RU2586267C2 - Способ формирования активной n-области солнечных элементов - Google Patents
Способ формирования активной n-области солнечных элементов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2586267C2 RU2586267C2 RU2014127448/28A RU2014127448A RU2586267C2 RU 2586267 C2 RU2586267 C2 RU 2586267C2 RU 2014127448/28 A RU2014127448/28 A RU 2014127448/28A RU 2014127448 A RU2014127448 A RU 2014127448A RU 2586267 C2 RU2586267 C2 RU 2586267C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- oxygen
- nitrogen
- phosphorus
- area
- solar elements
- Prior art date
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Luminescent Compositions (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относится к солнечной энергетике. Способ формирования активной n- области солнечных элементов включает процесс образования фосфоросиликатного стекла на поверхности полупроводниковой пластины из газовой фазы, при этом в качестве источника диффузанта используется жидкий источник оксихлорид фосфора (POCl3) при следующем соотношении компонентов: азот N2=280 л/ч, кислород O2=300 л/ч, кислород O2=15 л/ч, азот через питатель N2=14 л/ч. Изобретение обеспечивает возможность проводить процесс диффузии фосфора при температуре 1000°C и получить RS=35±10 Ом/см с обеспечением уменьшения разброса значений поверхностной концентрации по полупроводниковой пластине, снижения длительности и температуры процесса. 3 пр.
Description
Изобретение относится к технологии формирования активной n-области, в частности к способам получения тонких фосфоросиликатных стекол в производстве солнечных элементов.
Известны способы формирования активных областей n-области из твердого планарного источника (ТПИ); жидкие - POCl3, PCl3 и газообразные - PH3 [1].
При изготовлении солнечных элементов из кремниевых пленок, создаваемых методом вакуумного испарения, а также пленок, выращиваемых на керамических и многократно используемых подложках, легирование и формирование р-п-перехода осуществляются с помощью обычной диффузионной технологии [2, 3, 4].
Недостатками этих способов является неравномерное распределение концентрации по поверхности полупроводниковой пластины, длительность процесса и высокие температуры.
Образующиеся в процессе диффузии фосфора пленки фосфоросиликатного стекла (ФСС) являются хорошим средством генерирования примесей в полупроводниковой технологии. При температуре осаждения фосфоросиликатного стекла ФСС создаются индуцированные диффузионные напряжения впереди фронта диффузии. Эта область является стоком для металлических примесей.
Целью изобретения является уменьшение разброса значений поверхностной концентрации по всей поверхности полупроводниковой пластины, уменьшения длительности и температуры процесса.
Поставленная цель достигается проведением процесса диффузии фосфора с применением диффузанта - оксихлорид фосфора (POCl3), при следующем расходе газов: азот -N2=280 л/ч, кислород - O2=300 л/ч, кислород - O2=15 л/ч, азот через питатель - N2=14 л/ч. Температура процесса 1000°C, и время проведения процесса равно 5 минутам. На стадии загонки используется окисляющая смесь, в результате образуется P2O5 в определенной точке системы перед зоной диффузии. Присутствие кислорода на стадии загонки предотвращает подтравливание поверхности галогеном, особенно при высоких концентрациях POCl3 в смеси.
Сущность способа диффузии из жидкого источника заключается в том, что пластины кремния помешают в кварцевую трубу, находящуюся внутри нагретой однозонной печи. Через трубу пропускается поток газа носителя азот N2, к которому добавляется примесь источника диффузанта, находящегося при обычных условиях в жидком состоянии.
Технологический процесс проводят при следующем расходе газов: азот N2=280 л/ч, кислород O2=300 л/ч, кислород O2=15 л/ч, азот через питатель - N2=14 л/ч. Температура процесса 1000°C, и время проведения процесса равно 5 минутам.
Сущность изобретения подтверждается следующими примерами.
ПРИМЕР 1: Технологический процесс диффузия фосфора проводят в однозонных диффузионных печах типа на установке СДОМ-3/100. Полупроводниковые пластины размещаются на кварцевую кассету, которая устанавливается на лодочку, расстояние между пластинами 2,4 мм. Через трубу пропускается поток газа носителя азот - N2, к которому добавляется примесь источника диффузанта, находящегося при обычных условиях в жидком состоянии.
