be removed is completely milled free.

Dadurch, daß der Fräser bzw. die Spindel das Signal zur Steuerung direkt von der Leiterplatte bekommt, wird außerdem eine Ausdehnung der Spindel bzw. des Fräsers in Richtung der Z-Achse, beispielsweise aufgrund von Erwärmung, automatisch kompensiert. Ebenso werden Beschädigungen aufgrund einer falschen manuellen Tiefeneinstellung ausgeschlossen und es werden die Rüstzeiten zum Einspannen der Leiterplatten auf dem Arbeitstisch verringert, da ein manuelles Kontrollieren und gegebenenfalls Korrigieren der Nuttiefe entfällt.Thereby, that the milling cutter or the spindle receives the signal to control directly from the PCB, will also an extension of the spindle or of the milling cutter in the direction of the Z axis, for example due to warming, automatically compensated. Likewise, damage will be due to a wrong Manual depth adjustment excluded and it will be the set-up times for clamping the printed circuit boards on the work table, as a manual control and, if necessary, correct the Groove depth is eliminated.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt nach einem elektrischen Kontakt der Spitze des Fräsers mit der Kontaktlage ein automatischer Rückhub des Fräsers entlang einer einstellbaren kurzen Vorschubstrecke und schließlich wiederum ein automatisches Absenken des Fräsers, bis die Spitze des Fräsers erneut auf die Kontaktlage trifft. Durch die zyklische Wiederholung dieser Verfahrensschritte entsteht ein etwa dreiecks- oder sägezahnförmiger Oberflächenverlauf längs des Fräsweges. Da die Spitze des Fräsers bei jedem Vorhub immer wieder genau bis zur Kontaktlage abgesenkt wird, wird bei dieser Art des "Kontaktfräsens" auch bei einer stark strukturierte Oberfläche einer Leiterplatte stets die jeweils erforderliche Nuttiefe bzw. Frästiefe automatisch eingestellt.According to one further advantageous embodiment of the method according to the invention takes place after an electrical contact with the tip of the milling cutter the contact position an automatic return stroke of the router along an adjustable short feed distance and finally turn an automatic lowering of the cutter until the tip of the cutter again meets the contact position. By the cyclic repetition of this Process steps results in an approximately triangular or sawtooth-shaped surface course along the Fräsweges. Because the tip of the router always lowered to the contact position with each forward stroke becomes, in this type of "contact milling" even in a highly structured surface a printed circuit board always the respectively required groove depth or Cutting depth automatically set.

Das zuvor beschriebene erfindungsgemäße Verfahren ist besonders zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten mit mindestens einer starren und mindestens einer flexiblen Einzellage geeignet, bei denen im flexibel gewünschten Bereich der Leiterplatte mindestens ein vorgegebener Bereich einer starren Einzellage entfernt werden muß. Durch das zuvor beschriebene "Kontaktfräsen" wird eine Beschädigung der flexiblen Einzellage, die in der Regel aus einer relativ teuren Polyimidfolie besteht, verhindert, so daß die Ausschußanzahl beim Herstellen derartiger starr-flexibler Leiterplatten deutlich reduziert wird.The previously described inventive method is particularly suitable for the production of rigid-flexible printed circuit boards with at least one rigid and at least one flexible individual layer suitable for those in the flexibly desired area of the circuit board removed at least a predetermined range of a rigid single layer must become. By the above-described "contact milling" damage to the flexible single layer, which usually comes from a relatively expensive Polyimide film is prevented, so that the number of rejects in producing such rigid-flexible circuit boards clearly is reduced.

