RU2561201C1 - Композиция для теплопроводного клеевого состава - Google Patents
Композиция для теплопроводного клеевого состава Download PDFInfo
- Publication number
- RU2561201C1 RU2561201C1 RU2014101403/05A RU2014101403A RU2561201C1 RU 2561201 C1 RU2561201 C1 RU 2561201C1 RU 2014101403/05 A RU2014101403/05 A RU 2014101403/05A RU 2014101403 A RU2014101403 A RU 2014101403A RU 2561201 C1 RU2561201 C1 RU 2561201C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- boron nitride
- composition
- resin
- molecular weight
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Группа изобретений относится к вариантам эпоксидных теплопроводных клеевых композиций холодного отверждения с повышенной адгезионной прочностью, предназначенным для соединения металлов (сталей, алюминиевых, титановых сплавов), керамики, углепластиков с обеспечением отвода тепла от греющихся элементов конструкции. Теплопроводный клеевой состав создан для теплоотвода от греющихся элементов конструкции к приборным панелям для поддержания заданного теплового режима работы бортовой аппаратуры в изделиях авиационной и космической техники. Поэтому такой клей должен обеспечивать технический результат - отверждаться при температуре производственного помещения (25±10°C) и характеризоваться минимальными показателями газовыделения при вакуумно-тепловом воздействии в соответствии с ГОСТ Р 50109-92. Композиция для теплопроводного клеевого состава (вариант 1) содержит эпоксидную диановую смолу, алифатический амин, низкомолекулярную полиамидную смолу и теплопроводный наполнитель - нитрид бора, при этом дополнительно содержит триглицидиловый эфир триметилолпропана и диглицидиловый эфир, при следующем соотношении компонентов, масс.ч.: эпоксидная диановая смола - 10,0-30,0; триглицидиловый эфир триметилолпропана - 0-20,0; диглицидиловый эфир - 20,0-30,0; алифатический амин - 0,6-13,0; низкомолекулярная полиамидная смола 20,0-50,0; нитрид бора - 65-90. Композиция для теплопроводного клеевого состава (вариант 2) содержит эпоксидную диановую смолу, алифатический амин, низкомолекулярную полиамидную смолу и теплопроводный наполнитель - нитрид бора, при этом дополнительно содержит диглицидиловый эфир, при следующем соотношении компонентов, масс.ч.: эпоксидная диановая смола - 30,0; диглицидиловый эфир - 30,0; алифатический амин - 0,6-13,0; низкомолекулярная полиамидная смола - 20,0-50,0; нитрид бора - 65-90. 2 н.п. ф-лы, 6 пр.
Description
Изобретение относится к эпоксидным теплопроводным клеевым композициям холодного отверждения с повышенной адгезионной прочностью, предназначенным для соединения металлов (сталей, алюминиевых, титановых сплавов), керамики, углепластиков с обеспечением отвода тепла от греющихся элементов конструкции. Предлагаемый теплопроводный клеевой состав требуется для приклеивания тепловых труб (с теплоносителем) к приборным панелям для поддержания заданного теплового режима работы бортовой аппаратуры в изделиях авиационной и космической техники. Поэтому такой клей должен отверждаться при температуре производственного помещения (25±10°C), быть электроизолятором и характеризоваться минимальными показателями газовыделения при вакуумно-тепловом воздействии в соответствии с ГОСТ Р 50109-92: общей потерей массы (ОПМ) не более 1,0%, содержанием легко конденсируемых веществ (ЛКВ) не более 0,1%.
Известно техническое решение (по авторскому свидетельству СССР 686087, кл. H01B 3/02, от 15.09.79 г. ), включающее эпоксидную смолу или эпоксиполиэфирную смолу, изометилтетрагидрофталевый ангидрид, ускоритель, наполнители (нитрид бора и окись алюминия) для получения материала с коэффициентом теплопроводности 1,4 Вт/м·К, небольшой адгезионной прочностью при отрыве и сдвиге. Известна также электроизоляционная теплопроводная композиция (см. авторское свидетельство СССР 1078470, кл. H01B 3/40, от 17.08.82 г. ), состоящая из эпоксидной диановой смолы ЭД-22, ангидридного отвердителя, кетона Михлера или бензотриазола, теплопроводного наполнителя (карбида кремния или кремния), модифицированного диалкил (диаллил) себацинатом, для получения материала с коэффициентом теплопроводности 2,05-2,80 Вт/м·К. Однако материалы, полученные на основе этих композиций, отверждаются только при температурах 120-150°C, что не позволяет применять их для теплоотвода на крупногабаритных конструкциях, а также для теплочувствительных приборов.
