SA517380886B1 - بطانة كاربيد سيليكون مجزأة - Google Patents
بطانة كاربيد سيليكون مجزأة Download PDFInfo
- Publication number
- SA517380886B1 SA517380886B1 SA517380886A SA517380886A SA517380886B1 SA 517380886 B1 SA517380886 B1 SA 517380886B1 SA 517380886 A SA517380886 A SA 517380886A SA 517380886 A SA517380886 A SA 517380886A SA 517380886 B1 SA517380886 B1 SA 517380886B1
- Authority
- SA
- Saudi Arabia
- Prior art keywords
- silicon carbide
- segment
- depression
- tubular wall
- protrusion
- Prior art date
Links
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 187
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 161
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 90
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims abstract description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 68
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 68
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 68
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 32
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 25
- 238000011109 contamination Methods 0.000 claims description 25
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 17
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000009739 binding Methods 0.000 claims description 16
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 14
- 235000015076 Shorea robusta Nutrition 0.000 claims description 13
- 244000166071 Shorea robusta Species 0.000 claims description 12
- 101100234002 Drosophila melanogaster Shal gene Proteins 0.000 claims description 10
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 8
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 claims description 8
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 6
- -1 lithium salt salt Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 claims description 3
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims description 2
- 241000238366 Cephalopoda Species 0.000 claims 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 claims 1
- 101150026303 HEX1 gene Proteins 0.000 claims 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 19
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 53
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 25
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052912 lithium silicate Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 9
- PAZHGORSDKKUPI-UHFFFAOYSA-N lithium metasilicate Chemical group [Li+].[Li+].[O-][Si]([O-])=O PAZHGORSDKKUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 7
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 description 6
- 208000034809 Product contamination Diseases 0.000 description 6
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N potassium silicate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Si]([O-])=O NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 description 6
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000502 Li-aluminosilicate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 3
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108010067035 Pancrelipase Proteins 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 229940092125 creon Drugs 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 2
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2,2-bis(chloromethyl)propane Chemical compound ClCC(CCl)(CCl)CCl KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001136792 Alle Species 0.000 description 1
- 240000000662 Anethum graveolens Species 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006018 Li-aluminosilicate Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000034806 Product contamination physical Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- GIWUDHUYGNXFOP-UHFFFAOYSA-N calcium;sodium Chemical compound [Na+].[Ca+2] GIWUDHUYGNXFOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000007931 coated granule Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMYEULNTULFLE-UHFFFAOYSA-N copper;magnesium Chemical compound [Mg+2].[Cu+2] OJMYEULNTULFLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- VJIYRPVGAZXYBD-UHFFFAOYSA-N dibromosilane Chemical compound Br[SiH2]Br VJIYRPVGAZXYBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- SMBQBQBNOXIFSF-UHFFFAOYSA-N dilithium Chemical compound [Li][Li] SMBQBQBNOXIFSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021474 group 7 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000918 plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000700 radioactive tracer Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- AIFMYMZGQVTROK-UHFFFAOYSA-N silicon tetrabromide Chemical compound Br[Si](Br)(Br)Br AIFMYMZGQVTROK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N tin zinc Chemical compound [Zn].[Sn] GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J8/00—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes
- B01J8/18—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes with fluidised particles
- B01J8/1872—Details of the fluidised bed reactor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/02—Apparatus characterised by being constructed of material selected for its chemically-resistant properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J8/00—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes
- B01J8/18—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes with fluidised particles
- B01J8/1818—Feeding of the fluidising gas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J8/00—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes
- B01J8/18—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes with fluidised particles
- B01J8/1836—Heating and cooling the reactor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/90—Carbides
- C01B32/914—Carbides of single elements
- C01B32/956—Silicon carbide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
- C01B33/029—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition of monosilane
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
- C01B33/03—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition of silicon halides or halosilanes or reduction thereof with hydrogen as the only reducing agent
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
- F27B15/00—Fluidised-bed furnaces; Other furnaces using or treating finely-divided materials in dispersion
- F27B15/02—Details, accessories, or equipment peculiar to furnaces of these types
- F27B15/04—Casings; Supports therefor
- F27B15/06—Arrangements of linings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D1/00—Casings; Linings; Walls; Roofs
- F27D1/0003—Linings or walls
- F27D1/0006—Linings or walls formed from bricks or layers with a particular composition or specific characteristics
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D1/00—Casings; Linings; Walls; Roofs
- F27D1/04—Casings; Linings; Walls; Roofs characterised by the form, e.g. shape of the bricks or blocks used
- F27D1/045—Bricks for lining cylindrical bodies, e.g. skids, tubes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2208/00—Processes carried out in the presence of solid particles; Reactors therefor
- B01J2208/00008—Controlling the process
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2208/00—Processes carried out in the presence of solid particles; Reactors therefor
- B01J2208/00008—Controlling the process
- B01J2208/00017—Controlling the temperature
- B01J2208/00106—Controlling the temperature by indirect heat exchange
- B01J2208/00168—Controlling the temperature by indirect heat exchange with heat exchange elements outside the bed of solid particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2208/00—Processes carried out in the presence of solid particles; Reactors therefor
- B01J2208/00008—Controlling the process
- B01J2208/00017—Controlling the temperature
- B01J2208/00389—Controlling the temperature using electric heating or cooling elements
- B01J2208/00407—Controlling the temperature using electric heating or cooling elements outside the reactor bed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2208/00—Processes carried out in the presence of solid particles; Reactors therefor
- B01J2208/00743—Feeding or discharging of solids
- B01J2208/00761—Discharging
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2208/00—Processes carried out in the presence of solid particles; Reactors therefor
- B01J2208/00796—Details of the reactor or of the particulate material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J2219/02—Apparatus characterised by their chemically-resistant properties
- B01J2219/025—Apparatus characterised by their chemically-resistant properties characterised by the construction materials of the reactor vessel proper
- B01J2219/0263—Ceramic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J2219/02—Apparatus characterised by their chemically-resistant properties
- B01J2219/025—Apparatus characterised by their chemically-resistant properties characterised by the construction materials of the reactor vessel proper
- B01J2219/0277—Metal based
- B01J2219/029—Non-ferrous metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
- Devices And Processes Conducted In The Presence Of Fluids And Solid Particles (AREA)
- Catalysts (AREA)
Abstract
بطانة كاربيد سيليكون مجزأة segmented silicon carbide liner الملخـــص يتعلق هذا الاختراع ببطانات كربيد السيليكون المجزأة Segmented silicon carbide liners للإستخدام في مفاعل الطبقة المميعة fluidized bed reactor لإنتاج مادة محببة مغلفة بعديد السيليكون polysilicon-coated granulate material، وطرق لصناعة وإستخدام بطانات كربيد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liners. كما يتعلق هذا الاختراع بالمواد المرتبطة غير الشائبة Non-contaminating bonding materials لربط أجزاء كربيد السيليكون silicon carbide segments. يُمكن تكوين واحدة أو أكثر من أجزاء كربيد السيليكون silicon carbide segments من كربيد السيليكون المرتبط بالتفاعل reaction-bonded silicon carbide. شكل. 7
Description
ie بطانة كاربيد سيليكون
Segmented Silicon Carbide Liner الوصف الكامل خلفية الاختراع يتعلق هذا الإختراع بمواد كارييد السيليكون esilicon carbide مواد رابطة؛ وتصاميم مشتركة لعمل بطانات كاربيد سيليكون مجزأة للاستخدام في Jolie طبقي مميع fluidized bed reactor FBR fluidized bed reactor لصنع مادة حبيبية مغلفة ببولي سيليكون -polysilicon التفكك بالتحلل hall للغاز المحمل بالسيليكون في lish مميعة هو عملية جذابة لإنتاج Jol) سيليكون للصناعات الكهربائية الضوئية وصناعات أشباه الموصلات بسبب كتلة ممتازة ونقل الحرارة؛ زيادة السطح للترسب؛ والإنتاج المستمر. lie مع مفاعل من نوع «Jam يوفر Jolie الطبقة المميعة معدلات إنتاج أعلى EG في gia من استهلاك الطاقة. يمكن أن يكون مفاعل الطبقة المميعة fluidized bed reactor ذاتي Lola لخفض تكاليف العمالة. يعتبر تصنيع جسيمات السيليكون متعددة البللورات polycrystalline silicon بطريقة ترسيب الأبخرة الكيميائية التي تتضمن على الانحلال الحراري pyrolysis للمادة التي تحتوي على السيليكون مثل على سبيل المثال سيلان silane سيلان ثنائي disilane أو هالوسيلانات halosilanes مثل كلوروسيلان ثلاثي trichlorosilane أو كلوروسيلان رباعي tetrachlorosilane في مفاعل طبقي مميع يكون معروف لشخص من أهل المهنة و يتضح بواسطة العديد من المنشورات بما في ذلك 5 براءات الاختراع والمنشورات التالية: البراءة الأمريكية رقم 8,075,692( البراءة الأمريكية رقم 2د البراءة الأمريكية رقم 5,810,934» البراءة الأمريكية رقم ¢5,798,137 البراءة الأمريكية رقم 5,139,762( البراءة الأمريكية رقم 5,077,028 البراءة الأمريكية رقم 7 البراءة الأمريكية رقم 4,868,013 البراءة الأمريكية رقم 4,820,587 البراءة الأمريكية رقم 4,416,913 البراءة الأمريكية رقم 4,314,525 البراءة الأمريكية رقم 3,012,862 0 البراءة الأمريكية رقم 3,012,861 البراءة الأمريكية رقم 2010/0215562 البراءة الأمريكية رقم 2010/0068116 البراءة الأمريكية رقم 2010/0047136؛ sell الأمريكية رقم 2 البراءة الأمريكية رقم 2009/0324479؛ البراءة الأمريكية رقم 1 ).) البراءة الأمريكية رقم 2009/0004090< البراءة الأمريكية رقم
56م البراءة الأمريكية رقم 2008/0056979« البراءة الأمريكية رقم 6م البراءة الأمريكية رقم 2008/0159942« البراءة الأمريكية رقم 0 البراءة الأمريكية رقم 2002/0086530 و البراءة الأمريكية رقم
2002/0081250. يتم ترسيب السيليكون Silicon على جسيمات في مفاعل reactor عن طريق انحلال غاز محمل بالسيليكون decomposition of a silicon-bearing gas تم اختياره من المجموعة التي تحتوي على (Slaw silane SiHs (Saw ثنائي 5116 cdisilane سيلانات عالية الترتيب higher order silanes SinHono كلوروسيلان ثنائي cdichlorosilane SiHaCl كلوروسيلان ثلاثي ctrichlorosilane SIHCI3 سيليكون كلوريد رياعي esilicon tetrachloride SiCls بروموسيلان ثنائي «dibromosilane SiHBr: 0 بروموسيلان ثلاثي ctribromosilane SiHBr3 سيليكون بروميد رباعي silicon tetrabromide SiBry أيودوسيلان ثنائي SiHal عصما:هلمننك» أيودوسيلان ثلاثي dtriiodosilane 15 سيليكون ايوديد رباعي esilicon tetraiodide Sila وخليط منهم. قد يتم مزج J) المحمل بالسيليكون مع واحد أو أكثر من الغازات التي تحتوي على هالوجين؛ تعرف كما أي من المجموعة التي تحتوي على كلورين cchlorine Cla هيدروجين كلوريد hydrogen chloride HCI 5 ؛ برومين cbromine Bra هيدروجين بروميد chydrogen bromide HBr ايودين cdodine In هيدروجين ايوديد chydrogen iodide HI وخليط منهم. قد يتم أيضا مزج الغاز المحمل بالسيليكون مع واحد أو أكثر من غازات أخرى؛ Jie هيدروجين hydrogen Ha و/ أو واحد أكثر من الغازات الخاملة المختارة من نيتروجين nitrogen No هيليوم cargon Ar (sal chelium He ونيون ©060011. في تجسيمات خاصة؛ يكون الغاز المحمل بالسيليكون هو سيلان ©51100؛ ويتم مزج السيلان مع هيدروجين hydrogen 0 يتم ادخال الغاز المحمل بالسيليكون؛ مع أي هيدروجين hydrogen مصاحب» غازات تحتوي على هالوجين hydrogen و/ أو غازات خاملة؛ في مفاعل طبقي مميع ويتحلل Wha خلال المفاعل لإنتاج سيليكون الذي يترسب على جسيمات دقيقة Jala seed particles المفاعل reactor هناك مشكلة شائعة في مفاعلات الطبقة المميعة fluidized bed reactors هي تلوث الجسيمات المغلفة بالسيليكون في الطبقة المميعة في درجات حرارة التشغيل المرتفعة بواسطة المواد المستخدمة 5 في بناء المفاعل ومكوناته. على سبيل المثال؛ قد اتضح ان النيكل nickel للانتشار في طبقة السيليكون (على سبيل (JB على الجسيمات المغلفة بالسيليكون) من المعدن الأساسي في بعض سبائك النيكل nickel alloys المستخدمة في oly أجزاء المفاعل. تنشاً مشاكل مماثلة في مفاعلات
الطبقة المميعة مكونة من أجل الانحلال بالتحلل الحراري للغاز المحمل بالجرمانيوم germanium- bearing gas لإنتاج جسيمات مغلفة بالجرمانيوم -germanium-coated particles الوصف العام للاختراع
يتعلق هذا الكشف بتجسيمات لمواد كارييد سيليكون csilicon carbide SiC مواد رابطةء
وتصاميم مشتركة لعمل بطانات كارييد سيليكون مجزأة للاستخدام في مفاعل طبقي مميع fluidized
bed reactor FBR لصنع بولي سيليكون.
بطانات كارييد سيليكون Silicon carbide liners لمفاعل طبقي مميع FBR لإنتاج مادة حبيبية مغلفة بالبولي سيليكون polysilicon-coated granulate material لها سطح مواجة للداخل الذي يحدد جزئيا على الأقل غرفة التفاعل. قد يشمل oda من البطانة على الأقل على SiC رابط تفاعل reaction-
bonded SiC 0 الذي cal على الأقل جزءِ من سطح مواجه للداخل للبطانة؛ مستوى تلوث سطح أقل من 963 ذرية من الإشابة dopants وأقل من 965 ذرية من المعادن الغريبة. في أحد التجسيمات؛ الجزء له مستوي تلوث سطح أقل من 903 ذرية من الإشابة «B لف «Sc «Be «Ga كل صل «As 1 و « مشتركة. في تجسيم مستقل؛ الجزء له مستوي تلوث سطح أقل من 961 ذرية من فوسفور phosphorus وأقل من 901 ذرية من بورون ‘boron
15 في أي من التجسيمات المذكورة أعلاه أو كلهاء قد يكون ل SIC ربط التفاعل تركيز معدن متنقل metal concentration منخفض بشكل كافي أن (1) المادة الحبيبية المغلفة ببولي سيليكون polysilicon المنتجة في مفاعل طبقي مميع FBR لديها مستوى تلوث معدن Jae أقل من أو يساوي ppbw 1 أو (2) يكون الضغط الجزئي لمعدن متنقل في المفاعل الطبقي المميع FBR أقل من pa 1 أثناء تشغيل مفاعل طبقي مميع (FBR أو (3) يكون تلوث المعدن المتنقل > 1 ppbw
20 والضغط الجزئي للمعدن المتنقل في مفاعل طبقي مميع FBR أقل من 0.1 Pa أثناء العملية. قد تشمل المعادن المتنقلة ألومنيوم <aluminum كروم «chromium حديد 00 نحاس «copper مغنيسيوم cmagnesium كالسيوم ccalcium صوديوم ¢sodium تيكل nickel قصدير دن زنك zinc وموليبدينوم molybdenum في أي من التجسيمات المذكورة أعلاه أو كلهاء قد يتم تجهيز SIC ربط التفاعل من سيليكون صنف شمسية solar أو إلكترونية.
