RU2668999C1 - Резистивная паста - Google Patents
Резистивная паста Download PDFInfo
- Publication number
- RU2668999C1 RU2668999C1 RU2017120172A RU2017120172A RU2668999C1 RU 2668999 C1 RU2668999 C1 RU 2668999C1 RU 2017120172 A RU2017120172 A RU 2017120172A RU 2017120172 A RU2017120172 A RU 2017120172A RU 2668999 C1 RU2668999 C1 RU 2668999C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- oxide
- resistors
- silver
- palladium
- paste
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано для производства чип резисторов (SMD-резисторов), а также для производства толстоплёночных резисторов методом трафаретной печати. Предлагается резистивная паста, содержащая токопроводящую фазу на основе серебра и палладия, неорганическое связующее и органическую связку. При этом паста дополнительно содержит оксид свинца, оксид бора, оксид кремния, оксид алюминия, оксид марганца, оксид титана и оксид меди, подобранные в определенном количественном соотношении. Изобретение позволяет расширить диапазон удельного поверхностного сопротивления и снизить температурный коэффициент сопротивления.
Description
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано для производства чип резисторов (SMD-резисторов), а также для производства толстоплёночных резисторов методом трафаретной печати.
Общеизвестно, что резистивные пасты являются многокомпонентными композициями, содержащими резистивную фазу (оксиды или другие соединения металлов), неорганическое связующее (стекло) и временную технологическую добавку, обеспечивающую необходимый комплекс реологических свойств. Распространенными резистивными пастами для толстопленочных резисторов являются система Ag-Pd.
Поэтому с целью расширения диапазона удельного поверхностного сопротивления и снижения температурного коэффициента сопротивления подбирались различные составы резистивных паст.
Так в авторском свидетельстве № 841068 от 23.06.1981 предлагается резистивная паста содержащая: окись серебра, металлический палладий, стеклофрита, гексатанталат металла и органическое связующее выбранные в определенном количестве.
В авторском свидетельстве № 894802 от 30.12.1981 предлагается резистивная паста содержащая: порошок палладия, порошок платины, двуокись кремния, окись алюминия, окись бора, окись бария, окись кальция и органическое связующее выбранные в определенном количестве.
В авторском свидетельстве № 1103294 от 15.07.1984 предлагается резистивная паста содержащая: оксид серебра, металлический палладий, стеклофрита, кислый или средний ортофосфат иттербия, и органическое связующее выбранные в определенном количестве.
В целях расширения диапазона удельного поверхностного сопротивления и снижения температурного коэффициента сопротивления нами экспериментально был подобран оптимальный состав резистивной пасты.
Технический результат - расширение диапазона удельного поверхностного сопротивления и снижение температурного коэффициента сопротивления.
Технический результат достигается за счет того, что резистивная паста содержит токопроводящую фазу на основе серебра и палладия, неорганическое связующее и органическую связку. При этом паста дополнительно содержит оксид свинца, оксид бора, оксид кремния, оксид алюминия, оксид марганца, оксид титана и оксид меди, при следующем количественном соотношении исходных компонентов, мас.%:
серебро | 0,1-40 |
палладий | 0,1- 20 |
рутений | 0,1-30 |
стекло | 30-60 |
оксид свинца | 10-30 |
оксид бора | 5-20 |
оксид кремния | 5-10 |
оксид алюминия | 5-10 |
оксид марганца | 0,1-5 |
оксид титана | 0,1-5 |
оксид меди | 0,1-2 |
этилцеллюлоза | 1-5 |
алкоголиз терпентина | 20-30 |
Соответственно массовый % всех вышеуказанных веществ должен быть не более 100%.
Полученная паста это вещество суспензионной консистенции (вроде очень плотной мази), которая нами была опробована и показала отличные результаты при производстве чип резисторов (SMD-резисторов), а также для производства толстоплёночных резисторов методом трафаретной печати (паста наносится мазком в трафарет, и далее отправляется в специальную печку на некоторое время, после чего затвердевает).
Технологический процесс изготовления прецизионных (точных) чип-резисторов:
1) нанесение на шлифованную (тыльную) поверхность изоляционной подложки методом трафаретной печати слоя предлагаемой пасты с последующим ее вжиганием, образуя тем самым электродные контакты на тыльной стороне подложки;
2) напыление на полированную (лицевую) сторону изоляционной подложки методом вакуумной (тонкопленочной) технологии резистивного слоя;
3) формирование методом фотолитографии и ионного травления топологии резистивного слоя на подложке;
4) нанесение методом трафаретной печати на лицевой стороне подложки поверх резистивного слоя низкотемпературной серебряной пасты с последующим ее вжиганием, образуя тем самым электродные контакты на лицевой стороне;
5) подгонку методом лазерной подгонки величины сопротивления резисторов в номинал;
6) нанесение методом трафаретной печати на резистивный слой с последующим вжиганием слоя низкотемпературной защитной пасты, образуя защитный слой;
7) скрайбирование и ломку пластины изоляционной подложки на полосы;
8) напыление методом вакуумной (тонкопленочной) технологии из сплава никеля с хромом на торцы, соединяя тем самым между собой электродные контакты лицевой и тыльной сторон подложки;
9) ломку рядов пластины на чипы;
10) нанесение гальваническим методом поверх электродных контактов - торцевого, на лицевой и на тыльной сторонах - слоя никеля;
11) нанесение поверх слоя никеля гальваническим методом слоя припоя в виде сплава олова со свинцом.
