RU2573200C2 - Магниторезистивная ячейка памяти и способ ее использования - Google Patents

Магниторезистивная ячейка памяти и способ ее использования Download PDF

Info

Publication number
RU2573200C2
RU2573200C2 RU2014146673/08A RU2014146673A RU2573200C2 RU 2573200 C2 RU2573200 C2 RU 2573200C2 RU 2014146673/08 A RU2014146673/08 A RU 2014146673/08A RU 2014146673 A RU2014146673 A RU 2014146673A RU 2573200 C2 RU2573200 C2 RU 2573200C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
memory cell
address
layer
buses
reading
Prior art date
Application number
RU2014146673/08A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2014146673A (ru
Inventor
Марат Хаджи-Муратович Абдуев
Владимир Александрович Беспалов
Николай Алексеевич Дюжев
Максим Юрьевич Чиненков
Original Assignee
Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" filed Critical Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники"
Priority to RU2014146673/08A priority Critical patent/RU2573200C2/ru
Publication of RU2014146673A publication Critical patent/RU2014146673A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2573200C2 publication Critical patent/RU2573200C2/ru

Links

Landscapes

  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)

Abstract

Изобретение относится к вычислительной технике. Технический результат заключается в упрощении технологии изготовления магниторезистивной ячейки памяти. Магниторезистивная ячейка памяти содержит перемагничиваемый и неперемагничиваемый слои, разделенные барьерным слоем, а также средства записи и считывания, при этом дополнительно содержит закрепляющий слой из полупроводникового материала p- или n-типа проводимости, следующий за ним слой из полупроводникового материала противоположного ему типа проводимости, образующие p-n-переход, содержит адресную и разрядную шины, расположенные с двух сторон перечисленных выше слоев ячейки памяти, средства формирования токов записи в адресной и разрядной шинах, средства считывания в виде средства измерения электрического сопротивления ячейки памяти, а также средства задания полярности и величины относительного электрического смещения между адресной и разрядной шинами. 2 н.п. ф-лы, 1 ил.