Bei einer derartigen starr-flexiblen Leiterplatte, bei der die Einzellagen jeweils mindestens ein Leiterbild aufweisen und mittels mindestens eines Klebemediums miteinander verklebt sind und bei der zur Verbindung der Leiterbilder der flexiblen Einzellage mit der starren Einzellage in der Leiterplatte durchkontaktierte Bohrungen ausgebildet sind, ist vorzugsweise vorgesehen, daß eine Innenlage mindestens einseitig eine elektrisch leitfähige Kontaktlage aufweist, die elektrisch leitend mit einem elektrisch leitfähigen Bereich der Außenfläche der Leiterplatte verbunden ist, wobei die Kontaktlage im flexiblen Bereich der Leiterplatte auf mindestens einer Seite mindestens einer flexiblen Einzellage angeordnet ist, und wobei die Kontaktlage durch eine Kupferfläche gebildet ist, die über Leiterbahnen mit dem elektrisch leitfähigen Bereich des Randes der Leiterplatte verbunden ist.at Such a rigid-flexible circuit board, in which the individual layers each have at least one conductor pattern and by means of at least an adhesive medium are glued together and at the time of the connection the ladder pictures of the flexible single layer with the rigid single layer Through holes are formed in the printed circuit board, is preferably provided that a Inner layer at least one side an electrically conductive contact layer which is electrically conductive with an electrically conductive region the outer surface of the Printed circuit board is connected, wherein the contact position in the flexible area the circuit board on at least one side of at least one flexible Single layer is arranged, and wherein the contact position by a Copper surface formed is that over Conductor tracks with the electrically conductive area of the edge of the PCB is connected.

Durch die Anordnung der elektrisch leitfähigen Kontaktlage und die elektrisch leitende Verbindung dieser Kontaktlage mit einer Außenfläche der Leiterplatte wird eine Leiterplatte zur Verfügung gestellt, bei der das zuvor beschriebene Verfahren des "Kontaktfräsens" besonders einfach angewendet werden kann.By the arrangement of the electrically conductive contact layer and the electrical conductive connection of this contact layer with an outer surface of the circuit board will provide a printed circuit board in which the method of "contact milling" described above is particularly simple can be applied.

Die elektrisch leitfähige Kontaktlage ist dabei im flexiblen Bereich der Leiterplatte auf mindestens einer Seite einer flexiblen Einzellage angeordnet. Die Kontaktlage befindet sich somit in dem Bereich der Leiterplatte, der nach dem Entfernen eines Teils der starren Einzellage den flexiblen Bereich der Leiterplatte bildet. Durch eine entsprechende Wahl der Dicke der Kontaktlage wird gleichzeitig ein Schutz der darunterliegenden flexiblen Einzellage sichergestellt, so daß die flexible Einzellage beim "Anfräsen" der Kontaktlage nicht beschädigt wird. Hierfür ist jedoch eine so geringe Dicke der Kontaktlage ausreichend, daß beim Herausnehmen des ausgefrästen Teils der starren Einzellage die Kontaktlage ebenfalls entfernt wird, auch wenn die Kontaktlage – gewollt – beim Fräsen nicht vollständig durchtrennt wird.The electrically conductive contact layer is here arranged in the flexible region of the circuit board on at least one side of a flexible single layer. The contact layer is thus in the region of the printed circuit board which forms the flexible region of the printed circuit board after the removal of a part of the rigid single layer. By an appropriate choice of the thickness of the contact layer, a protection of the underlying individual flexible layer is ensured at the same time, so that the flexible single layer is not damaged when "milling" the contact position. For this purpose, however, such a small thickness of the contact layer is sufficient that upon removal of the milled part of the rigid individual layer, the contact position is also removed, even if the contact layer - intentionally - is not completely severed during milling.

