RU2723147C1 - Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств - Google Patents

Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств Download PDF

Info

Publication number
RU2723147C1
RU2723147C1 RU2019141806A RU2019141806A RU2723147C1 RU 2723147 C1 RU2723147 C1 RU 2723147C1 RU 2019141806 A RU2019141806 A RU 2019141806A RU 2019141806 A RU2019141806 A RU 2019141806A RU 2723147 C1 RU2723147 C1 RU 2723147C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
styryl
silane
dielectric compound
benzocyclobuten
dimethyl
Prior art date
Application number
RU2019141806A
Other languages
English (en)
Inventor
Константин Сергеевич Левченко
Полина Андреевна Чичева
Виталий Павлович Зубов
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "МИРЭА - Российский технологический университет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "МИРЭА - Российский технологический университет" filed Critical Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "МИРЭА - Российский технологический университет"
Priority to RU2019141806A priority Critical patent/RU2723147C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2723147C1 publication Critical patent/RU2723147C1/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/06Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties
    • H01L23/08Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties the material being an electrical insulator, e.g. glass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

Изобретение относится к электроизоляционным составам на основе отверждаемых полимерных композиций и может быть использовано в микроэлектронике для изготовления герметичных оболочек и/или изоляционных слоев высокоплотных электронных модулей. Предложен диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств в виде отверждаемой полимерной композиции, который содержит в качестве полимеризующегося компонента смесь бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силана (4,7÷6,0 мас. ч.) и перфторгексилдиакрилата (3,0÷6,0 мас. ч.), а также фотоинициатор (0,3÷1,0 мас. ч.). Изобретение обеспечивает создание диэлектрического компаунда на основе бензоциклобутена с повышенными электроизоляционными свойствами. Изобретение обеспечивает повышение электроизоляционных свойств. 2 з.п. ф-лы.

