RU2556863C1 - Корпус радиоэлектронного устройства (варианты) - Google Patents

Корпус радиоэлектронного устройства (варианты) Download PDF

Info

Publication number
RU2556863C1
RU2556863C1 RU2014129285/07A RU2014129285A RU2556863C1 RU 2556863 C1 RU2556863 C1 RU 2556863C1 RU 2014129285/07 A RU2014129285/07 A RU 2014129285/07A RU 2014129285 A RU2014129285 A RU 2014129285A RU 2556863 C1 RU2556863 C1 RU 2556863C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
housing
layer
thermal conductivity
housing according
heat
Prior art date
Application number
RU2014129285/07A
Other languages
English (en)
Inventor
Николай Николаевич Алёхин
Олег Владиславович Ампилов
Валерий Сахаткулиевич Бердыев
Дмитрий Львович Венценосцев
Ярослав Васильевич Доминюк
Яков Шибердинович Каримов
Борис Аркадьевич Левитан
Валерий Петрович Радченко
Сергей Александрович Топчиев
Петр Анатольевич Тушнов
Original Assignee
Публичное акционерное общество "Радиофизика" (ПАО "Радиофизика")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Публичное акционерное общество "Радиофизика" (ПАО "Радиофизика") filed Critical Публичное акционерное общество "Радиофизика" (ПАО "Радиофизика")
Priority to RU2014129285/07A priority Critical patent/RU2556863C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2556863C1 publication Critical patent/RU2556863C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Группа изобретений относится к области радиоэлектронной техники и может быть использована при конструировании корпусов радиоэлектронных устройств. Технический результат - обеспечение интенсивного отведения тепла от тепловыделяющих радиоэлектронных элементов при их контакте с дном корпусов при одновременной минимизации передачи тепла к радиоэлектронным элементам при герметизации корпусов при помощи пайки или сварки, что повышает надежность и долговечность работы радиоэлектронных устройств. Достигается тем, что корпус имеет дно, боковые стенки и крышку и выполнен из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K. В дне корпуса, по меньшей мере, в одной зоне, соответствующей контакту, по меньшей мере, с одним тепловыделяющим радиоэлектронным элементом, выполнен вырез. В вырезе установлена вставка из материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K, соединенная с корпусом. Или в вырезе установлена вставка из двухслойного материала, верхней слой которой представляет собой слой материала, идентичного материалу корпуса, соединенный с корпусом при помощи сварного соединения, а нижний слой представляет собой слой материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K. В верхнем слое двухслойного материала выполнен вырез, проходящий до нижнего слоя двухслойного материала, позволяющий расположить на его поверхности, по меньшей мере, один тепловыделяющий радиоэлектронный элемент. 2 н. и 14 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Заявленная группа изобретений относится к области радиоэлектронной техники и может быть использована при конструировании корпусов радиоэлектронных устройств.
Известны различные корпусы радиоэлектронных устройств, имеющие дно, боковые стенки и крышку, выполненные, например, из сплава 29НК или титана (см. Кива Джуринский и др. «Конструктивные и технологические особенности модулей СВЧ», в ж. «Современная электроника», №1, 2008, стр. 22-27).
Недостатком известных корпусов является низкая теплопроводность дна, что не обеспечивает интенсивное отведение тепла от тепловыделяющих радиоэлектронных элементов при их контакте с дном таких корпусов, что, в свою очередь, снижает надежность работы радиоэлектронных устройств.
Известен корпус радиоэлектронного устройства, имеющий дно, боковые стенки и крышку, дно которого выполнено с возможностью отведения тепла, по меньшей мере, от одного тепловыделяющего радиоэлектронного элемента, находящегося с ним в контакте. Конкретно, дно выполнено из двухслойного металла, имеющего алюминиевый и медный слои, при этом в алюминиевом слое выполнен вырез, проходящий до медного слоя, позволяющий расположить на его поверхности, по меньшей мере, один тепловыделяющий радиоэлектронный элемент (см. RU 2455802 C2, 10.07.2012).
Известный корпус принят в качестве ближайшего аналога к заявленным корпусам.
Недостатки известного корпуса состоят в сложности и дороговизне его изготовления.
Задачей заявленной группы изобретений является создание корпусов радиоэлектронных устройств, лишенных указанных недостатков.
В результате достигается технический результат, заключающийся в обеспечении интенсивного отведения тепла от тепловыделяющих радиоэлектронных элементов при их контакте с дном заявленных корпусов при одновременной минимизации передачи тепла к радиоэлектронным элементам при герметизации корпусов при помощи пайки или сварки, что, в свою очередь, повышает надежность и долговечность работы радиоэлектронных устройств, а также в достаточной простоте и относительной дешевизне изготовления корпусов.
