RU2438845C1 - Припойная паста - Google Patents
Припойная паста Download PDFInfo
- Publication number
- RU2438845C1 RU2438845C1 RU2010127002/02A RU2010127002A RU2438845C1 RU 2438845 C1 RU2438845 C1 RU 2438845C1 RU 2010127002/02 A RU2010127002/02 A RU 2010127002/02A RU 2010127002 A RU2010127002 A RU 2010127002A RU 2438845 C1 RU2438845 C1 RU 2438845C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solder
- flux
- solder paste
- paste
- soldering
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 115
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 14
- 235000010919 Copernicia prunifera Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- 244000180278 Copernicia prunifera Species 0.000 claims abstract description 7
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 claims abstract description 6
- 239000012165 plant wax Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 claims description 6
- 239000003791 organic solvent mixture Substances 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 40
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 abstract description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 10
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000012178 vegetable wax Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 3
- HBKBEZURJSNABK-MWJPAGEPSA-N 2,3-dihydroxypropyl (1r,4ar,4br,10ar)-1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylate Chemical compound C([C@@H]12)CC(C(C)C)=CC1=CC[C@@H]1[C@]2(C)CCC[C@@]1(C)C(=O)OCC(O)CO HBKBEZURJSNABK-MWJPAGEPSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 150000008040 ionic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- 238000013024 troubleshooting Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 102220504526 Dolichyl-diphosphooligosaccharide-protein glycosyltransferase subunit 4_V23K_mutation Human genes 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004166 Lanolin Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100520126 Oryza sativa subsp. japonica PIN1A gene Proteins 0.000 description 1
- 101150037899 REL1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100194313 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) REH1 gene Proteins 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100099158 Xenopus laevis rela gene Proteins 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 150000001649 bromium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 235000019388 lanolin Nutrition 0.000 description 1
- 229940039717 lanolin Drugs 0.000 description 1
- 150000002691 malonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010665 pine oil Substances 0.000 description 1
- 229920001490 poly(butyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000003444 succinic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение может быть использовано для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы. Припойная паста включает 80-91 мас.% порошка низкотемпературного припоя и 9-20 мас.% флюса-связки. Флюс-связка содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: синтетическая смола на основе природных компонентов 30-60, смесь органических растворителей в виде сложных эфиров 30-60, активаторы в виде смеси органических кислот 1-8, реологирующая добавка в виде растительного воска «карнауба» 1-15. Входящие в состав припойной пасты вещества экологически безопасны для окружающей среды, основаны на природном, натуральном биоразлагаемом сырье, не наносящем вред окружающей среде, имеют очень слабый запах или его совсем не имеют, не содержат аминов, поверхностно активных веществ, воды. После проведения пайки припойной пастой в паяном соединении остатки флюса содержат минимальное количество ионов, что обеспечивает высокое поверхностное электрическое сопротивление длительное время. Паста обеспечивает формирование надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. 6 ил., 4 табл.
Description
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы и формирования надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации.
Известен отраслевой стандарт ОСТ 4Г 0.033.200 - 1986 г. «Припои и флюсы для пайки» - [1], который распространяется на припои и паяльные флюсы (присадочные материалы), разрешенные для применения в производстве специальной радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) и бытовой радиоэлектронной аппаратуры (БРА) при лужении и пайке монтажных соединений и конструкционных узлов. Отраслевой стандарт [1] также распространяется на припойные пасты и условия их применения. Однако в нем не указаны конкретные составы припойных паст.
Также известны технические условия ТУ 1723-001-07518266-2009 Пасты припойные некоррозионные (ОАО «Авангард») - [2], которые распространяются на припойные пасты для автоматизированного или механизированного поверхностного монтажа, изготавливаемые на основе низкотемпературных припоев (ОСТ 4Г 0.033.200 - [1]) и предназначенные для монтажной пайки узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры и изделий микроэлектроники. Однако в источнике [2] не указаны конкретные составы припойных паст.
Известна припойная паста для монтажа электро- и радиоэлементов с помощью трафаретной печати по патенту РФ №2337800, опубл. 10.11.2008 года, МПК B23K 35/36, B23K 35/363 - [3] при следующем соотношении компонентов, мас.%, включающая: порошок оловянно-свинцового припоя 83,125-91,875, сосновое масло 2,565-2,835, этилцеллозольв 1,368-1,512, этилцеллюлоза 0,1197-0,1323, канифоль 4,4973-4,9707, кислота уксусная 0,8645-0,9555, триэтиламин технический 2,4605-2,7195.