Description

Область техники, к которой относится изобретение
Изобретение относится к электроизоляционным составам на основе отверждаемых полимерных композиций и может быть использовано в микроэлектронике для изготовления герметичных оболочек и/или изоляционных слоев высокоплотных электронных модулей.
Уровень техники
Из уровня техники [патент RU 190135 U1, опубл. 21.06.2019] известно использование диэлектрического кремнийорганического компаунда в высокоплотных электронных модулях).
Однако конкретный состав компонентов не раскрыт, что не позволяет оценить его электротехнические свойства.
Также из уровня техники [авторское свидетельство SU 1046261 А1, опубл. 07.10.1983] известен отверждаемый диэлектрический компаунд на основе эпоксидной смолы.
Недостатком такого компаунда являются недостаточно высокие электроизоляционные свойства, что не позволяет его использовать в высокоплотных электронных модулях.
Наиболее близким к заявленному изобретению является диэлектрический компаунд в виде отверждаемой полимерной композиции на основе бензоциклобутена [патент RU 2422204 С1, опубл. 27.06.2011].
Однако в данном техническом решении не раскрыт конкретный состав компонентов компаунда, что не позволяет оценить его изоляционные свойства.
Раскрытие сущности изобретения
Техническая задача настоящего изобретения состояла в разработке диэлектрического компаунда, в котором устранены недостатки известных технических решений.
Технический результат, на получение которого направлено предлагаемое изобретение, заключается в создании диэлектрического компаунда на основе бензоциклобутена с повышенными электроизоляционными свойствами.
Решение поставленной задачи с достижением заявленного технического результата обеспечивается тем, что диэлектрический компаунд в виде отверждаемой полимерной композиции на основе бензоциклобутена, согласно изобретению, содержит в качестве полимеризующегося компонента смесь бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силана и перфторгексилдиакрилата, а также фотоинициатор при следующем соотношении компонентов, мас. ч.:
бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силан 4,7÷6,0
перфторгексилдиакрилат 3,0÷6,0
фотоинициатор 0,3÷4,0
В одном из предпочтительных вариантов осуществления настоящего изобретения бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силан получают в процессе двухстадийного синтеза, при этом на первой стадии получают промежуточное вещество диметилхлоро-((Е)-стирил)-силан путем взаимодействия диметилдихлорсилана с реактивом Гриньяра, приготовленным из 2'-бромстирола и магния, а на второй стадии к полученному диметилхлоро-((Е)-стирил)-силану присоединяют бензоциклобутен-3-ил магнийбромид.
В еще одном из предпочтительном варианте осуществления настоящего изобретения в качестве фотоинициатора используют, например, фотоинициатор с торговой марки Darocur 4265, который содержит 50 мас. % дифенил(2,4,6-триметилбензоил)фосфин оксида торговой марки Darocur ТРО и 50 мас. % 2-гидрокси-2-метилпропиофенона торговой марки Darocur 1173.
Предлагаемый компаунд представляет собой фото-термоотверждаемую полимерную композицию, которая при заявленном соотношении компонентов после отверждения обладает высокими электроизоляционными свойствами (диэлектрическая проницаемость не выше 2,56) и хорошей термической стабильностью (температура деградации 5% материала - 420°С), что обеспечивает эффективное использование компаунда для надежного изготовления как герметичных оболочек, так и изоляционных слоев в высокоплотных электронных модулях.
Осуществление изобретения
Заявленный диэлектрический компаунд приготовляют следующим образом.
Полимеризующийся компонент бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силан получают из 2'-бромстирола в две стадии. На первой стадии получают диметилхлоро-((Е)-стирил)-силан. Для этого к смеси 2,4 г магния и 12,9 г диметилдихлорсилана в 50 мл сухого тетрагидрофурана добавляют при охлаждении проточной водой 18,3 г 2'-бромстирола (или бромстирола) при температуре 20-35°С. После прибавления всего количества смесь оставляют на ночь. На следующий день тетрагидрофурана (ТГФ) упаривают. Остаток экстрагируют сухим гексаном несколько раз. Экстракты объединяют и упаривают. Перегонка под вакуумом дает три фракции. Первая фракция содержит стирол, вторую (основную) собирают при 90-130°С. Более высококипящие фракции содержат 1,4-дифенилбутадиен. После повторной перегонки получают диметилхлоро-((Е)-стирил)-силан с выходом 66%. На второй стадии к смеси, содержащей 5,88 г (0,03 моль) диметилхлоро-((Е)-стирил)-силана и 760 мг (0,032 моль) магния в 25 мл ТГФ, при температуре 25-32°С прибавляют 3-бромбензоциклобутен в течение 1 ч. После прибавления смесь оставляют на ночь. На следующий день к смеси добавляют воду. Полученный раствор экстрагируют хлористым метиленом. После упаривания масляную фракцию растворяют в гексане и пропускают через 1 см3 силикагеля и снова упаривают. Остаток перегоняют в вакууме при температуре 167-169°С. В результате получают бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силан (5,2 г, выход 66%) в виде прозрачной вязкой жидкости, застывающей в холодильнике, с Тпл=32°С.
Фото-термоотверждаемую полимерную композицию приготовляют механическим смешением в течение 4 ч с использованием перемешивающего (например, верхнеприводного) устройства с последующей обработкой ультразвуком в течение 20 мин с частотой 40 кГц.
Полученную полимерную композицию отверждают путем последовательного облучения ультрафиолетовым (УФ) излучением в течение нескольких минут с последующей термополимеризацией нагреванием при 160÷220°С в течение 3÷4 ч.

Claims (4)

1. Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств в виде отверждаемой полимерной композиции на основе бензоциклобутена, отличающийся тем, что содержит в качестве полимеризующегося компонента смесь бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силана и перфторгексилдиакрилата, а также фотоинициатор при следующем соотношении компонентов, мас. ч.:
бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силан 4,7÷6,0 перфторгексилдиакрилат 3,0÷6,0 фотоинициатор 0,3÷4,0
2. Диэлектрический компаунд по п. 1, отличающийся тем, что бензоциклобутен-3-ил-диметил-((Е)-стирил)-силан получают в процессе двухстадийного синтеза, при этом на первой стадии получают промежуточное вещество диметилхлоро-((Е)-стирил)-силан путем взаимодействия диметилдихлорсилана с реактивом Гриньяра, приготовленным из 2'-бромстирола и магния, а на второй стадии к полученному диметилхлоро-((Е)-стирил)-силану присоединяют бензоциклобутен-3-ил магнийбромид.
3. Диэлектрический компаунд по любому из пп. 1 или 2, отличающийся тем, что в качестве фотоинициатора используют фотоинициатор торговой марки Darocur 4265, который содержит 50 мас. % дифенил(2,4,6-триметилбензоил)фосфин оксида торговой марки Darocur ТРО и 50 мас. % 2-гидрокси-2-метилпропиофенона торговой марки Darocur 1173.
RU2019141806A 2019-12-17 2019-12-17 Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств RU2723147C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019141806A RU2723147C1 (ru) 2019-12-17 2019-12-17 Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019141806A RU2723147C1 (ru) 2019-12-17 2019-12-17 Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2723147C1 true RU2723147C1 (ru) 2020-06-09