Азот - N2=280 л/ч, кислород O2=300 л/ч, кислород O2=15 л/ч, азот через питатель N2=14 л/ч. Температура процесса 900°C, и время проведения процесса загонки - 20 минут.
Контроль процесса проводят путем измерения поверхностного сопротивления (RS). Поверхностное сопротивление равно RS=55±10 Ом/см.
ПРИМЕР 2: Способ осуществляют аналогично условию примера 1.
Технологический процесс проводят при следующих расходах газов: азот - N2=280 л/ч, кислород O2=300 л/ч, кислород O2=15 л/ч, азот через питатель - N2=14 л/ч. Температура процесса 950±50°C, и время проведения процесса загонки - 15 минут.
Контроль процесса проводят путем измерения поверхностного сопротивления (RS). Поверхностное сопротивление равно RS=45±10 Ом/см.
ПРИМЕР 3: Способ осуществляют аналогично условию примера 1.
Технологический процесс проводят при следующих расходах газов: азот N2=280 л/ч, кислород O2=300 л/ч, кислород O2=15 л/ч, азот через питатель - N2=14 л/ч. Температура процесса 1000°C и время проведения процесса загонки - 5 минут.
Контроль процесса проводят путем измерения поверхностного сопротивления (RS). Поверхностное сопротивление равно RS=35±10 Ом/см.
Таким образом, предлагаемый способ, по сравнению с прототипами, позволяет проводить процесс диффузии фосфора при температуре, равной 1000°C, и получить RS=35±10 Ом/см, при котором обеспечивается уменьшение разброса значений поверхностной концентрации по полупроводниковой пластине, снижение длительности и температуры процесса.
Литература
1. Готра З.Ю. Технология микроэлектронных устройств. М.: «Радио и связь», 1991, с. 179-180.
2. N. Nakayama, Н. Matsumoto, A. Nakano, S. Ikegami, Н. Uda and Т. Yamashita, Jpn. J. Appl. Phys., 19, 703 A980).
3. Наумов Г.П., Николаев О.В. КПД превращения энергии прямого солнечного» излучения в электрическую энергию с помощью фотоэлемента из CdTe. - Физика твердого тела, 1961, т. 3, №12, с. 3748.
4. L.W. James and R.L. Moon, Appl. Phys. Lett., 26, 467 A975).
Claims (1)
- Способ формирования активной n-области солнечных элементов, включающий процесс образования фосфоросиликатного стекла на поверхности полупроводниковой пластины из газовой фазы, отличающийся тем, что в качестве источника диффузанта используется жидкий источник оксихлорид фосфора (POCl3) при следующем соотношении компонентов: азот N2=280 л/ч, кислород O2=300 л/ч, кислород O2=15 л/ч, азот через питатель N2=14 л/ч.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2014127448/28A RU2586267C2 (ru) | 2014-07-04 | 2014-07-04 | Способ формирования активной n-области солнечных элементов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2014127448/28A RU2586267C2 (ru) | 2014-07-04 | 2014-07-04 | Способ формирования активной n-области солнечных элементов |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2014127448A RU2014127448A (ru) | 2016-02-10 |
RU2586267C2 true RU2586267C2 (ru) | 2016-06-10 |
Family
ID=55312964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2014127448/28A RU2586267C2 (ru) | 2014-07-04 | 2014-07-04 | Способ формирования активной n-области солнечных элементов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2586267C2 (ru) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101980381A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-02-23 | 山东力诺太阳能电力股份有限公司 | 一种晶体硅太阳能电池双扩散工艺 |
CN102157606A (zh) * | 2010-12-30 | 2011-08-17 | 光为绿色新能源有限公司 | 一种应用于晶体硅太阳能电池的扩散方法 |
TW201140658A (en) * | 2010-01-25 | 2011-11-16 | Innovalight Inc | Methods of forming a multi-doped junction with silicon-containing particles |