In der Regel werden Leiterplatten, die eine Fläche von einigen 10 cm2 bis einigen 100 cm2 aufweisen nicht einzeln hergestellt, sondern es sind eine Mehrzahl derartiger Leiterplatten nebeneinander in einer starren Platte angeordnet, die allgemein als Nutzen bezeichnet wird. Ein derartiger Nutzen weist typischerweise eine quadratische oder rechteckige Fläche mit Seitenlängen von beispielsweise 40 bis 80 cm auf. Aus einem derartigen Nutzen können dann typischerweise 20 bis 30 fertig hergestellte Leiterplatten ausgestanzt werden. Der Vorteil der Verwendung derartiger Nutzen im Vergleich zur Verwendung einzelnen Leiterplatten bei der Herstellung besteht darin, daß die Nutzen einfacher auf einem Arbeitstisch eingespannt werden können und mit einer Einspannung nacheinander mehrere Leiterplatten hergestellt werden können.In general, printed circuit boards, having an area of some 10 cm 2 to several 100 cm 2 not manufactured individually, but there are a plurality of such printed circuit boards adjacent to each other in a rigid plate arranged, which is generally referred to as a benefit. Such a benefit typically has a square or rectangular area with side lengths of, for example, 40 to 80 cm. From such a benefit, typically 20 to 30 finished printed circuit boards can then be punched out. The advantage of using such advantages compared to the use of individual printed circuit boards in the production is that the benefits can be more easily clamped on a work table and one clamping successively several printed circuit boards can be produced.

Bei einer derartigen Anordnung einer Mehrzahl von Leiterplatten nebeneinander in einer starren Platte, wobei die einzelnen Leiterplaten nach dem Verkleben der Einzellagen und dem Aufbringen der Leiterbilder auf die Einzellagen aus der Platte ausgeschnitten oder ausgestanzt werden, ist vorzugsweise vorgesehen, daß die einzelnen Kontaktlagen der Leiterplatten elektrisch leitend mit der Außenfläche, insbesondere mit dem Rand der Platte verbunden sind.at such an arrangement of a plurality of printed circuit boards side by side in a rigid plate, with the individual printed circuit boards after bonding the individual layers and the application of the conductor images on the individual layers are cut or punched out of the plate is preferably provided that the individual contact layers of the circuit boards electrically conductive with the outer surface, in particular connected to the edge of the plate.

Bei einer derartigen starren Platte kann das zuvor beschriebene erfindungsgemäße Verfahren nun dadurch angewendete werden, daß der elektrisch leitende Rand der Platte, der mit den einzelnen Kontaktlagen elektrisch leitend verbunden ist, mit dem Arbeitstisch einer Fräs- oder Bohrmaschine, beispielsweise mit Hilfe von Spannpilzen, elektrisch verbunden wird. Über den Arbeits tisch wird dann wiederum der elektrische Kontakt zur Spitze des Fräsers bzw. Bohrers hergestellt. Weist der Arbeitstisch mehrere Spindeln mit mehreren Fräsern auf, so können die einzelnen Fräser unabhängig voneinander angesteuert werden, wodurch die benötigte Zeit zum Fräsen eines Nutzens mit mehreren Leiterplatten weiter reduziert werden kann.at Such a rigid plate, the above-described inventive method can now be applied by that electrically conductive edge of the plate, with the individual contact layers electrically connected to the working table of a milling or Drill, electrically connected, for example by means of chip fungi becomes. about the work table then turn the electrical contact to Tip of the milling cutter or Drill made. Does the work table with several spindles? several milling cutters on, so can the single router independently be controlled by each other, whereby the time required for milling a Benefit with multiple PCBs can be further reduced.

Im einzelnen gibt es nun eine Vielzahl von Möglichkeiten, das erfindungemäße Verfahren auszugestalten und weiterzubilden. Hierzu wird verweisen sowohl auf die dem Patentanspruch 1 nachgeordneten Patentansprüche, als auch auf die nachfolgende Beschreibung bevorzugte Ausführungsbeispiele in Verbindung mit der Zeichnung. In der Zeichnung zeigenin the Individuals now have a multitude of possibilities, the method according to the invention to design and develop. This will refer both to the claims subordinate to claim 1, as also on the following description of preferred embodiments in conjunction with the drawing. In the drawing show

1 eine schematische Schnittdarstellung einer Leiterplatte bei einem aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren und bei dem erfindungsgemäßen Verfahren, 1 1 is a schematic sectional view of a printed circuit board in a method known from the prior art and in the method according to the invention,

2 eine schematische Schnittdarstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels einer Leiterplatte bei dem bekannten und bei dem erfindungsgemäßen Verfahren, 2 FIG. 2 a schematic sectional view of a further exemplary embodiment of a printed circuit board in the known and in the method according to the invention, FIG.