Наиболее близким техническим решением (патент РФ 2276169, МПК C08L 63/02 от 09.08.2004 г), принятым нами за прототип, является клеевая композиция холодного отверждения, включающая эпоксидную диановую смолу, модифицированную три- и моно глицидиловыми эфирами, в качестве отвердителя - алифатические амины и низкомолекулярную полиамидную смолу, в качестве теплопроводного наполнителя - нитрид бора. Недостатками данной клеевой композиции являются:
- невысокая адгезионная прочность клеевых соединений из алюминиевого сплава - на сдвиг при температуре 20°С не более 4,1 МПа;
- высокая вязкость, т.к. клеевая композиция представляет собой густую пасту, которая на трубы практически не наносится, а может только с усилием с помощью шпателя накладываться на ровные поверхности больших размеров;
- трудоемкость процесса приготовления композиции, включающего предварительный подогрев компонентов, вакуумирование (2 раза) при повышенных температурах связующего с наполнителем, и всей композиции после введения отвердителя;
- длительный режим отверждения (3-5 суток).
Для решения задачи высокопрочного склеивания с обеспечением эффективного теплоотвода от теплонагруженных элементов конструкции при сокращении трудоемкости и продолжительности операции приготовления клея и повышения качества склеивания предлагается высокотехнологичная низковязкая теплопроводящая клеевая композиция.
Технический результат - минимальные показатели газовыделения при вакуумно-тепловом воздействии, пригодность для технологичного тонкослойного нанесения на любые склеиваемые поверхности.
Композиция для теплопроводного клеевого состава содержит эпоксидную диановую смолу, алифатический амин, низкомолекулярную полиамидную смолу и теплопроводный наполнитель - нитрид бора, при этом дополнительно содержит триглицидиловый эфир триметилолпропана, диглицидиловый эфир, при следующем соотношении компонентов, масс. ч.:
| Эпоксидная диановая смола | 10,0-30,0 |
| Триглицидиловый эфир триметилолпропана | 0-20,0 |
| Диглицидиловый эфир | 20,0-30,0 |
| Алифатический амин | 0,6-13,0 |
| Низкомолекулярная полиамидная смола | 20,0-50,0 |
| Нитрид бора | 65-90 |
Причем композиция для теплопроводного клеевого состава содержит эпоксидную диановую смолу, алифатический амин, низкомолекулярную полиамидную смолу и теплопроводный наполнитель - нитрид бора, при этом дополнительно содержит диглицидиловый эфир, при следующем соотношении компонентов, масс. ч.:
| Эпоксидная диановая смола | 30,0 |
| Диглицидиловый эфир | 30,0 |
| Алифатический амин | 0,6-13,0 |
| Низкомолекулярная полиамидная смола | 20,0-50,0 |
| Нитрид бора | 65-90 |
В такой композиции реализуется положительный эффект, а именно высокая механическая прочность склеивания (не менее 19,0 МПа на сдвиг, более 18 МПа на отрыв), низкая рабочая вязкость, определяющая пригодность для технологичного тонкослойного нанесения на любые склеиваемые поверхности, в сочетании с достаточно высокой теплопроводностью (не менее 2,0 Вт/мК). В композиции обеспечивается также отверждение при минимальном удельном давлении 0,05 МПа в достаточно быстрые сроки в течение 1-2 суток.
