RU2723147C1 - Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств - Google Patents
Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств Download PDFInfo
- Publication number
- RU2723147C1 RU2723147C1 RU2019141806A RU2019141806A RU2723147C1 RU 2723147 C1 RU2723147 C1 RU 2723147C1 RU 2019141806 A RU2019141806 A RU 2019141806A RU 2019141806 A RU2019141806 A RU 2019141806A RU 2723147 C1 RU2723147 C1 RU 2723147C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- styryl
- silane
- dielectric compound
- benzocyclobuten
- dimethyl
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/06—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties
- H01L23/08—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties the material being an electrical insulator, e.g. glass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Изобретение относится к электроизоляционным составам на основе отверждаемых полимерных композиций и может быть использовано в микроэлектронике для изготовления герметичных оболочек и/или изоляционных слоев высокоплотных электронных модулей. Предложен диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств в виде отверждаемой полимерной композиции, который содержит в качестве полимеризующегося компонента смесь бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силана (4,7÷6,0 мас. ч.) и перфторгексилдиакрилата (3,0÷6,0 мас. ч.), а также фотоинициатор (0,3÷1,0 мас. ч.). Изобретение обеспечивает создание диэлектрического компаунда на основе бензоциклобутена с повышенными электроизоляционными свойствами. Изобретение обеспечивает повышение электроизоляционных свойств. 2 з.п. ф-лы.
Description
Область техники, к которой относится изобретение
Изобретение относится к электроизоляционным составам на основе отверждаемых полимерных композиций и может быть использовано в микроэлектронике для изготовления герметичных оболочек и/или изоляционных слоев высокоплотных электронных модулей.
Уровень техники
Из уровня техники [патент RU 190135 U1, опубл. 21.06.2019] известно использование диэлектрического кремнийорганического компаунда в высокоплотных электронных модулях).
Однако конкретный состав компонентов не раскрыт, что не позволяет оценить его электротехнические свойства.
Также из уровня техники [авторское свидетельство SU 1046261 А1, опубл. 07.10.1983] известен отверждаемый диэлектрический компаунд на основе эпоксидной смолы.
Недостатком такого компаунда являются недостаточно высокие электроизоляционные свойства, что не позволяет его использовать в высокоплотных электронных модулях.
Наиболее близким к заявленному изобретению является диэлектрический компаунд в виде отверждаемой полимерной композиции на основе бензоциклобутена [патент RU 2422204 С1, опубл. 27.06.2011].
Однако в данном техническом решении не раскрыт конкретный состав компонентов компаунда, что не позволяет оценить его изоляционные свойства.
Раскрытие сущности изобретения
Техническая задача настоящего изобретения состояла в разработке диэлектрического компаунда, в котором устранены недостатки известных технических решений.
Технический результат, на получение которого направлено предлагаемое изобретение, заключается в создании диэлектрического компаунда на основе бензоциклобутена с повышенными электроизоляционными свойствами.
Решение поставленной задачи с достижением заявленного технического результата обеспечивается тем, что диэлектрический компаунд в виде отверждаемой полимерной композиции на основе бензоциклобутена, согласно изобретению, содержит в качестве полимеризующегося компонента смесь бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силана и перфторгексилдиакрилата, а также фотоинициатор при следующем соотношении компонентов, мас. ч.:
бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силан | 4,7÷6,0 |
перфторгексилдиакрилат | 3,0÷6,0 |
фотоинициатор | 0,3÷4,0 |
В одном из предпочтительных вариантов осуществления настоящего изобретения бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силан получают в процессе двухстадийного синтеза, при этом на первой стадии получают промежуточное вещество диметилхлоро-((Е)-стирил)-силан путем взаимодействия диметилдихлорсилана с реактивом Гриньяра, приготовленным из 2'-бромстирола и магния, а на второй стадии к полученному диметилхлоро-((Е)-стирил)-силану присоединяют бензоциклобутен-3-ил магнийбромид.
В еще одном из предпочтительном варианте осуществления настоящего изобретения в качестве фотоинициатора используют, например, фотоинициатор с торговой марки Darocur 4265, который содержит 50 мас. % дифенил(2,4,6-триметилбензоил)фосфин оксида торговой марки Darocur ТРО и 50 мас. % 2-гидрокси-2-метилпропиофенона торговой марки Darocur 1173.