25 قد يتم بناء بطانات SiC للاستخدام في مفاعل طبقي مميع FBR من العديد من أجزاء SiC مرتبطة مع بعضها مع مادة ربط تشمل ملح ليثيوم. قد تشمل واحدة أو أكثر من الأجزاء على SiC
ربط التفاعل. قد تكون sale الربط»ء قبل المعالجة؛ طين مائي aqueous slurry يضم 5000-2500 جزء لكل مليون ليثيوم Jie lithium ليثيوم سيليكات lithium silicate وجسيمات كارييد سيليكون silicon carbide في أي من التجسيمات المذكورة أعلاه أو كلهاء قد تشمل sale الريط كذلك على ألومنيوم سيليكات silicate مسمنسسله. في أي من التجسيمات المذكورة أعلاه أو (lS قد يكون لمادة الريط لزوجة من 3.5 Pars إلى 21 Pas عند '20م. في أي من التجسيمات المذكورة أعلاه أو كلهاء قد تشمل مادة carl بعد المعالجة؛ على 0.6-0.4 وزن % ليثيوم مثل ليثيوم ألومنيوم سيليكات aluminum silicate و97-93 وزن % جسيمات كارييد سيليكون silicon carbide تشمل عملية لبناء بطانة كارييد السيليكون silicon carbide من أجزاء SiC (1) تكوين سطح حافة مغلف واحد على الأقل من خلال تطبيق مادة ربط كما هو مبين هنا لجز على الأقل من سطح حافة edge surface من أول جزءٍ كارييد السيليكون silicon carbide ¢ )2( إحضار على الأقل ga من سطح الحافة من أول gga كاربيد السيليكون في دعامة مع على الأقل جزءِ من سطح حافة من ثاني جزءِ كارييد السيليكون مع على الأقل جزءِ من مادة الريط الموضوعة بين أسطح حافة الدعامة من أول gia كاربيد السيليكون silicon carbide وثاني جزءٍ كارييد السيليكون silicon carbide و )3( تطبيق الحرارة على مادة الربطء في جو خال من المواد الهيدروكريونية؛ لتكوين أول وثاني shal 5 كاربيد سيليكون مترابطة. قد يشمل تطبيق الحرارة تعريض أجزاء كاربيد سيليكون الأول والثاني المشتركة في نفس المكان إلى جو عند أول درجة حرارة TT للفترة الاولى من الوقت؛ زيادة درجة الحرارة إلى درجة حرارة 72؛ وتعريض أجزاء كاربيد سيليكون الأول والثاني المشتركة في نفس المكان لدرجة الحرارة الثانية (T2 حيث 12> (TT للفترة الثانية من الوقت لعلاج sale الريط. في أي من التجسيمات المذكورة أعلاه أو كلها يمكن أن يسمح لأجزاء ©:5المشتركة في نفس المكان لتجف 0 للترة أولية من الوقت في درجة حرارة الغرفة في الهواء قبل تطبيق الحرارة ‘heat في أي من التجسيمات المذكورة أعلاه أو كلهاء عندما يشترك جزأين SIC مع مادة call قد يحدد واحد من سطح حافة من أول جزءِ SIC وسطح حافة مجاور من ثاني ein SIC ea مشترك أنثوي female joint قد يحدد سطح الحافة الآخر من أول جزءِ SIC وسطح الحافة المجاور من ثاني جزء gia SIC مشترك ذكوري ذو أبعاد تعاونية لتتناسب مع gall المشترك الأنثوي. الجزء 5 المشترك الذكوري له أبعاد أصغر من gall المشترك الأنثوي؛ بالتالي تشكيل فراغ space عندما يتم اشتراك جزأين SIC نفس المكان. يتم التخلص من مادة الريط في الفراغ. في بعض التجسيمات؛ تشمل بطانة SIC المجزأة العديد من أجزاء SIC مجمعة رأسيا. أول جزء 5:0 له سطح حافة علوي يحدد واحد من منخفض أول ein مفتوح للأعلى أو بروز أول ga
ممتد للأعلى. ثاني SIC ein موجود بالأعلى ومشترك في نفس المكان مع أول جزءِ له سطح حافة سفلي يحدد منخفض ثاني ein مفتوح لأسفل لو يحدد سطح الحافة العلوي لأول oa بروز أول > ممتد للأعلى أو بروز ثاني جزءٍ ممتد للأسفل لو يحدد سطح الحافة العلوي لأول gia منخفض لأول جزء مفتوح للأعلى. يتم تلقي البروز خلال المنخفض. يكون للبروز أبعاد أصغر من المنخفض بحيث سطح المنخفض يكون متباعد عن سطح البروزء aig الفراغ بين المنخفض والبروز. يتم التخلص من كمية مادة الريط خلال الفراغ. قد يحدد كل من أول وثاني SIC shal جدار أنبوبي. الجدار الأنبوبي الأول له سطح علوي حلقي؛ يكون سطح الحافة العلوي gia منه على الأقل؛ ويكون منخفض أول ga هو شق ممتد بطول على الأقل جزءِ من سطح الحافة العلوي أو يمتد بروز أول ga للأعلى من و بطول على الأقل Ha 0 من سطح الحافة العلوي لأول جزء. قد يمتد الشق أو البروز حول السطح العلوي الحلقي الكامل. الجدار الأنبوبي الداخلي له سطح سفلي حلقي؛ يكون سطح الحافة aul جزء منه على الأقل؛ ويكون منخفض ثاني جزءِ هو بروز ممتد للأسفل من ويطول على الأقل gn من سطح الحافة السفلي أو يكون منخفض ثاني جزءِ هو شق الذي يحدد بواسطة ويمتد بطول على الأقل جزءِ من سطح الحافة السفلي لثاني ga قد يمتد البروز أو المنخفض حول السطح السفلي الحلقي الكامل. 5 في أي من التجسيمات المذكورة أعلاه أو كلها قد يشمل SIC ha الثاني سطح حافة علوي الذي يحدد منخفض ثاني جزءٍ مفتوح للأعلى. في أي من التجسيمات المذكورة أعلاه أو كلها؛ قد تشمل بطانة SiC المجزأة واحد أو أكثر من أجزاء SIC إضافية. قد يشمل كل جزءِ SIC إضافي على سطح حافة علوي يحدد منخفض مفتوح للأعلى وسطح حافة سفلي يحدد بروز ممتد للأسفل. يتم تلقي البروز خلال منخفض سطح الحافة 0 العلوي SIC gal مجاور موجود أسفل ومشترك في نفس المكان مع جزءِ SIC الإضافي؛ يكون للبروز أبعاد أصغر من منخفض جزءٍ SIC المجاور بحيث يقع الفراغ بين البروز والمنخفض. يتم التخلص من كمية مادة الربط خلال الفراغ. في أي من التجسيمات المذكورة أعلاه أو gl قد تشمل بطانة SIC المجزأة كذلك على جزء SiC طرفيء الذي يكون gall الأعلى للبطانة. في بعض التجسيمات؛ يقع جزءِ SIC الطرفي فوق 5 ومشترك في نفس المكان مع Yau.
JBI SIC gia عن ذلك؛ قد يقع فوق ومشترك مع SiC eh» إضافي؛ الذي يقع فوق جزءِ SIC الثاني. في بعض التجسيمات؛ يكون SIC ga الطرفي له سطح حافة سفلي تحدد بروز جزءِ طرفي ممتد للأسفل متلقي خلال منخفض من جزءِ SIC يقع بجوار
وتحت SIC ga الطرفي؛ يكون للبروز أبعاد أصغر من المنخفض بحيث يقع الفراغ بين البروز والمنخفض. يتم التخلص من كمية sale الريط خلال الفراغ. في بعض التجسيمات؛ تشمل بطانة SIC المجزأة على جدار أنبوبي يضم العديد من أجزاء SIC مشتركة جانبياء كل SIC eda مشترك جانبيا له حواف جانبية وسطح خارجي الذي يكون gr 5 من السطح الخارجي للجدار الأنبوبي. يتم التخلص من كمية مادة الريط بين الحواف الجانبية المشتركة في نفس المكان من أجزاء SIC المجاورة. في أحد التجسيمات؛ يشمل كل جزء SIC من الجدار الأنبوبي على سطح حافة جانبية أول الذي يحدد منخفض مفتوح جانبيا بطول gin على الأقل من طول سطح حافة جانبية أول؛ وثاني سطح حافة جانبية الذي يحدد بروز يمتد جانبيا بطول gia على الأقل من ثاني سطح حافة جانبية. 0 يكون للبروز أبعاد أصغر من المنخفض بحيث عندما تشترك الحافة الجانبية الأولى من أول > SIC في نفس المكان مع الحافة الجانبية الثانية من SIC gia مجاورء يتباعد سطح المنخفض من سطح البروز ويقع الفراغ بين المنخفض والبروز. يتم التخلص من كمية مادة الريط خلال الفراغ. في تجسيم آخرء يشمل الجدار الأنبوبي على أجزاء SIC أولى وثانية بديلة مشتركة جانبيا. يشمل كل أول جزءِ SIC على سطح حافة جانبية أول الذي يحدد منخفض مفتوح جانبيا بطول جزءٍ على الأقل من طول سطح Blas جانبية أول» يشمل كل ثاني SIC oa على ثاني سطح حافة جانبية الذي يحدد بروز يمتد جانبيا بطول جزءٍ على الأقل من ثاني سطح حافة جانبية. يكون للبروز أبعاد أصغر من منخفض سطح حافة جانبية أول بحيث؛ عندما تشترك الحافة الجانبية الأولى من أول جزء في نفس المكان مع الحافة الجانبية الثانية. يكون للبروز أبعاد أصغر من المنخفض بحيث؛ عندما تشترك الحافة الجانبية الأولى من أول جزء في نفس المكان مع الحافة الجانبية الثانية؛ يتباعد 0 سطح منخفض أول جزءِ من سطح بروز JE gall ويقع الفراغ بين منخفض الجزء الأول وبروز الجزء الثاني؛ ويتم التخلص من كمية مادة الريط خلال الفراغ. قد تشمل بطانة SiC المجزأة على أول وثاني جدران أنبوبية مجمعة bl) يشمل كل جدار أنبوبي على العديد من أجزاء SIC المشتركة جانبيا كما هو موصوف أعلاه. يتم التخلص من كمية مادة الريط بين SIC shal المشتركة جانبيا المجاورة من كل جدار أنبوبي. بالاضافة الى ذلك؛ يتم 5 التخلص من كمية مادة Jal بين أول وثاني جدران أنبودية. في مثل هذه التجسيمات؛ يشمل كذلك كل SIC ga من أول جدار أنبوبي على سطح حافة علوي الذي يحدد منخفض ga أول جدار أنبوبي مفتوح لأعلى. يشمل AK كل جزء SIC من ثاني جدار gl على سطح dla سفلي الذي يحدد بروز ga ثاني جدار أنبوبي See لأسفل متلقى خلال منخفض جزء أول جدار أنبوبي. يكون
لبروز جزءٍ ثاني جدار أنبوبي أبعاد أصغر من منخفض جزء أول جدار أنبوبي بحيث يقع الفراغ بين البروز والمنخفض؛ عندما تشترك أجزاء الجدار الأنبوبي الأول والثاني في نفس المكان. في بعض التجسيمات المذكورة أعلاه؛ يشمل كذلك كل gga ثاني جدار أنبوبي على سطح حافة علوي الذي يحدد منخفض مفتوح للأعلى. في مثل هذه التجسيمات؛ قد تشمل كذلك بطانة SIC 5 المجزأة على واحد أو أكثر من جدران أنبوبية إضافية؛ يشمل كل جدار انبوبي اضافي على العديد من أجزاء SIC اضافية مشتركة جانبيا. يشمل كل جزءِ SIC اضافي على أول حافة جانبية التي تحدد منخفض مفتوح جانبيا بطول gin على الأقل من طوله؛ ثاني حافة جانبية التي تحدد بروز ممتد جانبيا بطول sha على الأقل من طوله» سطح حافة علوي الذي يحدد منخفض مفتوح للأعلى» وسطح حافة سفلي الذي يحدد بروز ممتد للأسفل.
10 في أي من التجسيمات المذكورة أعلاه أو كلهاء قد تشمل كذلك بطانة SIC المجزأة على جدار أنبوبي طرفي يضم عد وافر من أجزاء SiC الطرفية المشتركة جانبيا. يشمل كل SIC ga طرفي على أول حافة جانبية التي تحدد منخفض مفتوح جانبيا بطول eda على الأقل من طوله؛ ثاني حافة جانبية التي تحدد بروز ممتد جانبيا بطول جزء على الأقل من طوله؛ وسطح حافة سفلي الذي يحدد بروز ممتد للأسفل متلقي في منخفض مفتوح للأعلى من جزءِ جدار انبوبي يقع تحت SIC ea
الطرفي.
في أي من التجسيمات المذكورة أعلاه أو lS قد يمتد عضو محتجز واحد على الأقل حول السطح الخارجي الأسطواني من كل جدار أنبوبي يضم من العديد من أجزاء SIC المشتركة جانبيا. قد يكون للعضو المحتجز معامل خطي من التمدد الحراري مماثل ل Jie SIC معامل خطي من تمدد حراري يتراوح من 105/6 x 2 إلى 10/16 x 6. في بعض التجسيمات؛ يتم oly العضو المحتجز
0 -_من الموليبدينوم أو سبائك الموليبدينوم.
يشمل مفاعل الطبقة المميعة لانتاج مادة حبيبية مغلفة بالبولي سيليكون على وعاء له جدار خارجي؛ وبطانة كارييد سيليكون كما هو موضح هناء يتم وضع البطانة لخارج الجدار الخارجي بحيث يحدد السطح الداخلي للبطانة جز من غرفة التفاعل. قد تكون البطانة Lise SiC جزئيا على الاقل من SIC ربط التفاعل. قد يتم بناء البطانة SIC من أجزاء ©51. في أي من التجسيمات المذكورة
5 أعلاه أو كلهاء؛ قد يشمل كذلك Jolie طبقي مميع FBR على سخان واحد على الأقل يقع بين الجدار الخارجي وبطانة كاربيد سيليكون المجزأة؛ مدخل واحد على الأقل له فتحة في موقع قبول وجود الغاز الأولي الذي يضم الغاز المحمل بالسيليكون في غرفة التفاعل؛ العديد من مداخل غاز التميع؛ حيث
كل مدخل غاز تميع له فتحة منفذ في غرفة التفاعل؛ منفذ واحد على الأقل لإزالة جسيمات منتج مغلف بالسيليكون من الوعاء. سيصبح ما سبق وغيره من خصائص Ley الاختراع أكثر وضوحا من الوصف التفصيلي التالي؛ الذي يقدم مع الإشارة إلى الأشكال المرفقة. شرح مختصر للرسومات الشكل 1 يمثل منظر مرتفع مقطعي تخطيطي لمفاعل الطبقة المميعة. الشكل 2 يمثل منظر مائل تخطيطي لبطانة مجزأة تشمل مجموعة أجزاء مجمعة. الشكل 3 يمثل منظر مقطعي جزئي تخطيطي؛ مأخوذ بطول خط 3-3 من الشكل 2 يوضح الرابطة بين اثنين من أجزاء كارييد سيليكون مشتركة رأسيا. الشكل 4 Jia منظر ممدد تخطيطي لأول gia كارييد سيليكون وثاني gia كارييد سيليكون من البطانة المجزأة من الشكل 2. الشكل 5 Jia منظر مقطعي تخطيطي؛ مأخوذ بطول خط 5-5 من الشكل 2؛ من جزءِ من بطانة مجزأة توضح ثلاثة أجزاء كاربيد سيليكون مشتركة رأسيا. الشكل 6 يمثل منظر مرتفع تخطيطي ial كارييد سيليكون طرفي. الشكل 7 يمثل منظر مائل تخطيطي لبطانة مجزأة تشمل مجموعة أجزاء متصلة جانبيا. الشكل 8 يمثل منظر مائل تخطيطي لجزءٍ واحد من البطانة التي تشمل مجموعة أجزاء متصلة جانبيا. الشكل 9 يمثل منظر مقطعي جزئي تخطيطي؛ مأخوذ بطول خط 9-9 من الشكل 7 يوضح الرابطة بين اثنين من أجزاء كارييد سيليكون مشتركة جانبيا. الشكل 10 يمثل منظر مائل تخطيطي لبطانة مجزأة تشمل مجموعة أجزاء متصلة bud) يتألف كل منهم من أجزاء متصلة جانبيا وتضم عناصر احتفاظ. الشكل 11 يمثل منظر مائل تخطيطي لبطانة مجزأة تشمل مجموعة shal جدار أنبوبي مجمعة؛ يشمل كل جزء جدار أنبوبي مجموعة أجزاء متصلة جانبيا. الشكل 12 يمثل منظر ممدد تخطيطي لأجزاء من اثنين من أجزاء جدار مجمعة مشتركة في 5 نفس المكان.