Конкретно, указанный технический результат достигается посредством создания первого варианта корпуса радиоэлектронного устройства, имеющего дно, боковые стенки и крышку, который выполнен из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K, при этом в дне корпуса, по меньшей мере, в одной зоне, соответствующей контакту, по меньшей мере, с одним тепловыделяющим радиоэлектронным элементом, выполнен вырез, в котором установлена вставка из материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K, соединенная с корпусом.
Кроме этого, указанный технический результат достигается посредством создания второго варианта корпуса радиоэлектронного устройства, имеющего дно, боковые стенки и крышку, который выполнен из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K, при этом в дне корпуса, по меньшей мере, в одной зоне, соответствующей контакту, по меньшей мере, с одним тепловыделяющим радиоэлектронным элементом, выполнен вырез, в котором установлена вставка из двухслойного материала, верхней слой которой представляет собой слой материала, идентичного материалу корпуса, соединенный с корпусом при помощи сварного соединения, а нижний слой представляет собой слой материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K, при этом в верхнем слое двухслойного материала выполнен вырез, проходящий до нижнего слоя двухслойного материала, позволяющий расположить на его поверхности упомянутый, по меньшей мере, один тепловыделяющий радиоэлектронный элемент.
Выполнение корпусов по обоим вариантам из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K обеспечивает их относительную дешевизну и возможность герметизации при помощи пайки или сварки с минимальной передачей тепла к радиоэлектронным элементам, что, в свою очередь, повышает надежность и долговечность работы радиоэлектронных устройств.
Выполнение вставок по обоим вариантам обеспечивает интенсивное отведение тепла от тепловыделяющих радиоэлектронных элементов при их контакте с дном заявленных корпусов, что, в свою очередь, также повышает надежность и долговечность работы радиоэлектронных устройств.
Конструктивное выполнение корпусов по обоим вариантам в целом обеспечивает достаточную простоту их изготовления.
Согласно частному варианту, упомянутая вставка соединена с корпусом с помощью соединения, выбранного из группы, включающей в себя паяное, сварное и механическое соединения.
Согласно другому частному варианту, корпус выполнен из листового металла из отдельных частей, соединенных между собой при помощи сварных соединений.
Согласно предпочтительному варианту, в качестве сварных соединений использованы соединения, выполненные при помощи лазерной сварки.
Согласно еще одному частному варианту, в качестве материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K использован материал, выбранный из группы, включающей в себя медь и алюминий.
Согласно еще одному частному варианту, корпус снабжен внутренними перегородками, разделяющими отсеки, имеющие различное функциональное назначение.
Согласно еще одному частному варианту, упомянутая вставка имеет форму круга.
Согласно еще одному частному варианту, в качестве материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K использована нержавеющая сталь.
На фиг. 1 показано схематичное изображение заявленного корпуса, согласно первому варианту.
На фиг. 2 показано схематичное изображение заявленного корпуса, согласно второму варианту.
Корпус радиоэлектронного устройства, показанный на фиг. 1 и 2, имеет дно 1, боковые стенки 2 и крышку 3.
Корпус выполнен из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K (например, нержавеющей стали). В дне 1 корпуса, по меньшей мере, в одной зоне, соответствующей контакту, по меньшей мере, с одним тепловыделяющим радиоэлектронным элементом (например, транзистором 4), выполнен вырез 5.
Согласно первому варианту выполнения, показанному на фиг. 1, в вырезе 5 установлена вставка 6а из материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K (например, алюминия). Вставка 6а соединена с корпусом при помощи сварного соединения.
Согласно второму варианту выполнения, показанному на фиг. 2, в вырезе 5 установлена вставка 6b из двухслойного материала. Верхней слой 7 вставки 6b представляет собой слой материала, идентичного материалу корпуса (например, слой нержавеющей стали). Верхний слой 7 соединен с корпусом при помощи сварного соединения.
Нижний слой 8 представляет собой слой материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K (например, слой меди). В верхнем слое 7 двухслойного материала выполнен вырез 9, проходящий до нижнего слоя 8 двухслойного материала, позволяющий расположить на его поверхности упомянутый, по меньшей мере, один тепловыделяющий радиоэлектронный элемент (например, транзистор 4).
Значение коэффициентов теплопроводности указанных материалов взято для температуры 20°C.
Заявленный корпус по обоим вариантам используют для размещения в нем радиоэлектронных устройств различного назначения, например приемо-передающих модулей АФАР. Тепло, отводимое, по меньшей мере, от одного радиоэлектронного элемента, передается в систему охлаждения радиоэлектронного устройства, либо во внешнюю среду.

