RU98116793A - Карточка данных и способ изготовления этой карточки данных, а также устройство для изготовления карточки данных - Google Patents
Карточка данных и способ изготовления этой карточки данных, а также устройство для изготовления карточки данныхInfo
- Publication number
- RU98116793A RU98116793A RU98116793/09A RU98116793A RU98116793A RU 98116793 A RU98116793 A RU 98116793A RU 98116793/09 A RU98116793/09 A RU 98116793/09A RU 98116793 A RU98116793 A RU 98116793A RU 98116793 A RU98116793 A RU 98116793A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- card
- layer
- modular element
- lower layer
- data
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 12
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N Butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 230000000996 additive Effects 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims 1
- 239000011528 polyamide (building material) Substances 0.000 claims 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 claims 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims 1
Claims (13)
1. Карточка (1) данных, которая имеет корпус (2) карточки, состоящий из, по меньшей мере, одного верхнего слоя (3) карточки и, по меньшей мере, одного нижнего слоя (4) карточки, внешние размеры которых одинаковы, и вставленный внутрь корпуса (2) карточки между верхним слоем (3) и нижним слоем (4) модульный элемент (5) с интегральной электронной схемой (6) для обработки и/или запоминания персонифицированных данных, при этом между модульным элементом (5) и верхним слоем (3) карточки и/или нижним слоем (4) карточки расположен, соответственно, выполнен выравнивающий слой, отличающаяся тем, что расположенный, соответственно, выполненный между модульным элементом (5) и верхним слоем (3) карточки и/или нижним слоем (4) карточки выравнивающий слой нанесен в виде выравнивающего материала (14) в жидкой или почти жидкой консистенции и затем отвержден и служит для заполнения имеющихся пустот (13) в модульном элементе (5), соответственно, между модульным элементом (5) и верхним слоем (3) карточки и/или нижним слоем (4) карточки и/или имеющихся возвышений (9, 10) на поверхности модульного элемента (5).
2. Способ изготовления карточки (1) данных, которая имеет корпус (2) карточки, и вставленный внутрь корпуса (2) карточки модульный элемент (5) с интегральной электронной схемой (6) для обработки и/или запоминания персонифицированных данных, со следующими стадиями: изготовление модульного элемента (5) в виде отдельной, самостоятельной детали, подача, по меньшей мере, одного верхнего слоя (3) карточки и, по меньшей мере, одного нижнего слоя (4) карточки, соединение верхнего слоя (3), модульного элемента (5) и нижнего слоя (4) карточки для образования корпуса (2) карточки (1) данных, при этом между модульным элементом (5) и верхним слоем (3) карточки и/или нижним слоем (4) карточки располагают, соответственно, выполняют выравнивающий слой,
отличающийся тем, что расположенный, соответственно, выполненный между модульным элементом (5) и верхним слоем (3) карточки и/или нижним слоем (4) карточки выравнивающий слой наносят в виде выравнивающего материала (14) в жидкой или почти жидкой консистенции и затем отверждают и он служит для заполнения имеющихся пустот (13) в модульном элементе (5), соответственно, между модульным элементом (5) и верхним слоем (3) карточки и/или нижним слоем (4) карточки и/или имеющихся возвышений (9, 10) на поверхности модульного элемента (5).
отличающийся тем, что расположенный, соответственно, выполненный между модульным элементом (5) и верхним слоем (3) карточки и/или нижним слоем (4) карточки выравнивающий слой наносят в виде выравнивающего материала (14) в жидкой или почти жидкой консистенции и затем отверждают и он служит для заполнения имеющихся пустот (13) в модульном элементе (5), соответственно, между модульным элементом (5) и верхним слоем (3) карточки и/или нижним слоем (4) карточки и/или имеющихся возвышений (9, 10) на поверхности модульного элемента (5).
3. Карточка данных, соответственно, способ по п. 1 или 2, отличающиеся тем, что выравнивающий материал (14) выравнивающего слоя содержит отвердевающий под воздействием светового излучения, в частности, ультрафиолетового излучения лак, и, по меньшей мере, соответствующий модульному элементу (5) отрезок верхнего слоя (3) карточки и/или нижнего слоя (4) карточки изготовлен из прозрачного или, по меньшей мере, пропускающего световое излучение материала.
4. Карточка данных, соответственно, способ по пп. 1, 2 или 3, отличающиеся тем, что выравнивающий материал (14) содержит отвердевающий под воздействием ультрафиолетового излучения эпоксид с катионным послеотвердеванием.