Description

Изобретение относится к области магнитных микро- и наноэлементов, а именно к запоминающим устройствам.
Известны обладающие магниторезистивным эффектом структуры на основе тонкопленочных структур типа ферромагнитный слой промежуточный слой из немагнитного металла - второй ферромагнитный слой с увеличенной коэрцитивной силой [например, РФ 2139602]. Известны также ячейки памяти на таких структурах [например, US 4780848]. Недостатком таких ячеек памяти является малая величина магниторезистивного эффекта, низкое сопротивление реальных устройств на основе таких тонкопленочных структур и низкие рабочие температуры магниторезистивных ячеек на основе таких материалов, что затрудняет использование их, особенно в составе больших матриц памяти.
Известны магниторезистивные многослойные ячейки памяти, в которых немагнитная прослойка между магнитными слоями выполнена диэлектрической, что значительно повышает величину магниторезистивного эффекта [например, US 5734605]. Известны также тонкопленочные структуры типа ферромагнитный металл - туннельный контакт в виде диэлектрического материала толщиной порядка нанометра - второй ферромагнитный металл с увеличенной коэрцитивной силой за счет обменного взаимодействия с дополнительным нижележащим слоем из антиферромагнитного материала (закрепляющий слой), создающего эффект обменного смещения [S.I. Kasatkin, A.M. Muravjev, P.I. Nikitin, F.A. Pudonin, A.Y. Toporov, M.V. Valeiko. Sandwitched thin-film structures for magnetoresistive spin-tunneling sensors. Sensor and Actuators A. Physical 2000, v.81, (1-3), p. 57-59)]. Недостатком таких ячеек памяти является существенная вероятность ошибок считывания в массивах памяти, составленных из таких ячеек, а также утечки токов записи через ячейки памяти.
Известны также магниторезистивные ячейки памяти с туннельно тонким диэлектриком между магнитными слоями, у которых цепи записи и считывания разделены для исключения растекания токов при записи и при считывания. В устройстве по патенту US 6894920 запись производят пропусканием тока перемагничивания лишь по одной разрядной шине с адресацией путем нагрева соответствующего ряда ячеек памяти пропусканием тока по дополнительной электрически изолированной адресной шине, а для считывания используют дополнительную адресную шину, служащую общим затвором для полевых транзисторов ячеек памяти адресуемого ряда - всего три шины. В устройстве по патенту US 8274819 вместо дополнительной электрически изолированной нагревательной адресной шины использована шина дополнительного тока перемагничивания, которая переключается между режимами записи и считывания дополнительной адресной шиной - всего тоже три шины. Недостатками этих вариантов являются сложность конструкции, увеличивающая размер ячеек памяти, и сложность технологии изготовления.
Известно запоминающее устройство, каждая магниторезистивная многослойная ячейка матрицы памяти которого соединена с адресной или разрядной шиной через последовательно с ней соединенный диод [US 5734605], позволяющий предотвратить частичное растекание тока через соседние ячейки - всего используется две шины. Это устройство является ближайшим аналогом предлагаемого устройства. Недостатком его является сложность конструкции и технологии изготовления. Другим недостатком устройства является то, что при используемом в нем способе записи не исключено растекание тока в тех частях матрицы, где потенциалы адресной и разрядной шин не обеспечивают запирания диодов ячеек.
Известна также многослойная ячейка памяти в виде магниторезистивной тонкопленочной наноструктуры, содержащей первую и вторую магнитомягкие пленки, разделенные немагнитным слоем, и закрепляющий слой в виде слоя карбида кремния по другую сторону второй магнитомягкой пленки [RU 2294026]. Недостатком ее является отсутствие средств электрической развязки цепей для использования подобных ячеек памяти в качестве элементов матриц памяти.
Задачей предлагаемого изобретения является упрощение технологии изготовления магниторезистивной ячейки памяти, создание возможностей для улучшения температурных и радиационных эксплуатационных характеристик.
Указанная задача решается тем, что предлагаемая многослойная магниторезистивная ячейка памяти содержит перемагничиваемый и неперемагничиваемый слои, разделенные барьерным слоем, содержит закрепляющий слой из полупроводникового материала p- или n-типа проводимости и следующий за ним слой полупроводникового материала противоположного ему типа проводимости, образующие p-n-переход, содержит адресную и разрядную шины, расположенные по краям (с двух сторон) описанного пакета слоев, средства формирования токов записи в адресной и разрядной шинах, средства считывания в виде средства измерения электрического сопротивления ячейки памяти, т.е. электрического тока при заданном приложенном к ячейке напряжении, а также средства задания полярности и величины относительного электрического смещения между адресной и разрядной шинами ячейки памяти (адресными и разрядными шинами матрицы памяти, составленной из предлагаемых ячеек памяти).
Предлагается следующий способ использования предлагаемой ячейки памяти: для записи информации пропускают токи записи одновременно по адресной и разрядной шинам, в пересечении которых находится ячейка памяти, для считывания записанной в ячейку информации измеряют сопротивление между теми же адресной и разрядной шинами, причем при записи между адресной и разрядной шинами прикладывают электрическое смещение, запирающее p-n-переход ячейки памяти (т.е. соответствующей полярности), а при считывании измерение сопротивления проводят путем подачи между адресной и разрядной шинами напряжения, открывающего p-n-переход ячейки памяти. Предлагаемый способ использования ячейки памяти исключает растекание токов записи в матрицах, составленных из подобных ячеек. Растекание токов записи при неиспользовании предлагаемого способа происходит в результате того, что разность потенциалов между адресной и разрядной шинами может, при пропускании записывающих токов, иметь разные знаки в области разных ячеек.
Преимуществом предлагаемой ячейки памяти перед устройством по прототипу является, в частности, меньшее число слоев в его составе, так как один из слоев выполняет одновременно две функции: закрепляющего слоя и слоя, являющегося элементом полупроводникового диода. (Прототипом в отношении использования полупроводникового слоя в качестве закрепляющего слоя служит устройство по патенту RU 2294026).
Другим преимуществом предлагаемой ячейки памяти является наличие возможности надежной гальванической развязки адресных и разрядных шин, обеспечиваемой наличием средства задания относительного электрического смещения между шинами и предложенным способом использования ячейки памяти.
На чертеже схематично (без вспомогательных элементов: защитных и адгезионных слоев, полупроводниковых средств управления, подложки и пр.) изображен вариант предлагаемой магниторезистивной ячейки памяти в разрезе.
Цифрами обозначены:
1 - разрядная шина;
2 - перемагничиваемый (записывающий) магнитный слой;
3 - барьерный слой;
4 - неперемагничиваемый магнитный слой;
5 - закрепляющий полупроводниковый слой p-типа (n-типа) проводимости;
6 - полупроводниковый слой n-типа (p-типа) проводимости;
7 - адресная шина.
Примером конкретного осуществления предлагаемого изобретения может быть магниторезистивная ячейка памяти, выполненная - наряду с другими такими же ячейками, образующими матрицу памяти - на кремниевой подложке, в которой сформированы средства записи и считывания, адресная и разрядная шины выполнены из алюминия в виде дорожек толщиной 0,05 мкм и шириной 0,1 мкм с расстоянием между соседними шинами 0,03 мкм, свободно перемагничивающийся слой выполнен из NiFe и имеет толщину 5 нм, туннельный изолирующий слой выполнен из Al2O3 толщиной 1 нм, слой с фиксированной намагниченностью выполнен из NiFe толщиной 5 нм, закрепляющим слоем для него является полупроводниковый слой SiC толщиной 100 нм p-типа проводимости, второй полупроводниковый слой ячейки выполнен из SiC n-типа проводимости. При этом для питания адресных и разрядных шин используются электрически развязанные электрические схемы, обеспечивающие возможность задания между адресной и разрядной шинами смещений заданной полярности и величины.
Предлагаемая ячейка памяти:
- исключает, при использовании предложенного способа использования ячейки памяти, растекание токов в матрице памяти из предложенных ячеек памяти - как при записи, так и при считывании, что повышает экономичность и надежность ячейки памяти,
- содержит малое число слоев, большинство из которых имеют одинаковую форму, что упрощает изготовление,
- использует лишь две шины записи-считывания,
- расширяет возможности за счет вариантов выбора полупроводниковых слоев (например, при использовании полупроводниковых слоев из карбида кремния возрастает температурная и радиационная устойчивость ячейки памяти - за счет большой ширины запрещенной зоны SiC).