Недостатком известной припойной пасты [3] является то, что при соединении уксусной кислоты и триэтиламина технического образуется соль - ацетат три-этиламмония, который представляет собой ионное соединение. В последствии при попадании влаги это ионное соединение будет проводить электрический ток, что существенно снижает надежность монтажной платы.
Известно связующее паяльной пасты по патенту РФ №703996, опубл. 20.08.1997 года, МПК В23К 35/24 - [4] при следующем соотношении компонентов, мас.%, включающее: органический растворитель, выбранный из группы: бензол, ксилол, толуол, ацетон, бутилацетат 15-20; полимеризированный эфир метакриловой кислоты 0,1-5, ланолин 0,1-2, вода - остальное.
Известен состав связующего паяльной пасты с уменьшенным количеством твердых остатков после пайки по патенту РФ №886388, опубл. 20.08.1997 года, МПК B23K 35/24 - [5] при следующем соотношении компонентов, мас.%, включающий: акриловый полимер 8-15, органический растворитель - остальное, причем в качестве акрилового полимера может быть использован полибутилметакрилат или сополимер бутилметакрилата с бутилакрилатом: бутилметакрилат 75-95, бутилакрилат 5-25, а акриловый сополимер дополнительно содержит метилметакрилат в количестве 5-25.
Недостатком связующих паяльных паст [4] и [5] является то, что они практически не отмываются, а это неприемлемо для печатных плат ответственного применения, в которых для обеспечения качественного нанесения влагозащитного покрытия остатки связующего припойной пасты должны быть полностью отмыты.
Классификация некоррозионных припойных паст, слабоактивированных флюсов, отмывочных жидкостей, которые разрешены для применения в производстве специальной радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) в процессе автоматизированного поверхностного монтажа электронных модулей для жестких условий эксплуатации, а также их состав, свойства и область применения этих технологических материалов приведены в известном американском национальном стандарте ANSI/J-STD-004, January, 1995 «Joint industry standard. Requirements for Soldering Fluxes» - [6]. Стандартом [6] определены требования к припойным пастам и, в частности, к флюсам припойных паст в зависимости от химической основы нелетучей составляющей и в соответствии с их коррозионным действием и свойствами электрической проводимости флюса или его остатков. Однако в стандарте [6] не введены определенные компоненты и их процентные соотношения, то есть, другими словами, не указаны конкретные составы припойных паст.
Так, по стандарту [6] для паяных соединений при помощи припойной пасты на основе синтетической смолы (Resin (RE)) введена классификация, представленная в таблице 1.
| Таблица 1 | |||
| Основа флюса | Уровень активности флюса (% содержание галогенов) | Тип флюса | |
| Resin (RE) Смола (синтетическая смола) | Низкий (0%) | L0 | REL0 |
| Низкий (<0.5%) | L1 | REL1 | |
| Умеренный (0%) | М0 | REM0 | |
| Умеренный (0.5-2.0%) | M1 | REM1 | |
| Высокий (0%) | Н0 | REH0 | |
| Высокий (>2.0%) | H1 | REH1 | |
Паяные соединения высокой надежности, в том числе с применением в порошке низкотемпературного оловянно-свинцового припоя, необходимы в приборах для медицины, транспортной техники (железнодорожной, авиационной, морской), в военной и космической технике. Для таких паяных соединений высокой надежности на основе синтетической смолы по стандарту [6] определена классификация «REL0», по которой уровень активности флюс-связки припойной пасты и процентное содержание в ней галогенов минимальны, то есть практически отсутствуют. То есть из таблицы 1 следует, что для пайки самых ответственных соединений должны применяться припойные пасты с флюс-связками на основе синтетической смолы (Resin (RE)), соответствующие типу «REL0».
Так для пайки РЭА высокоответственных узлов медицинской, космической и военной техники необходимо соответствие флюс-связок и припойных паст на их основе самым жестким требованиям по качеству паяных соединений, их долговечности и надежности в самых неблагоприятных условиях эксплуатации.
Известны технологии изготовления и составные компоненты припойных паст по книге автора Нинг-Ченг Ли. «Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip-chip технологии». - М.: Издательский дом «Технологии», 2006 г., - 392 с, ил., табл.- [7], стр.63-88.
Однако в известном материале [7] не указаны конкретные составы припойных паст, которые удовлетворяли бы условиям стандарта [7] по классификации REL0 для монтажа ответственных соединений.
Известны паяльная паста и способ пайки с помощью этой пайки по патенту США №6656291, опубл. 02.12.2003 года, МПК B23K 35/365 - [8], содержащая по меньшей мере один активатор и ангидрид кислоты, который получается в результате реакции дегидратации алифатической карбоновой кислоты, имеющей до семи атомов углерода. Паста обладает повышенной паяемостью, имеем высокую коррозионную стойкость и длительный срок хранения, а также не выделяет неприятный запах в процессе пайки.