5. Карточка данных, соответственно, способ по одному из предшествующих пунктов, отличающиеся тем, что выравнивающий материал (14) и материал верхнего слоя (3) карточки и/или нижнего слоя (4) карточки дилатермически согласованы друг с другом.
6. Карточка данных, соответственно, способ по одному из предшествующих пунктов, отличающиеся тем, что материал верхнего слоя (3) карточки и/или нижнего слоя (4) карточки и/или несущего слоя содержит термопластичный материал, в частности, поливинилхлорид, поликарбонат, полипропилен, акрил-бутадиен-стирол и/или полиамид.
7. Карточка данных, соответственно, способ по одному из предшествующих пунктов, отличающиеся тем, что выравнивающий материал (14) содержит добавку, повышающую гибкость, и/или сгуститель.
8. Карточка данных, соответственно, способ по одному из предшествующих пунктов, отличающиеся тем, что для опоры модульного элемента (5) предусмотрен несущий слой, который расположен между верхним слоем (3) карточки и нижним слоем (4) карточки.
9. Карточка данных, соответственно, способ по одному из предшествующих пунктов, отличающиеся тем, что соответствующий модульному элементу (5) отрезок верхнего слоя (3) карточки и/или нижнего слоя (4) карточки снабжен выемкой (25) для размещения, по меньшей мере, части модульного элемента (5).
10. Карточка данных, соответственно, способ по одному из предшествующих пунктов, отличающиеся тем, что модульный элемент (5) содержит элемент связи, в частности, выполненную интегрально индукционную катушку.
11. Устройство для изготовления карточки (1) данных, которая имеет корпус (2) карточки и вставленный внутрь корпуса (2) карточки модульный элемент (5) с интегральной электронной схемой (6) для обработки и/или запоминания персонифицированных данных. содержащее транспортирующее средство (22) для подачи, по меньшей мере, одного верхнего слоя (3) карточки и, по меньшей мере, одного нижнего слоя (4) карточки для создания корпуса (2) карточки, стыкующее средство (17, 18) для наложения и соединения верхнего слоя (3) карточки и верхнего слоя (4) карточки и модульного элемента (5), отличающееся подающим, соответственно, дозирующим средством (15) для ввода выравнивающего слоя из выравнивающего материала, который выравнивает имеющиеся пустоты (13) между модульным элементом (5) и верхним слоем (3) карточки и/или нижним слоем (4) карточки и/или выступающие на поверхности модульного элемента (5) возвышения (9, 10), и средством (19) для отверждения выравнивающего материала выравнивающего слоя.
12. Устройство по п. 11, отличающееся тем, что средство для отверждения содержит источник излучения (19) для создания излучения с длиной волны, в частности, соответствующей ультрафиолетовому диапазону.
13. Устройство по п. 11 или 12, отличающееся тем, что предусмотрено средство (24) для выполнения выемки (25) на соответствующем модульному элементу (5) отрезке верхнего слоя (3) карточки и/или нижнего слоя (4) карточки.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19602821.3 | 1996-01-26 | ||
| DE19602821A DE19602821C1 (de) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU98116793A true RU98116793A (ru) | 2000-06-10 |
| RU2176819C2 RU2176819C2 (ru) | 2001-12-10 |
Family
ID=7783778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU98116793/09A RU2176819C2 (ru) | 1996-01-26 | 1997-01-23 | Карточка данных и способ изготовления этой карточки данных, а также устройство для изготовления карточки данных |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6305609B1 (ru) |
| EP (1) | EP0976103B1 (ru) |
| JP (1) | JP2000503436A (ru) |
| KR (1) | KR19990082014A (ru) |
| CN (1) | CN1196083C (ru) |
| AT (1) | ATE216107T1 (ru) |
| DE (2) | DE19602821C1 (ru) |
| ES (1) | ES2175353T3 (ru) |
| IN (1) | IN190932B (ru) |
| RU (1) | RU2176819C2 (ru) |
| UA (1) | UA46088C2 (ru) |
| WO (1) | WO1997027564A1 (ru) |
Families Citing this family (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6817532B2 (en) * | 1992-02-12 | 2004-11-16 | Lenscard U.S., Llc | Wallet card with built-in light |
| US5817207A (en) | 1995-10-17 | 1998-10-06 | Leighton; Keith R. | Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards |
| EP1016052B1 (en) | 1997-09-11 | 2015-08-19 | Precision Dynamics Corporation | Laminated radio frequency identification device |