Эти существенные преимущества по сравнению с прототипом достигаются благодаря использованию дифункциональных активных разбавителей: диглицидиловых эфиров 1,4 бутандиола и гомоолигомера эпихлоргидрина с небольшой молекулярной массой и др. Применение этих компонентов в сочетании с достаточными количествами трифункциональных триглицидилового эфира триметилолпропана и эпоксидной диановой смолы обеспечивает образование в объемной массе клеевого шва большого числа связей между активными функциональными группами и высокую когезионную прочность. Причем природа использованных дифункциональных отвердителей (низкая вязкость, большое содержание полярных эпоксидных групп) позволяет обеспечить высокую смачиваемость развитой поверхности порошка наполнителя - гексагонального нитрида бора, низкую вязкость композиции, вытеснение воздушных включений из клея и высокопрочное адгезионное взаимодействие на границе раздела наполнитель - модифицированная эпоксидная смола. Тогда как монофункциональный моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва, использованный в качестве разбавителя в прототипе, является агентом «обрыва цепи» т.к. блокирует отдельные функциональные группы отвердителя. Это приводит к уменьшению общего количества поперечных связей в пространственной структуре клеевого шва, соответственно снижению адгезионной и когезионной прочности и замедляет скорость отверждения клея.
Примеры реализации представляемой теплопроводной клеевой композиции.
Пример 1. Для приготовления клеевой композиции в фарфоровую чашку добавляли навески компонентов в масс.ч. в следующей последовательности:
1) эпоксидную диановую смолу марки ЭД-20 (ГОСТ 10587-84) - 30,0;
2) диглицидиловый эфир - 1,4 бутандиола марки Лапроксид БД (ТУ 2225-046-10488057-2009) - 30,0;
Навески смол перемешивали в течение 1, 2 минут, после чего в чашку добавляли;
3) низкомолекулярную полиамидную смолу марки Л-20 (ТУ 6-05-1123-85) - 50,0;
4) алифатический амин - отвердитель марки М-4 (ТУ 2494-342-10488057-98) - 0,6.
Все компоненты перемешивали в течение 2-3 минут, после чего в чашку добавляли:
5) нитрид бора - порошок гексагонального нитрида бора (ТУ 2155-313-0580808-00) - 90,0.
Затем все компоненты тщательно перетирали пестиком в чашке 5-10 минут до достижения однородной очень технологичной массы без комков и сгустков.
Композицию заливали в формы для изготовления образцов - таблеток диаметром 12 мм, высотой - 4 мм для измерения теплопроводности в соответствии с ОСТ 3-2340-74. Определение предела прочности при сдвиге производили по ОСТ 92-1477-78, при отрыве - по ОСТ 92-1476-78 на образцах клеевых соединений из алюминиевого сплава АМг6.
Для изготовления образцов клеевых соединений для испытаний на сдвиг пластинки размерами 20×70 мм из алюминиевого сплава обрабатывали шлифовальной шкуркой и образцы дважды обезжиривали ацетоном ГОСТ 2768 или бензином ТУ 38.401-67-108-92, просушивали. Приготовленную композицию наносили на обе склеиваемые поверхности пластин из алюминиевого сплава АМг6, на площадь размерами 20×15 мм, склеиваемые поверхности соединяли.
Для изготовления образцов клеевых соединений для испытаний на отрыв бобышки из нержавеющей стали диаметром 35 мм подвергали зачистке шлифовальной шкуркой, дважды обезжиривали ацетоном ГОСТ 2768 или бензином ТУ 38.401-67-108 и просушивали. Клеевую композицию наносили на обе склеиваемые поверхности бобышек тонким слоем, склеиваемые поверхности соединяли.
Образцы отверждали при удельном давлении 0,05 МПа, температуре 20-25°C в течение 2 суток, затем проводили испытания на сдвиг и отрыв при температуре 15-35°C.
Клеевая композиция такого состава имеет жизнеспособность 2-3 ч в навеске от 10 до 50 г, отверждается в течение 2 суток, после отверждения имеет комплекс характеристик:
- прочность клеевых соединений из алюминиевого сплава на сдвиг - 11,9 МПа, на отрыв - 22,6 МПа при температуре 20°C,
- коэффициент теплопроводности - 2,15 Вт/м·К;
- минимальные показатели газовыделения при вакуумно-тепловом воздействии в соответствии с ГОСТ Р 50109-92: общую потерю массы (ОПМ) не более 1,0%, содержание легко конденсируемых веществ (ЛКВ) не более 0,1%.
