RU175805U1

RU175805U1 - Радиоэлектронный блок управления

Info

Publication number: RU175805U1
Application number: RU2017116207U
Authority: RU
Inventors: Василий Николаевич Тикменов; Олег Николаевич Рубичев; Григорий Константинович Штыков; Дарья Сергеевна Смирнова
Original assignee: Акционерное общество "Научно-технический центр ЭЛИНС"
Priority date: 2017-05-11
Filing date: 2017-05-11
Publication date: 2017-12-20

Abstract

Полезная модель относится к средствам получения, хранения и обработки информации в системах управления объектом.Технической задачей предлагаемой полезной модели является создание устройства, обеспечивающего усиление теплоотвода от радиоэлектронных компонентов.Технический результат заключается в повышении надежности работы устройства.Технический результат достигается за счет того, что в радиоэлектронном блоке управления, содержащем корпус с расположенным в нем тепловыделяющим радиоэлектронным элементом и крышкой, наружным оребрением и отверстиями под функциональные разъемы, корпус выполнен в виде единой детали сложной формы, внутри которого расположен незамкнутый теплопроводящий профиль, центральная теплопроводящая подложка, штыревые опоры и ребра жесткости.Незамкнутый теплопроводящий профиль и центральная теплопроводящая подложка выполнены с основанием корпуса и покрыты слоем химического средства для улучшения теплоотвода. Незамкнутый теплопроводящий профиль расположен по периметру основания корпуса, а его разрыв выполнен на противоположной отверстиям под функциональные разъемы стороне корпуса. Центральная теплопроводящая подложка выполнена зацело в виде прямоугольного параллелепипеда и расположена в центре основания корпуса. Тепловыделяющий элемент выполнен в виде радиоэлектронного модуля с радиоэлектронными компонентами, который включает в себя системную плату, рамку и функциональную вставку. Наиболее нагревающиеся в процессе работы компоненты размещены на рамке и функциональной вставке, выполненных из содержащего медь теплопроводящего материала и покрытых слоем теплоотводящего средства.

Description

Радиоэлектронный блок управления

Предлагаемая полезная модель относится к средствам получения, хранения и обработки информации в системах управления объектом и выполняет функции сопряжения с бортовым оборудованием объекта эксплуатации.

Радиоэлектронный блок управления используется на борту наземных подвижных объектов эксплуатации, в условиях, требующих повышенной защиты от воздействия окружающей среды.

Наиболее близким аналогом по технической сущности и достигаемым результатам к предлагаемому техническому решению является блок радиоэлектронный (RU101890), содержащий корпус с расположенными внутри него пакетом электронных плат и теплопроводящими элементами, объединенными с помощью заливки теплопроводным компаундом.

Недостатком указанного блока является множество электрических плат, образующих пакетную конструкцию, а также сложность изготовления теплопроводящих элементов, что ведет к удорожанию изготовления устройства, снижению его технологичности изготовления и эксплуатации и ремонтопригодности.

Технической задачей предлагаемой полезной модели является создание устройства, обеспечивающего усиление теплоотвода от радиоэлектронных компонентов.

Технический результат заключается в повышении надежности работы устройства.

Технический результат достигается за счет того, что в радиоэлектронном блоке управления, содержащем корпус с расположенным в нем тепловыделяющим радиоэлектронным элементом и крышкой, наружным оребрением и отверстиями под функциональные разъемы, корпус выполнен в виде единой детали, внутри которого расположен незамкнутый теплопроводящий профиль, центральная теплопроводящая подложка, штыревые опоры и ребра жесткости.

Незамкнутый теплопроводящий профиль и центральная теплопроводящая подложка выполнены зацело с основанием корпуса и покрыты слоем химического средства для улучшения теплоотвода. Незамкнутый теплопроводящий профиль расположен по периметру основания корпуса, а его разрыв выполнен на противоположной отверстиям под функциональные разъемы стороне корпуса. Центральная теплопроводящая подложка выполнена в виде прямоугольного параллелепипеда и расположена в центре основания корпуса. Тепловыделяющий элемент выполнен в виде радиоэлектронного модуля с радиоэлектронными компонентами, который включает в себя системную плату, рамку и функциональную вставку. Наиболее нагревающиеся в процессе работы компоненты размещены на рамке и функциональной вставке, выполненные из содержащего медь теплопроводящего материала и покрытых слоем теплоотводящего средства.

Сущность полезной модели поясняется чертежом (фиг. 1), где показан общий вид корпуса радиоэлектронного блока управления.

Устройство содержит:

1 - Корпус;

2 - Незамкнутый теплопроводящий профиль;

3 - Центральная теплопроводящая подложка;

4 - Системная плата;

5 - Рамка;

6 - Функциональная вставка;

7 - Ребра жесткости;

8 - Наружное оребрение;

9 - Штыревые опоры;

10 - Радиоэлектронные компоненты;

11 - Крышка.

12 - Радиоэлектронный модуль.

Радиоэлектронный блок управления содержит корпус 1 и крышку 11.

Корпус 1 выполнен в пылебрызгозащищенном исполнении из металла на основе сплавов алюминия и представляет собой единую деталь с незамкнутым теплопроводящим профилем 2, центральной теплопроводящей подложкой 3, штыревыми опорами 9, ребрами жесткости 7, наружным оребрением 8 и отверстиями под функциональные разъемы (на фиг. не показано).