| FR2769110B1 (fr) * | 1997-09-26 | 1999-12-03 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette |
| DE19921230B4 (de) * | 1999-05-07 | 2009-04-02 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Handhaben von gedünnten Chips zum Einbringen in Chipkarten |
| FR2793577B1 (fr) * | 1999-05-12 | 2001-11-02 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication d'une carte sans contact |
| JP4588139B2 (ja) * | 1999-08-31 | 2010-11-24 | リンテック株式会社 | Ｉｃカードの製造方法 |
| DE59900072D1 (de) * | 1999-10-01 | 2001-05-17 | Sihl Gmbh | Mehrschichtige Laminatbahn mit integrierten RFID-Transpondern, insbesondere in Rollenform |
| US6557766B1 (en) * | 1999-10-01 | 2003-05-06 | Keith R. Leighton | Hot lamination method for a hybrid radio frequency optical memory card converting sheets into a web process |
| FR2803412A1 (fr) * | 1999-12-30 | 2001-07-06 | Schlumberger Systems & Service | Procede de fabrication continue de cartes a circuit integre |
| FI112288B (fi) * | 2000-01-17 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi |
| DE10016715C1 (de) * | 2000-04-04 | 2001-09-06 | Infineon Technologies Ag | Herstellungsverfahren für laminierte Chipkarten |
| FI111881B (fi) * | 2000-06-06 | 2003-09-30 | Rafsec Oy | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| US20020183882A1 (en) | 2000-10-20 | 2002-12-05 | Michael Dearing | RF point of sale and delivery method and system using communication with remote computer and having features to read a large number of RF tags |
| WO2002035432A1 (en) | 2000-10-20 | 2002-05-02 | Promega Corporation | Radio frequency identification method and system of distributing products |
| USRE47599E1 (en) | 2000-10-20 | 2019-09-10 | Promega Corporation | RF point of sale and delivery method and system using communication with remote computer and having features to read a large number of RF tags |
| US6586078B2 (en) * | 2001-07-05 | 2003-07-01 | Soundcraft, Inc. | High pressure lamination of electronic cards |
| DE10135595C1 (de) * | 2001-07-20 | 2003-02-13 | Optimel Schmelzgustechnik Gmbh | Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von dünnen, beidseitig mit Isoliermaterialien umhüllten Transpondern |
| FR2832354B1 (fr) * | 2001-11-20 | 2004-02-20 | Arjo Wiggins Sa | Procede de fabrication d'un article comportant une feuille et au moins un element rapporte sur cette feuille |
| US7191507B2 (en) | 2002-04-24 | 2007-03-20 | Mineral Lassen Llc | Method of producing a wireless communication device |
| US7140540B2 (en) * | 2002-05-08 | 2006-11-28 | Lasercard Corporation | Method of making secure personal data card |
| FR2847364B1 (fr) * | 2002-11-15 | 2005-04-29 | Smartware | Procede de fabrication de boitier moule comportant des composants contact et/ou sans contact |
| JP2004185208A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Sony Corp | Ｉｃカード |
| US20040188010A1 (en) * | 2003-03-24 | 2004-09-30 | Chaoui Sam M. | Continuous lamination of RFID bands and inlets |
| FR2868987B1 (fr) * | 2004-04-14 | 2007-02-16 | Arjo Wiggins Secutity Sas Soc | Structure comportant un dispositif electronique, notamment pour la fabrication d'un document de securite ou de valeur |
| FR2877462B1 (fr) * | 2004-10-29 | 2007-01-26 | Arjowiggins Security Soc Par A | Structure comportant un dispositif electronique pour la fabrication d'un document de securite. |
| US7290713B2 (en) | 2005-01-18 | 2007-11-06 | Target Brands, Inc. | Stored-value card with sound and light |
| US7785932B2 (en) * | 2005-02-01 | 2010-08-31 | Nagraid S.A. | Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method |
| US8119458B2 (en) * | 2005-02-01 | 2012-02-21 | Nagraid S.A. | Placement method of an electronic module on a substrate |
| EP1742173A3 (de) * | 2005-06-21 | 2007-08-22 | VisionCard PersonalisierungsgmbH | Karte und Herstellungsverfahren |
| FR2895118B1 (fr) * | 2005-12-15 | 2008-06-13 | Arjowiggins Security Soc Par A | Film de pelliculage incorporant une puce |
| US7777317B2 (en) | 2005-12-20 | 2010-08-17 | Assa Abloy Identification Technologies Austria GmbH (Austria) | Card and manufacturing method |
| CA2639978C (en) * | 2006-01-24 | 2014-04-08 | Mycrolab Pty Ltd | Methods for low cost manufacturing of complex layered materials and devices |