Family

ID=71067640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019141806A RU2723147C1 (ru) 2019-12-17 2019-12-17 Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2723147C1 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200328A (ja) * 2002-12-17 2004-07-15 Nec Corp 半導体素子および半導体受光素子
RU2233013C2 (ru) * 2002-03-06 2004-07-20 Институт проблем химической физики РАН Полупроводниковый электролюминесцентный источник света и способ его изготовления (варианты)
RU2422204C2 (ru) * 2006-03-20 2011-06-27 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Платформа система в корпусе для электронно-микрофлюидных устройств
CN102520584A (zh) * 2011-09-13 2012-06-27 复旦大学 光敏苯并环丁烯树脂组合物及制备方法以及其图案化方法
RU187273U1 (ru) * 2018-12-25 2019-02-28 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "МИРЭА - Российский технологический университет" Оптоэлектронное устройство

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2233013C2 (ru) * 2002-03-06 2004-07-20 Институт проблем химической физики РАН Полупроводниковый электролюминесцентный источник света и способ его изготовления (варианты)
JP2004200328A (ja) * 2002-12-17 2004-07-15 Nec Corp 半導体素子および半導体受光素子
RU2422204C2 (ru) * 2006-03-20 2011-06-27 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Платформа система в корпусе для электронно-микрофлюидных устройств
CN102520584A (zh) * 2011-09-13 2012-06-27 复旦大学 光敏苯并环丁烯树脂组合物及制备方法以及其图案化方法
RU187273U1 (ru) * 2018-12-25 2019-02-28 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "МИРЭА - Российский технологический университет" Оптоэлектронное устройство

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5852243B2 (ja) アルコキシシリル基を有するエポキシ化合物、その製造方法、それを含む組成物と硬化物及びその用途
KR101222214B1 (ko) 신규한 술포늄 보레이트 착체
CN106232608B (zh) 环氧化合物,含所述环氧化合物的混合物、组合物和固化产物,及其制备方法和应用
KR101180201B1 (ko) 잠재성 경화제, 그것을 포함하는 에폭시 수지 조성물, 실링재 및 유기 el 디스플레이
JPH08245792A (ja) シリコーンラダーポリマー、シリコーンラダープレポリマーおよびそれらの製造方法
WO2016093383A1 (ko) 둘 이상의 알콕시실릴기를 갖는 열경화성 알콕시 실릴 화합물, 이를 포함하는 조성물, 경화물, 이의 용도 및 알콕시실릴 화합물의 제조방법
RU2011144365A (ru) Прямая заливка
CN100367472C (zh) 含有机硅烷化合物的绝缘膜用材料及其制法及半导体装置
JP2011174023A (ja) 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置
JP2017014320A (ja) 架橋性ケイ素化合物の製造方法
RU2723147C1 (ru) Диэлектрический компаунд для микроэлектронных устройств
CN107011501A (zh) 一种含磷无卤低烟阻燃环氧树脂复合材料的制备方法
CN109096471A (zh) 一种新型P-N-Si协同阻燃性环氧树脂固化剂及其制备方法
RU196513U1 (ru) Высокоплотный электронный модуль
JP6239587B2 (ja) 多価カルボン酸組成物、エポキシ樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP5234317B2 (ja) かご型ポリシルセスキオキサン誘導体、それを含む光学材料用樹脂前駆体組成物、光学材料用樹脂、および光学素子、ならびにこれらの製造方法
CN103965249B (zh) 一种活性酯化合物、其制备方法和用途
US10731079B2 (en) Flame retardant polycaprolactone
JP6848825B2 (ja) 光硬化性組成物およびその硬化物
CN109825231A (zh) 一种阻燃抗紫外环氧包封胶及其制备方法
CN112442177B (zh) 一种可双固化聚硅氧烷及其制备方法和用途
Tang et al. Investigation on properties of new fluorine‐and silicon‐modified UV‐cured epoxy methacrylate resin
WO2015126143A1 (ko) 신규한 에폭시 화합물, 이를 포함하는 혼합물, 조성물, 경화물, 이의 제조 방법, 및 이의 용도
JP3908509B2 (ja) ゲルマニウム原子ならびにシリコン原子含有ラダー型耐熱性樹脂およびその製造方法
CN115820206B (zh) 一种uv固化有机硅密封胶

Legal Events

Date Code Title Description
QB4A Licence on use of patent

Free format text: LICENCE FORMERLY AGREED ON 20201217

Effective date: 20201217