Claims (2)

1. Магниторезистивная ячейка памяти, содержащая перемагничиваемый и неперемагничиваемый слои, разделенные барьерным слоем, а также средства записи и считывания, отличающаяся тем, что содержит закрепляющий слой из полупроводникового материала p- или n-типа проводимости, следующий за ним слой из полупроводникового материала противоположного ему типа проводимости, образующие p-n-переход, содержит адресную и разрядную шины, расположенные с двух сторон перечисленных выше слоев ячейки памяти, средства формирования токов записи в адресной и разрядной шинах, средства считывания в виде средства измерения электрического сопротивления ячейки памяти, а также средства задания полярности и величины относительного электрического смещения между адресной и разрядной шинами.
2. Способ использования ячейки памяти по п. 1, заключающийся в том, что для записи информации пропускают токи записи одновременно по адресной и разрядной шинам, а для считывания измеряют сопротивление между адресной и разрядной шинами, отличающийся тем, что при записи между адресной и разрядной шинами прикладывают электрическое смещение, запирающее p-n-переход ячейки памяти, а при считывании измерение сопротивления проводят путем подачи между адресной и разрядной шинами напряжения, открывающего p-n-переход ячейки памяти.
RU2014146673/08A 2014-11-20 2014-11-20 Магниторезистивная ячейка памяти и способ ее использования RU2573200C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014146673/08A RU2573200C2 (ru) 2014-11-20 2014-11-20 Магниторезистивная ячейка памяти и способ ее использования