Недостатками аналога [8] является то, что применяемый в ней ангидрид кислоты представляет собой активное, агрессивное вещество, которое может привести к коррозии металлов соединяемых поверхностей, что также не допускается для применения по типу REL0 стандарта [6] для ответственных соединений.
Известен флюс для мягкой пайки и паяльная паста с таким флюсом по патенту Японии №3702418, опубл. 05.10.2005 года, МПК B23K 35/363 - [9], содержащий дикарбоновую кислоту с 3-5 атомами углерода и дикарбоновую кислоту с 15-20 атомами углерода. Кислоты, являющиеся активатором, предотвращают образование пленки на поверхности паяльной пасты. В течение долгого времени паста сохраняет подвижность и хорошо наносится через трафарет. Паста также выдерживает высокие температуры при предварительном подогреве паяемых деталей.
Недостатком аналога [9] является то, что применяемые в нем янтарная и малоновая кислоты могут содержать воду в виде кристаллогидратов, и при его нагревании вода из флюса испаряется и попадает в паяемое соединение, тем самим существенно снижая качество соединения.
Известен порошок мягкого припоя и способ пайки печатных плат с помощью этого припоя по патенту Японии №3278903, опубл. 30.04.2002 года, МПК B23K 35/363 - [10], содержащий частицы припоя, которые покрыты пленкой толщиной 10 мкм, содержащей канифоль, а также по меньшей мере одно соединение из группы, в которую входят 1-10% карбоновой кислоты, 0,1-5% амина или его соли и 0,5-5% воска. Покрытие может быть растворено с помощью разбавителя, а затем смешано с порошком припоя с образованием паяльной пасты, которую наносят на контактные площадки печатной пасты с помощью трафарета.
Недостатками аналога [10] является то, что применяемое в нем вещество - амин - является токсичным и имеет сильный неприятный запах, для устранения которого необходимо применять дополнительную вентиляцию, что в свою очередь усложняет технологию изготовления аналога [10], условия его хранения и пайки.
Известен флюс для низкотемпературной пайки по патенту Японии №3148478, опубл. 19.03.2001 года, МПК B23K 35/363 - [11], содержащий смолу, разбавитель и активатор, рН флюса находится в пределах 8-11. Такой флюс не вступает в химическую реакцию с металлом, который входит в состав припоя; предотвращает загустевание паяльной пасты и сохраняет способность пасты к трафаретной печати длительное время.
Недостатком аналога [11] является то, что применяемый в нем активатор имеет основную реакцию, и, следовательно, он сравнительно с кислотным хуже снимает оксидную пленку с порошка припоя и с паяемых деталей.
Кроме того, импортные припойные пасты [8]-[11] сравнительно дороги для отечественных производителей и нередко не соответствуют требуемому качеству для ответственного применения, а предназначены для пайки бытовых приборов, срок эксплуатации которых сравнительно не велик (например, сотовые телефоны, радиоаппаратура и т.д.).
Прототипом предлагаемого изобретения является паяльная паста по патенту Японии №3155778, опубл. 16.04.2001 года, МПК B23K 35/363 - [12], содержащая порошок низкотемпературного припоя, а также компоненты, выбираемые из группы, в которую входят канифоль, смола, активатор, тиксотропная добавка, органический разбавитель и добавка, подавляющая сгущение флюса с константой диссоциации ≤2.5. В качестве добавки, подавляющей сгущение флюса, используют карбоновую кислоту в количестве 0,5-5 мас.%, или производные этой кислоты, предпочтительно хлорид или бромид карбоновой кислоты.
Недостатками прототипа [12] является то, что применяемые в ней хлориды или бромиды карбоновой кислоты представляет собой активное вещество, содержащее галогены, что не допускается для применения по типу «REL0» стандарта [6] для ответственных соединений.
Указанные выше недостатки аналогов и прототипа ставят задачу создания припойной пасты для поверхностного монтажа узлов и изделий ответственной электроники, пригодной для нанесения методом трафаретной печати, на основе синтетической смолы, соответствующей типу «REL0» стандарта [6].
То есть припойной пасты:
- все вещества, входящие в состав которой, экологически безопасны для окружающей среды, основаны на природном, натуральном биоразлагаемом сырье, не наносящем вред окружающей среде;
- которая имеет очень слабый запах или его совсем не имеет;
- состав которой не содержит аминов, поверхностно активных веществ (ПАВ), воды;
- после проведения пайки которой (и последующей промывки) в паяном соединении нет ионов (остатков солей), что обеспечивает высокое поверхностное электрическое сопротивление изоляции длительное время;
- остатки флюса, после проведения пайки которой, не проводят электрический ток.