الشكل 13 يمثل منظر مائل تخطيطي لجزء واحد من جزءٍ الجدار الانبوبي الطرفي من الشكل 11. الشكل 14 Jia منظر مائل تخطيطي للبطانة المجزأة من الشكل 11؛ حيث يحيط العديد من عناصر الاحتفاظ بأجزاء الجدار الانبوبي المشترك رأسيا. الوصف التفصيلي: يتعلق هذا الكشف بتجسيمات مواد كاربيد السيليكون؛ مواد رابطة؛ وتصاميم مشتركة لعمل بطانات كارييد سيليكون مجزأة للاستخدام في مفاعل طبقي مميع لصنع بولي سيليكون. قد يشمل مفاعل الطبقة المميعة FBR لصنع بولي سيليكون حبيبي على بطانة مواجهة للداخل في غرفة التفاعل. تمنع البطانة تلوث حبيبات البولي سيليكون الناجم من مكونات التفاعل 0 الموجودة خارج البطانة. يتم بناء البطانة من مادة غير ملوثة؛ مثل كارييد سيليكون. مع ذلك؛ قد لا يسمح تصنيع وحدود تصميم المفاعل من تجهيز قطعة بطانة كارييد سيليكون واحدة. على سبيل المثال؛ قد لا يكون من الممكن صنع قطعة بطانة كارييد سيليكون واحدة كبيرة بشكل كافي للنطاق التجاري 21. وفقا لذلك؛ قد يتم تجميع بطانة كارييد السيليكون من العديد من أجزاء كارييد السيليكون. Lan الحاجة لتصاميم مشتركة ومواد ربط مناسبة لبناء بطانات كارييد 5 ميليكون مجزأة. بالاضافة إلى ذلك؛ يؤخذ في الاعتبار نقاء كارييد السيليكون. على سبيل المثال؛ يتم تجهيز بعض كاربيدات السيليكون باستخدام إضافات بورون نيترايد؛ التي تنتج تلوث بورون غير مرغوب لحبيبات البولي سيليكون تحت ظروف التفاعل خلال مفاعل طبقي مميع FBR 1. تعريفات واختصارات تقدم التفسيرات التالية للمصطلحات والاختصارات لوصف أفضل للكشف الحالي وتوجيه ذوي 0 المهارة العادية في المجال في ممارسة الكشف all كما هو مستخدم هنا "؛ "Cll تعني "تشمل" وتشمل صيغ المفرد a" أو "an" أو "the! مجموعة إشارات ما لم يملي السياق خلاف ذلك بوضوح. يشير المصطلح "أو" إلى عنصر واحد من العناصر البديلة المذكورة أو مزيج من عنصرين أو SST ما لم يدل النص على خلاف ذلك بوضوح. ما لم يوضح غير ذلك؛ كل المصطلحات التقنية والعلمية المستخدمة هنا لها نفس المعنى كما 5 يفهم عادة واحد من ذوي المهارة العادية في المجال التي ينتمي ad) هذا الكشف. على الرغم من أنه يمكن استخدام أساليب ومواد مماثلة أو مساوية لتلك الموصوفة هنا في ممارسة أو اختبار الكشف
الحالي؛ يتم وصف الأساليب والمواد المناسبة أدناه. تكون المواد؛ الأساليب»؛ والأمثلة توضيحية فقط ولا تهدف إلى أن تكون حصرية. تتضح خصائص أخرى من الكشف من الوصف التفصيلي التالي عناصر الحماية. ما لم يذكر خلاف ذلك؛ Gl جميع الأرقام التي تعبر عن كميات المكونات؛ النسب المئوية؛ درجات الحرارة؛ الأزمنة؛ وبالتالي؛ كما هو مستخدم في المواصفات أو عناصر الحماية يجب أن تكون مفهومة كما يتم تعديلها بواسطة المصطلح "حوالي”. وفقا لذلك؛ ما لم ينص على خلاف ذلك؛ بشكل ضمني أو صريح؛ تكون المعايير العددية المحددة تقريبية حيث تعتمد على بحث الخصائص المطلوية؛ حدود الكشف في ظل ظروف الاختبار/ الأساليب القياسية؛ أو كليهما. عندما تكون التجسيمات المميزة مباشرة ويشكل صريح من التقنية السابقة التي تمت مناقشتها؛ تكون أرقام التجسيم 0 غير تقريبية إلا إذا ذكرت كلمة "حوالي". ما لم يحدد خلاف ذلك؛ تفهم جميع النسب المئوية التي تشير إلى تركيبة أو مادة أنها نسبة بالوزن» el 96 (وزن/ وزن). على سبيل المثال؛ تركيبة تشمل %2 ليثيوم تشمل 2 جم ليثيوم لكل 0 جم من التركيبة. حيث لوحظ بوضوح انه قد تكون النسب المئوية التي تشير إلى مادة هي نسب مثوية (yd أي؛ عدد الذرات لكل 100 ذرة. على سبيل المثال؛ مادة تشمل 961 فوسفور ذري 5 تشمل ذرة فوسفور واحدة لكل مائة ذرة في المادة. بشكل مماثل؛ يتم فهم التركيزات الموضحة كأجزاء في المليون (ppm) أو أجزاء في البليون (ppb) انها في مصطلحات الوزن ما لم يوضح خلاف ذلك؛ على سبيل ga 1 (JU) لكل مليون I= مجم/كجم. حيث لوحظ بوضوح؛ انه قد يتم التعبير عن التركيزات ppma Jie (جزء لكل مليون ذري) أو 0008 على سبيل المثال» 1 ppma = 1 ذرة في 0 ذرة. من أجل تسهيل استعراض التجسيمات المتنوعة للكشف»؛ يتم تقديم التفسيرات التالية لمصطلحات خاصة: قابل: ذرة قادرة على قبول الكترون (إشابة نوع م)؛ بالتالي تنتج فتحات في رابطة التكافؤ في ذرات السيليكون؛ تشمل القابلات على مجموعة عناصر «Ill مثل «Ga <Al (B أيضا .Sc Be نسبة ذرية: نسبة الذرات في المادة؛ أي؛ عدد الذرات في عنصر محدد لكل 100 ذرة في 5 المادة. مانح: ذرة قادرة على منح الكترون لتعمل كناقل شحنة في كارييد السيليكون (إشابة نوع fn تتشارك الاريع الكترونات المتبقية مع السيليكون؛ تشمل المانحات على مجموعة عناصر 7؛ مثل ل ¢As P أيضا .Sb «Cr «Ti
إشابة: شوائب دخلت المادة لتعديل خصائصها؛ عناصر قابلة ومائحة تستبدل عناصر في الشبكة البللورية للمادة؛ على سبيل المثال» شبه موصل. سيليكون صنف الكتروني: السيليكون صنف الكتروني؛ أو صنف شبه موصلء له نقاء على JV 99.99999 وزن 96؛ مثل نقاء من 99.9999999-99.9999 وزن % سيليكون. قد لا تشمل نسبة النقاء شوائب معينة؛ مثل كربون وأكسجين. يشمل السيليكون صنف الكتروني عادة على أقل من أو يساوي 0.3 cppba B أقل من أو يساوي 0.3 cppba P أقل من أو يساوي 0.5 ppma Ji «Cc من 50 ppba معدن سائب Ae) سبيل المثال «Na «Mo «Zn «Cu «Ni Fe «Cr «Ti كل (Ca أقل من أو يساوي 20 ppbw معادن سطح؛ أقل من أو يساوي 8 (Cr ppbw أقل من أو يساوي 8 (Ni ppbw أقل من أو يساوي 8 ppba 118. في بعض الأمثلة؛ يشمل السيليكون صنف 0 الكتروني على أقل من أو يساوي 0.15 <B ppba قل من أو يساوي 00.15 000 أقل من أو يساوي 4 C مندم؛ أقل من 10 ppbw معدن سائب» أقل من أو يساوي 0.8 ppbw معادن سطح؛ أقل من أو يساوي 0.2 «Cr ppbw أقل من أو يساوي 0.2 (Ni ppbw أقل من أو يساوي Na ppba 0.2 معدن غريب: كما هو مستخدم (bs يشير المصطلح 'معدن غربب" إلى أي معدن موجود في 5 كارييد سيليكون؛ غير السيليكون. Linear coefficient of thermal expansion :LCTE معامل خطي للتمدد (hall قياس التغيير الجزئي في طول المادة لكل درجة تغير في درجة الحرارة. معدن متنقل: كما هو مستخدم cls يشير المصطلح "معدن "Jae إلى ذرة معدنية أو أيون مدني الذي قد يهاجر خارج المادة (على سبيل (Jaa خارج كارييد السيليكون) أو يتبخر في ظروف 0 تشغيل مفاعل طبقي مميع وبساهم بتلوث المنتج. تشمل المعادن المتنقلة على مجموعة معادن JA مجموعة معادن 118 مجموعة معادن (ITA معادن انتقالية؛ وكاتيونات منها. كارييد سيليكون ريط التفاعل :Reaction-bonded silicon carbide (RBSIC) قد يتم انتاج كارييد سيليكون ريط التفاعل عن Goh تفاعل كريون مسامي أو جرافيت مع سيليكون منصهر. بدلا من ذلك؛ قد يتم تشكيل كارييد سيليكون ربط التفاعل RBSIC من خلال تعريض خليط من حبيبات 5 دقيقة من كارييد السيليكون وجسيمات الكريون إلى سيليكون سائل أو متبخر في درجات حرارة عالية حيث يتفاعل السيليكون مع الكريون لتشكيل كارييد سيليكون إضافي؛ الذي يريط جسيمات كارييد السيليكون الأصلية معا. غالبا ما تحتوي كاربيد سيليكون ريط التفاعل RBSIC على فائض مولي من سيليكون غير متفاعل؛ الذي يملا الفراغات بين جسيمات كاربيد السيليكون؛ ويمكن أن يشار إليها
كما 'كارييد سيليكون مسلكن.” في بعض العمليات؛ يمكن استخدام الملدنات أثناء عملية التصنيع وإحراقها بعد ذلك. السيليكون الشمسي: عبارة عن سيليكون له درجة نقاء على الأقل 9699.999 وزن ذري. علاوة على ذلك؛ يكون السيليكون صنف شمسي له عادة تركيزات محددة من العناصر التي تؤثر على الأداء الشمسي. وفقا لجهاز شبه موصل وقياس مواد عالمية SEMI 017017-0611؛ قد يتم تصميم سيليكون السيليكون الشمسي بالرمز فئة IV على سبيل المثال؛ يحتوي سيليكون السيليكون الشمسي بالرمز فئة TV على أقل من 1000 ppba ناقل «(Al «B) أقل من 720 ppba مائح <P) ىل «(Sb أقل من 100 ppma كربون» أقل من 200 ppba معادن انتقالية «Zn «Cu «Ni «Fe «Cr ¢Ti) «(Mo وأقل من 4000 ppba ألكيل ومعادن ألكيل أرضية.
تلوث السطح Surface contamination يشير تلوت السطح إلى تلوث (أي ٠ عناصر غير مرغوبة؛ أيونات؛ أو مركبات) خلال طبقات السطح في المادة؛ gia Jie كارييد سيليكون. تشمل طبقات السطح على طبقة ذرية خارجية أو جزيئية في المادة كما طبقات ذرية/ جزيئية تمتد للداخل لعمق 25 ميكروميتر في المادة. قد يحدد تلوث السطح عن طريق أسلوب edad لكن لا يقتصر على؛ المجهر الإلكتروني؛ التحليل الطيفي للأشعة السينية مشتت الطاقة energy dispersive x-ray
espectroscopy 5 أو مطياف الكتلة ثانوي الأيون .secondary ion mass spectrometry TI مفاعل طبقي مميع
الشكل 1 يمثل رسم تخطيطي مبسط لمفاعل طبقي مميع 10 لإنتاج جسيمات مغلفة بالسيليكون. يمتد المفاعل 10 بشكل عام عمودياء له جدار خارجي 20 محور مركزي Al وقد يكون له أبعاد مستعرضة والتي تختلف عند ارتفاعات مختلفة. المفاعل المبين في الشكل 1 له خمس
0 مناطق» VAT لاختلاف الأبعاد المستعرضة عند ارتفاعات مختلفة. يمكن تحديد غرفة التفاعل بواسطة جدران مختلف الأبعاد المستعرضة؛ التي قد تتسبب في التدفق التصاعدي للغاز من خلال المفاعل ليكون على سرعات مختلفة عند ارتفاعات مختلفة. تزرع الجسيمات المغلفة بالسيليكون عن طريق التحلل بالتحلل الحراري للغاز المحمل بالسيليكون داخل غرفة المفاعل 30 وترسب السيليكون على الجسيمات داخل طبقة مميعة.
25 تقدم واحد او أكثر من أنابيب الإدخال 40 لقبول الغاز الرئيسي؛ على سبيل المثال؛ غاز محمل بالسيليكون أو خليط من الغاز المحمل بالسيليكون؛ هيدروجين و/ أو غاز خامل (مثل هيليوم؛ أرجون) في غرفة المفاعل 30. يشمل المفاعل 10 كذلك على واحد أو أكثر من أنابيب الإدخال الغاز المميع 50. يوصل الهيدروجين الاضافي و/ أو الغاز الخامل داخل المفاعل من خلال أنبوب
(أنابيب) مدخل مميع 50 لتقديم تدفق غاز كافي لتمييع الجسيمات خلال طبقة المفاعل. في بداية الإنتاج وأثناء العمليات العادية؛ يتم إدخال جسيمات دقيقة في المفاعل 10 من خلال أنبوب إدخال الجسمات الدقيقة 60. يتم حصاد الجسيمات المغلفة بالسيليكون عن طريق الإزالة من مفاعل 10 من خلال واحد أو أكثر من الأنابيب منفذ المنتج 70. قد تمتد البطانة 80 عموديا من خلال المفاعل 10. في بعض الترتيبات؛ تكون البطانة متحدة المركز مع جدار المفاعل 20. البطانة الموضحة 80 هي عموما اسطوانة دائرية الشكل؛ أي بطانة أنبوبية. في بعض التجسيمات؛ يمتد تركيب المسبار 0 إلى غرفة المفاعل 30. يتضمن المفاعل 10 كذلك على واحد أو أكثر من أجهزة التسخين. في بعض التجسيمات؛ يتضمن المفاعل مجموعة دائرية من سخانات 100 تقع بتكثف حول غرفة المفاعل 0 بين بطانة 80 و الجدار الخارجي 20. في بعض الأنظمة؛ يستخدم العديد من سخانات اشعاعية 0 100 مع سخانات 100 متباعدة على مسافة واحدة من بعضها البعض. تختلف درجة الحرارة في المفاعل في أجزاء مختلفة من المفاعل. على سبيل المثال؛ عندما تعمل مع سيلان مثل مركب يحتوي على السيليكون والذي ينتشر منه السيليكون في تصنيع جسيمات البولي سيليكون» تكون درجة الحرارة في المنطقة 1» أي؛ في منطقة القاع» هي درجة حرارة الغرفة إلى 100 درجة مئوية (الشكل 1). في المنطقة oI أي؛ منطقة التبريد؛ تتراوح درجة الحرارة عادة من 5 700-50 درجة مئوية. في المنطقة IT المنطقة الوسطى» تكون درجة الحرارة على lls تقريبا كما هو الحال في المنطقة gall IV المركزي من المنطقة (IV أي؛ منطقة التفاعل والبداية؛ تبقى عند 760-620 درجة مثوية؛ ومميز أكثر عند 690-660 درجة مثوية؛ مع درجة حرارة متزايدة إلى 900-0 درجة مئوية بالقرب من جدران المنطقة (IV أي؛ منطقة مشعة. gall العلوي من منطقة sf »7 منطقة إخماد؛ له درجة حرارة 450-400 درجة Adie 20 يتم إنتاج الجسيمات الحبيبية المغلفة بالبولي سيليكون بواسطة تدفق الغاز الذي يحتوي على السيليكون من خلال مفاعل الطبقة المميعة الذي ging على جزىء BY داخل غرفة المفاعل في ظل ظروف كافية لإحداث الانحلال الحراري للغاز الذي يحتوي على السيليكون وترسب طبقة السيليكون متعدد البللورات على جزىء البذرة لتشكيل جسيمات مغلفة بالبولي سيليكون. يمكن أن تكون الأسطح المتصلة بالجسيمات الدقيقة و/ أو جسيمات مغلفة بالسيليكون في 5 غرفة المفاعل 30 هي مصدر لتلوث المنتج. المعادن dill) على سبيل المثال؛ تكون عرضة للتأكل بالاحتكاك من الاتصال مع جسيمات مغلفة بالسيليكون المميع. يشير المصطلح "التآكل بالاحتكاك" لبلي ونقل المواد بين الأسطح المعدنية التي تكون على اتصال مباشر مع الحركة النسبية. يمكن أن تكون الجسيمات المغلفة بالسيليكون ملوثة بواسطة المعدن المنقول.
يسبب JST بالاحتكاك أيضا بلي وتمزق المكونات المعدنية؛ مما يؤدي إلى توقف المفاعل كما يتم استبدال المكونات أو تكون الأسطح المعدنية أرضية أو تصنع لإعادتها إلى حالة لإعادة استخدامها. بالتالي؛ هناك حاجة لتحسين أسطح المفاعل من شأنها أن تتحمل بشكل أفضل ظروف المفاعل؛ الحد من تلوث المنتج؛ أو كليهما.
البطانة الغير ملوثة؛ لها سطح مواجه للداخل الذي يحدد على الأقل جزئيا غرفة التفاعل ويقلل تلوث المنتج. تمنع البطانة تلوث الحبيبية المغلفة بالبولي سيليكون الناشئة من مكونات المفاعل الموجود خارج البطانة. تشمل مواد البطانة المناسبة؛ لكن لا تقتصر على كارييد سيليكون غير ملوث. يمكن لبطانات كاربيد السيليكون؛ مع ذلك؛ أن تشكل تحديات عند العمل مع مفاعلات طبقة مميعة ذات نطاق تجاري (و2885). على سبيل المثال؛ قد يحول تصنيع و/ أو قيود تصميم المفاعل دون
0 استخدام بطانة SIC ذات قطعة واحدة. وفقا لذلك؛ قد يتم بناء بطانة SIC من الأجزاء التي اشتركت لتشكيل البطانة. تمتد بطانة SIC من خلال gia على الأقل من المنطقة (IV أي؛ منطقة التفاعل والبداية؛ من مفاعل طبقي مميع FBR بشكل مميز؛ تمتد البطانة من خلال طول المنطقة JV قد تمتد البطانة كذلك من خلال المناطق CID dD ol 7؛ أو أي مزيج منها. في بعض الأمثلة؛ تمتد البطانة من 5 خلال ga على الأقل من المنطقة oT المنطقة (IIT المنطقة IV وعلى الأقل ga من منطقة ؟ كما هو موضح في الشكل 1. 1. بطانات كارييد سيليكون يتم بناء بطانات كاربيد السيليكون لمفاعلات الطبقة المميعة بشكل مميز من SIC التي لا تسبب تلوث كبير للمنتج عندما تتعرض بطانة SiC لظروف تشغيل من Jolie طبقي مميع ‘FBR 0 في بعض التجسيمات؛ تم بناء جزءِ على الأقل من البطانة من SiC ريط التفاعل RBSIiC في بعض التجسيمات؛ يكون لسطح مواجه للداخل من جزءٍ من البطانة التي تضم lS سيليكون ربط التفاعل RBSIC مستويات تلوث سطح أقل من 73 ذري من مواد إشابة وأقل من 75 ذري من المعادن الغريبة. تشمل مواد الإشابة في كارييد سيليكون ربط التفاعل RBSIC على (B ل «Be «Ga ع5 PN ده «Cr أو أي مزيج منها. في بعض التجسيمات؛ يكون الجزء له مستوى 5 تلوث سطح أقل من 73 ذري من مواد إشابة B لف Sc «Be «Ga كل «Cr 5 Ti ¢As P مشتركين. يكون للسطح المواجه للداخل من ola البطانة المصنوعة من كاربيد سيليكون ربط التفاعل RBSIC بشكل مميز مستوى تلوث سطح تضم أقل من 71 ذري من فوسفور وأقل من 71 ذري من بورون.