Пример 2. Для приготовления клеевой композиции в фарфоровую чашку последовательно добавляли навески компонентов в масс.ч.:
1) эпоксидную диановую смолу марки ЭД-20 (ГОСТ 10587-84) - 15,0;
2) триглицидиловый эфир триметилолпропана марки Лапроксид ТМП, содержащий 27,0-31,0% эпоксидных групп, с вязкостью (150-250) МПа·с, изготовленный по техническим требованиям ООО «НПП «Макромер», - 15,0;
3) диглицидиловый эфир - 1,4 бутандиола марки Лапроксид БД (ТУ 2225-046-10488057-2009) - 30,0.
Навески смол перемешивали в течение 1-2 минут, после чего в чашку добавляли:
4) низкомолекулярную полиамидную смолу марки Л-20 (ТУ 6-05-1123-85) - 30,0;
5) алифатический амин - отвердитель марки М-4 (ТУ 2494-342-10488057-98) - 8,0.
Все компоненты перемешивали в течение 2-3 минут, после чего в чашку добавляли:
6) нитрид бора - порошок гексагонального нитрида бора (ТУ 2155-313-0580808-00) - 80,0.
Затем все компоненты тщательно перетирали пестиком в чашке в течение 10 минут до достижения однородной очень технологичной массы без комков и сгустков.
С клеевым составом, приготовленным по примеру 2, были изготовлены и испытаны образцы так же, как с составом по примеру 1.
Из проведенных испытаний установлено, что клеевой состав по примеру 2 при температуре 20-25°C имеет жизнеспособность 2-2,5 ч в навеске от 10 до 50 г, после отверждения в течение 2 суток имеет совокупность следующих свойств:
- прочность клеевых соединений из алюминиевого сплава на сдвиг - 10,1 МПа, на отрыв - 19,5 МПа при температуре 20°C;
- коэффициент теплопроводности - 2,52-2,54 Вт/м·К;
- минимальные показатели газовыделения при вакуумно-тепловом воздействии по ГОСТ Р 50109-92.
Пример 3. Клеевой состав готовили по технологии, аналогичной с примерами 1 и 2, смешивали навески компонентов в масс.ч.:
1) эпоксидную диановую смолу марки ЭД-22 (ГОСТ 10587-84) - 15,0;
2) триглицидиловый эфир триметилолпропана марки Лапроксид ТМП - 15,0;
3) диглицидиловый эфир - гомоолигомера эпихлоргидрина марки Лапроксид Э-181 (ТУ 2225-058-10488057-2010) - 30,0.
Навески смол перемешивали в течение 1-2 минут, после чего в чашку добавляли:
4) смолу низкомолекулярную полиамидную Л-20 (ТУ 6-05-1123-85) - 25,0;
5) алифатический амин - отвердитель марки АФ-2 (ТУ 2494-052-00205423-2004) - 8,0.
Все компоненты перемешивали в течение 2-3 минут, после чего в чашку добавляли:
6) нитрид бора - порошок гексагонального нитрида бора (ТУ 2155-313-0580808-00) - 65,0.
Затем все компоненты тщательно перетирали пестиком в чашке в течение 10 минут до достижения однородной очень технологичной массы без комков и сгустков.
С клеевым составом по примеру 3 были изготовлены и испытаны образцы так же, как с составами по примерам 1, 2. Установлено, что этот клеевой состав при температуре 20-25°C имеет жизнеспособность 2,5-3 ч в навеске от 10 до 50 г, после отверждения в течение 2 суток имеет комплекс свойств:
- прочность клеевых соединений из алюминиевого сплава при температуре 20°C на сдвиг - 10,9 МПа, на отрыв - 19,2 МПа,
- коэффициент теплопроводности - 2,05 Вт/м·К;
- минимальные показатели газовыделения при вакуумно-тепловом воздействии в соответствии с ГОСТ Р 50109-92: ОПМ≤1,0%, ЛКВ≤0,1%.