Указанная задача решается тем, что припойная паста на основе синтетической смолы включает порошок низкотемпературного припоя от 80-91 мас.% и флюс-связку 9-20 мас.%, причем флюс-связка состоит из следующего соотношения компонентов, мас.%:
| синтетическая смола на основе природных компонентов | 30-60, |
| смесь органических растворителей, в виде сложных эфиров | 30-60, |
| активаторы в виде смеси органических кислот | 1-8, |
| реологирующая добавка в виде растительного воска «карнауба» | 1-15. |
Высокая надежность паяных соединений (в том числе с применением в порошке низкотемпературного оловянно-свинцового припоя) необходима в приборах для медицины, транспортной техники (железнодорожной, авиационной, морской), в военной и космической технике.
Припойная паста на основе синтетической смолы Resin-REL0, то есть на полимере, по сравнению с припойной пастой на основе натуральной канифоли Rosin-ROL0 более нейтральная, то есть практически нейтральная.
Активаторы в виде смеси органических кислот выполнены на основе карбоновой кислоты, которая, с одной стороны, выступает как активатор, а с другой - как тиксотропная добавка, обеспечивающая улучшенную реологию припойной пасты. Для существенного улучшения свойств припойной пасты в нее введена реологирующая добавка в виде растительного воска «карнауба».
Применяемый природный растительный воск «карнауба» обеспечивает улучшенную реологию, являясь тиксотропной добавкой, которая предотвращает текучесть флюс-связки припойной пасты. При этом отсутствие вязко-текущего состояния обеспечивает низкую осадку припойной пасты при оплавлении.
На фиг.1 представлен участок печатной платы с тестовыми контактными площадками для исследования реологии припойных паст. На фиг.2 - результаты оценки реологических свойств пасты ППС-63. На фиг.3 - результаты оценки реологических свойств пасты ППС-62. На фиг.4 - термопрофиль оплавления припойных паст. На фиг.5 - оплавление припойной пасты ППС-63-3-90А. На фиг.6 - оплавление припойной пасты ППС-62-3-90А.
Марки и область применения припойных паст для поверхностного монтажа печатных узлов РЭА приведены в таблице 2.
Химический состав и свойства припойных паст для поверхностного монтажа печатных узлов РЭА приведены в таблице 3.
| Таблица 2 | ||||||
| № п.п. | Марка припойной пасты | Припой | Размер частиц порошка, мкм | Область применения | Норматив- ный документ |
Предприятие изготовитель/Поста- вщик |
| состав | ||||||
| 1 | ППС-63-3-90А | Sn63Pb37 | 25-45 | Пайка оплавлением при автоматизированном и механизированном поверхностном монтаже печатных узлов РЭА | ТУ 1723-001-07518266-2009 | ОАО «Авангард», 195271, Россия, г.Санкт-Петербург, Кондратьевский пр., 72, тел.: (812)545-15-09, факс: (812)545-37-85 |
| 2 | ППС-62-3-90А | Sn62Pb36Ag2 | ||||
| 3 | ППС-63-4-90А | Sn63Pb37 | 20-38 | Пайка оплавлением при автоматизированном и механизированном поверхностном монтаже печатных узлов с микрочип-компонентами (менее 0402) и микросхемами с малым (≤0,5 мм) шагом РЭА | ||
| 4 | ППС-62-4-90А | Sn62Pb36Ag2 | ||||
| Таблица 3 | |||||
| № п.п. | Марка припойной пасты | Припой | Характеристика флюса | Размер частиц порошка, мкм | Способ нанесения |
| состав | |||||
| 5 | ППС-63-3-90А | Sn63Pb37 | Синтетический, некоррозионный, слабоактивиро-ванный, водонесмываемый | 25-45 | Трафаретная печать* |
| 6 | ППС-62-3-90А | Sn62Pb36Ag2 | |||
| 7 | ППС-63-4-90А | Sn63Pb37 | 20-38 | ||
| 8 | ППС-62-4-90А | Sn62Pb36Ag2 | |||
| * - Загрязнение пастой базового материала печатной платы не допускается. | |||||
В ОАО «Авангард» на действующем производственном оборудовании, выпускающем серийную продукцию, была проведена апробация опытной партии технологических материалов - припойной пасты на соответствие заявленным в ТУ характеристикам.