3 eine schematische Schnittdarstellung einer mehrlagigen Leiterplatte zur Erläuterung des bekannten und des erfindungsgemäßen Verfahrens und 3 a schematic sectional view of a multilayer printed circuit board for explaining the known and the inventive method and

4 ein Diagramm zur Darstellung der Z-Achsensteuerung eines Fräsers beim erfindungsgemäßen Verfahren. 4 a diagram illustrating the Z-axis control of a milling cutter in the method according to the invention.

In 1 ist ein Ausführungsbeispiel einer starr-flexiblen Leiterplatte 1 dargestellt, die aus zwei starren Einzellagen 2 und einer zwischen den beiden starren Einzellagen 2 angeordneten flexiblen Einzellage 3 besteht. Die flexible Einzellage 3 ist mit den beiden starren Einzellagen 2 mit Hilfe jeweils eines als Verbundfolie 4 ausgebildeten Klebemediums verklebt und verpreßt. Die starren Einzellagen 2 bestehen in der Regel aus einem glasfaserverstärktem Epoxidharz während die flexible Einzellage 3 aus einer Polyimidfolie besteht. Sowohl die starren Einzellagen 2 als auch die flexible Einzellage 3 können ein- oder zweiseitige Kupferkaschierungen 5 aufweisen.In 1 is an embodiment of a rigid-flexible circuit board 1 shown, consisting of two rigid individual layers 2 and one between the two rigid individual layers 2 arranged flexible single layer 3 consists. The flexible single layer 3 is with the two rigid individual layers 2 with the help of one each as a composite film 4 adhesively bonded adhesive medium and pressed. The rigid individual layers 2 usually consist of a glass fiber reinforced epoxy resin while the flexible single layer 3 consists of a polyimide film. Both the rigid individual layers 2 as well as the flexible single layer 3 can be single or double-sided copper lamination 5 exhibit.

Zur Herstellung der starr-flexiblen Leiterplatte 1 wird nun ein bestimmter Bereich 6 aus der starren Einzellage 2 herausgefräst. Hierzu wird im Stand der Technik, wie er in 1a dargestellt ist, vor dem Verkleben und Verpressen der starren Einzellagen 2 mit der flexiblen Einzellage 3 entlang der Trennungslinie vom starren Bereich 7 zum flexiblen Bereich 8 der Leiterplatte 1 eine Vornut 9 von der Innenseite in die starre Einzellage 2 gefräst. Die Verbundfolie 4, mit deren Hilfe die Einzellagen 2, 3 verklebt werden, ist über dem flexiblen Bereich 8 bzw. dem zu entfernenden Bereich 6 der Leiterplatte 1 ausgeschnitten, so daß kein Verkleben des Bereichs 6 mit der Verbundfolie 4 erfolgt. Zusätzlich wird eine Trennfolie 10 eingelegt, die ein Fließen der Verbundfolie 4 vor den Bereich 6 beim Verpressen verhindert.For the production of the rigid-flexible printed circuit board 1 now becomes a certain area 6 from the rigid single layer 2 milled. This is done in the prior art, as in 1a is shown before gluing and pressing the rigid individual layers 2 with the flexible single layer 3 along the dividing line from the rigid area 7 to the flexible area 8th the circuit board 1 a Vornut 9 from the inside to the rigid single layer 2 milled. The composite foil 4 , with whose help the individual layers 2 . 3 is above the flexible area 8th or the area to be removed 6 the circuit board 1 cut out, so that no sticking of the area 6 with the composite foil 4 he follows. In addition, a release film 10 inserted, which is a flow of composite film 4 in front of the area 6 prevented during pressing.