Пример 4. Клеевой состав готовили по технологии, аналогичной предыдущим примерам, смешивали навески компонентов в следующих масс.ч.:
1) эпоксидную диановую смолу марки ЭД-22 (ГОСТ 10587-84) - 20,0;
2) триглицидиловый эфир триметилолпропана марки Лапроксид ТМП - 20,0;
3) диглицидиловый эфир - 1,4 бутандиола марки Лапроксид БД (ТУ 2225-046-10488057-2009) - 20,0, все перемешивали в течение 1-2 минут, затем в чашку добавляли:
4) низкомолекулярную полиамидную смолу Л-20 (ТУ 2224-092-05034239-96) - 20,0;
5) алифатический амин - отвердитель марки М-4 (ТУ 2494-342-10488057-98) - 13,0.
Все компоненты перемешивали в течение 2-3 минут, после чего в чашку добавляли:
6) нитрид бора - порошок гексагонального нитрида бора (ТУ 2155-313-0580808-00) - 70,0.
Установлено, что этот клеевой состав при температуре 20-25°C имеет хорошую технологичность, жизнеспособность не менее 2,5 ч в навеске 15÷30 г, отверждается в течение суток, имеет комплекс характеристик:
- прочность клеевых соединений из алюминиевого сплава при температуре 20°C на сдвиг - 9,5 МПа, на отрыв - 20,2 МПа;
- коэффициент теплопроводности - 2,24 Вт/м·К;
- минимальные показатели газовыделения по ГОСТ Р 50109-92: ОПМ≤1,0%, ЛКВ≤0,1%.
Пример 5. Клеевой состав готовили по технологии, аналогичной предыдущим примерам, смешивали навески компонентов в следующих масс.ч.:
1) эпоксидную диановую смолу марки ЭД-22 (ГОСТ 10587-84) - 12,0;
2) триглицидиловый эфир триметилолпропана марки Лапроксид ТМП - 18,0;
3) смолу эпоксидную Э-181 (ТУ 2225-459-04872688-2004), являющуюся диглицидиловым эфиром - 30,0,
все перемешивали в течение 1-2 минут, затем в чашку добавляли:
4) низкомолекулярную полиамидную смолу ПО-300 (ТУ 2224-092-05034239-96) - 25,0;
5) алифатический амин - отвердитель марки М-4 (ТУ 2494-342-10488057-98) - 10,0.
Все компоненты перемешивали в течение 2-3 минут, после чего в чашку добавляли:
6) нитрид бора - порошок гексагонального нитрида бора (ТУ 2155-313-0580808-00) - 75,0.
Установлено, что этот клеевой состав при температуре 20-25°C имеет жизнеспособность 2,5 ч в навеске от 10÷50 г, отверждается в течение суток, имеет комплекс характеристик:
- прочность клеевых соединений из алюминиевого сплава при температуре 20°C на сдвиг - 9,7 МПа, на отрыв - 19,7 МПа;
- коэффициент теплопроводности - 2,75 Вт/м·К;
- минимальные показатели газовыделения по ГОСТ Р 50109-92: ОПМ≤1,0%, ЛКВ≤0,1%.
Пример 6. Клеевой состав готовили и испытывали по аналогии с предыдущими примерами, смешивали компоненты в следующей последовательности, в следующих количествах, масс.ч.:
1) эпоксидную диановую смолу марки ЭД-20 (ГОСТ 10587-84) - 12,0;
2) триглицидиловый эфир триметилолпропана марки Лапроксид ТМП - 18,0;
3) диглицидиловый эфир 1-, 4 бутандиола марки Лапроксид БД (ТУ 2225-046-10488057-2009) - 30,0.
Перемешивали в течение 1-2 минут, затем в чашку добавляли:
4) низкомолекулярную полиамидную смолу Л-20 (ТУ 2224-485-56897835-2010) - 20,0;
5) алифатический амин - отвердитель аминный марки М-4 (ТУ 2494-342-10488057-98) - 13,0.
После перемешивания компонентов в чашку добавляли:
6) нитрид бора - порошок гексагонального нитрида бора (ТУ 2155-313-0580808-00) - 80,0.
Этот клеевой состав, технологичный при нанесении на различные поверхности при температуре 20°C, имеет жизнеспособность 2,0-2,5 ч, технологически отверждается в течение суток, имеет комплекс характеристик:
- прочность клеевых соединений из алюминиевого сплава при температуре 20°C на сдвиг - 9,0 МПа, на отрыв - 18,8 МПа;
- коэффициент теплопроводности - 3,15 Вт/м·К.