يستحسن أن يكون لكاربيد سيليكون ريط التفاعل RBSIC تركيز معادن متنقلة منخفض بشكل كافي حيث أن المادة الحبيبية المغلفة بالبولي سيليكون المنتجة في مفاعل الطبقة المميعة لها مستوى تلوث معدن متنقل من > 1 ppbw كما تم قياسه بواسطة التحليل الطيفي لكتلة البلازما المضافة بالحث (ICPMS) واستنادا إلى الكتلة الكاملة من الحبيبة. للألمنيوم؛ قد يؤدي مستوى التلوث من 1 ppbw 5 أو أكثر عندما يكون الألومنيوم موجود في RBSIC بتركيز كافي بحيث أن الضغط Hal) للألمنيوم في FBR هو 1 على الأقل Pa على سبيل (Jal) على الأقل 1 Pa عند ظروف التشغيل داخل مفاعل طبقي مميع FBR للعناصر الأثقل (مثل؛ Fe :©)؛ قد تحدث مستويات تلوث منتج غير مرغوب فيها في الضغوط الجزئية المنخفضة. في بعض التجسيمات؛ يكون كارييد سيليكون ريط التفاعل RBSIC لديه تركيز معدن متنقل منخفض بشكل كافي بحيث أن مجموع الضغط الجزئي 0 المعدن متنقل في مفاعل طبقي مميع FBR أقل من 0.1 Pa لمجموع كل الضغوط الجزئية لمعدن متنقل أثناء تشغيل Jolie طبقي مميع FBR تشمل المعادن المتنقلة الألومنيوم؛ الكروم؛ الحديد؛ النحاس؛ المغنيسيوم؛ الكالسيوم؛ الصوديوم؛ النيكل؛ القصديرء الزنك؛ والموليبدينوم. يتم حساب الضغط الجزئي على أساس مستوى التلوث المقاس بواسطة 100145 في المواد الحبيبية. يمكن تقدير ضغوط HA من معادن بواسطة معادلة عصتمامخح: logp(atm) = A + BT! + Cxlog(T) + 14103, 15 حيث م0 هي ضغط بخار معدن (atm) 1 هي درجة الحرارة في كلفنات» CB A و 0 هي ثوابت مكون معينة «Thermochemical Processes Principles and Models «Alcock) ٠ (p- 38 »2001 «Butterworth-Heinemann يفترض الحساب أنه يتم دمج كل الأبخرة من الشوائب الخاصة في المواد الحبيبية. يمكن افتراض أبخرة الشوائب للانصياع لقانون الغاز المثالي. يتم حساب 0 المولات أو كتلة الشوائب في المفاعل مع قانون الغاز المثالي. ثم يتم حساب التركيز في المواد الحبيبية باستخدام الكتلة الكلية للمادة الحبيبية في Jolie طبقي مميع FBR في بعض التجسيمات؛ يكون كارييد سيليكون ربط التفاعل RBSIC هو SiC مسلكن منتج بواسطة تعريض خليط حبيبات دقيقة من كارييد السيليكون وجسيمات الكريون إلى سيليكون سائل أو مبخر في درجات حرارة عالية. في تجسيمات معينة؛ يكون السيليكون السائل أو المبخر هو سيليكون صنف شمسي أو الكتروني. 7. بطانات مجزأة أ. أجزاء مجمعة رأسيا
قد تشمل بطانة كاربيد سيليكون مجزأة 80 للاستخدام في مفاعل طبقي مميع لإنتاج مادة حبيبية مغلفة بالبولي سيليكون على أول SiC ein 82؛ ثاني جز SiC 84 مجمع على قمة أول ex 82( وكمية مادة ريط 110 مستبعدة بين أسطح حافة مشتركة في نفس المكان لأول وثاني shal SiC (الأشكال 2 و3). يشير أيضا أول» أو أسفل SIC eda 82؛ إلى eda بادىء؛ له سطح حافة علوية أول on 82ب يحدد منخفض أول sia مفتوح للأعلى 82ج. في بعض التجسيمات؛ يكون لأول جزءِ SiC سطح حافة منخفض الذي يكون مسطح (أي؛ لا يشمل سطح الحافة المنخفض على منخفض أو بروز)؛ بالتالي تسهيل غلق محكم للغاز عندما يتم ادخال البطانة 80 في غرفة مفاعل الطبقة المميعة. يقع ثاني جز SIC 84 فوق ومشترك في نفس المكان مع أول جزء SIC 82. يكون لثاني جزء SIC 84 سطح حافة منخفض ثاني ga 84د يحدد بروز ثاني gin ممتد للأسفل 84ه 0 مستلم خلال منخفض أول جزءء 82ج. يكون منخفض أول oa 82ج وبروز ثاني gin 84ه هو أجزاء مشترك أنثوي وذكري؛ على التوالي. في بعض الأمثلة؛ أجزاء المشترك لها تكوين لسان وشق؛ حيث يتوافق منخفض أول جزءِ 82ج مع الشق ويتوافق بروز ثاني جزءِ 84ه مع اللسان. يكون بروز ثاني جزء 84ه له أبعاد أصغر من منخفض أول جز 82ج بحيث؛ عند استلام البروز 84ه في المنخفض 282( يتباعد سطح منخفض أول ein عن سطح بروز ثاني جزء ويقع 5 الفراغ بين بروز ثاني جز 84ه ومنخفض أول جزء 82ج. الفراغ له حجم مناسب لاستيعاب حجم مادة الريط. على الرغم من أنه يمكن لمادة Tal ربط Jol جزءِ SIC إلى ثاني oa ©:5 في حالة عدم وجود فراغ» يسهل الفراغ حتى توزيع مادة الربط ويسمح لمادة الربط الزائدة لتتدفق ويمكن Lally) كما يتم تطبيق الضغط على أجزاء SiC في حالة عدم وجود فراغ بين المنخفض والبروز؛ قد لا توزع مادة الربط بالتساوي؛ تخلق نقاط 0 عالية ومنخفضة. تخلق منطقة عالية من مادة الريط مع منطقة اتصال صغيرة منطقة ضغط عالي أو ضغط حيث يتم جلب أجزاء SIC إلى دعامة؛ الذي قد يسبب في كسر جزء SIC (shal) بعض الأمثلة؛ يكون الفراغ له ارتفاع hy يقاس عموديا» من 0.8-0.2 cae مثل ارتفاع 0.6-0.4مم. يتم التخلص من مادة الربط 110 داخل الفراغ بين بروز ثاني جز 84ه ومنخفض ea Jl 82ج. في بعض التجسيمات؛ تضم مادة الربط 0.7-0.4وزن 96 ليثيوم كما ليثيوم ألومنيوم سيليكات وكاربيد 5 السيليكون كما تم وصفه أدناه. قد تشمل مادة الريط كذلك على ألومنيوم سيليكات. يفهم الشخص ذو المهارة العادية في المجال أنه؛ في ترتيب بديل؛ يمكن أن يمتد البروز للأعلى من الجزء السفلي وقد يقع المنخفض على سطح الحافة السفلى من hall العلوي؛ أي؛ قد يحدد سطح الحافة العلوي لأول جزء 82ب بروز أول جزءِ ممتد للأعلى 82ج وقد يحدد سطح الحافة السفلي
لثاني gia 84د منخفض أول جزءِ ممتد للأعلى 82ج وقد يحدد سطح الحافة السفلي لثاني ga 54د منخفض مفتوح للأسفل 84ه. مع ذلك؛ يكون الترتيب الموضح في الشكل 3 أكثر ملاءمة للإبقاء على مادة bli غير معالجة؛ والتي قد تكون طين أو عجينة. في بعض الأمثلة؛ يشمل أول جزءِ SIC 82 على أول جدار أنبوبي 82 له سطح علوي حلقي 82ب (الشكل 4). سطح الحافة العلوي لأول gia 82ب هو على الأقل جزءِ من السطح العلوي الحلقي» ومنخفض أول ein 82ج هو شق الذي يحدد بواسطة ويمتد بطول على الأقل جزءِ من سطح الحافة العلوي لأول جز 82ب. في بعض التجسيمات؛ يمتد المنخفض 82ج كحلقة حول السطح العلوي الحلقي بالكامل. يشمل ثاني جزءِ SIC على أول جدار أنبوبي 1184 سطح سفلي ila 84د (الشكل 4). سطح الحافة السفلي لثاني gia 84د هوعلى الأقل جزء من السطح السفلي الحلقي؛ ويمتد بروز ثاني جزء 84ه لأسفل من ويطول على الأقل edn من سطح الحافة السفلي لثاني ga 84د. في بعض التجسيمات؛ يمتد البروز 84ه كحلقة حول السطح السفلي الحلقي الكامل 384د. في بعض التجسيمات؛ تشمل بطانة كاربيد السيليكون المجزأة على واحد أو أكثر من shal كاربيد سيليكون اضافية. في المثال الموضح في الشكل 2 تشمل البطانة 80 على ثلاثة أجزاء 5 كاربيد سيليكون 82؛ 84؛ 86. قد يكون لكل من الأجزاء تكوين أنبوبي؛ أو اسطواني بشكل كبير. في بعض الترتيبات؛ كل جزءِ له نفس المنطقة المستعرضة؛ تشكل اسطوانة رأسية Lovie تتجمع. مع ذلك ليس مطلويا أن تكون جميع الأجزاء لها مناطق مماثلة مستعرضة. بدلا من ذلك؛ قد تختلف الأجزاء في منطقة مستعرضة بحيث أن البطانة المجزأة قد يكون لها أقطار مختلفة عند ارتفاعات مختلفة. يفهم الشخص ذو المهارة العادية في المجال أن البطانة المجزأة يمكن أن تشمل OE ثلاثة؛ 0 أربعة؛ أو أكثر من أربعة أجزاء. يتم تحديد عدد أجزاء SIC على الأقل جزئياء من خلال الارتفاع المطلوب للبطانة وارتفاع الأجزاء الفردية. قد تحدد قيود التصنيع ارتفاع أجزاء SIC الفردية. كما هو موضح في الشكل 5؛ فإن جز SIC 84 الذي يقع بين اثنين من أجزاء SIC مجاورة 2 86 41 سطح حافة علوي 84ب يحدد منخفض sha مفتوح للأعلى 84ج وسطح حافة سفلي 84 يحدد بروز جزءِ ممتد للأسفل 84ه. يتم استلام البروز 84ه داخل منخفض سطح حافة علوي 5 82ج محدد بواسطة سطح حافة علوي 82ب من جزء SIC مجاور 82 يقع تحت ومشترك في نفس المكان مع SIC all 84. البروز 84ه له أبعاد أصغر من المنخفض 82ج من جزءٍ كاربيد السيليكون المجاور 82 بحيث يتباعد منخفض سطح ohn كاربيد السيليكون المجاور 82ج من سطح البروز 84ه ويقع الفراغ بين البروز 84ه والمنخفض 82ج من جزءٍ كاربيد السيليكون المجاور 82
يتم التخلص من حجم مادة الريط 110 داخل الفراغ. بشكل مماثل يستلم المنخفض 84ج بروز 86ه محدد بواسطة سطح حافة سفلي 68د من جزءِ SIC مجاور 76 يقع فوق ومشترك في نفس المكان مع جزءِ SiC 84. البروز 86ه له أبعاد أصغر من المنخفض 84ج بحيث يتباعد سطح المنخفض 4ح من سطح البروز 86ه ويقع الفراغ بين البروز 86ه والمنخفض 84ج. يتم التخلص من حجم مادة Judi 110 داخل الفراغ. في بعض التجسيمات؛ تشمل بطانة SiC المجزأة على العديد من أجزاء SIC مجمعة رأسيا بالتبادل بين أجزاء لها بروز على كل من أسطح الحافة العلوية والسفلية وأجزاء لها منخفضات على كل من أسطح الحافة العلوية والسفلية. في بعض الأمثلة؛ تشمل بطانة SiC المجزأة 80 على SIC gia طرفي أو علوي؛ على سبيل المثال» جزء 86 من الشكل 2 الذي له لسان أو شق فقط على السطح الحلقي المواجه للأسفل. تبين 0 الأشكال 5 و 6 قمة gall الطرفي 86 الذي له سطح حافة سفلي لجزءِ طرفي 08 يحدد بروز جزء طرفي يمتد للأسفل 886 يتم استلام بروز all الطرفي 86ه داخل منخفض جزءٍ مجاور؛ على سبيل (Jha) منخفض ثاني oa 284( وله أبعاد أصغر من منخفض gall المجاور بحيث يتباعد سطح منخفض الجزءٍ المجاور بعيدا من سطح بروز الجزء الطرفي 86ه aig الفراغ بين بروز الجزء الطرفي 86ه ومنخفض glad) المجاور. يتم التخلص من حجم مادة الريط 110 داخل الفراغ. لا 5 يحتاج gall الطرفي SIC 86 أن يكون له سطح حافة علوي يحدد منخفض أو بروز؛ بدلا من ذلك يكون سطح الحافة العلوي مستوي بشكل كبير كما هو مبين في الشكل 2. على الرغم أن الأشكال 2 و5 توضح جزءِ SIC طرفي 86 مشترك في نفس المكان مع ثاني جزء SIC 84؛ يفهم الشخص ذو المهارة العادية في المجال أن واحد أو أكثر من SIC shal الاضافية قد تتجمع في طبقات بين أجزاء 84 و86. بشكل مميزء كل gia اضافي له تكوين مماثل جوهرياً 0 لجزءِ 84 مع منخفض جزءٍ مفتوح للأعلى محدد بواسطة سطح حافته العلوي وبروز جزءٍ ممتد للأسفل محدد بواسطة سطح حافته السفلي. لكن الترتيبات الأخرى تكون محتملة. قد يكون لكل oa معطى منخفض gla مفتوح للأعلى محدد بواسطة سطح حافته العلوي و/ أو منخفض sia مفتوح للأسفل محدد بواسطة سطح حافته السفلي وقد يكون له بروز جزء ممتد للأعلى محدد بواسطة محدد بواسطة سطح حافته العلوي و/ أو بروز جزءِ ممتد للأسفل محدد بواسطة سطح حافته السفلي. يقع SIC ey 5 الطرفي 86 فوق؛ مشترك في نفس المكان مع؛ وتقع على جزءِ SIC المجاور تحته على الفور. في بعض التجسيمات؛ يتم تشكيل واحد أو أكثر من أجزاء كاربيد السيليكون من SIC ربط تفاعل؛ كما هو موضح أعلاه؛ الذي له مستوى تلوث سطح أقل من 961 ذري بورون وأقل من 961 ذري فوسفور. قد يكون كارييد سيليكون ربط التفاعل RBSIC خالي إلى حد كبير من البورون
والفوسفور. كما هو مستخدم هناء "خالي إلى حد كبير" يعني أن كاربيد سيليكون ريط التفاعل RBSIC يشمل ما مجموعه أقل من 72 ذري من البورون والفوسفور» مثل ما مجموعه أقل من 71 ذري B و©. بشكل مميز؛ يكون كارييد سيليكون ربط التفاعل RBSIC له أيضا تركيز معدن متنقل كافي منخفض لتوفير ضغط جزئي لمعدن متنقل أقل من 1 X 106 أجواء في نطاق درجة حرارة تشغيل لمفاعل الطبقة المميعة. ب. أجزاء متصلة جانبيا قد Jods بطانة SIC مجزأة 200 للاستخدام في Jolie طبقي مميع لإنتاج مادة حبيبية مغلفة بالبولي سيليكون على الأقل جدار انبوبي 210 له سطح خارجي حلقي ويبضم العديد من SiC shal مشتركة جانبيا 212 214 216 218 220 (الشكل 7). يتم التخلص من حجم مادة الربط بين 0 أسطح حافة جانبية مشتركة في نفس المكان لكل زوج من أجزاء SIC المجاورة. تشمل البطانة Abed) 200 في الشكل 7 على جدار انبوبي 210 الذي يشمل أجزاء SiC مشترك جانبي 212 214 216 218 220؛ كل ga له حواف جانبية وسطح خارجي الذي يحدد جزءِ من السطح الخارجي من الجدار الأنبوبي 210. يفهم الشخص ذو المهارة العادية في المجال؛ مع ذلك؛ أن البطانة قد تشمل على أكثر أو أقل أجزاء SIC مشتركة Laila قد يكون من 5 المفضل لاستخدام أقل أجزاء لتقليل التلوث من sale ربط مستخدمة لريط الأجزاء. مع ذلك؛ قد يتم تحديد عدد الأجزاء أيضا جزئيا بواسطة سهولة التعامل عند تجميع البطانة. كما هو موضح في الشكل8؛ كل جزءِ (SIC على سبيل المثال؛ gia مثالي 212؛ يشمل على (1) سطح خارجي R12 يحدد gia من السطح الخارجي الحلقي من الجدار الأنبوبي 210؛ )2( سطح حافة جانبية أول 212و يحدد منخفض مفتوح جانبيا 210 بطول على الأقل on من 0 طول سطح حافة جانبية أول 5212 ¢ و(3) ثاني سطح حافة جانبية 212ح يحدد بروز ممتد جانبيا 2 بطول على الاقل جزءِ من طول ثاني سطح حافة جانبية 212ح. في بعض التجسيمات؛ يمتد المنخفض 212ز والبروز 212ط بطول الطول الكامل سطح حافة جانبية أول 212و و ثاني سطح حافة جانبية 212 على التوالي. يكون المنخفض 212ز والبروز 212ط هو أجزاء اتصال أنثى Shy على التوالي. في بعض الأمثلة؛ shal الإتصال لها تكوين لسان وشق؛ حيث يتوافق 5 المنخفض 212ز مع الشق والبروز 212ط يتوافق مع اللسان. قد يحدد واحد أو كلا أسطح الحواف الجانبية من أي ga معطى منخفض مفتوح جانبيا. وقد يحدد واحد أو كلا أسطح الحواف الجانبية من من أي جزءِ معطى بروز ممتد جانبيا. في بعض التجسيمات؛ كل SiC ga له سطح حافة
منخفض يكون مسطح (أي؛ لا يشمل سطح الحافة المنخفض على مخفض أو بروز)؛ بالتالي تسهيل
غلق محكم للغاز عندما يتم ادخال البطانة داخل غرفة مفاعل الطبقة المميعة. بروز الحافة الجانبي الثاني 212ط لكل gga له أبعاد حافة أصغر من منخفض سطح الحافة الجانبي الأول 212ز لكل جزء. (UN Gy بالاشارة إلى الشكل 9؛ عنما تتجاور أول حافة جانبية 212و من أول جزه SiC 212 مع ثاني حافة جانبية 214ح من SIC ea مجاور 214 يتباعد سطح منخفض shall الأول 212ز بعيدا عن سطح بروز الجزءِ المجاور 214ط وبقع الفراغ بين منخفض الجزءٍ الأول 212 و بروز gall المجاور 214ط. يتم التخلص من حجم مادة الربط 205 داخل الفراغ بين منخفض الجزء الأول 212ز و بروز all المجاور 214ط. في بعض AY) يكون للفراغ عرض wy مقاس lil من 0.2 - 0.8 مم؛ die عرض من 0.4 - 0.6 مم. يتم
0 التخلص من مادة الريط 205 داخل الفراغ بين منخفض gall الأول 212ز و بروز الجزءٍ المجاور 4. في بعض التجسيمات؛ تشمل dal) sale على 0.4 - 0.7 وزن 96 ليثيوم كما ليثيوم ألومنيوم سيليكات وكاربيد سيليكون كما هو موصوف أدناه. قد تشمل مادة الريط كذلك على ألومنيوم سيليكات.