Claims (16)

1. Корпус радиоэлектронного устройства, имеющий дно, боковые стенки и крышку, дно которого выполнено с возможностью отведения тепла, по меньшей мере, от одного тепловыделяющего радиоэлектронного элемента, находящегося с ним в контакте, отличающийся тем, что он выполнен из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K, при этом в дне корпуса, по меньшей мере, в одной зоне, соответствующей контакту, по меньшей мере, с одним тепловыделяющим радиоэлектронным элементом, выполнен вырез, в котором установлена вставка из материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K , соединенная с корпусом.
2. Корпус по п. 1, отличающийся тем, что упомянутая вставка соединена с корпусом с помощью соединения, выбранного из группы, включающей в себя паяное, сварное и механическое соединение.
3. Корпус по п. 1 или 2, отличающийся тем, что корпус выполнен из листового металла из отдельных частей, соединенных между собой при помощи сварных соединений.
4. Корпус по п. 3, отличающийся тем, что в качестве сварных соединений использованы соединения, выполненные при помощи лазерной сварки.
5. Корпус по п. 1 или 2, отличающийся тем, что в качестве материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K использован материал, выбранный из группы, включающей в себя медь и алюминий.
6. Корпус по п. 1 или 2, отличающийся тем, что корпус снабжен внутренними перегородками, разделяющими отсеки, имеющие различное функциональное назначение.
7. Корпус по п. 1 или 2, отличающийся тем, что упомянутая вставка имеет форму круга.
8. Корпус по п. 1 или 2, отличающийся тем, что в качестве материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K использована нержавеющая сталь.
9. Корпус радиоэлектронного устройства, имеющий дно, боковые стенки и крышку, отличающийся тем, что он выполнен из материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K, при этом в дне корпуса, по меньшей мере, в одной зоне, соответствующей контакту, по меньшей мере, с одним тепловыделяющим радиоэлектронным элементом, выполнен вырез, в котором установлена вставка из двухслойного материала, верхней слой которой представляет собой слой материала, идентичного материалу корпуса, соединенный с корпусом при помощи сварного соединения, а нижний слой представляет собой слой материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K, при этом в верхнем слое двухслойного материала выполнен вырез, проходящий до нижнего слоя двухслойного материала, позволяющий расположить на его поверхности упомянутый, по меньшей мере, один тепловыделяющий радиоэлектронный элемент.
10. Корпус по п. 9, отличающийся тем, что упомянутая вставка соединена с корпусом с помощью соединения, выбранного из группы, включающей в себя паяное, сварное или механическое соединение.
11. Корпус по п. 9 или 10, отличающийся тем, что корпус выполнен из листового металла из отдельных частей, соединенных между собой при помощи сварных соединений.
12. Корпус по п. 11, отличающийся тем, что в качестве сварных соединений использованы соединения, выполненные при помощи лазерной сварки.
13. Корпус по п. 9 или 10, отличающийся тем, что в качестве материала с коэффициентом теплопроводности не менее 200 Вт/м·K использован материал, выбранный из группы, включающей в себя медь и алюминий.
14. Корпус по п. 9 или 10, отличающийся тем, что корпус снабжен внутренними перегородками, разделяющими отсеки, имеющие различное функциональное назначение.
15. Корпус по п. 9 или 10, отличающийся тем, что упомянутая вставка имеет форму круга.
16. Корпус по п. 9 или 10, отличающийся тем, что в качестве материала с коэффициентом теплопроводности не более 50 Вт/м·K использована нержавеющая сталь.
RU2014129285/07A 2014-07-16 2014-07-16 Корпус радиоэлектронного устройства (варианты) RU2556863C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014129285/07A RU2556863C1 (ru) 2014-07-16 2014-07-16 Корпус радиоэлектронного устройства (варианты)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014129285/07A RU2556863C1 (ru) 2014-07-16 2014-07-16 Корпус радиоэлектронного устройства (варианты)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2556863C1 true RU2556863C1 (ru) 2015-07-20