Claims (2)
- Резистивная паста, содержащая токопроводящую фазу на основе серебра и палладия, неорганическое связующее и органическую связку, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит оксид свинца, оксид бора, оксид кремния, оксид алюминия, оксид марганца, оксид титана и оксид меди, при следующем количественном соотношении исходных компонентов, мас.%:
-
серебро 0,1-40 палладий 0,1-20 рутений 0,1-30 стекло 30-60 оксид свинца 10-30 оксид бора 5-20 оксид кремния 5-10 оксид алюминия 5-10 оксид марганца 0,1-5 оксид титана 0,1-5 оксид меди 0,1-2 этилцеллюлоза 1-5 алкоголиз терпентина 20-30
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017120172A RU2668999C1 (ru) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | Резистивная паста |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017120172A RU2668999C1 (ru) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | Резистивная паста |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2668999C1 true RU2668999C1 (ru) | 2018-10-05 |
Family
ID=63798531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017120172A RU2668999C1 (ru) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | Резистивная паста |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2668999C1 (ru) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3944696A (en) * | 1972-03-02 | 1976-03-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High-adhesion conductors |
US4090009A (en) * | 1977-03-11 | 1978-05-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Novel silver compositions |
SU1103294A1 (ru) * | 1982-11-29 | 1984-07-15 | МГУ им.М.В.Ломоносова | Резистивна паста |
RU2106709C1 (ru) * | 1992-02-14 | 1998-03-10 | Московский институт электронной техники | Проводящая композиция |
-
2017
- 2017-06-08 RU RU2017120172A patent/RU2668999C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3944696A (en) * | 1972-03-02 | 1976-03-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High-adhesion conductors |
US4090009A (en) * | 1977-03-11 | 1978-05-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Novel silver compositions |
SU1103294A1 (ru) * | 1982-11-29 | 1984-07-15 | МГУ им.М.В.Ломоносова | Резистивна паста |
RU2106709C1 (ru) * | 1992-02-14 | 1998-03-10 | Московский институт электронной техники | Проводящая композиция |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102384488B1 (ko) | 저항 페이스트 및 그의 소성에 의해 제작되는 저항체 | |
TW201517071A (zh) | 陶瓷電子零件及其製造方法 | |
JPH05235497A (ja) | 銅導電性ペースト | |
JP2018133539A (ja) | 抵抗体用組成物及びこれを含んだ抵抗体ペーストとそれを用いた厚膜抵抗体 | |
RU2668999C1 (ru) | Резистивная паста | |
KR20230004485A (ko) | 후막 저항 페이스트, 후막 저항체, 및 전자 부품 | |
RU2669001C1 (ru) | Резистивная паста | |
RU2669000C1 (ru) | Резистивная паста | |
JP2555536B2 (ja) | 白金温度センサの製造方法 | |
JP2005209744A (ja) | 厚膜抵抗体ペースト及び厚膜抵抗体、電子部品 | |
JP2007073882A (ja) | チップ型電子部品 | |
JP2018049900A (ja) | 抵抗ペースト及びその焼成により作製される抵抗体 | |
JPS6221739B2 (ru) | ||
JPS6177637A (ja) | グレ−ズ用ガラス組成物 | |
JP2007227114A (ja) | 抵抗ペースト及びこれを用いた厚膜抵抗体 | |
JP2005286127A (ja) | 積層セラミック基板及びその製造方法 | |
JPH1012045A (ja) | 低温焼成用導電ペースト | |
WO2021221175A1 (ja) | 厚膜抵抗ペースト、厚膜抵抗体、及び電子部品 | |
CN101013617A (zh) | 电阻体膏剂、电阻体、及使用了所述电阻体的电路基板 | |
RU2064700C1 (ru) | Способ изготовления терморезистора | |
JP2023135971A (ja) | 厚膜抵抗ペースト、厚膜抵抗体、及び電子部品 | |
TW202343483A (zh) | 無鉛厚膜電阻組成物及無鉛厚膜電阻 | |
JP2020198403A5 (ru) | ||
JP2009016491A (ja) | 電極ペーストと小型電子部品及びその製造方法 | |
SU1186591A1 (ru) | Стекло дл резисторов |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190609 |