في بعض التجسيمات؛ تشمل بطانة SIC المجزأة على العديد من أجزاء SIC بديلة لها منخفضات مفتوحة جانبيا على كلا أسطح الحواف الجانبية وأجزاء SIC لها بروزات ممتدة جانبيا
5 على كلا أسطح الحواف الجانبية. بعبارة أخرى» جزءِ 212 على سبيل المثال؛ قد يكون له أول حافة جانبية 212و تحدد منخفض مفتوح جانبيا 212ز وثاني حافة جانبية 212ح تحدد منخفض مفتوح جانبيا 212ط. أجزاء بديلة؛ على سبيل المثال؛ ga 214 قد يكون له أول حافة جانبية 214و تحدد بروز ممتد جانبيا 214ز وثاني حافة جانبية 214ح تحدد بروز ممتد جانبيا 214ط.
قد يتم تشكيل واحد أو أكثر من أجزاء كاربيد السيليكون من SiC ربط التفاعل؛ كما هو
0 موضح أعلاه؛ الذي له مستوى تلوث سطح أقل من 961 ذري من بورون وأقل من 961 ذري فوسفور. في بعض التجسيمات؛ يشتق كارييد سيليكون ربط التفاعل RBSIC بشكل كبير من البورون والفوسفور. على نحو مفيد؛ يكون لكارييد سيليكون ربط التفاعل Lad RBSIC تركيز معدن متنقل منخفض بشكل كافي لتوفير ضغط ia لمعدن متنقب أقل من 1 x 10 " جوي في نطاق درجة حرارة التشغيل لمفاعل الطبقة المميعة.
في بعض التجسيمات؛ يمتد على الاقل عضو احتفاظ واحد 230 حول السطح الخارجي الحلقي من الجدار الأنبوبي 210 (الشكل 10). كما هو موضح في الشكل 10 قد يمتد العديد من أعضاء الإحتفاظ 230 حول السطح الخارجي الحلقي من الجدار الأنبوبي 210. بشكل مرغوب؛ يتم oly عضو الاحتفاظ 230 من مادة لها معامل خطي من التمدد الحراري linear coefficient of
thermal expansion (LCTE) مماثل الى حد كبير للمعامل الخطي من التمدد الحراري LCTE كاربيد السيليكون. اذا كانت قيم معامل خطي من التمدد الحراري LCTE لعضو الاحتفاظ وال SIC مختلفة الى حد كبير؛ فإنه سيكون لعضو الاحتفاظ وال SIC مقادير مختلفة من التمدد تحت ظروف التشغيل في مفاعل الطبقة المميعة؛ بالتالي يمكن أن يجعل عضو الاحتفاظ غير فعال أو يكسر SiC JLCTE SiC 5 هو 3.9 -- 4.0 Ak [210 x بعض الامثلة؛ يتم oly عضو الاحتفاظ من مادة لها LCTE يتراوح من 2 x 6 Mk /°10 x 10 "/ 1 كما يتراوح LCTE من 3 x £10[ »ا إلى 5 »10 "/ »1 أو من 3.5 » 10 "1 إلى 5 k /" 10 x تشمل مواد مناسبة لعضو الاحتفاظ لكن لا تقتصر Jo مولبيدنيوم (k [10 x 4.9 = LCTE) وسباتك مولبيدنيوم معينة (على سبيل المثال؛ مولبيدنيوم TZM - 99.2 - 99.5 وزن % Mo 0.5 وزن % Ti و0.08 وزن % (Zr
10 ج- أجزاء متصلة جانبيا ورأسيا
كما هو موضح في الشكل 11,؛ قد تشمل بطانة SIC المجزأة 300 للاستخدام في مفاعل طبقي مميع لانتاج مادة حبيبية مغلفة لالبولي سيليكون على (1) أول جدار انبوبي 310 ايضا يشار اليه كجدار بادىء؛ له سطح خارجي اسطواني وبشمل على العديد من أجزاء SIC متصلة جانبيا (على سبيل المثال» أجزاء 311» 312» 313)» كل eda له حواف جانبية وسطح خارجي الذي يكون جزءٍ من السطح الخارجي لجدار الانبوبي 310؛ (2) ثاني جدار انبوبي 320 يقع فوق ويجاور أول جدار انبوبي 310؛ ثاني جدار انبوبي 320 له سطح خارجي اسطواني ويشمل على العديد من أجزاء SIC مجاورة جانبيا (على سبيل المثال» أجزاء 321 322 323( كل gia له حواف dla وسطح خارجي الذي يكون ga من السطح الخارجي لجدار الانبوبي 320؛ (3) حجم مادة الربط (غير موضح) موجودة بين كل زوج من أجزاء SiC متصلة جانبيا قريبة من أول جدار انبوبي 310؛ )4( 0 حجم مادة الريط غير موضح) موجودة بين كل زوج من أجزاء SIC متصلة جانبيا قريبة من أول جدار انبوبي 320؛ (5) حجم مادة الريط التي تشمل على ملح ليثيوم؛ مادة الريط (غير موضح)
الموجودة بين Jol وثاني جدران انبوبية 310 320. تشمل البطانة الممثلة 300 الموضحة في الشكل 11 على ستة أجزاء SiC متصلة جانبيا في كل جدار انبوبي. على سبيل المثال؛ يشمل الجدار الانبوبي 330 على أجزاء SiC 331 - 5 336. يفهم الشخص زو المهارة العادية في المجال؛ مع ذلك؛ أن كل جدار انبوبي قد يشمل على iS أو أقل من أجزاء ©:5. قد يتم وضع أجزاء كل جدار انبوبي بحيث ان الحواف الجانبية لكل جزء SIC تكون متداخلة أفقيا بالنسبة للحواف الجانبية لأجزاء SIC القريبة رأسيا مع الجزءِ. على سبيل المثال» تتباعد الحواف الجانبية 322و 322ح من الجزءِ 322 عن الحواف الجانبية لأجزاء 312
3 تحت وأجزاء 332( 333 فوق. يوفر الترتيب المتداخل على نحو مفيد قوة ميكانيكية إضافية للبطانة 300. بالاشارة الى الشكل 11 و12؛ في بعض التجسيمات؛ يشمل كل (SIC gia مثل era مثالي 312 من أول جدار انبوبي 310 على (1) سطح خارجي 3128 يحدد جزءِ من السطح الخارجي الحلقي من الجدار الأنبوبي 310 (2) اول سطح حافة علوي جزءٍ جدار انبوبي 312ب يحدد Jol منخفض gla جدار انبوبي مفتوح للأعلى 3120 )3( سطح حافة جانبية أول 312و يحدد منخفض مفتوح جانبيا (غير موضح) بطول على الأقل ein من طول أول سطح حافة ils 312و» و(4) ثاني سطح حافة جانبي 312ح يحدد بروز ممتد جانبيا 312ط بطول على الأقل جزءِ من طول ثاني سطح حافة جانبي 2312 البروز 312ط له أبعاد أصغر من أول منخفض سطح حافة جانبي. في 0 بعض التجسيمات؛ كل SIC oa من أول جدار انبوبي 310 له سطح حافة منخفض يكون مسطح (أي؛ لا يشمل سطح الحافة المنخفض على مخفض أو بروز)؛ بالتالي تسهيل غلق محكم للغاز عندما يتم ادخال البطانة داخل غرفة مفاعل الطبقة المميعة. dad كل جزءِ Jie SIC جزءِ مثالي 322؛ من ثاني جدار انبوبي 320 على (1) سطح خارجي 3128 يحدد جزءِ من السطح الخارجي lal من الجدار الأنبوبي 320 (2) اول سطح 5 حافة ils 322و يحدد منخفض مفتوح جانبيا 322ز بطول على الأقل جزءِ من طول أول سطح حافة جانبي 322« (3) ثاني سطح حافة جانبية 322ح يحدد بروز ممتد جانبيا (غير موضح) بطول على الأقل ea من طول أول سطح حافة جانبي 312و؛ و(4) ثاني سطح حافة جانبي 312ح يحدد بروز ممتد جانبيا 312ط بطول على الأقل جزء من طول ثاني سطح حافة جانبي 322ح؛ البروز له أبعاد أصغر من أول منخفض سطح حافة جانبي B12 ¢ و(5) ثاني سطح حافة منخفض 0 لجزء جدار انبوبي 322د يحدد ثاني بروز جدار انبوبي ممتد للأسفل 322ه مستلم خلال أول منخفض sia جدار انبوبي 3122 وله أبعاد أصغر من أول منخفض ein جدار انبوبي ©312. عندما يتجاور أول سطح حافة علقي gal جدار انبوبي 312ب وثاني سطح حافة منخفض gal جدار انبوبي 322د رأسياء يتباعد سطح أول منخفض gia جدار انبوبي 3120 عن سطح ثاني بروز جزء جدار انبوبي 322ه وبقع الفراغ بين ثاني بروز جزءِ جدار انبوبي 322ه و أول منخفض جزءٍ جدار 5 انبوبي 3120 يتم التخلص من حجم مادة all الموجودة بين أول وثاني جدران dues) 310 320 خلال الفراغ بين ثاني بروز eda جدار انبوبي 322ه وأول منخفض جزء جدار انبوبي 3120 في بعض الامثلة؛ تشمل بطانة SIC المجزأة كذلك على واحد على الأقل عضو احتفاظ 340 ممتد حول السطح الخارجي الحلقي لأول جدار انبوبي 310 og الاقل واحد عضو احتفاظ 340
ممتد حول السطح الخارجي الحلقي لثاني جدار انبوبي 320 (الشكل 13). كما هو موضح في الشكل 13؛ قد تشمل بطانة SIC المجزأة عبى عد وافر من اعضاء الاحتفاظ 340 الممتدة حول كل J جدار انبوبي وثاني جدار انبوبي. في بعض التجسيمات؛ يشمل كل gd من ثاني جدار انبوبي 320؛ مثل جزء مثالي 322؛ كذلك على سطح حافة علوي 322ب الذي يحدد منخفض ثاني gia جدار انبوبي مفتوح للأعلى 2ج (الشكل 11). قد تشمل البطانة SIC المجزأة 300 كذلك على جدار انبوبي طرفي 330 يقع فوق ومجاور SU جدار انبوبي 320 (لأشكال 10( 13). يشمل الجدار الانبوبي الطرفي 330 على العديد من أجزاء SIC الطرفية المتصلة جانبيا (على سبيل المثال؛ أجزاء 332 334؛ 336). كما هو موضح 0 في الشكل 13؛ يشمل كل جزءِ SIC طرفي؛ ha Jie مثالي 332 على (1) أول سطح حافة a ils 332و يحدد منخفض مفتوح جنبيا 332ز بطول على الاقل جزء من طول Jol سطح Bla جزء جانبي 332و؛ (2) ثاني سطح حافة جزءِ جانبي 3321 يحدد بروز ممتد جانبيا 1332 بطول على الاقل جز من طول ثاني سطح حافة gia جانبي 332h البروز 332ط له أبعاد أصغر من أول ga منخفض سطح حافة جانبي 322« و(3) سطح حافة منخفض gia 322د يحد بروز Sn 5 جدار انبوبي طرفي ممتد للأسفل 332ه مستلم خلال ثاني منخفض gia جدار انبوبي 332ج وله أبعاد أصغر من ثاني منخفض جزء جدار انبوبي 332ج. عندما يكون سطح الحافة المنخفض لجزء الجدار الانبوبي الطرفي 332د وسطح الحافة العلوي SB جزءِ las انبوبي 322ب متجاورين رأسياء فان سطح منخفض ثاني جزءٍ جدار انبوبى 332ج يكون متباعد سطح بروز جزءٍ الجدار الانبوبي الطرفي 332ه aig الفراغ بين بروز eda الجدار 0 الانبوبي الطرفي 332ه ومنخفض ثاني gia جدار انبوبى 332ج. يتم التخلص من حجم الماده الرابطة التي تشمل على ملح الليثيوم خلال الفراغ بين بروز ga الجدار الانبوبي الطرفي 332ه ومنخفض ثاني gia جدار انبوبى 332ج. فى بعض التجسيمات؛ تتضمن بطانة كاربيد السيليكون المجزأه طبقة أو اكثر من الطبقات الاضافية للجدران الانبوبيه. فى المثال المبين فى الشكل 11؛ تتكون البطانه 300 من ثلاث جدران 5 انبوبيه 310 320 330؛ وبتكون كل جدار انبوبى من العديد من اجزاء كاربيد السيليكون المتصلة أفقياء كمثال 312 314 316 322» 324 326» 332 336. agi الشخص ذو المهارة العادية في المجال أن البطانة المجزأة قد تشمل اثنان» ثلاثة؛ can أو أكثر من أربعة جدران أنبوبيه؛ كل جدار أنبوبي يتألف من العديد من اجزاء كارييد السيليكون.
يتم تحديد عدد الجدران الانبوبية؛ على الاقل Lise بواسطة الارتفاع المطلوب للبطانة وارتفاع الجدران الانبوبية الفردية. قد تحدد قيود التصنيع ارتفاع أجزاء SIC الفردية المتصلة جانبيا لتكوين
جدران انبوبية فردية. سيكون لكل جدار انبوبي اضافي بشكل مميز تكوين flee الى حد كبير للانبوبي 320 من الشكل 11. يشمل كل جدار انبوبي اضافي له سطح خارجي حلقي على العديد من أجزاء كربيد السيليكون الاضافية المتصلة جانبيا. كما هو موضح في الشكل 12 للجزء SiC الممثل 322 يشمل كل SIC ea اضافي على (1) سطح خارجي 3228 يحدد eda من السطح الخارجي الحلقي من الجدار الانبوبي 320 (2) سطح dla علوي 322ب الذي يحدد منخفض مفتوح للأعلى 332ج؛ (3) سطح حافة منخفض 322د يحدد بروز ممتد للأسفل 322ه (2) أول سطح حافة جانبي 322و
0 يحدد منخفض مفتوح جانبيا 322ز بطول على الاقل جزءِ من طول أول سطح حافة جانبي 322و؛ و(4) ثاني سطح حافة جانبي 322ح يحدد بروز ممتد جانبيا 322ط بطول على الاقل on من طول ثاني سطح حافة جانبي 2322 البروز 322ط له أبعاد أصغر من منخفض أول سطح Bla جانبي 312ز.
. مواد الربط
مواد ريط مناسبة لربط أجزاء كارييد سيليكون (1) توفر وصلة لها قوة ميكانيكية كافية لتحمل ظروف التشغيل (كمثال» اجهادات الذبذبة) Jala مفاعل طبقي مميع؛ (2) تكون مستقره Lbs عند درجات حرارة التشغيل داخل FBR عند المعالجة؛ (3) توفر وصلة والتى تكون على الأقل محكمة العزل لتسرب الغازات إلى حد cle و(4) لا تنتج مستويات غير مرغوب فيها لملوثات المنتج. تشمل مواد الريط القابلة للمعالجة على ملح ليثيوم قد يوفر لها خصائص مطلوية.