| US7654465B2 (en) * | 2006-02-03 | 2010-02-02 | Arthur Blank & Company, Inc. | Method and apparatus for forming transaction cards and other sheet plastic products |
| US7316357B2 (en) * | 2006-04-14 | 2008-01-08 | Target Brands, Inc. | Stored-value card with bubble wand |
| US20070290048A1 (en) * | 2006-06-20 | 2007-12-20 | Innovatier, Inc. | Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device |
| US7710275B2 (en) | 2007-03-16 | 2010-05-04 | Promega Corporation | RFID reader enclosure and man-o-war RFID reader system |
| US7784686B2 (en) * | 2007-12-27 | 2010-08-31 | Target Brands, Inc. | Transaction card with enclosed chamber |
| US20090184168A1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Roger Ricketts | Recyclable plastic cards and methods of making same |
| DE102008021944A1 (de) * | 2008-05-02 | 2009-11-05 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen streifenförmiger Endlosfolien auf eine Substratbahn |
| DE102008034984C5 (de) * | 2008-07-25 | 2018-06-14 | Atlantic Zeiser Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffkarte |
| KR20110086112A (ko) * | 2008-10-23 | 2011-07-27 | 오셀롯, 엘엘씨. | 데이터 저장 장치 |
| FR2944121B1 (fr) * | 2009-04-03 | 2016-06-24 | Paragon Identification | Carte d'identification de radio frequence(rfid) semi-rigide, le procede de fabrication et la machine permettant sa fabrication |
| US8690064B2 (en) * | 2009-04-30 | 2014-04-08 | Abnote Usa, Inc. | Transaction card assembly and methods of manufacture |
| DE102009023405A1 (de) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung tragbarer Datenträger |
| US20110084148A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Ricketts Roger H | Plastic cards made from post-consumer plastic |
| EP2369616A1 (fr) * | 2010-03-22 | 2011-09-28 | Gemalto SA | Procédé de fabrication d'un module électronique comportant une puce électronique fixée sur un substrat contenant une antenne |
| DE102010025774A1 (de) * | 2010-07-01 | 2012-01-05 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Inlays für einen tragbaren Datenträger und Inlay |
| EP2461275A1 (en) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | Gemalto SA | Security Document and method of manufacturing security document |
| RU2014111489A (ru) * | 2011-08-26 | 2015-10-10 | Айдентив Груп, Инк. | Ламинирование карт |
| DE102012001346A1 (de) | 2012-01-24 | 2013-07-25 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers |
| US9710745B1 (en) * | 2012-02-09 | 2017-07-18 | Dynamics Inc. | Systems and methods for automated assembly of dynamic magnetic stripe communications devices |
| CN105593030B (zh) * | 2013-08-21 | 2019-07-12 | X卡控股有限公司 | 用于通过辐射固化制造信息携带卡的装置与方法以及形成的产品 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4146417A (en) * | 1976-05-04 | 1979-03-27 | Johnson & Johnson | Method for producing bonded nonwoven fabrics using ionizing radiation |
| NL191959B (nl) * | 1981-03-24 | 1996-07-01 | Gao Ges Automation Org | Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen. |
| DE8122540U1 (de) * | 1981-07-31 | 1983-01-13 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | "informationskarte mit integriertem baustein" |
| JPS61123990A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-06-11 | Casio Comput Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| NL8601404A (nl) * | 1986-05-30 | 1987-12-16 | Papier Plastic Coating Groning | Gegevensdragende kaart, werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke kaart en inrichting voor het uitvoeren van deze werkwijze. |
| US4927983A (en) * | 1988-12-16 | 1990-05-22 | International Business Machines Corporation | Circuit board |
| US5244840A (en) * | 1989-05-23 | 1993-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board |
| FR2674052A1 (fr) * | 1991-03-15 | 1992-09-18 | Philips Composants | Carte a microcircuit. |
| DE4218923A1 (de) * | 1992-06-10 | 1992-10-22 | Haiss Ulrich | Wertkarte mit elektronik-wert-chip |
| DE4345610B4 (de) * | 1992-06-17 | 2013-01-03 | Micron Technology Inc. | Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID) |
| GB2279907B (en) * | 1993-07-02 | 1996-11-06 | Gec Avery Ltd | An integrated circuit card |
| FR2716281B1 (fr) * | 1994-02-14 | 1996-05-03 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