Из результатов испытаний представленных шести рецептур предлагаемой композиции видно достижение положительного технического результата по сравнению с прототипом, состоящего из комплекса следующих свойств:
- высокая механическая прочность клеевых соединений алюминиевого сплава при сдвиге (9,0÷11,9) МПа, при отрыве (18,8÷22,6) МПа;
- низкая рабочая вязкость, обеспечивающая нанесение тонкого слоя клея на любые склеиваемые поверхности и отверждение при минимальном удельном давлении 0,05 МПа;
- быстрое отверждение в течение 1-2 суток при температуре 25±5°C;
- теплопроводность (2,05-3,15) Вт/м·К, обеспечивающая эффективную передачу тепла от теплонагруженных элементов конструкции.
Таким образом разработана теплопроводная клеевая композиция холодного отверждения, сочетающая высокую адгезионную и когезионную прочность клеевых соединений на сдвиг, отрыв, низкую технологичную вязкость, отверждение за 1-2 суток, теплопроводность, обеспечивающую эффективный отвод тепла нагревающихся элементов конструкции.
Так как предлагаемая композиция имеет также минимальные показатели газовыделения при вакуумно-тепловом воздействии в соответствии с ГОСТ Р 50109-92: общую потерю массы (ОПМ) не более 1,0%, содержание летучих конденсируемых веществ (ЛКВ) не более 0,1%, планируется ее применение для крепления тепловых труб к приборным панелям для поддержания оптимального теплового режима работоспособности бортовой аппаратуры в изделиях космической техники.
Claims (2)
1. Композиция для теплопроводного клеевого состава, включающая эпоксидную диановую смолу, алифатический амин, низкомолекулярную полиамидную смолу и теплопроводный наполнитель - нитрид бора, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит триглицидиловый эфир триметилолпропана, диглицидиловый эфир, при следующем соотношении компонентов, масс. ч.:
Эпоксидная диановая смола 10,0-30,0
Триглицидиловый эфир триметилолпропана 0-20,0
Диглицидиловый эфир 20,0-30,0
Алифатический амин 0,6-13,0
Низкомолекулярная полиамидная смола 20,0-50,0
Нитрид бора 65-90
2. Композиция для теплопроводного клеевого состава, включающая эпоксидную диановую смолу, алифатический амин, низкомолекулярную полиамидную смолу и теплопроводный наполнитель - нитрид бора, отличающаяся тем, что дополнительно содержит диглицидиловый эфир, при следующем соотношении компонентов, масс. ч.:
Эпоксидная диановая смола 30,0
Диглицидиловый эфир 30,0
Алифатический амин 0,6-13,0
Низкомолекулярная полиамидная смола 20,0-50,0
Нитрид бора 65-90
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2014101403/05A RU2561201C1 (ru) | 2014-01-20 | 2014-01-20 | Композиция для теплопроводного клеевого состава |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2014101403/05A RU2561201C1 (ru) | 2014-01-20 | 2014-01-20 | Композиция для теплопроводного клеевого состава |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2561201C1 true RU2561201C1 (ru) | 2015-08-27 |
Family
ID=54015519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2014101403/05A RU2561201C1 (ru) | 2014-01-20 | 2014-01-20 | Композиция для теплопроводного клеевого состава |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2561201C1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2609479C1 (ru) * | 2015-12-22 | 2017-02-02 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт полимерных материалов" | Клеевая композиция |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3639500A (en) * | 1968-05-09 | 1972-02-01 | Avery Products Corp | Curable pressure sensitive adhesive containing a polyepoxide a carboxylated diene polymer and an acrylic ester tackifier |
| WO1997043352A1 (en) * | 1996-05-16 | 1997-11-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Adhesive compositions and methods of use |
| EP0928825A2 (en) * | 1998-01-13 | 1999-07-14 | Nisshinbo Industries, Inc. | Resin composition for use in sealant and liquid sealant using the resin composition |