CN102593262A (zh) * | 2012-03-14 | 2012-07-18 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种多晶硅选择性发射极太阳能电池的扩散方法 |
RU2469439C1 (ru) * | 2011-06-23 | 2012-12-10 | Общество с ограниченной ответственностью "Солнечный ветер" | Способ изготовления солнечного элемента с двухсторонней чувствительностью |
CN103824899A (zh) * | 2014-02-27 | 2014-05-28 | 浙江晶科能源有限公司 | 一种晶体硅低表面浓度发射极的实现方法 |
-
2014
- 2014-07-04 RU RU2014127448/28A patent/RU2586267C2/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201140658A (en) * | 2010-01-25 | 2011-11-16 | Innovalight Inc | Methods of forming a multi-doped junction with silicon-containing particles |
CN101980381A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-02-23 | 山东力诺太阳能电力股份有限公司 | 一种晶体硅太阳能电池双扩散工艺 |
CN102157606A (zh) * | 2010-12-30 | 2011-08-17 | 光为绿色新能源有限公司 | 一种应用于晶体硅太阳能电池的扩散方法 |
RU2469439C1 (ru) * | 2011-06-23 | 2012-12-10 | Общество с ограниченной ответственностью "Солнечный ветер" | Способ изготовления солнечного элемента с двухсторонней чувствительностью |
CN102593262A (zh) * | 2012-03-14 | 2012-07-18 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种多晶硅选择性发射极太阳能电池的扩散方法 |
CN103824899A (zh) * | 2014-02-27 | 2014-05-28 | 浙江晶科能源有限公司 | 一种晶体硅低表面浓度发射极的实现方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2014127448A (ru) | 2016-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106757324B (zh) | 一种硅外延片的制造方法 | |
US8124502B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device and semiconductor device manufacturing installation | |
US9633840B2 (en) | Method of manufacturing silicon carbide semiconductor substrate and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device | |
US8598020B2 (en) | Plasma-enhanced chemical vapor deposition of crystalline germanium | |
WO2000026948A1 (fr) | Plaquette a semi-conducteur et dispositif de cristallisation en phase vapeur | |
CN104347401B (zh) | 一种绝缘栅双极性晶体管的制造方法 | |
WO2010046284A1 (en) | Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device and semiconductor device manufacturing installation | |
US20130023111A1 (en) | Low temperature methods and apparatus for microwave crystal regrowth | |
CN103632935A (zh) | N 型硅片的硼扩散方法、晶体硅太阳能电池及其制作方法 | |
CN105702809A (zh) | 一种低温气相沉积固态扩散源制备用于太阳电池的掺杂硅的方法 | |
JP6786939B2 (ja) | 炭化珪素半導体基板および炭化珪素半導体基板の製造方法 | |
RU2586267C2 (ru) | Способ формирования активной n-области солнечных элементов | |
CN115704106B (zh) | SiC外延晶片及SiC外延晶片的制造方法 | |
Bauer | High Throughput Selective Epitaxial Growth of In Situ Doped SiCP/SiP Layers for NMOS Devices Using a Si3H8/SiH3CH3/PH3/Cl2 Based Cyclic Deposition and Etch Process | |
RU2371807C1 (ru) | Способ диффузии фосфора из фосфорно-силикатных пленок | |
RU2449413C2 (ru) | Метод получения пленки диоксида кремния | |
JP7025023B2 (ja) | 電子部品のためのシリコンウェーハ及びその製造方法 | |
Xu et al. | CMOS compatible in-situ n-type doping of ge using new generation doping agents P (MH3) 3 and As (MH3) 3 (M= Si, Ge) | |
CN105002563B (zh) | 碳化硅外延层区域掺杂的方法 | |
CN103715299A (zh) | 一种逆扩散的方法 | |
CN103715301A (zh) | 一种高效扩散的方法 | |
RU2407105C2 (ru) | Способ получения фосфоросиликатных пленок | |
RU2575613C2 (ru) | СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ АКТИВНОЙ p+- ОБЛАСТИ СОЛНЕЧНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ | |
RU2524149C1 (ru) | Способ получения стекла из пятиокиси фосфора | |
RU2567405C2 (ru) | Способ получения истоковой области силового транзистора |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20160705 |