| US5837992A (en) * | 1994-07-15 | 1998-11-17 | Shinko Nameplate Co., Ltd. | Memory card and its manufacturing method |
| CN1054573C (zh) * | 1994-09-22 | 2000-07-19 | 罗姆股份有限公司 | 非接触型ic卡及其制造方法 |
| DE4446369A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-06-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit einem elektronischen Modul |
| DE29502080U1 (de) * | 1995-02-09 | 1995-03-23 | Interlock Ag, Schlieren | Vorrichtung zur Herstellung von Ausweiskarten und danach hergestellte Ausweiskarte |
| US5817207A (en) * | 1995-10-17 | 1998-10-06 | Leighton; Keith R. | Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards |
| US5986890A (en) * | 1995-12-22 | 1999-11-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Semifinished product with an electronic module |
-
1996
- 1996-01-26 DE DE19602821A patent/DE19602821C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-01-22 IN IN125CA1997 patent/IN190932B/en unknown
- 1997-01-23 DE DE59707003T patent/DE59707003D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-01-23 RU RU98116793/09A patent/RU2176819C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1997-01-23 KR KR1019980705734A patent/KR19990082014A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-01-23 AT AT97907012T patent/ATE216107T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-01-23 EP EP97907012A patent/EP0976103B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-01-23 UA UA98074078A patent/UA46088C2/uk unknown
- 1997-01-23 JP JP9526429A patent/JP2000503436A/ja not_active Ceased
- 1997-01-23 WO PCT/DE1997/000118 patent/WO1997027564A1/de not_active Application Discontinuation
- 1997-01-23 CN CNB971934347A patent/CN1196083C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-01-23 ES ES97907012T patent/ES2175353T3/es not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-07-27 US US09/123,082 patent/US6305609B1/en not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU98116793A (ru) | Карточка данных и способ изготовления этой карточки данных, а также устройство для изготовления карточки данных | |
| RU2176819C2 (ru) | Карточка данных и способ изготовления этой карточки данных, а также устройство для изготовления карточки данных | |
| ATE236435T1 (de) | Datenträger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung eines datenträgers | |
| HK1028834A1 (en) | Method for making smart card or similar electronicdevice. | |
| CA2289728A1 (en) | Method for making smart cards | |
| ATE48484T1 (de) | Verfahren zur herstellung von karten mit elektronischem speicher und derartig hergestellte karten. | |
| DE3481024D1 (de) | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben. | |
| DE69624030D1 (de) | Elektronische Zahlungskarte mit auswechselbarem Modul | |
| ATE239270T1 (de) | Datenträger mit einem elektronischen modul | |
| DE69418623D1 (de) | Ic-karte mit trägereinstellungsmitteln | |
| DE69314760D1 (de) | Oberflächenmontierbares IC-Gehäuse mit integriert montierter Batterie | |
| EP0124800A3 (en) | Epoxy resin laminate for a printed-circuit board | |
| MY119582A (en) | High optical contrast resin composition and electronic package utilizing same | |
| WO2004044877A2 (en) | A display device and method for making same | |
| DK0791446T3 (da) | Fremgangsmåde og plast-sprøjtestøbeform til fremstilling af et kompositlegeme | |
| MY126412A (en) | Method of attaching a flexible circuit to a substrate | |
| ATE256341T1 (de) | Herstellungsverfahren einer tragbaren elektronischen anordnung mit einer integrierten schaltung, die durch ein photoempfindliches harz geschützt wird | |
| TW333742B (en) | The improving & producing method for PCB with migration resistance | |
| DE69837175D1 (de) | Verfahren zum Einkapseln elektronischer Bauelemente mit Harz | |
| CN207704474U (zh) | 一种发光卡片 | |
| JPS5766959A (en) | Electronic curing device for web coated with resin | |
| EP1120193A4 (en) | UNPOLISHED WORKPIECE HOLDING SURFACE AND THEIR PRODUCTION METHOD, METHOD AND POLISHING DEVICE | |
| DE69425774T2 (de) | Verfahren zur Umhüllung von elektronischen Hybridbauteilen mittels Kugeln auf einem Substrat | |
| TW355777B (en) | Method of manufacturing chip cards for use in non-contact technology | |
| NO841047L (no) | Plateholder, spesielt for rf-moensterkort, samt fremgangsmaate til fremstilling av denne |