Предлагаемый компаунд представляет собой фото-термоотверждаемую полимерную композицию, которая при заявленном соотношении компонентов после отверждения обладает высокими электроизоляционными свойствами (диэлектрическая проницаемость не выше 2,56) и хорошей термической стабильностью (температура деградации 5% материала - 420°С), что обеспечивает эффективное использование компаунда для надежного изготовления как герметичных оболочек, так и изоляционных слоев в высокоплотных электронных модулях.
Осуществление изобретения
Заявленный диэлектрический компаунд приготовляют следующим образом.
Полимеризующийся компонент бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силан получают из 2'-бромстирола в две стадии. На первой стадии получают диметилхлоро-((Е)-стирил)-силан. Для этого к смеси 2,4 г магния и 12,9 г диметилдихлорсилана в 50 мл сухого тетрагидрофурана добавляют при охлаждении проточной водой 18,3 г 2'-бромстирола (или бромстирола) при температуре 20-35°С. После прибавления всего количества смесь оставляют на ночь. На следующий день тетрагидрофурана (ТГФ) упаривают. Остаток экстрагируют сухим гексаном несколько раз. Экстракты объединяют и упаривают. Перегонка под вакуумом дает три фракции. Первая фракция содержит стирол, вторую (основную) собирают при 90-130°С. Более высококипящие фракции содержат 1,4-дифенилбутадиен. После повторной перегонки получают диметилхлоро-((Е)-стирил)-силан с выходом 66%. На второй стадии к смеси, содержащей 5,88 г (0,03 моль) диметилхлоро-((Е)-стирил)-силана и 760 мг (0,032 моль) магния в 25 мл ТГФ, при температуре 25-32°С прибавляют 3-бромбензоциклобутен в течение 1 ч. После прибавления смесь оставляют на ночь. На следующий день к смеси добавляют воду. Полученный раствор экстрагируют хлористым метиленом. После упаривания масляную фракцию растворяют в гексане и пропускают через 1 см3 силикагеля и снова упаривают. Остаток перегоняют в вакууме при температуре 167-169°С. В результате получают бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силан (5,2 г, выход 66%) в виде прозрачной вязкой жидкости, застывающей в холодильнике, с Тпл=32°С.
Фото-термоотверждаемую полимерную композицию приготовляют механическим смешением в течение 4 ч с использованием перемешивающего (например, верхнеприводного) устройства с последующей обработкой ультразвуком в течение 20 мин с частотой 40 кГц.
Полученную полимерную композицию отверждают путем последовательного облучения ультрафиолетовым (УФ) излучением в течение нескольких минут с последующей термополимеризацией нагреванием при 160÷220°С в течение 3÷4 ч.
Claims (4)
1. Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств в виде отверждаемой полимерной композиции на основе бензоциклобутена, отличающийся тем, что содержит в качестве полимеризующегося компонента смесь бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силана и перфторгексилдиакрилата, а также фотоинициатор при следующем соотношении компонентов, мас. ч.:
2. Диэлектрический компаунд по п. 1, отличающийся тем, что бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силан получают в процессе двухстадийного синтеза, при этом на первой стадии получают промежуточное вещество диметилхлоро-((Е)-стирил)-силан путем взаимодействия диметилдихлорсилана с реактивом Гриньяра, приготовленным из 2'-бромстирола и магния, а на второй стадии к полученному диметилхлоро-((Е)-стирил)-силану присоединяют бензоциклобутен-3-ил магнийбромид.