При этом объектом испытаний явились припойные пасты марок: ППС-63-3-90А и ППС-62-3-90А.
Режимы нанесения припойных паст были следующие:
- усилие прижима ракелей к трафарету - 10 кг;
- скорость движения ракелей - 60 мм/с;
- температура рабочей среды 25°С.
При исследовании реологических свойств различных типов припойных паст использовался метод испытания доз припойных паст, нанесенных методом трафаретной печати на тестовые контактные площадки тестовых печатных паст (ПП). При этом производится оценка осадки или растекания отпечатков пасты по плате под воздействием временных и температурных факторов.
На тестовой ПП имеется тестовый фрагмент, состоящий из 2-х рядов контактных площадок размером (0,3×2,03) мм, 2-х рядов контактных площадок размером (0,63×2,03) мм и 2-х рядов контактных площадок размером 0,2×2,03 мм, расположенных вдоль и поперек направления движения ракеля. Расстояния между контактными площадками в каждом ряду изменяются от минимального до максимального к середине ряда и затем вновь уменьшаются до минимального.
Реология типа 1. Расстояния между 14-тью контактными площадками размером (0,63×2,03) мм изменяются в следующей последовательности: 0,33, 0,41, 0,48, 0,56, 0,63, 0,71, 0,79, 0,71, 0,63, 0,56, 0,48, 0,41, 0,33 мм. Реологические последовательности контактных площадок расположены по осям ОХ и OY относительно длинной стороны платы.
Реология типа 2х. Расстояния между 14-тью контактными площадками размером (0,3×2,03) мм изменяются в следующей последовательности: 0,1, 0,15, 0,2, 0,25, 0,3, 0,35, 0,4, 0,45, 0,4, 0,35, 0,3, 0,25, 0,2, 0,15, 0,1 мм. Реологические последовательности контактных площадок расположены по осям ОХ и OY относительно длинной стороны платы.
Реология типа 2у. Расстояния между 14-тью контактными площадками размером (0,2×2,03) мм изменяются в следующей последовательности: 0,10, 0,125, 0,15, 0,175, 0,20, 0,25, 0,30, 0,25, 0,20, 0,175, 0,15, 0,125, 0,10 мм. Реологические последовательности контактных площадок расположены по осям ОХ и OY относительно длинной стороны платы.
Реологии типа 1 и 2 выполнены для нанесения через трафарет толщиной 0,2 мм - допускается наличие перемыканий между тремя крайними контактными площадками реологии типа 1 и 2 (с зазорами 0,1 и 0,15 мм), т.к. эти расстояния меньше толщины трафарета, перемыкание следующего зазора (в 0,2 мм) является основанием для негативного результата испытания свойств. Реологии типа 3 выполнены для нанесения через трафарет 0,127 мм.
После нанесения припойной пасты через трафарет на вышеописанные тестовые контактные площадки оцениваются реологические свойства пасты, а именно способность отпечатков пасты сохранять свою геометрическую форму под воздействием временных и температурных факторов.
Критерием оценки является сохранение минимальных зазоров между тестовыми контактными площадками, не перекрытых растекшейся пастой. Контроль производится через 15 мин после нанесения и выдерживания в нормальных климатических условиях.
Все пасты показали приемлемый результат по реологическим свойствам: для пасты ППС-63 наименьший перемыкаемый зазор составил 0,1 мм, для пасты и ППС-62 - 0,15 мм, что, скорее всего, связано с наличием в составе припоя частиц серебра.
Результаты оценки реологических свойств паст ППС-63 и ППС-62 представлены на фиг.2 и фиг.3 соответственно.
Для проверки времени жизни на трафарете было решено использовать припойные пасты в процессе монтажа реальных изделий. Каждая из припойных паст использовалась в полностью автоматическом процессе сборки и монтажа изделий в течение одной рабочей смены. Добавление припойной пасты на трафарет осуществлялось по мере производственной необходимости. После нанесения пасты на каждый пятый модуль производился автоматический сухой протир трафарета. За каждую смену собиралось порядка 500-1000 изделий. Каждый час производился визуальный контроль внешнего вида пасты на трафарете, целостности и устойчивости отпечатка после нанесения, произвольно отбиралось три смонтированных изделия для прохождения визуального контроля качества паяных соединений и чистоты отмывки.
В процессе автоматизированной сборки модулей в течение всей рабочей смены (порядка 6,5-8 часов) все вышеупомянутые припойные пасты не теряют своих свойств. Валик паст на трафарете не расслаивается, при движении перекатывается без задержек. Качество отпечатков устойчивое в течение всей смены. Изменений в качестве образовавшихся паяных соединений в течение всего цикла работы не наблюдалось.