Nach dem Verkleben der Einzellagen 2, 3 wird mit Hilfe eines hier schematisch dargestellten Fräsers 11 die Hauptnut 12 entlang der Trennungslinie vom starren Bereich 7 zum flexiblen Bereich 8 der Leiterplatte 1 in die starre Einzellage 2 gefräst. Da zwischen dem Fräsen der Vornut 9 und dem Fräsen der Hauptnut 12 ein Umspannen der Leiterplatte 1 auf dem Maschinentisch 13 einer Fräs- bzw. Bohrmaschine erforderlich ist, tritt häufig ein Versatz zwischen der Hauptnut 12 und der Vornut 9 auf, der hier jedoch zur Veranschaulichung übertrieben dargestellt ist. Dennoch besteht die Gefahr, daß der Versatz so groß ist, daß sie die Vornut 9 und die Hauptnut 12 nicht berühren, so daß der Bereich 6 nicht ohne weiteres herausgenommen werden kann.After bonding the individual layers 2 . 3 is using a router shown here schematically 11 the main groove 12 along the dividing line from the rigid area 7 to the flexible area 8th the circuit board 1 in the rigid single layer 2 milled. Since between the milling of the Vornut 9 and milling the main groove 12 a re-clamping of the circuit board 1 on the machine table 13 a milling or drilling machine is required, often occurs an offset between the main groove 12 and the Vornut 9 which is exaggerated here for illustrative purposes. Nevertheless, there is a risk that the offset is so great that they the Vornut 9 and the main groove 12 do not touch, so that the area 6 can not be taken out easily.

Zur Verbindung der Leiterbilder bzw. der Leiterbahnen der flexiblen Innenlage 3 mit den starren Außenlagen 2 der Leiterplatte 1, sind in der Leiterplatte 1 durchkontaktierte Bohrungen 14 ausgebildet.For connecting the conductor patterns or the conductor tracks of the flexible inner layer 3 with the rigid outer layers 2 the circuit board 1 , are in the circuit board 1 plated through holes 14 educated.

Im Unterschied zu dem Verfahren gemäß dem Stand der Technik, bei dem zum Heraustrennen des Bereichs 6 aus der starren Einzellage 2 in einem ersten Verfahrensschritt eine Vornut 9 und in einem weiteren Schritt eine Hauptnut 12 gefräst werden muß, ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren lediglich ein Fräsvorgang und somit auch nur ein Aufspannvorgang der Leiterplatte 1 auf dem Maschinentisch 13 erforderlich. Um die Nuttiefe beim Fräsen automatisch zu steuern, weist die Leiterplatte 1 eine leitende Kontaktlage 15 auf, die über Leiterbahnen 16 mit dem elektrisch leitfähigen Rand 17 der Leiterplatte 1 verbunden sind. Über Spannpilze 18, mit denen die Leiterplatte 1 auf dem Maschinentisch 13 eingespannt ist, erfolgt eine elektrische Verbindung mit der elektrisch leitfähigen Spitze des Fräsers 11. Wenn nun die Spitze des Fräsers 11 auf die Kontaktlage 15 trifft, so wird ein elektrisches Signal erzeugt, das den Vortrieb des Fräsers 11 in Richtung der Z-Achse stoppt und damit die Nuttiefe steuert.In contrast to the method according to the prior art, in which for the separation of the area 6 from the rigid single layer 2 in a first process step a Vornut 9 and in a further step a main groove 12 must be milled, in the inventive method, only a milling operation and thus only a Aufspannvorgang the circuit board 1 on the machine table 13 required. To automatically control the groove depth during milling, the circuit board points 1 a conductive contact position 15 on that over conductor tracks 16 with the electrically conductive edge 17 the circuit board 1 are connected. About Spannpilze 18 with which the circuit board 1 on the machine table 13 is clamped, an electrical connection is made with the electrically conductive tip of the milling cutter 11 , Now if the tip of the router 11 on the contact position 15 meets, then an electrical signal is generated, which the propulsion of the milling cutter 11 stops in the direction of the Z axis and thus controls the groove depth.

