RU96104497A - Термоэлектрический охлаждающий модуль - Google Patents
Термоэлектрический охлаждающий модульInfo
- Publication number
- RU96104497A RU96104497A RU96104497/25A RU96104497A RU96104497A RU 96104497 A RU96104497 A RU 96104497A RU 96104497/25 A RU96104497/25 A RU 96104497/25A RU 96104497 A RU96104497 A RU 96104497A RU 96104497 A RU96104497 A RU 96104497A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- cooling module
- thermoelectric cooling
- module according
- heat
- compound
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims 1
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
Claims (7)
1. Термоэлектрический охлаждающий модуль, содержащий полупроводниковые ветви n- и р-типов проводимости, соединенные коммутационными шинами, которые присоединены соответственно к охлаждающей и теплоотводящей теплообменной пластине, отличающийся тем, что каждая из коммутационных шин, расположенных по крайней мере на одной из теплообменных пластин, присоединена к ней посредством теплоконтактного соединения, выполненного в виде слоя упругого клеевого компаунда.
2. Термоэлектрический охлаждающий модуль по п.1, отличающийся тем, что комаунд выполнен из высокотеплопроводной силиконовой резины.
3. Термоэлектрический охлаждающий модуль по п.1, отличающийся тем, что компаунд выполнен из высокотеплопроводного вещества на силоксановой основе.
4. Термоэлектрический охлаждающий модуль по п. 1, отличающийся тем, что толщина слоя компаунда составляет 5 - 30 мкм.
5. Термоэлектрический охлаждающий модуль по п. 1, отличающийся тем, что коммутационные шины, расположенные на охлаждающей теплоотводящей пластине, присоединены к ней при помощи теплоконтактных соединений.
6. Термоэлектрический охлаждающий модуль по п .1, отличающийся тем, что каждая коммутационная шина, входящая в состав модуля, присоединена к соответствующей теплообменной пластине посредством теплоконтактного соединения.
7. Термоэлектрический охлаждающий модуль по п.6, отличающийся тем, что модуль выполнен каскадным и состоит из термоэлектрических батарей, разделенных теплообменными пластинами.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU96104497A RU2117362C1 (ru) | 1996-03-12 | 1996-03-12 | Термоэлектрический охлаждающий модуль |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU96104497A RU2117362C1 (ru) | 1996-03-12 | 1996-03-12 | Термоэлектрический охлаждающий модуль |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU96104497A true RU96104497A (ru) | 1998-06-10 |
| RU2117362C1 RU2117362C1 (ru) | 1998-08-10 |
Family
ID=20177781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU96104497A RU2117362C1 (ru) | 1996-03-12 | 1996-03-12 | Термоэлектрический охлаждающий модуль |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2117362C1 (ru) |
-
1996
- 1996-03-12 RU RU96104497A patent/RU2117362C1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6043423A (en) | Thermoelectric device and thermoelectric module | |
| EP1336204B1 (en) | Thermoelectric module with integrated heat exchanger and method of use | |
| US6094919A (en) | Package with integrated thermoelectric module for cooling of integrated circuits | |
| US7295433B2 (en) | Electronics assembly having multiple side cooling and method | |
| US4768581A (en) | Cooling system for semiconductor modules | |
| US20050121065A1 (en) | Thermoelectric module with directly bonded heat exchanger | |
| JPH0715964B2 (ja) | コンパクト３次元電子装置の冷却装置 | |
| JP2001352023A (ja) | 冷媒冷却型両面冷却半導体装置 | |
| EP0777275A3 (en) | Semiconductor module with heat sink | |
| JP2004282804A (ja) | インバータ装置 | |
| CN2381023Y (zh) | 热电冷却器 | |
| RU96104497A (ru) | Термоэлектрический охлаждающий модуль | |
| SU1674834A1 (ru) | Термоэлектрическа медицинска пов зка | |
| RU10289U1 (ru) | Термоэлектрический охлаждающий модуль | |
| JP2000091648A (ja) | ペルチェモジュール | |
| US10622280B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2002043782A (ja) | 間接冷却型回路装置 | |
| RU2117362C1 (ru) | Термоэлектрический охлаждающий модуль | |
| RU40536U1 (ru) | Каскадный модуль из термоэлектрических батарей | |
| JP2004064015A (ja) | 熱電変換装置の製造方法ならびに熱電変換装置 | |
| JPH0922981A (ja) | 電子パワー・モジュール | |
| JPS63208254A (ja) | Ｌｓｉの冷却構造 | |
| RU2179768C2 (ru) | Термоэлектрический модуль | |
| JP2001110955A (ja) | 放熱部材及び放熱電子部品 | |
| JPH11312884A (ja) | 電子ユニットの放熱構造 |