فى بعض التجسيمات» تشمل مواد الريط القابلة للمعالجة على 2500 - 5000 ppm ليثيوم؛ مثل من 3000 - 4000 ppm ليثيوم Jithium فى بعض التجسيمات؛ يكون ملح الليقيوم lithium salt هو سيليكات الليثيوم lithium silicate قد تكون مواد الربط الغير معالجة معلق مائى أو معجون يشمل سيليكات الليثيوم. قد تشمل مواد الريط كذلك على مواد Alle (حشو). حيث لا تنتج مواد الحشو تلوث ملموس (خطير) للمنتج اثناء عملية مفاعل طبقي مميع FBR على نحو مفيد؛ يكون
لمواد الحشو معامل تمدد حرارى مماثل لكاربيد السيليكون silicon carbide لتقليل أو منع فصل مادة الريط من أسطح كاربيد السيليكون عند تسخينه. تتضمن مواد الحشو على جسيمات كارييد سيليكون. يمكن أن تتضمن مواد hall على عامل تركيز لتوفير لزوجة viscosity مطلوية. على نحو مفيد يكون لمادة الربط اتساق انتشار مع اللزوجه الكافيه للحد من السيولة أو التنقيط من الأسطح المبطنة.
فى بعض التجسيمات؛ يكون لمواد الريط لزوجة من 3.5 Pars إلى 21 Pas عند 20 "م؛ مثال اللزوجة من 5 - 20 Pas 15 - 5 Pas أو 0 - 15 Pass عند 20"م. فى بعض الامثلة؛ تشمل مادة الريط على مسحوق سيليكات ١ لألومينيوم aluminum silicate powder كعامل تركيز. تكون سيليكات الألومينيوم مستقرة عند درجات حرارة التشغيل وليس من السهوله تخفيضها بالهيدروجين. بالتالى تكون سيليكات الألومينيوم عامل تركيز مناسب وغير ملوث. فى تجسيمات معينة؛ يكون لمادة dal لزوجة مناسبة Laie تتواجد سيليكات الألومينيوم aluminum silicate فى تركيز كافى لتوفير ppm 2000 — 700 ألومينيوم؛ Jie من 1000 - 1500 ppm ألومينيوم .aluminum عند المعالجة؛ قد تشمل مواد الربط على ليثيوم ألومينيوم سيليكات lithium aluminum esilicate وكارييد سيليكون silicon carbide ؛ مثل 0.4 — 0.7 وزن % ليثيوم و93 - 97 وزن % 0 كاربيد سيليكون. فى بعض التجسيمات؛ يكون لمادة الريط المعالجة قوه كافية لتوفير الروابط التى يمكن أن تقاوم حمل كتلة على الأقل 5 كجم. فى بعض الامثلة؛ تكون sale الربط معلق مائى يتكون من 2500 - 5000 ppm ليثيوم كسيليكات ليثيوم. يكون للمعلق لزوجة من 3.5 Pars إلى 21 Pars عند 20"م. فى تجسيمات معينة؛ تكون مادة Jal معلق مائى يتكون من 3000 - 4000 ppm ليثيوم كسيليكات ليثيوم؛ 1000 - ppm 1500 5 ألومينيوم Jie سيليكات ألومينيوم» ومساحيق كارييد سيليكون. على نحو مفيد؛ لاتطلق sale الريط المعالجة مواد ضارة من الملوثات عند التعرض لظروف تشغيل داخل المفاعل الطبقي المميع (FBR على وجه التحديد؛ لاتطلق مادة الريط كميات ملموسة (مؤثره) من البورون؛ الفسفور او ألومينيوم أثناء عملية elie طبقي مميع (FBR على نحو مفيد؛ لاتطلق sale الربط المعالجة مركبات غير مستقرة حراريا من عناصر المجموعة 1171 أو الفلزات 0 الإنتقالية أثناء عملية مفاعل طبقي مميع FBR فى بعض التجسيمات؛ تتضمن sale الربط الغير معالجة على أقل من 50 ppm P أقل من40 cppm P أقل من 30 P صسمم وأقل من 10 ppm B أقل من 5 8 ppm أقل من 1 ppm B فى بعض التجسيمات؛ تشمل مادة الريط المعالجة على 4 - 0.7 وزن % ليثيوم؛ بالدرجة الأولى كما ليثيوم ألومنيوم سيليكات؛ وكاربيد سيليكون. فى بعض التجسيمات؛ تشمل مادة الربط المعالجة 0.4 - 0.6 وزن 96 ليثيوم؛ بالدرجة الأولى كما ليثيوم 5 ألومنيوم سيليكات؛ وكاربيد سيليكون. فى بعض الأمثلة؛ تشمل مادة الربط المعالجة على 0.4 - 0.6 وزن % ليثيوم؛ بالدرجة الأولى كما ليثيوم سيليكات؛ و93 - 97 وزن 96 كارييد سيليكون. قد تشمل sale الريط المعالجة أيضا على ليثيوم ألومنيوم سيليكات aluminum silicate مستطاتل ألومنيوم سيليكات caluminum silicate كريستويليت «cristobalite (SiO2) أو تركيبة منهم . فى بعض الأمثلة؛
تشمل sale الربط المعالجة على 1.8 - 2.4وزن 96 ليثيوم ألومنيوم سيليكات؛ 2.0 - 2.5وزن % ألومنيوم سيليكات؛ و 0.4 -0.8 وزن 96 كريستويليت. فى بعض الأمثلة؛ تشمل مادة Jan) المعالجة على1.8 - 2.4وزن 96 ليثيوم ألومنيوم سيليكات؛ 2.0 - 2.5وزن 96 ألومنيوم سيليكات؛ و 0.4 - 8 وزن 96 كرستويليت. فى أمثلة معينة؛ تشمل sole الربط المعالجة على 0.5 وزن 96 ليثيوم كماهو محدد بواسطة نمط حيود أشعة x- للطور المعالج وباستخدام نسبة الشدة المرجعية القياسية standard reference intensity ratio (RIR) طريقة القياس الكمي للطون R.
Jenkins and R.
L.) «John Wiley & Sons «Introduction to X-Ray Powder Diffractometry «Snyder .عمل 1996« .(p. 374 فى أحد التجسيمات»؛ تحتوى مادة الربط المعالجة على 0.5 وزن % ليثيوم كما ليثيوم ألومنيوم 0 سيليكات»؛ 95 وزن 96 كاربيد سيليكون» 2.1 وزن 96 ليثيوم ألومنيوم سيليكات؛ 2.3 وزن 96 ألومنيوم سيليكات؛ 0.6 وزن 906 كريستويليت. إعداد بطانة كارييد السيليكون المجزئة VI يتم ربط جزئين كربيد سيليكون بتطبيق مادة الريط كما هو مبين هنا على الأقل جزءِ من سطح حافة من أول جزءِ كارييد سيليكون لتشكيل سطح حافة مغلف. يتم جلب على الأقل on من 5 سطح حافة أول جزءِ كربيد سيليكون داخل الدعامة مع ga على الأقل من سطح Bla ثاني جزء كربيد السيليكون مع على الأقل جزءِ مادة الربط الموضوعة بين أسطح الدعامة لأول ga كاربيد السيليكون وثاني gia كارييد سيليكون. يتم بعد ذلك التسخين sald الربط لتشكيل جزئين كاربيد السيليكون الأول والثانى. يمكن أن تطبق الحرارة فى بيئة محيطة خالية من الهيدروكربونات؛ بمعنى أنه؛ فى هواء أو 0 تيتروجين. تشكل التجسيمات لمادة الريط المبينة ربط كافى بعد التسخين بدون أي تطلب لخطوة تبريد . فى بعض الأمثلة؛ تطبق مادة Jal) على الأقل على gia من سطح حافة أول جزءٍ كاربيد سيليكون SIC وعلى الاقل على eda من سطح حافة ثاني جزءٍ كارييد سيليكون ©:5. يتم تطبيق مادة Jas i لسطح الحافة (أسطح) بأى عملية مناسبة تتضمن الانتشار؛ العصر؛ المسح؛ أو الصقل لمادة 5 الربط على سطح (أسطح) الحافة. فى بعض الأمثلة؛ تطبق sole الربط باستخدام ملعقة؛ حقنة؛ أو حقيبة للعصر مع فتحة أو فوهة مرفقة. بعد جلب أسطح الحافة لأول وثانى جزءِ كربيد السيليكون داخل الدعامة؛ يتم إزالة مادة الريط الزائدة؛ بمثل المسح؛ قبل تسخين جزءٍ an السيليكون لمعالجة مادة الريط. على نحو مفيد؛ تحدد الحواف المجاورة لجزئي كربيد السيليكون الأول والثانى أجزاء الريط
الذكر والانثى (بمعنى؛ البروز والمنخفض) ذات الأبعاد المشتركة لتوفير فراغ بين أجزاء الربط الذكر
والأنثى عندما تكون الحواف متجاوره؛ حيث يتم التخلص من sale الربط في الفراغ. قد يتضمن تطبيق الحرارة على مادة الربط على خطوتين أو أكثر للتسخين. فى بعض التجسيمات» يشمل تطبيق الحرارة تعرض مادة الربط للبيئه المحيطة عند قول درجة حراره 11 لأول 858 زمنية؛ يتم زيادة درجة الحرارة لدرجة الحرارة الثانية 12 Cua 11 > 12؛ aig تعريض مادة الريط لدرجة الحرارة الثانيه 72 لفترة ثانية لمعالجة مادة الريط. يتم التنفيذ فى بيئة محيطة خالية إلى حد ما من الهيدروكريونات؛ Jie فى جو محيط من الهواء أو فى النيتروجين. قد يتم تطبيق الحرارة لمادة cal أو لمادة الربط وأول أو ثانى جزءٍ كربيد سيليكون مجاور. يكون تسخين كل من sale الريط وأجزاء كربيد السيليكون المجاورة مفيد لتقليل الفروق فى تمدد المادة والإنكماش أثناء التسخين والتبريد؛
مما يقلل من احتمال شروخ أو فصل المكونات.
تكون درجة الحراره الأولى 11 والفترة الزمنية الأولى كافية لتبخير الماء من مادة الريط. من المستحسن أن تكون درجة الحرارة الأولى 11 منخفضة بدرجة كافية لتفادى غليان الماء أو شرخ مادة الربط أثناء التجفيف. فى بعض الأمثلة؛ تكون 11 فى خلال نطاق 90 - 110"م؛ كما فى خلال نطاق 90 - 2°100 أو 90 - 95ثم. تكون الفترة الزمنية الأولى ساعة واحدة على الأقل؛ كما عند
5 ساعتين على الأقل أو 2 - 4 ساعة. تزداد درجة الحرارة تدريجيا من درجة الحرارة المحيطة حتى درجة الحرارة 11 ثم يتم المحافظة عليها عند 71 للفترة الزمنية الأولى. قد تزيد درجة الحرارة بمعدل من 1 - 4"م/ دقيقة؛ كما المعدل من 2 - 3"م/ دقيقة. فى بعض (GLa) تزيد درجة الحرارة من درجة الحراره المحيطة إلى 93 - 2°94 عند معدل من 2 - 3"م/ دقيقة, والحفاظ عليها عند 93 - 4م لمدة ساعتين تحت تدفق النيتروجين.
تكون درجة الحرارة 12 فى خلال المدى من 250 - 350"م؛ كما فى المدى من 250 - 0م, و 250 <- 2"275 أو 255 — 2°265. تكون الفترة الزمنية الثانية على الأقل ساعة واحدة, كما على الأقل لمدة ساعتين. تزداد درجة الحرارة تدريجيا من 11 إلى 12؛ وبتم الحفاظ عليها عند 2 للفترة الزمنية الثانية. قد تزيد درجة الحراره عند المعدل 3 - 8"م/ دقيقة؛ كما بمعدل 5 - 6"م/ دقيقة. فى بعض الأحيان» زادت درجة الحرارة عن 260"م بمعدل 5 - 6"م/ دقيقة وتم الحفاظ عليها
5 عند 2°260 لمدة ساعتين تحت تدفق النيتروجين.
اختيارياً» يمكن تسخين أجزاء كربيد السيليكون المرتبطة من درجة الحرارة الثانية 72 إلى درجة
الحرارة الثالثة 13 وبتم الحفاظ عليها عند 13 لفترة زمنية ثالثة. تكون درجة الحراره 13 فى خلال
المدى من 350 - 450"م؛ كما فى خلال المدى من 350 - 400"م؛ و 360 - 380ثم أو 370
- 375"م.تكون الفترة الزمنية الثالثة على الأقل ساعة واحدة, كما عند على الأقل ساعتين أو من 4-2 ساعة. تزداد درجة الحرارة تدريجيا من 11 إلى 12.ثم يتم الحفاظ عليها عند T2 للفترة الزمنية
الثانية. يمكن أن تزداد درجة الحرارة بمعدل 10-7"م/ دقيقة؛ كما بمعدل 9-8"م/ دقيقة. فى بعض التجسيمات؛ يتم السماح لأجزاء كربيد السيليكون الأولى والثانية المتجاورة للجفاف لفتره أولية من الزمن عند درجة حرارة محيطة قبل تطبيق التسخين. فى بعض الأمثلة؛ يتم تنقيذ الفترة الأولية للتجفيف فى الهواء عند درجة الحرارة المحيطة.دون الرغبة في الالتزام بأي نظرية معينة من العملية» فاإن الفترة الأولية من التجفيف في درجة حرارة Jie dial عند درجة الحرارة المحيطة في ضوءٍ الشمس؛ تساعد الانتشار البطيء للمذيب (على سبيل المثال» الماء) من المواد الرابطة دون ترك جيوب هوائية أو العيوب داخل المفصل؛ ويوفر وقت تلامس إضافي بين المواد الرابطة وأسطح
0 كربيد السيليكون. يمكن تعزيز (تدعيم) الرابطة بين المواد الرابطة وسطح كربيد السيليكون بسطح 2S سيليكون خشن أو تأثير قلوي من أيونات الليثيوم على السيليكون الحر على سطح كربيد السيليكون عندما يكون كرييد السيليكون هوكرييد السيليكون المرتبط ble las والذي يتضمن السيليكون الحر بين جسيمات كربيد السيليكون. عند تعرض السيليكون الحر لأيونات الليثيوم فى جو الهواء» تتكون أنواع سطح أوكسيد سيليكون. أثناء المعالجة اللاحقة die) درجات حرارة (T2 واختياريا» 13)» فان رابط
اكسيد السيليكون يتفاعل مع السيليكات فى المادة الرابطة لتشكيل شبكة سيليكون ثلاثية الأبعاد بين أجزاء كربيد السيليكون المتجاورة.
1. الأمثلة مثال 1 تقييم المواد الرابطة
تتوافر المواد الرايطة القائمة على سيليكات البوتاسيوم والليقيوم Potassium silicate and lithium silicate تجارياء على سبيل المثال» 890-16 Ceramabond و890-1؛ حيث Lg K تشير إلى البوتاسيوم والليثيوم» وعلى التوالي .(Aremco Products, Inc., Valley Cottage, NY) يتضمن كل من المواد الرابطة على جسيمات كربيد سيليكون دقيقه كمواد مالئة و سيليكات ألومينيوم كعامل تغليظ. كانت المواد الرابطة متاحة كطين مخلوط مسبقا.
خلطت كل المواد الرابطة جيدا قبل الاستخدام عن طريق الهز لمدة 5 دقائق أو التقليب بالقلاب الميكانيكي. تم تنظيف أسطح كريد السيليكون المشتركة بفرشاة معدنية تمسح لتنظف بقطعة قماش نظيفة. تم تطبيق المواد الرابطة لمطابقة المفاصل الذكور والإناث (كمثال مفاصل اللسان والشق) باستخدام ملعقة. قد تم مسح المواد الرابطة الزائدة. sale تم اختبار ثلاثة أزواج من أجزاء
كارييد السيليكون (5 -8 سم في الطول) لكل مجموعة من الشروط لضمان التكراري. يتم ضغط وصلات الذكور والاناث وتثبيتها las يتم تجفيف الوصلات المجمعة لمدة ساعتين عند درجة حرارة الغرفة. فى بعض الحالات, يتم تجفيف الوصلات المثبتة فى ضوء الشمس لمدة ساعتين. يتم وضع الوصلات لاحقا فى فرن إحماء . يتم رفع درجة Ball تدريجيا من درجة حرارة الغرفة إلى درجة 2°93 بمعدل 22.8[ دقيقة ang الحفاظ عليها عند 293 لمدة ساعتين تحت تدفق النيتروجين. عند ذلك يتم زيادة درجة الحرارة من 93"م إلى 260 "م بمعدل 5.6"م/ دقيقة؛ ويتم الحفاظ Lede عند 27260 لمدة ساعتين تحت تدفق النيتروجين. عندما تشمل المواد الرابطة على سيليكات البوتاسيوم «Ceramabond 890-K) يتم زيادة درجة الحرارة لاحقا من 260"م إلى 371"م بمعدل 3م دقيقة؛ ويتم الحفاظ عليها عند 371"م لمدة ساعتين تحت تدفق النيتروجين.
يتم استخدام ذراع الرافعة البسيط لمقارنة قوة وصلة المعالج» أجزاء كاربيد السيليكون المرتبطة بطريقة ALG للتكرار. يتم ضم gia كارييد سيليكون واحد من زوج الوصلات فى مشبك. يتم تعليق كتلة من أجزاء كاربيد السيليكون للزوج المتحد. يتم استخدام ABS تصل إلى 5 كجم. لكل قياس» فإن مسافة ذراع الرافعة (المسافة بين نقطة تعليق الكتلة في مفصل) يتم الاحتفاظ بها ثابتة لجميع القياسات.