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014146673/08A RU2573200C2 (ru) 2014-11-20 2014-11-20 Магниторезистивная ячейка памяти и способ ее использования

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014146673A RU2014146673A (ru) 2015-03-27
RU2573200C2 true RU2573200C2 (ru) 2016-01-20

Family

ID=53286600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014146673/08A RU2573200C2 (ru) 2014-11-20 2014-11-20 Магниторезистивная ячейка памяти и способ ее использования

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2573200C2 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6285581B1 (en) * 1999-12-13 2001-09-04 Motorola, Inc. MRAM having semiconductor device integrated therein
US6956271B2 (en) * 2004-02-11 2005-10-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Switching of soft reference layers of magnetic memory devices
RU2294026C1 (ru) * 2005-07-11 2007-02-20 Институт проблем управления им. В.А. Трапезникова РАН Многослойная тонкопленочная магниторезистивная наноструктура
US7376004B2 (en) * 2003-09-11 2008-05-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Increased magnetic memory array sizes and operating margins
US7826258B2 (en) * 2008-03-24 2010-11-02 Carnegie Mellon University Crossbar diode-switched magnetoresistive random access memory system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6285581B1 (en) * 1999-12-13 2001-09-04 Motorola, Inc. MRAM having semiconductor device integrated therein
US7376004B2 (en) * 2003-09-11 2008-05-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Increased magnetic memory array sizes and operating margins
US6956271B2 (en) * 2004-02-11 2005-10-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Switching of soft reference layers of magnetic memory devices
RU2294026C1 (ru) * 2005-07-11 2007-02-20 Институт проблем управления им. В.А. Трапезникова РАН Многослойная тонкопленочная магниторезистивная наноструктура
US7826258B2 (en) * 2008-03-24 2010-11-02 Carnegie Mellon University Crossbar diode-switched magnetoresistive random access memory system

Also Published As

Publication number Publication date
RU2014146673A (ru) 2015-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106875969B (zh) 磁存储器
CN103201796B (zh) 非易失性磁隧道结晶体管
US9230627B2 (en) High density low power GSHE-STT MRAM
EP2513904B1 (en) Spin torque magnetic integrated circuit and method of fabricating therefor
KR101222252B1 (ko) 자기 기록 소자, 자기 메모리 셀 및 자기 랜덤 액세스 메모리
US8514615B2 (en) Structures and methods for a field-reset spin-torque MRAM
US20100230769A1 (en) Magnetoresistive element, magnetic random access memory and method of manufacturing the same
RU2565161C2 (ru) Термический магнитный элемент памяти с произвольным доступом с увеличенной долговечностью
RU2573207C2 (ru) Магнитоэлектрическое запоминающее устройство
KR100998769B1 (ko) 단일 방향 전류 자화 반전 자기 저항 효과 소자와 자기 기록 장치
JP5677347B2 (ja) 磁気抵抗素子及び磁気メモリの書き込み方法
KR20140051104A (ko) 기록가능한 자기 부재
JP2003273335A (ja) Mramデバイスにおいて用いるための改善されたダイオードおよびその製造方法
JP2003218328A (ja) 高集積磁性体メモリ素子及びその駆動方法
JP2007518216A (ja) 磁気トンネル接合用の分離書込みおよび読出しアクセスアーキテクチャ
JP2008211008A (ja) 磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ装置
US10460778B2 (en) Perpendicular magnetic tunnel junction memory cells having shared source contacts
JP5137405B2 (ja) 磁気メモリ素子及び磁気メモリ装置
JP2003197880A (ja) ショットキーダイオードを用いたマグネチックram
US20100054033A1 (en) Magnetic thin line and memory device
CN102246237B (zh) 多位多铁性存储器元件
CN107039584A (zh) 形成内存设备结构的方法及内存设备结构
JPH11354728A (ja) 磁性薄膜メモリおよびその記録再生駆動方法
RU2573200C2 (ru) Магниторезистивная ячейка памяти и способ ее использования
JP2004288844A (ja) 磁気記憶素子及びこれを用いた磁気記憶装置