Family

ID=53611583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014129285/07A RU2556863C1 (ru) 2014-07-16 2014-07-16 Корпус радиоэлектронного устройства (варианты)

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2556863C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113798795A (zh) * 2021-09-26 2021-12-17 中电科技集团重庆声光电有限公司 一种带光学窗口的气密性外壳及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU44876U1 (ru) * 2004-09-01 2005-03-27 Открытое Акционерное Общество "Особое Конструкторское Бюро "Искра" (Оао "Окб "Искра") Корпус полупроводникового прибора
RU82933U1 (ru) * 2008-04-30 2009-05-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Завод Искра" (ОАО "НПП "Завод Искра") Кристаллодержатель полупроводникового прибора
RU2455802C2 (ru) * 2010-07-29 2012-07-10 Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (ОАО "Российские космические системы") Герметичный корпус прибора
RU129298U1 (ru) * 2012-12-14 2013-06-20 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Устройство теплоотвода

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU44876U1 (ru) * 2004-09-01 2005-03-27 Открытое Акционерное Общество "Особое Конструкторское Бюро "Искра" (Оао "Окб "Искра") Корпус полупроводникового прибора
RU82933U1 (ru) * 2008-04-30 2009-05-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Завод Искра" (ОАО "НПП "Завод Искра") Кристаллодержатель полупроводникового прибора
RU2455802C2 (ru) * 2010-07-29 2012-07-10 Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (ОАО "Российские космические системы") Герметичный корпус прибора
RU129298U1 (ru) * 2012-12-14 2013-06-20 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Устройство теплоотвода

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113798795A (zh) * 2021-09-26 2021-12-17 中电科技集团重庆声光电有限公司 一种带光学窗口的气密性外壳及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014110426A5 (ru)
JP2006352117A (ja) 電磁気妨害遮蔽装置
JP2015200484A (ja) ベイパーチャンバ及びその製造方法
JP2017535952A (ja) 過渡冷却用のヒートシンク組立体
JP2015222718A (ja) コネクタ、コネクタ・アセンブリ、および装置
JP2014063930A (ja) 電子制御装置
RU2017145852A (ru) Мобильный терминал и теплоотводящая и экранирующая конструкция
RU2018145498A (ru) Кухонная посуда
US20150165572A1 (en) Manufacturing method of heat dissipation assembly
RU2556863C1 (ru) Корпус радиоэлектронного устройства (варианты)
CN105338784A (zh) 一种散热装置及电子设备
JP6041801B2 (ja) フレキシブルな熱交換器
RU2014117546A (ru) Устройство охлаждения многослойной керамической платы
JP2017011303A (ja) 電子制御装置
JP2017079226A (ja) ヒートシンクおよび電子機器
CN111465258B (zh) 用于电子单元的导热插入元件
EP2763512B1 (en) A circuit board system comprising a cooling arrangement
RU151493U1 (ru) Радиоэлектронный блок
JP2018166184A (ja) パワーモジュール
JP6794757B2 (ja) 電子回路装置
JP2019197134A (ja) 表示装置、及び電子部品の保護方法
FI12341U1 (fi) Jäähdytyslevy
US20050276024A1 (en) Flexi-rigid printed circuit board with integral flexible heat sink area
RU175805U1 (ru) Радиоэлектронный блок управления
RU2017139372A (ru) Устройство для отвода тепла от радиоэлементов