Eine schematische Darstellung der Z-Achsensteuerung des Fräsers 11 ist in 4 dargestellt. Dabei ist auf der x-Achse die Vorschubstrecke s des Fräsers 11, d. h. die Nutlänge, und auf der y-Achse der Abstand a der Spitze des Fräsers 11 zur Kontaktlage 15 aufgetragen. Kommt die Spitze des Fräsers 11 mit der Kontaktlage 15 in Berührung, so erfolgt ein automatischer Rückhub des Fräsers 11 über eine einstellbare kurze Vorschubstrecke s. Anschließend wird der Fräser 11 wieder automatisch soweit abgesenkt, bis die Spitze des Fräsers 11 erneut mit der Kontaktlage 15 in Berührung kommt, d. h. der Abstand a der Spitze des Fräsers 11 zur Kontaktlage wieder Null wird. Insgesamt entsteht somit der in 4 dargestellte sägezahnförmige Verlauf des Fräsweges. Der frei programmierbare Rückhub liegt dabei jeweils in der Größenordnung von einigen Mikrometern und die jeweilige Vorschubstrecke s beträgt typischerweise einige zehntel Millimeter.A schematic representation of the Z-axis control of the milling cutter 11 is in 4 shown. The feed distance s of the milling cutter is on the x-axis 11 , ie the groove length, and on the y-axis, the distance a of the tip of the milling cutter 11 to the contact position 15 applied. Comes the tip of the router 11 with the contact position 15 in contact, then an automatic return stroke of the milling cutter 11 via an adjustable short feed distance s. Subsequently, the cutter is 11 automatically lowered again as far as the tip of the milling cutter 11 again with the contact position 15 comes into contact, ie the distance a of the tip of the milling cutter 11 becomes contact again zero. Altogether thus the in 4 illustrated sawtooth course of the milling path. The freely programmable return stroke is in each case in the order of a few micrometers and the respective feed distance s is typically a few tenths of a millimeter.

In 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer noch nicht fertigt verpreßten, mehrere Lagen aufweisenden Leiterplatte 1 dargestellt, die ebenfalls zwei starre Lagen 2 und eine dazwischen angeordnete flexible Lage 3 aufweist. Die beiden starren Lagen 2 sind jeweils beidseitig kupferkaschiert und weisen darüber hinaus noch jeweils eine äußere Kupferlage 5 auf, die mittels einer Verbundfolie 4 oder eines Prepregs mit der starren Lage 2 verbunden sind. Die aus einer Polyimidfolie bestehende flexible Lage 3 ist ebenfalls beidseitig kupferkaschiert und weist zwei Verbundfolien 4 auf. Zur Verbindung der so hergestellten starren Lagen 2 mit der flexiblen Lage 3 ist wiederum eine Verbundfolie 4 vorgesehen, wobei die Verbundfolien 4 im Bereich 6, d. h. im flexiblen Bereich 8 der Leiterplatte 1, jeweils eine Aussparung aufweisen. 2a zeigt wiederum eine Leiterplatte, bei dem der Bereich 6 der starren Lage 2 durch das zweistufige Fräsen einer Vornut 9 und einer Hauptnut 12 herausgetrennt wird. Dem gegenüber zeigt 2b das erfindungsgemäße Verfahren, bei dem die Nut 19 in einem einzigen Fräsvorgang hergestellt wird, wobei die Nuttiefe durch ein Signal gesteuert bzw. begrenzt wird, das dann anliegt, wenn die Spitze des Fräsers 11 auf die Kontaktlage 15 trifft.In 2 is another embodiment of a not yet made compressed, several layers having circuit board 1 represented, which are also two rigid layers 2 and a flexible layer interposed therebetween 3 having. The two rigid layers 2 each are copper-clad on both sides and also each have an outer copper layer 5 on, by means of a composite film 4 or a prepreg with the rigid layer 2 are connected. The existing of a polyimide film flexible position 3 is also copper-clad on both sides and has two composite foils 4 on. For connecting the rigid layers thus produced 2 with the flexible location 3 is again a composite foil 4 provided, wherein the composite films 4 in the area 6 ie in the flexible area 8th the circuit board 1 , each having a recess. 2a again shows a circuit board, where the area 6 the rigid location 2 by the two-stage milling of a Vornut 9 and a main groove 12 is cut out. Opposite shows 2 B the inventive method in which the groove 19 is manufactured in a single milling operation, wherein the groove depth is controlled or limited by a signal which is applied when the tip of the milling cutter 11 on the contact position 15 meets.