3. Диэлектрический компаунд по любому из пп. 1 или 2, отличающийся тем, что в качестве фотоинициатора используют фотоинициатор торговой марки Darocur 4265, который содержит 50 мас. % дифенил(2,4,6-триметилбензоил)фосфин оксида торговой марки Darocur ТРО и 50 мас. % 2-гидрокси-2-метилпропиофенона торговой марки Darocur 1173.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2019141806A RU2723147C1 (ru) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2019141806A RU2723147C1 (ru) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2723147C1 true RU2723147C1 (ru) | 2020-06-09 |
Family
ID=71067640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2019141806A RU2723147C1 (ru) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2723147C1 (ru) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004200328A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Nec Corp | 半導体素子および半導体受光素子 |
RU2233013C2 (ru) * | 2002-03-06 | 2004-07-20 | Институт проблем химической физики РАН | Полупроводниковый электролюминесцентный источник света и способ его изготовления (варианты) |
RU2422204C2 (ru) * | 2006-03-20 | 2011-06-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Платформа система в корпусе для электронно-микрофлюидных устройств |
CN102520584A (zh) * | 2011-09-13 | 2012-06-27 | 复旦大学 | 光敏苯并环丁烯树脂组合物及制备方法以及其图案化方法 |
RU187273U1 (ru) * | 2018-12-25 | 2019-02-28 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "МИРЭА - Российский технологический университет" | Оптоэлектронное устройство |
-
2019
- 2019-12-17 RU RU2019141806A patent/RU2723147C1/ru active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2233013C2 (ru) * | 2002-03-06 | 2004-07-20 | Институт проблем химической физики РАН | Полупроводниковый электролюминесцентный источник света и способ его изготовления (варианты) |
JP2004200328A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Nec Corp | 半導体素子および半導体受光素子 |
RU2422204C2 (ru) * | 2006-03-20 | 2011-06-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Платформа система в корпусе для электронно-микрофлюидных устройств |
CN102520584A (zh) * | 2011-09-13 | 2012-06-27 | 复旦大学 | 光敏苯并环丁烯树脂组合物及制备方法以及其图案化方法 |
RU187273U1 (ru) * | 2018-12-25 | 2019-02-28 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "МИРЭА - Российский технологический университет" | Оптоэлектронное устройство |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5852243B2 (ja) | アルコキシシリル基を有するエポキシ化合物、その製造方法、それを含む組成物と硬化物及びその用途 | |
KR101222214B1 (ko) | 신규한 술포늄 보레이트 착체 | |
CN106232608B (zh) | 环氧化合物,含所述环氧化合物的混合物、组合物和固化产物,及其制备方法和应用 | |
KR101180201B1 (ko) | 잠재성 경화제, 그것을 포함하는 에폭시 수지 조성물, 실링재 및 유기 el 디스플레이 | |
JPH08245792A (ja) | シリコーンラダーポリマー、シリコーンラダープレポリマーおよびそれらの製造方法 | |
WO2016093383A1 (ko) | 둘 이상의 알콕시실릴기를 갖는 열경화성 알콕시 실릴 화합물, 이를 포함하는 조성물, 경화물, 이의 용도 및 알콕시실릴 화합물의 제조방법 | |
RU2011144365A (ru) | Прямая заливка | |
CN100367472C (zh) | 含有机硅烷化合物的绝缘膜用材料及其制法及半导体装置 | |
JP2011174023A (ja) | 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置 | |
JP2017014320A (ja) | 架橋性ケイ素化合物の製造方法 | |
RU2723147C1 (ru) | Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств | |
CN107011501A (zh) | 一种含磷无卤低烟阻燃环氧树脂复合材料的制备方法 | |
CN109096471A (zh) | 一种新型P-N-Si协同阻燃性环氧树脂固化剂及其制备方法 | |
RU196513U1 (ru) | Высокоплотный электронный модуль | |
JP6239587B2 (ja) | 多価カルボン酸組成物、エポキシ樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP5234317B2 (ja) | かご型ポリシルセスキオキサン誘導体、それを含む光学材料用樹脂前駆体組成物、光学材料用樹脂、および光学素子、ならびにこれらの製造方法 | |
CN103965249B (zh) | 一种活性酯化合物、其制备方法和用途 | |
US10731079B2 (en) | Flame retardant polycaprolactone | |
JP6848825B2 (ja) | 光硬化性組成物およびその硬化物 | |
CN109825231A (zh) | 一种阻燃抗紫外环氧包封胶及其制备方法 | |
CN112442177B (zh) | 一种可双固化聚硅氧烷及其制备方法和用途 | |
Tang et al. | Investigation on properties of new fluorine‐and silicon‐modified UV‐cured epoxy methacrylate resin | |
WO2015126143A1 (ko) | 신규한 에폭시 화합물, 이를 포함하는 혼합물, 조성물, 경화물, 이의 제조 방법, 및 이의 용도 | |
JP3908509B2 (ja) | ゲルマニウム原子ならびにシリコン原子含有ラダー型耐熱性樹脂およびその製造方法 | |
CN115820206B (zh) | 一种uv固化有机硅密封胶 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
QB4A | Licence on use of patent |
Free format text: LICENCE FORMERLY AGREED ON 20201217 Effective date: 20201217 |