تشكل كل من المواد الرابطة المفاصل التي تتحمل حمل كتلة 5 كجم بسهولة. المحاولات لكسر كل مفصل من جهة؛ أثبتت أن المفاصل التي كونت مع المواد الرابطة على أساس سيليكات الليثيوم يمكن أن تكسر بقوة معتدلة إلى قوية. لا يمكن كسر المفاصل التى تم تشكيلها مع المفاصل القائمة على سيليكات البوتاسيوم باليد.
على الرغم من أن of gall الرابطة القائمة على سيليكات البوتاسيوم potassium silicate-based
bonding material 0 كانت أقوى؛ توقعت حسابات توازن الترموديناميكية thermodynamic equilibrium calculations أن البوتاسيوم سوف يتبخر وبلوث منتج السيليكون خلال عملية مفاعل طبقي مميع. توقعت حسابات Alas للمواد الرابطة القائمة على سيليكات الليثيوم أن الرابط سيكون مستقر في ظل الظروف مع مفاعل الطبقة المميعة ولن تتبخر إلى أي درجة كبيرة. وأكدت الاختبارات التي أنجزت في مفاعل طبقي مميع التوقعات. على الرغم من تلوث البوتاسيوم الذى يحدث مع المواد
5 الرابطة استناداعلى سيليكات البوتاسيوم؛ لم يتم الكشف عن أي مستوى ليثيوم ملموس في منتج السيليكون عندما كانت تستخدم المواد الرابطة على أساس سيليكات الليثيوم.
تم إجراء تحليل تشتيت الأشعة السينية X-ray diffraction analysis للمادة المرتبطة المعتمدة على سيليكات البوتاسيوم . أظهر XRD Julai خليط من كربيد السيليكون silicon carbide
— 1 3 — polymorphs متعدد الأشكال 4H و L6H تم الكشف أيضا عن الكميات الضئيلة من إثنين من طبقات سيليكات ١ لألومنيوم aluminosilicate phases والكررستوياليت ¢Si02) الرياعية) cristobalite (SiOz, .tetragonal) في ضوءٍ العديد من التجسيمات الممكنة التي قد تنفذ مبادئ الاختراع» يجب معرفة أن هذه التجسيمات التوضيحية هي أمثلة مفضلة فقط للإختراع ولا يجب إعتبارها حصر لموضوع الإختراع. جوهر وموضوع عناصر الحماية.
Claims (3)
1. بطانة كرييد السيليكون segmented silicon carbide liner mall للإستخدام في مفاعل الطبقة المميعة fluidized bed reactor لإنتاج مادة مُحببة مُغلفة بعديد السيليكون polysilicon-coated cgranulate material البطانة تتضمن: حائط أنبوبي bular wall لديه سطح خارجي إسطواني cylindrical outer surface ويتضمن مجموعة من hal كربيد السيليكون المتصلة جانبيا plurality of laterally joined silicon carbide JS csegments جز لكربيد السيليكون المتصل laterally joined silicon carbide segment Lila لديه حواف جانبية lateral edges وسطح خارجي outer surface الذي يكون Ble عن جزءِ من السطح الخارجي portion of the outer surface للحائط ١ لأنبوبي ‘tubular wall و حجم مادة الإرتباط volume of the bonding material تتضمن ملح الليثيوم salt مسنطاتاء مادة 0 الإرتباط bonding material التي تقع بين الحواف الجانبية المرتكزة abutting lateral edges الخاصة بأجزاء كرييد السيليكون المتجاورة .adjacent silicon carbide segments
2. بطانة كرييد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 1؛ حيث تتضمن كل جزءٍ لكربيد السيليكون silicon carbide segment 5 الجدار ا لأنبوبي على سطح حافة جانبية أول first lateral edge surface الذي يحدد منخفض مفتوح جانبيا laterally opening depression بطول جزءٍ أو كل من طول سطح حافة جاتبية أول first «lateral edge surface و ثاني سطح حافة جاتبية second lateral edge surface الذي يحدد بروز يمتد جاتبيا laterally extending protrusion بطول جزء أو كل من ثاني سطح حافة جانبية second lateral edge surface 0 يكون للبروز أبعاد أصغر من منخفض سطح الحافة الجانبي الأول first lateral edge surface depression بحيث عندما تشترك الحافة الجانبية الأولى first lateral edge من أول ga مع الحافة الجانبية الثانية second lateral edge من الجزء المجاور cadjacent segment يتباعد سطح منخفض أول جزء first segment depression من سطح بروز الجزءِ المجاور adjacent segment protrusion وبقع الفراغ بين منخفض الجزء الأول first segment depression ويروز الجزء 5 الثاني «adjacent segment protrusion و
يتم التخلص من حجم كمية الريط bonding material خلال الفراغ بين منخفض الجزءٍ الأول first segment depression ويروز الجزءٍ .adjacent segment protrusion staal
3. بطانة كربيد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 2 حيث يمتد إنخفاض سطح الحافة الجانبية الأول first lateral edge surface depression على طول سطح الحافة الجاني الأول الداخلي first lateral edge surface ويمتد نتوء سطح الحافة الجانبية الثانية second lateral edge surface protrusion على طول سطح الحافة الجانبي الثاني الداخلي second
.lateral edge surface 0 | 4. بطانة wl السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 1؛ حيث يتضمن الحائط الأنبوبي wbular wall الإرتباط الجانبي المتبادل بأجزاء كرييد السيليكون الأول والثاني first and second silicon carbide segments كل era أول لكربيد السيليكون first and second silicon carbide segments يتضمن الجدار ١ لأنبوبي على سطح حافة جانبية أول first lateral edge surface الذي يحدد منخفض مفتوح laterally Laila opening depression 5 بطول جزءِ أو كل من طول سطح حافة جانبية أول first lateral edge «surface و ثاني سطح حافة جاتبية second lateral edge surface الذي يحدد بروز يمتد جاتبيا laterally extending protrusion بطول جزء أو كل من ثاني سطح حافة جانبية second lateral edge surface يكون للبروز أبعاد أصغر من منخفض سطح الحافة الجانبي الأول first lateral edge surface depression 20 بحيث عندما ترتكز الحافة الجانبية الأولى first lateral edge من أول oa مع الحافة الجانبية الثانية «second lateral edge يتباعد سطح منخفض أول جزء first segment depression من سطح بروز الجزءٍ الثاني second segment protrusion وبقع الفراغ بين منخفض الجزء الأول first segment depression ويروز الجزء الثاني «second segment protrusion و 5 يتم التخلص من حجم كمية الريط bonding material خلال الفراغ بين منخفض الجزءٍ الأول first segment depression ويروز الجزءٍ .adjacent segment protrusion staal
5. بطانة aS السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 1 ؛ حيث تتضمن sale الإرتباط bonding material 0.4 — 0.7 وزن90 ليثيوم Jie ليثيوم ألومنيوم سيليكات lithium aluminum silicate وكربيد السيليكون silicon carbide
6. بطانة wl السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 1 ¢ Cua يتم تشكيل واحدة أو مجموعة من أجزاء كربيد السيليكون silicon carbide segments من كربيد السيليكون المرتبط بالتفاعل .reaction-bonded silicon carbide
7. بطانة كربيد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 6 حيث 0 يكون كربيد السيليكون المرتبط بالتفاعل reaction-bonded silicon carbide ذو مستوى شوائب بالسطح surface contamination level عى السطح المواجه aS gad السيليكون silicon carbide segment أقل من 961 ذرة فوسفور phosphorus وأقل من 961 ذرة بورون cboron وذو تركيز معدني date منخفض بشكل كافي للحصول على ضغط معدني جزئي metal partial pressure أقل من 0.1 باسكال لكل معدن متحرك عند درجة حرارة التشغيل لمفاعل الطبقة المميعة متعددة 5 السيليكون .polysilicon fluidized bed reactor
8. بطانة aS السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 1 ¢ تتضمن أيضا عضو الإحتفاظ retaining member الممتد حول السطح الخارجي الضيق الخاص بالحائط الأنبوبي tubular wall
9. بطانة كرييد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 8 حيث يتم إنشاء عضو الإحتفاظ retaining member من المادة التي لديها معامل البطانة الخاص بالتمدد الحراري thermal expansion الذي يتراوح من 2* 10 “/كلفن إلى 6 x 10 “/كلفن. 5 10. بطانة كربيد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 8؛ Cus يتم إنشاء عضو الإحتفاظ retaining member من المولبيديوم molybdenum أو سبيكة المولبيديوم -molybdenum alloy
1. بطانة كربيد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 1 ؛ تتضمن lad الحائط الأنبوبي الأول ذو سطح خارجي إسطواني وبتضمن مجموعة من أجزاء كرييد السيليكون المرتبط (Lula كل eda مرتبط جاتبيا laterally joined segment ذو حواف جاتبية lateral edges وسطح خارجي outer surface الذي يكون عبارة عن جزءِ من السطح الخارجي للحائط ا لأنبوبي الأول ¢first tubular wall الحائط الأنبوبي الثاني second tubular wall الذي يقع أعلى ومرتكز على الحائط الأنبوبي الأول ¢first tubular wall الحائط ١ لأنبوبي الثاني second tubular wall ذو سطح خارجي إسطواني يتضمن مجموعة من أجزاء < an السيليكون الجانبية» كل جزءٍ مرتبط جانبيا laterally joined segment ذو 00 حواف جانبية lateral edges والسطح الخارجي outer surface الذي يكون Ble عن ed من السطح الخارجي للحائط الأنبوبي الثاني ¢second tubular wall حجم sale الإرتباط volume of the bonding material التي تقع بين أجزاء كربيد السيليكون المتصلة جانبيا المجاورة adjacent laterally joined silicon carbide segments الخاصة بالحائط الأنبوبي الأول ¢first tubular wall 5 | حجم sale الإرتباط volume of the bonding material التي تقع بين أجزاء < an السيليكون المتصلة جانبيا المجاورة adjacent laterally joined silicon carbide segments الخاصة بالحائط الأنبوبي الثانية ¢second tubular wall و حجم sale الإرتباط volume of the bonding material تتضمن ملح الليثيوم clithium salt مادة الإرتباط bonding material التي تقع بين الحوائط ا لأنبوبية الأوتلى والثانية first and second tubular walls 0
2. بطانة كربيد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 11 حيث: يتضمن كل gia لكربيد السيليكون من الحائط الأنبوبي الأول first tubular wall 5 سطح الحافة العلوية لجزء الحائط ا لأنبوبي الأول first tubular wall segment upper edge surface محددا الفتحة العلوية لمنخفض gia الحائط ١ لأنبوبي الأول first tubular wall segment
سطح الحافة الجانبية الأول first lateral edge surface المحدد لمنخفض الفتحة الجانبية laterally opening depression على طول جزءٍ أو كل من طول سطح الحافة الجانبية الأول first lateral «edge surface و ثاني سطح حافة جانبية second lateral edge surface الذي يحدد بروز يمتد جاتبيا laterally extending protrusion 5 بطول جزء أو كل من ثاني سطح حافة جانبية second lateral edge surface يكون للبروز أبعاد أصغر من منخفض سطح الحافة الجانبي الأول first lateral edge ¢surface depression كل جزءٍ لكرييد السيليكون الخاص بالحائط ١ لأنبوبي الثاني second tubular wall يتضمن سطح حافة جانبية أول first lateral edge surface الذي يحدد منخفض depression مفتوح جانبيا 0 بطول جزءٍ أو كل من طول سطح حافة جانبية أول first lateral edge surface ثاني سطح حافة جانبية second lateral edge surface الذي يحدد بروز protrusion يمتد جانبيا بطول جزءِ أو كل من ثاني سطح حافة جانبية second lateral edge surface يكون للبروز protrusion أبعاد أصغر smaller dimensions من منخفض سطح حافة جانبية أول lateral edge «surface depression و سطح الحافة المنخفضة لثاني gia من الحائط الأنبوبي second tubular wall segment lower cedge surface التي تحدد بروز all الثاني للحائط الأنبوبي الممتد إلى أسفل downwardly extending second tubular wall segment protrusion المستلم داخل منخفض gyn Jol للحائط لأنبوبي tubular wall segment depression )8 :تاوالذي لديه أبعاد أصغر من إنخفاض أول جزء للحائط الأنبوبي first tubular wall segment depression بحيث»؛ عندما يتم إرتكاز سطح Ball 0 العلوي gall الأول للحائط ١ لأنبوبي first tubular wall segment upper edge surface وسطح الحافة المنخفض gal الحائط الأنبوبي الثاني second tubular wall segment lower edge surface chase يتباعد سطح منخفض أول first segment depression ej» من سطح بروز الجزء الثاني second segment protrusion وبيقع الفراغ space بين متخفض الجزء الأول first segment depression ويروز الجزء الثاني ¢second segment protrusion و 5 يتم التخلص من ana كمية الربط bonding material بين الحوائط الأنبوبية الأولى والثانية first and second tubular walls خلال الفراغ بين منخفض gall الأول first segment depression ويروز جزءٍ الحائط ١ لأنبوبي الثاني -second tubular wall segment protrusion
3. بطانة كربيد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 11؛ حيث تتضمن مادة الإرتباط من 0.7-0.4 وزن96 ليثيوم كالليثيوم ألومنيوم سيليكات lithium aluminum silicate وكربيد السيليكون silicon carbide
14. بطانة كربيد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 11( حيث يتضمن واحد أو كل من الحائط الأنبوبي الأول والحائط الأنبوبي الثاني مجموعة من shal كربيد السيليكون AKE4Y silicon carbide segments من كربيد السيليكون المرتبط بالتفاعل reaction-
.bonded silicon carbide
15. بطانة كربيد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 11 تتضمن أيضا: عضو إحتفاظ حول سطح الإسطوانة الخارجي cylindrical outer surface للحائط ١ لأنبوبي الأول ¢first tubular wall و عضو إحتفاظ حول سطح الإسطوانة الخارجي cylindrical outer surface للحائط ١ لأنبوبي الثاني
.second tubular wall 15 16 بطانة كرييد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 11( حيث يكون كل جزءٍ لكربيد السيليكون silicon carbide segment الخاص بالحائط الأنبوبي الثاني second tubular wall ذو سطح الحافة العلوي upper edge surface الذي يحدد الفتحة العلوية 0 - لمنخفض gia الحائط ١ لأنبوبي الثاني tubular wall segment depression 566000.
7. بطانة كربيد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 16؛ يتضمن Lad الحائط الأنبوبي النهائي terminal tubular wall الذي يقع في الأعلى ومرتكز على الحائط الأنبوبي الثاني «second tubular wall الحائط الأنبوبي النهائي terminal tubular wall 5 يتضمن: مجموعة من أجزاء كربيد السيليكون النهائية المتصلة جانبيا plurality of laterally joined terminal csilicon carbide segments كل جزء لكربيد السيليكون النهائتي terminal silicon carbide segment
سطح حافة EN الجانبي الأول first lateral segment edge surface المحدد لمنخفض الفتحة
الجانبية laterally opening depression على طول جزءِ من طول سطح حافة gall الجانبي الأول
«first lateral segment edge surface و
ثاني سطح حافة الجزء الجانبي second lateral segment edge surface الذي يحدد بروز يمتد جانبيا
laterally extending protrusion 5 بطول جزءِ من ثاني gia لسطح حافة جانبية second segment
first لمنخفض سطح الحافة الجانبي ga يكون للبروز أبعاد أصغر من أول lateral edge surface
«segment lateral edge surface depression و
سطح جزءٍ الحافة المنخفضة segment lower edge surface التي تحدد بروز eda الحائط ا لأنبوبي
downwardly extending terminal tubular wall segment protrusion النهائي الممتد إلى أسقل والذي second tubular wall segment depression لأنبوبي ١ المستلم داخل منخفض ثاني جزءٍ للحائط 0
لديه أبعاد أصغر من إنخفاض ثاني gia للحائط ١ لأنبوبي second tubular wall segment
0 بحيث» عندما يتم إرتكاز سطح الحافة السفلي لجزء كربيد السيليكون النهائي terminal
silicon carbide segment lower edge surface وسطح الحافة العلوية edad الحائط ١ لأنبوبي الثاني
terminal silicon carbide segment lower edge surface عمودياء؛ يبعد سطح منخفض جزءٍ الحائط ١٠ 5 لأنبوبي الثاني surface of the second tubular wall segment depression عن سطح بروز ey
الحائط ١ لأنبوبي surface of the terminal tubular wall segment protrusion (lel ويقع الفراغ
terminal tubular wall segment protrusion (lel بين بروز جزءٍ الحائط الأنبوبي space
ومنخفض gia الحائط ١ لأنبوبي الثاني tubular wall segment depression 60000؟؟
حجم مادة الإرتباط volume of the bonding material تتضمن ملح الليثيوم salt مسنطاتاء مادة 0 الإرتباط bonding material التي تقع بين الحواف الجانبية lateral edges المرتكزة الخاصة بأجزاء
au S السيليكون النهائية adjacent terminal silicon carbide segments dull و
حجم sale الإرتباط volume of the bonding material تتضمن ملح الليثيوم clithium salt مادة
الإرتباط bonding material التي تقع في الفراغ بين بروزن جزء الحائط ا لأنبوبي النهائي terminal
second tubular wall لأنبوبي الثاني ١ ومنخفض جزءٍ الحائط tubular wall segment protrusion .segment depression 5
8. بطانة كرييد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 17؛ تتضمن أيضا عضو إحتفاظ ممتد حول السطح الخارجي الإسطواني cylindrical outer surface للحائط الأتبوبي النهائي terminal tubular wall
19. بطانة كربيد السيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا لعنصر الحماية 16 يتضمن lad واحدة أو أكثر من الحوائط du eV) الإضافية tubular walls 0001 :00ة» كل حائط أنبوبي tubular wall إضافي لديه سطح خارجي إسطواني cylindrical outer surface ويبتضمن مجموعة من أجزاء كربيد السيليكون الإضافية المرتبطة جاتبيا laterally joined additional silicon carbide segments كل جزء لكربيد السيليكون الإضافية additional silicon carbide segment تتضمن سطح الحافة الجانبية الأول first lateral edge surface المحدد لمنخفض الفتحة الجانبية laterally opening depression على طول جزءِ أو كل من طول سطح الحافة الجانبية الأول first lateral «edge surface و ثاني سطح حافة جاتبية second lateral edge surface الذي يحدد بروز يمتد جاتبيا laterally extending protrusion 5 بطول جزءِ أو كل من ثاني oda لسطح حافة جانبية second segment lateral edge surface يكون للبروز أبعاد أصغر من أول ga لمنخفض سطح الحافة الجانبي first «segment lateral edge surface depression جزء سطح الحافة العلوي segment upper edge surface محددا منخفض oda الفتحة المتجهة لأعلى cupwardly opening segment depression 0 جزءٍ سطح الحافة المتخفض segment lower edge surface محددا لبروز الجزءٍ الممتد إلى أسفلء بروز الجزءِ segment protrusion الذي لديه أبعاد أصغر من متخفض الجزء «segment depression و يتم التخلص من حجم كمية bonding material Jas yl بين أجزاء كربيد السيليكون المرتبطة Lalas القريبة adjacent laterally joined additional silicon carbide segments الخاصة بالحائط ١ لأنبوبي 5 الإضافي tadditional tubular wall يتم التخلص من حجم كمية الريط bonding material بين الحوائط الأنبوبية الإضافية additional tubular walls والحائط ١ لأنبوبي المجاور المرتكز .abutting adjacent tubular wall
0. مفاعل الطبقة المميعة fluidized bed reactor لانتاج مادة حبيبية مغلفة بالبولي سيليكون polysilicon-coated granulate material تتضمن : vesselsleg له جدار خارجي couter wall و بطانة كارييد سيليكون المجزأة segmented silicon carbide liner وفقا للعنصر 1؛ يتم وضع البطانة لخارج الجدار outer wall all بحيث يحدد السطح الداخلي للبطانة the inner surface of the liner جزءٍِ من غرفة التفاعل chamber صمناء168.