In 3 ist schließlich dargestellt, wie bei dem erfindungsgemäßen Verfahren auch bei einer Leiterplatte 1 mit einer stark strukturierten Oberfläche 20 durch das automatische Z-Achsen kontrollierte Fräsen der Fräser 11 stets die gewünschte Nuttiefe bzw. Frästiefe erreicht. Bei dem aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren, das in 3a angedeutet ist, wird die Leiterplatte 1 mit Hilfe eines Niederhalters 21 auf den hier nicht dargestellten Maschinentisch 13 gedrückt. Anschließend wird relativ zur Position des Niederhalters 21 eine gewünschte Nuttiefe bzw. Frästiefe von Hand eingegeben. Für die in 3a links dargestellte Position des Fräsers 11 ist die so eingestellte Frästiefe ausreichend, um eine starre Einzellage 2 wie gewünscht zu durchtrennen. Dagegen ist bei der in 3a rechts dargestellten Position des Fräsers 11 aufgrund des dort durch die stark profilierte Oberfläche 20 der Leiterplatte 1 vor handene Tals 22 die eingestellte Frästiefe viel zu gering, daß die Spitze des Fräsers 11 überhaupt nicht mit der starren Lage 2 in Berührung kommt.In 3 is finally shown, as in the inventive method also in a circuit board 1 with a highly structured surface 20 through the automatic Z-axis controlled milling of the milling cutters 11 always reaches the desired groove depth or depth of cut. In the known from the prior art method, which in 3a is indicated, the circuit board 1 with the help of a hold-down 21 on the machine table, not shown here 13 pressed. Subsequently, it becomes relative to the position of the hold-down 21 Enter a desired groove depth or depth by hand. For the in 3a left illustrated position of the milling cutter 11 is the milling depth set so sufficient to a rigid single layer 2 to cut as desired. In contrast, at the in 3a right position of the milling cutter 11 because of there by the strongly profiled surface 20 the circuit board 1 in front of existing valleys 22 the set milling depth too low, that the tip of the milling cutter 11 not at all with the rigid location 2 comes into contact.

Im Unterschied dazu wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren, welches anhand der 3b dargestellt ist, die Nuttiefe bzw. die Frästiefe automatisch stets so eingestellt, daß die Spitze des Fräsers 11 mit der Kontaktlage 15 in Berührung kommt. Dadurch ist sichergestellt, daß die Nuttiefe so bemessen ist, daß zum einen die starre Einzellage 2 wie gewünscht durchtrennt wird, zum anderen jedoch die darunterliegende flexible Einzellage 3 nicht beschädigt wird.In contrast, in the method according to the invention, which is based on the 3b is shown, the groove depth and the cutting depth automatically always set so that the tip of the cutter 11 with the contact position 15 comes into contact. This ensures that the groove depth is dimensioned so that on the one hand, the rigid single layer 2 as desired is severed, on the other hand, however, the underlying flexible single layer 3 not damaged.