Незамкнутый теплопроводящий профиль 2 выполнен зацело с основанием корпуса 1 и расположен по его периметру.

Незамкнутый теплопроводящий профиль 2 покрыт слоем химического средства для улучшения теплоотвода от наиболее тепловыделяющих радиоэлектронных компонентов 10.

Для улучшения теплоотвода от функционирующих радиоэлектронных компонентов и свободной конвекции тепла незамкнутый теплопроводящий профиль 2 выполнен с разрывом. Разрыв выполнен на стороне корпуса 1, противоположной стороне с отверстиями под функциональные разъемы.

Центральная теплопроводящая подложка 3 выполнена зацело с основанием корпуса в виде прямоугольного параллелепипеда, расположена в центре основания корпуса и покрыта слоем теплоотводящего средства для обеспечения эффективного теплоотвода от наиболее тепловыделяющих радиоэлектронных компонентов 10.

Штыревые опоры 9 выполнены зацело внутри корпуса 1 с его основанием.

Внутри корпуса 1 на штыревые опоры 9, на незамкнутом теплопроводящем профиле 2 и центральной теплопроводящей подложке 3 с помощью крепежных элементов (на рис. не показаны) жестко закреплен радиоэлектронный модуль 12 с радиоэлектронными компонентами 10, что исключает его смещение и контакт радиоэлектронных компонентов 10 с внутренней поверхностью корпуса 1.

Радиоэлектронный модуль 12 включает в себя системную плату 4, рамку 5 и функциональную вставку 6.

Системная плата 4 установлена в рамку 5 и жестко закреплена в ней крепежными элементами (на рис. не показано).

Функциональная вставка 6 размещена в центральном отверстии (на рис. не показано) системной платы 4 и жестко закреплена в нем крепежными элементами (на рис. не показано).

Рамка 5 и функциональная вставка 6 выполнены из теплопроводящего материала, содержащего медь, и покрыты слоем химического средства для обеспечения эффективного теплоотвода от наиболее тепловыделяющих радиоэлектронных компонентов 10.

Радиоэлектронные компоненты 10 установлены на системную плату 4, на рамку 5 и на функциональную вставку 6, причем наиболее нагревающиеся в процессе работы блока компоненты размещены на рамке 5 и функциональной вставке 6.

На внутренних сторонах корпуса 1 по всей высоте расположены ребра жесткости 7, выполненные волнообразной формы и обеспечивающие снижение материалоемкости и повышение прочности корпуса 1 при одновременном увеличении теплоотвода от установленных внутри него радиоэлектронных компонентов 10, что повышает надежность радиоэлектронного блока управления в целом.

Наружное оребрение 8 выполнено зацело с нижней стороной корпуса 1 для отвода тепла без использования внешнего принудительного охлаждения.

Заявленный радиоэлектронный блок управления обладает антикоррозионными свойствами, а также повышенной живучестью и стойкостью к внешним воздействиям при хранении и эксплуатации в условиях агрессивных воздействий окружающей среды.

Промышленная применимость заявленной полезной модели определяется ее изготовлением в условиях промышленного производства с использованием стандартного оборудования, современных материалов и технологий.

Таким образом, задача повышения надежности работы устройства за счет усиления теплоотвода от функционирующих радиоэлектронных компонентов решена.

Claims

Радиоэлектронный блок управления, содержащий корпус с расположенным в нем тепловыделяющим радиоэлектронным элементом и крышкой, наружным оребрением и отверстиями под функциональные разъемы, отличающийся тем, что корпус выполнен в виде единой детали, внутри которого расположен незамкнутый теплопроводящий профиль, центральная теплопроводящая подложка, штыревые опоры и ребра жесткости, при этом штыревые опоры выполнены внутри корпуса зацело с его основанием, незамкнутый теплопроводящий профиль и центральная теплопроводящая подложка выполнены зацело с основанием корпуса и покрыты слоем химического средства для улучшения теплоотвода, причем незамкнутый теплопроводящий профиль расположен по периметру основания корпуса, а его разрыв выполнен на противоположной отверстиям под функциональные разъемы стороне корпуса, а центральная теплопроводящая подложка выполнена в виде прямоугольного параллелепипеда и расположена в центре основания корпуса, при этом тепловыделяющий элемент выполнен в виде радиоэлектронного модуля с радиоэлектронными компонентами, жестко закрепленного внутри корпуса на незамкнутом теплопроводящем профиле, центральной теплопроводящей подложке и штыревых опорах, причем радиоэлектронный модуль включает в себя системную плату, рамку и функциональную вставку, на которые установлены радиоэлектронные компоненты, а наиболее нагревающиеся в процессе работы компоненты размещены на рамке и функциональной вставке, выполненных из содержащего медь теплопроводящего материала и покрытых слоем теплоотводящего средства, при этом функциональная вставка жестко закреплена в центральном отверстии системной платы, а системная плата жестко закреплена внутри рамки, при этом ребра жесткости расположены на внутренних сторонах корпуса по всей высоте и выполнены волнообразными, а наружное оребрение выполнено зацело с нижней стороной.