Оплавление припойных паст на тестовых модулях было проведено с компонентами LQFP100 и чип-резисторами типоразмера 0603.
Оплавление припойных паст (пайка) проводилось по термопрофилю, представленному на фиг.4, на тестовых печатных платах с финишными покрытиями горячим лужением ПОС-63, иммерсионным оловом, иммерсионным серебром и
иммерсионным золотом. При оплавлении доз припойной пасты образуются паяные соединения, имеющие блестящую, ровную поверхность, припой поднимается по выводам компонента, образуя вогнутую галтель.
Оплавление припойных паст ППС-63-3-90А и ППС-62-3-90А представлено на фиг.5 и фиг.6 соответственно.
Был проведен тест на наличие ионных загрязнений на ПП после оплавления припойной пасты без процесса отмывки. Для проведения экспресс теста на ионные загрязнения (контроля на остатки активаторов флюса) использовался тестовый набор Zestron® Flux Test (подробнее на http://www.ostec-materials.ru/equipment/prod/44.html - [13]). Действие теста основано на изменении цвета остатков флюса, содержащих активаторы. Для проведения теста на участок печатного узла наносятся несколько капель реактива, входящего в состав тестового набора. Через 3 минуты (для контроля времени в наборе предусмотрены песочные часы на 3 минуты) реактив смывается дистиллированной водой из бутылочки, входящей в комплект. Контролируемый участок печатного узла сушится струей сжатого воздуха. Далее производится визуальный контроль под микроскопом с увеличением не менее 10 крат. Если на печатном узле имеются неудаленные остатки активаторов, они изменят цвет на голубой или синий.
Ни на одном из образцов, запаянных каждой из четырех паст, визуальный анализ не показал наличия остатков активаторов флюса после пайки, что косвенно подтверждалось высокими значениями поверхностного сопротивления изоляции после выдержки в условиях повышенной температуры и влажности.
Также были проведены исследования влияния остатков флюса после пайки на снижение сопротивления изоляции диэлектрика (тест-ПП), результаты которого приведены в таблице 4.
| Таблица 4 | |||||
| Наименование припойной пасты | Сопротивление изоляции в НКУ, МОм | Сопротивление изоляции при 40°С и влажности 98%, МОм | |||
| 15 часов | 20 часов | 38 часа | 96 часов | ||
| ППС-63-3-90А | >200000 | >200000 | 140000 | 100000 | 76000 |
| ППС-62-3-90А | >200000 | >200000 | 135000 | 100000 | 74000 |
Из таблицы 4 следует, что припойные пасты обеспечивают крайне высокое сопротивление поверхностной изоляции.
Пример выполнения флюса-связки «Припойной пасты» в составе ингредиентов в следующем единичном соотношении, мас.%:
| - синтетическая смола: Foral 85 | 49%, |
| - смесь органических растворителей, в виде сложных эфиров: | |
| диэтиловый эфир фталевой кислоты | 40%, |
| дибутиловый эфир фталевой кислоты | 5%, |
| - активаторы в виде смеси органических кислот: | |
| салициловая кислота | 1%, |
| адипиновая кислота | 1%, |
| - реологирующая добавка в виде растительного воска «карнауба» | 4%. |
Синтетическая смола «Foral 85» получена из эфира канифоли и глицерина, которые являются природными биоразлагаемыми компонентами.
Увеличение активатора в виде смеси органических кислот более 8% сильно снижает сопротивление изоляции печатных радиоэлектронных плат и их элементов, что недопустимо для ответственных изделий. Уменьшение активатора менее 1% снижает активность припойной пасты и, как следствие, существенно ухудшается качество паяного соединения и выход брака.
Увеличение или уменьшение других компонентов флюса-связки, а именно: синтетической смолы 30%-60%, смеси органических растворителей в виде сложных эфиров 30%-60%, реологирующей добавки в виде растительного воска «карнауба» 1%-15%, сильно влияет на реологию припойной пасты, то есть на ее вязкость, текучесть, осадку и т.д., и при этом ингредиенты находятся во взаимном влиянии друг на друга. Так, чем больше синтетической смолы и реологирующей добавки в виде растительного воска «карнауба», тем гуще флюс-связка, чем меньше этих ингредиентов, тем более жидкая флюс-связка. И наоборот, чем больше смеси органических растворителей в виде сложных эфиров, тем более жидкая флюс-связка, и чем меньше органических растворителей, тем гуще флюс-связка. Взаимный общий состав по значению вышеуказанных ингредиентов многовариантный. Он подбирается империческим путем и в последующем многократно проходит натурные испытания для уточнения состава.