1. مفاعل الطبقة المميعة Ga gefluidized bed reactor لعنصر الحماية 20 يتضمن أيضا: سخان heater يقع بين الجدار الخارجي outer wall وبطانة كاربيد سيليكون المجزأة segmented ¢silicon carbide liner 0 مدخل inlet له فتحةع000010 في موقع قبول وجود الغاز الأولي primary gas الذي يضم الغاز المحمل بالسيليكون silicon-bearing gas في غرفة التفاعل ‘reaction chamber العديد من مداخل غاز التميع fluidization gas inlets حيث كل مدخل غاز fluidization aad gas inlet له فتحة outlet opening Mie في غرفة التفاعل «reaction chamber و منفذ outlet لإزالة جسيمات منتج مغلف بالسيليكون silicon-coated product particles من الوعاء vessel
: امي Ya nd م Ay 0 ¥ 1 8 اد لجالا انط : اد الا : ابا ee xX bd Fa 1 4 ¥ bs Raa poe EE ; SEE TE i ل ١ ِ i : ETE i 0 i OH: RB3 i HOE BR { HOH: 8 i Hop + 8 8 م ١ ! 8 N EE § Ho 11 1 HOSE OHA i i PR 3 Jo LE 3 i 3 ا bs bE + ا 8 Ks Rk ا ES bo BE 3 1 1 ا i fi SE { 3 : ; i ¢ HEX 1 1 2 [1 : § i tig ا 8 0 RTS I ! I ل ل 0 i § § 0 مخ BS ff 8 08 B bs Tak ol) 4 H i & BR HE SPN { ا اي SA i gd : 00 bs § 8 H : t م8 B ؛. يد Hood 3 iM CH IA. تحصن 0 i الاسم 1 Hou : ا i { اث 1 HJ ب ؟ مسي ¥ { pf 8 0 § i ل« BS 30 : إْ EIN IE ل لإ { Ho bY fd } 8 5 1 +: 5 ل#المستة. 0 J 8 اد الايد اذ“ تن" 8 لا حا WR 8 ااي 0 8 4 : ٍ y 1 قا Aa — = ا 3 IR ¥ HE ORE gn i HERE $i مر 4 8 tN RE 0 SE OBE RE EE BS ¥ ON: } 13 1 Bute 1 NR امستسسساااته LB BE 8 ui J 3 3 8: i YOR OBR OR § § Bb EMH : 3 3 Bl HOR 3 ست BRED Li 1 ٍ LI SEC وا ٠ الشكل
— 4 2 — A * Fa } NE ميا لاي rasa er pL en سلس Age ody ; TN = AY — * sa
Ri AR UL Ts \ 8 NV :
3 . 0 ا J i oe . D 7X 77 لح
/' 1 إل / ١ ! : ل hh 0 1 | a { 11 Er? ل : ] wl
لل ا ١د ا -: 3 3 3 2
A = مر 1 م NN > 72 RK ٌ
— 4 6 —
. a = } ae A i, 5 8 1 ا % \ 4 po 11 I و دي" ا 1 Rl 1 0 i = eh 1 1 1 رار i ER IF : LY 0) 4 8 kh 1 Fi WAY Vv. - 1 ا 0 7 , = 3 7
-7 ٠ ky LIBR J er 0 0 CD بح حص وي 17 | 9 , لالس اس yo FARA <b C AF الشكل.7
٠ 4 8 ٠ اير > | 7 سس 1 3 الا الب احم Na f y. ا سا ©” ن” 4 امسلل 3 ا هب
' ~~ 1 ANY
— 5 0 — : Va OD) Ne IND ) :
a. J / J] ]) ] x ع ل+ط لغج_0 اج :
٠ 5 1 — و00 Opies " مز NSF, مع الرء tet غ
— 5 2 — oi Re اي . a Ne ul 2 ee an a i للا .ّ 4 = vo i pe © J 7 ا / = ل بيد 1 | م ES TN RE. ]
a. Na ل - 18 il 3 1 1 و ل EF x : سق ¥ Fa. 7 ; i بر لقاب 7 ل 0 ! 3 8 0ل 1 ل A 2 0 — EA SE 4 ei 5 4
سل > سل حل
Ey. “1 = i 0 — 5 ب سه Sa | 0 + Jom = نسل a 0" 2 4 لاق 13 ل : | 1 i 4 1. سار “ul 2 ١ / en - سس 3 TY 3 سل 2
] ) | ) | ض ا / ) cl بلسي
لاله الهيلة السعودية الملضية الفكرية ا Sued Authority for intallentual Property RE .¥ + \ ا 0 § 8 Ss o + < م SNE اج > عي كي الج TE I UN BE Ca a ةا ww جيثة > Ld Ed H Ed - 2 Ld وذلك بشرط تسديد المقابل المالي السنوي للبراءة وعدم بطلانها of سقوطها لمخالفتها ع لأي من أحكام نظام براءات الاختراع والتصميمات التخطيطية للدارات المتكاملة والأصناف ع النباتية والنماذج الصناعية أو لائحته التنفيذية. Ad صادرة عن + ب ب ٠. ب الهيئة السعودية للملكية الفكرية > > > فهذا ص ب 101١ .| لريا 1*١ v= ؛ المملكة | لعربية | لسعودية SAIP@SAIP.GOV.SA
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/461,329 US9238211B1 (en) | 2014-08-15 | 2014-08-15 | Segmented silicon carbide liner |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SA517380886B1 true SA517380886B1 (ar) | 2020-11-29 |
Family
ID=55071338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SA517380886A SA517380886B1 (ar) | 2014-08-15 | 2017-02-12 | بطانة كاربيد سيليكون مجزأة |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9238211B1 (ar) |
KR (1) | KR102285604B1 (ar) |
CN (1) | CN105329899B (ar) |
SA (1) | SA517380886B1 (ar) |
TW (1) | TWI670230B (ar) |
WO (1) | WO2016025014A1 (ar) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10201793B2 (en) * | 2016-10-04 | 2019-02-12 | Corner Star Limited | Fluidized bed reactor including liner |
US9962672B1 (en) | 2016-11-09 | 2018-05-08 | Rec Silicon Inc | Reactor component placement inside liner wall |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3012861A (en) | 1960-01-15 | 1961-12-12 | Du Pont | Production of silicon |
US3012862A (en) | 1960-08-16 | 1961-12-12 | Du Pont | Silicon production |
GB1006417A (en) | 1964-04-14 | 1965-09-29 | Standard Telephones Cables Ltd | Ceramic-metal seals |
US4314525A (en) | 1980-03-03 | 1982-02-09 | California Institute Of Technology | Fluidized bed silicon deposition from silane |
JPS56147756A (en) | 1980-04-15 | 1981-11-16 | Toyo Eng Corp | Synthetic method of urea using silicon carbide material in apparatus |
US4416913A (en) | 1982-09-28 | 1983-11-22 | Motorola, Inc. | Ascending differential silicon harvesting means and method |
US4820587A (en) | 1986-08-25 | 1989-04-11 | Ethyl Corporation | Polysilicon produced by a fluid bed process |
US4883687A (en) | 1986-08-25 | 1989-11-28 | Ethyl Corporation | Fluid bed process for producing polysilicon |
US4868013A (en) | 1987-08-21 | 1989-09-19 | Ethyl Corporation | Fluidized bed process |
US5139762A (en) | 1987-12-14 | 1992-08-18 | Advanced Silicon Materials, Inc. | Fluidized bed for production of polycrystalline silicon |
JPH02233514A (ja) | 1989-03-06 | 1990-09-17 | Osaka Titanium Co Ltd | 多結晶シリコンの製造方法 |
US5447683A (en) | 1993-11-08 | 1995-09-05 | General Atomics | Braze for silicon carbide bodies |
US5798137A (en) | 1995-06-07 | 1998-08-25 | Advanced Silicon Materials, Inc. | Method for silicon deposition |
DE19948395A1 (de) | 1999-10-06 | 2001-05-03 | Wacker Chemie Gmbh | Strahlungsbeheizter Fliessbettreaktor |
JP2003535807A (ja) * | 2000-06-20 | 2003-12-02 | ショット、グラス、テクノロジーズ、インコーポレイテッド | ガラスセラミック複合材 |
US6827786B2 (en) | 2000-12-26 | 2004-12-07 | Stephen M Lord | Machine for production of granular silicon |
KR100411180B1 (ko) | 2001-01-03 | 2003-12-18 | 한국화학연구원 | 다결정실리콘의 제조방법과 그 장치 |
JP4082953B2 (ja) * | 2002-07-31 | 2008-04-30 | 太平洋セメント株式会社 | 低熱膨張セラミックス接合体 |
US20060162849A1 (en) | 2003-06-13 | 2006-07-27 | Joo-Hwan Han | Method of joining ceramics: reaction diffusion-bonding |
US7658900B2 (en) | 2005-03-05 | 2010-02-09 | Joint Solar Silicon Gmbh & Co. Kg | Reactor and process for the preparation of silicon |
CN101316651B (zh) | 2005-07-19 | 2011-03-02 | 瑞科硅公司 | 硅喷动流化床 |
DE102005042753A1 (de) | 2005-09-08 | 2007-03-15 | Wacker Chemie Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von granulatförmigem polykristallinem Silicium in einem Wirbelschichtreaktor |
KR100756310B1 (ko) | 2006-02-07 | 2007-09-07 | 한국화학연구원 | 입자형 다결정실리콘 제조용 고압 유동층반응기 |
KR100661284B1 (ko) | 2006-02-14 | 2006-12-27 | 한국화학연구원 | 유동층 반응기를 이용한 다결정실리콘 제조 방법 |
KR100813131B1 (ko) | 2006-06-15 | 2008-03-17 | 한국화학연구원 | 유동층 반응기를 이용한 다결정 실리콘의 지속 가능한제조방법 |
KR100783667B1 (ko) * | 2006-08-10 | 2007-12-07 | 한국화학연구원 | 입자형 다결정 실리콘의 제조방법 및 제조장치 |
US7935327B2 (en) | 2006-08-30 | 2011-05-03 | Hemlock Semiconductor Corporation | Silicon production with a fluidized bed reactor integrated into a siemens-type process |
DE102007021003A1 (de) | 2007-05-04 | 2008-11-06 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von polykristallinem hochreinen Siliciumgranulat |
SG192438A1 (en) | 2008-06-30 | 2013-08-30 | Memc Electronic Materials | Fluidized bed reactor systems and methods for reducing the deposition of silicon on reactor walls |
US8168123B2 (en) | 2009-02-26 | 2012-05-01 | Siliken Chemicals, S.L. | Fluidized bed reactor for production of high purity silicon |
US20110033717A1 (en) | 2009-08-10 | 2011-02-10 | Caldera Engineering, Lc | Method for bonding ceramic materials |
US20110033018A1 (en) | 2009-08-10 | 2011-02-10 | Caldera Engineering, Lc | Method for bonding ceramic materials |
US9011620B2 (en) * | 2009-09-11 | 2015-04-21 | Technip Process Technology, Inc. | Double transition joint for the joining of ceramics to metals |
KR101678661B1 (ko) * | 2009-11-18 | 2016-11-22 | 알이씨 실리콘 인코포레이티드 | 유동층 반응기 |
FR2957542B1 (fr) | 2010-03-16 | 2012-05-11 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'assemblage de pieces en materiaux a base de sic par brasage non-reactif, compositions de brasure, et joint et assemblage obtenus par ce procede. |
FR2957544B1 (fr) | 2010-03-16 | 2012-05-11 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'assemblage de pieces en materiaux a base de sic par brasage non-reactif avec ajout d'un renfort, compositions de brasure, et joint et assemblage obtenus par ce procede. |
FR2957543B1 (fr) | 2010-03-16 | 2012-07-27 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'assemblage de pieces en materiaux a base de sic par brasage non-reactif, compositions de brasure, et joint et assemblage obtenus par ce procede. |
KR101329030B1 (ko) * | 2010-10-01 | 2013-11-13 | 주식회사 실리콘밸류 | 유동층 반응기 |
KR101057101B1 (ko) * | 2010-10-12 | 2011-08-17 | (주)기술과가치 | 입자형 다결정실리콘 제조용 유동층 반응기 및 이를 이용한 다결정 실리콘 제조방법 |
KR101329033B1 (ko) | 2011-04-20 | 2013-11-14 | 주식회사 실리콘밸류 | 유동층 반응기 |
KR101329029B1 (ko) | 2011-12-09 | 2013-11-13 | 주식회사 실리콘밸류 | 반응가스 공급노즐을 포함하는 유동층 반응기 |
JP2016503377A (ja) | 2012-11-06 | 2016-02-04 | アールイーシー シリコン インコーポレイテッド | 流動床反応器中の粒子の汚染を低減する方法及び装置 |
JP2016509662A (ja) | 2012-12-21 | 2016-03-31 | アールイーシー シリコン インコーポレイテッド | 流動床反応器のための高温グレードの鋼 |
-
2014
- 2014-08-15 US US14/461,329 patent/US9238211B1/en active Active
- 2014-09-11 CN CN201410461386.6A patent/CN105329899B/zh active Active
- 2014-12-12 TW TW103143246A patent/TWI670230B/zh active
- 2014-12-16 KR KR1020177006961A patent/KR102285604B1/ko active IP Right Grant
- 2014-12-16 WO PCT/US2014/070623 patent/WO2016025014A1/en active Application Filing
-
2017
- 2017-02-12 SA SA517380886A patent/SA517380886B1/ar unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102285604B1 (ko) | 2021-08-04 |
CN105329899A (zh) | 2016-02-17 |
CN105329899B (zh) | 2019-05-03 |
KR20170070005A (ko) | 2017-06-21 |
TW201605727A (zh) | 2016-02-16 |
TWI670230B (zh) | 2019-09-01 |
WO2016025014A1 (en) | 2016-02-18 |
US9238211B1 (en) | 2016-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102225565B1 (ko) | 유동층 반응기에서의 세그먼트화된 탄화규소 라이너를 위한 조인트 설계 | |
Goodman | Strained mixed-cluster model for glass structure | |
US4851297A (en) | Dopant coated bead-like silicon particles | |
SA517380886B1 (ar) | بطانة كاربيد سيليكون مجزأة | |
CN105463405B (zh) | 用于形成用在流化床反应器中的碳化硅的高纯度硅 | |
US9662628B2 (en) | Non-contaminating bonding material for segmented silicon carbide liner in a fluidized bed reactor | |
WO2006041272A1 (en) | Method of silane production | |
SA516371842B1 (ar) | مفاعل وعملية لتحضير البولي سيليكون الحبيبي | |
US4789596A (en) | Dopant coated bead-like silicon particles | |
US4952425A (en) | Method of preparing high purity dopant alloys | |
AU2005254400A1 (en) | Cylindrical container made of carbon and method for producing silicon | |
JP2020536039A (ja) | Co、mo、wの群から選ばれる触媒を用いたクロロシランの製造方法 | |
CN113508091B (zh) | 氯硅烷类的制造方法 | |
US20190032203A1 (en) | Method for depositing an in situ coating onto thermally and chemically loaded components of a fluidized bed reactor for producing high-purity polysilicon | |
JP2024028751A (ja) | 構造最適化シリコン粒子を有するトリクロロシランを生成するための方法 |