Claims (3)

Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten (1), mit mehreren Einzellagen (2, 3), mit mindestens einem Klebemedium und mit mindestens einem Leiterbild, wobei die Einzellagen (2, 3) mittels des Klebemediums miteinander verklebt werden und wobei nach dem Verkleben der Einzellagen (2, 3) aus mindestens einer starren Einzellage (2) mindestens ein vorgegebener Bereich (6) entfernt wird, dadurch gekennzeichnet, daß zur Entfernung des vorgegebenen Bereichs (6) mindestens einer starren Einzellage (2) eine Nut (19) durch automatisches Z-Achsen kontrolliertes Fräsen hergestellt wird, wobei das Signal zur Steuerung des Fräsens der Nut (19) direkt beim Fräsen durch elektrisches Abtasten eines Bereichs einer Einzellage (3) von der Leiterplatte (1) genommen wird, indem das Signal zur Steuerung der Nuttiefe durch einen elektrischen Kontakt der Spitze des Werkzeugs (11) mit einer in der Leiterplatte (1) ausgebildeten elektrisch leitenden Kontaktlage (15) erzeugt wird, so daß die Nuttiefe beim Fräsen fortlaufend kontrolliert und automatisch nachgestellt wird.Process for the production of printed circuit boards ( 1 ), with several individual layers ( 2 . 3 ), with at least one adhesive medium and with at least one conductive pattern, wherein the individual layers ( 2 . 3 ) are glued together by means of the adhesive medium and wherein after gluing the individual layers ( 2 . 3 ) from at least one rigid single layer ( 2 ) at least one predetermined range ( 6 ) is removed, characterized in that to remove the predetermined range ( 6 ) at least one rigid single layer ( 2 ) a groove ( 19 ) is produced by automatic Z-axis controlled milling, the signal for controlling the milling of the groove ( 19 ) directly during milling by electrically scanning a region of a single layer ( 3 ) from the printed circuit board ( 1 ) is taken by the signal for controlling the groove depth by an electrical contact of the tip of the tool ( 11 ) with one in the circuit board ( 1 ) formed electrically conductive contact layer ( 15 ) is generated, so that the groove depth during milling continuously checked and automatically adjusted. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach einem elektrischen Kontakt der Spitze des Fräsers (11) mit der Kontaktlage (15) ein automatischer Rückhub des Werkzeugs (11) erfolgt, daß der Rückhub entlang einer einstellbaren kurzen Vorschubstrecke konstant gehalten wird und daß anschließend wiederum ein automatisches Absenken des Werkzeugs (11) erfolgt, bis die Spitze des Werkzeugs (11) erneut mit der Kontaktlage (15) kontaktiert.Method according to claim 1, characterized in that after an electrical contact of the tip of the milling cutter ( 11 ) with the contact position ( 15 ) an automatic return stroke of the tool ( 11 ) takes place, that the return stroke is kept constant along an adjustable short feed distance and that in turn an automatic lowering of the tool ( 11 ) takes place until the tip of the tool ( 11 ) again with the contact position ( 15 ) contacted. Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten (1), nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Leiterplatten (1) mindestens eine starre Einzellage (2) und mindestens eine flexible Einzellage (3) aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Verkleben der Einzellagen (2, 3) aus mindestens einer starren Einzellage (2) mindestens ein vorgegebener Bereich (6) entfernt wird, so daß eine Leiterplatte (1) mit mindestens einem starren Bereich (7) und mindestens einem flexiblen Bereich (8) (starr-flexible Leiterplatten) entsteht.Process for the production of printed circuit boards ( 1 ), according to claim 1 or 2, wherein the printed circuit boards ( 1 ) at least one rigid single layer ( 2 ) and at least one flexible single layer ( 3 ), characterized in that after gluing the individual layers ( 2 . 3 ) from at least one rigid single layer ( 2 ) at least one predetermined range ( 6 ) is removed, so that a printed circuit board ( 1 ) with at least one rigid area ( 7 ) and at least one flexible area ( 8th ) (rigid-flexible printed circuit boards) arises.
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