При изменении процентного соотношения компонентов флюс-связки заявленной припойной пасты более или менее, чем указано в формуле изобретения, существенно ухудшается ее качество и эффективность применения.
Предложенная припойная паста обладает преимуществами перед аналогами и прототипом, так как все вещества, входящие в состав припойной пасты, экологически безопасны для окружающей среды, основаны на природном, натуральном биоразлагаемом сырье, не наносящем вред окружающей среде, имеют очень слабый запах или его совсем не имеют, не содержат галогенов, поверхностно активных веществ и воды. После проведения пайки припойной пастой в паяном соединении остатки флюса содержат минимальное количество ионов, что обеспечивает высокое поверхностное электрическое сопротивление длительное время.
Предложенная припойная паста предназначена для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы ответственных приборов медицины, транспортной техники (железнодорожной, авиационной, морской), а также военной и космической техники.
Полагаем, что предложенная припойная паста на основе синтетической смолы обладает всеми критериями изобретения, так как:
- припойная паста на основе синтетической смолы в совокупности с ограничительными и отличительными признаками формулы изобретения является новым для общеизвестных устройств и, следовательно, соответствует критерию "новизна";
- совокупность признаков формулы изобретения припойной пасты на основе синтетической смолы неизвестна на данном уровне развития техники и не следует общеизвестным правилам создания припойной пасты, что доказывает соответствие критерию "изобретательский уровень";
- реализация припойной пасты на основе синтетической смолы не представляет никаких конструктивно-технических и технологических трудностей, откуда следует соответствие критерию "промышленная применимость".
Литература
1. Отраслевой стандарт ОСТ 4Г 0.033.200 - 1986 г. «Припои и флюсы для пайки».
2. Технические условия ТУ 1723-001-07518266-2009. Пасты припойные некоррозионные (ОАО «Авангард»).
3. Патент РФ №2337800, опубл. 10.11.2008 года, МПК B23K 35/36, B23K 35/363, «Припойная паста для монтажа электро- и радиоэлементов с помощью трафаретной печати».
4. Патент РФ №703996, опубл. 20.08.1997 года, МПК B23K 35/24, «Связующее паяльной пасты».
5. Патент РФ №886388, опубл. 20.08.1997 года, МПК B23K 35/24, «Связующее паяльной пасты с уменьшенным количеством твердых остатков».
6. Американский национальный стандарт ANSI/J-STD-004, Januaru, 1995 «Joint industry standard. Requirements for Solderinq Fluxes».
7. Нинг-Ченг Ли. «Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии». - М.: Издательский дом «Технологии», 2006 г., - 392 с, илл. табл. - [7], стр.63-88.
8. Патент США №6656291, опубл. 02.12.2003 года, МПК B23K 35/365. «Паяльная паста и способ пайки с помощью этой пайки».
9. Патент Японии №3702418, опубл. 05.10.2005 года, МПК B23K 35/363. «Флюс для мягкой пайки и паяльная паста с таким флюсом».
10. Патент Японии №3278903, опубл. 30.04.2002 года, МПК B23K 35/363. «Порошок мягкого припоя и способ пайки печатных плат с помощью этого припоя».
11. Патент Японии №3148478, опубл. 19.03.2001 года, МПК B23K 35/363. «Флюс для низкотемпературной пайки».
12. Патент Японии №3155778, опубл. 16.04.2001 года, МПК B23K 35/363. «Паяльная паста» - прототип.
13. http://www.ostec-materials.ru/equipment/prod/44.html.