| US6214440B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-04-10 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Coextruded, biaxially oriented polyester film for metallizing, its use and process for its production |
| RU2261885C2 (ru) * | 2003-11-26 | 2005-10-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Клеевая композиция |
| RU2266942C2 (ru) * | 2003-11-26 | 2005-12-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" | Клеевая композиция |
| RU2276169C1 (ru) * | 2004-08-09 | 2006-05-10 | Федеральное Государственное унитарное предприятие Государственный научно-производственный ракетно-космический центр (ФГУП ГНПРКЦ "ЦСКБ-Прогресс") | Композиция для теплопроводного клеевого состава |
-
2014
- 2014-01-20 RU RU2014101403/05A patent/RU2561201C1/ru active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3639500A (en) * | 1968-05-09 | 1972-02-01 | Avery Products Corp | Curable pressure sensitive adhesive containing a polyepoxide a carboxylated diene polymer and an acrylic ester tackifier |
| WO1997043352A1 (en) * | 1996-05-16 | 1997-11-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Adhesive compositions and methods of use |
| EP0928825A2 (en) * | 1998-01-13 | 1999-07-14 | Nisshinbo Industries, Inc. | Resin composition for use in sealant and liquid sealant using the resin composition |
| US6214440B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-04-10 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Coextruded, biaxially oriented polyester film for metallizing, its use and process for its production |
| RU2261885C2 (ru) * | 2003-11-26 | 2005-10-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Клеевая композиция |
| RU2266942C2 (ru) * | 2003-11-26 | 2005-12-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" | Клеевая композиция |
| RU2276169C1 (ru) * | 2004-08-09 | 2006-05-10 | Федеральное Государственное унитарное предприятие Государственный научно-производственный ракетно-космический центр (ФГУП ГНПРКЦ "ЦСКБ-Прогресс") | Композиция для теплопроводного клеевого состава |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Д.А.КАРДАШОВ и другие, Полимерные клеи, Москва, Химия, 1983, с.13-38 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2609479C1 (ru) * | 2015-12-22 | 2017-02-02 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт полимерных материалов" | Клеевая композиция |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1296451C (zh) | 双固化可b－阶段的模头附着用粘合剂 | |
| CN105580129B (zh) | 晶片保持台及其制法 | |
| CN103649160B (zh) | 绝缘制剂 | |
| Hourston et al. | Toughening of epoxy resins with thermoplastics: 3. An investigation into the effects of composition on the properties of epoxy resin blends | |
| JP3294268B2 (ja) | 反応性ホットメルト接着剤 | |
| CN100564321C (zh) | 炭/炭复合材料的深度再生修复方法 | |
| JP5855042B2 (ja) | パワーモジュールの製造方法 | |
| JP6289311B2 (ja) | 粘接着剤組成物、粘接着シート、被着体の接着方法及び複合材 | |
| JP5171798B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール | |
| JP7365118B2 (ja) | 電気工学用の絶縁系の製造方法、それから得られる製品及びその使用 | |
| JPH11233571A (ja) | 半導体装置及びアンダーフィル材並びに熱硬化性フィルム材 | |
| RU2561201C1 (ru) | Композиция для теплопроводного клеевого состава | |
| CN112745792A (zh) | 一种高强度耐候性灌封胶的制备方法 | |
| Zhao et al. | Accelerated‐curing epoxy structural film adhesive for bonding lightweight honeycomb sandwich structures | |
| CN114561152B (zh) | 一种室温固化耐温400℃无机有机复合胶粘剂及其制备方法 | |
| RU2276169C1 (ru) | Композиция для теплопроводного клеевого состава | |
| JPH0770406A (ja) | 低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ | |
| TW201334661A (zh) | 用於製備接合材料之組合物及其用途 | |
| CN102268126B (zh) | 有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法 | |
| RU2568736C1 (ru) | Композиция для эластичного теплопроводного клея | |
| RU2527787C1 (ru) | Клеевая композиция холодного отверждения | |
| JP2017519878A (ja) | 硬化剤組成物 | |
| RU2275405C1 (ru) | Клеевая композиция | |
| CN104830261A (zh) | 一种高分子粘接材料 | |
| TWI303248B (en) | Vinyl silane compounds containing epoxy functionality |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD4A | Correction of name of patent owner |