Claims (1)
- Припойная паста, включающая порошок низкотемпературного припоя и флюс-связку, отличающаяся тем, что она содержит 80-91 мас.% порошка низкотемпературного припоя и 9-20 мас.% флюса-связки, при этом флюс-связка включает компоненты в следующем соотношении, мас.%:
синтетическая смола 30-60 смесь органических растворителей в виде сложных эфиров 30-60 активаторы в виде смеси органических кислот 1-8 реологирующая добавка в виде растительного воска «карнауба» 1-15
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2010127002/02A RU2438845C1 (ru) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | Припойная паста |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2010127002/02A RU2438845C1 (ru) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | Припойная паста |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2438845C1 true RU2438845C1 (ru) | 2012-01-10 |
Family
ID=45783930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2010127002/02A RU2438845C1 (ru) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | Припойная паста |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2438845C1 (ru) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2528553C2 (ru) * | 2013-01-09 | 2014-09-20 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Способ преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава и припойная паста для его реализации |
| RU2623571C1 (ru) * | 2016-08-17 | 2017-06-27 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Припойная паста |
| RU2636563C2 (ru) * | 2015-02-13 | 2017-11-23 | Соколов Джюэлри Холдинг АГ | Способ изготовления корпуса часов (варианты) |
| WO2018126038A1 (en) * | 2016-12-30 | 2018-07-05 | Texas Instruments Incorporated | Packaged semiconductor device with a particle roughened surface |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1555091A1 (ru) * | 1988-02-23 | 1990-04-07 | Производственное объединение "Краснодарский ЗИП" | Паста дл пайки |
| JP2005152912A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Nof Corp | はんだ付け用フラックス組成物、はんだペーストおよびはんだ付け方法 |
| JP2007136491A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Tamura Kaken Co Ltd | ソルダーペースト組成物 |
| CN101462209A (zh) * | 2009-01-16 | 2009-06-24 | 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 | 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂 |
-
2010
- 2010-07-01 RU RU2010127002/02A patent/RU2438845C1/ru active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1555091A1 (ru) * | 1988-02-23 | 1990-04-07 | Производственное объединение "Краснодарский ЗИП" | Паста дл пайки |
| JP2005152912A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Nof Corp | はんだ付け用フラックス組成物、はんだペーストおよびはんだ付け方法 |
| JP2007136491A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Tamura Kaken Co Ltd | ソルダーペースト組成物 |
| CN101462209A (zh) * | 2009-01-16 | 2009-06-24 | 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 | 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2528553C2 (ru) * | 2013-01-09 | 2014-09-20 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Способ преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава и припойная паста для его реализации |
| RU2636563C2 (ru) * | 2015-02-13 | 2017-11-23 | Соколов Джюэлри Холдинг АГ | Способ изготовления корпуса часов (варианты) |
| RU2623571C1 (ru) * | 2016-08-17 | 2017-06-27 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Припойная паста |
| WO2018126038A1 (en) * | 2016-12-30 | 2018-07-05 | Texas Instruments Incorporated | Packaged semiconductor device with a particle roughened surface |
| US10186478B2 (en) | 2016-12-30 | 2019-01-22 | Texas Instruments Incorporated | Packaged semiconductor device with a particle roughened surface |
| US10475729B2 (en) | 2016-12-30 | 2019-11-12 | Texas Instruments Incorporated | Packaged semiconductor device with a particle roughened surface |
| US11062982B2 (en) | 2016-12-30 | 2021-07-13 | Texas Instruments Incorporated | Packaged semiconductor device with a particle roughened surface |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3797763B2 (ja) | フラックス組成物 | |
| EP2826589B1 (en) | Flux, solder composition and method for producing electronic circuit mounting substrate | |
| CN103038019A (zh) | 无铅焊膏 | |
| CN102161135B (zh) | 一种无铅焊锡丝及其所用水溶性助焊剂 | |
| WO2014115798A1 (ja) | はんだバンプの形成方法およびはんだバンプ | |
| RU2438845C1 (ru) | Припойная паста | |
| EP0710522B1 (en) | Flux formulation | |
| JP6136851B2 (ja) | はんだ用フラックスおよびはんだペースト | |
| KR960004341B1 (ko) | 유기산을 포함하는 저잔류물 납땜 페이스트 | |
| JPWO2010041668A1 (ja) | フラックス、導電性ペースト、接合部品及び接合部品の製造方法 | |
| RU2450903C2 (ru) | Припойная паста | |
| Xu et al. | Study on wettability and corrosivity of a new no-clean flux for lead-free solder paste in electronic packaging technology | |
| CN102166692B (zh) | 一种无卤素助焊剂 | |
| Xu et al. | Experimental wettability study of lead-free solder on Cu substrates using varying flux and temperature | |
| RU2463145C2 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
| JP5159306B2 (ja) | 鉛はんだインジケータ及び方法 | |
| JPH04143094A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| RU2623571C1 (ru) | Припойная паста | |
| EP4144477A1 (en) | Solder composition and method for manufacturing electronic board | |
| RU2623554C1 (ru) | Припойная паста | |
| Guéné | Solderability and reliability evolution of no clean solder fluxes for selective soldering | |
| RU2463143C2 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
| JPH05212584A (ja) | ソルダーペースト | |
| Luo et al. | Failure Analysis and Evaluation of Material Compatibility of Solder Paste | |
| Sorokina et al. | Influence of no-clean flux on the corrosivity of copper after reflow |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| QB4A | Licence on use of patent |
Free format text: LICENCE FORMERLY AGREED ON 20181012 Effective date: 20181012 |