RU2425432C2 - Осветительное устройство - Google Patents

Осветительное устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2425432C2
RU2425432C2 RU2009100917/28A RU2009100917A RU2425432C2 RU 2425432 C2 RU2425432 C2 RU 2425432C2 RU 2009100917/28 A RU2009100917/28 A RU 2009100917/28A RU 2009100917 A RU2009100917 A RU 2009100917A RU 2425432 C2 RU2425432 C2 RU 2425432C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
lighting device
optical component
converter
light
light source
Prior art date
Application number
RU2009100917/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2009100917A (ru
Inventor
САМБЕР Марк Андре ДЕ (NL)
САМБЕР Марк Андре ДЕ
Ральф Хюберт ПЕТЕРС (NL)
Ральф Хюберт ПЕТЕРС
Йозеф Людовикус Антониус Мария СОРМАНИ (NL)
Йозеф Людовикус Антониус Мария СОРМАНИ
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Publication of RU2009100917A publication Critical patent/RU2009100917A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2425432C2 publication Critical patent/RU2425432C2/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/507Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)

Abstract

Осветительное устройство 101 содержит источник света 102; твердотельный преобразователь 106 длины волны для преобразования света, излученного источником света, на другую длину волны; оптический компонент 110 с отражающей поверхностью 111 для перенаправления света, излученного преобразователем 106, в требуемом направлении (А) для выхода из устройства, в котором преобразователь 106 механически поддерживается упомянутым оптическим компонентом 110, чтобы сформировать отдельную механически связанную структуру с оптическим компонентом. Изобретение обеспечивает возможность создания более прочного осветительного устройства, которое сравнительно легко изготавливать и которое способно излучать в широком, особенно белом, спектре испускания. 2 н. и 10 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Изобретение относится к осветительным устройствам, содержащим светоизлучающий диод (LED), и к способу для производства такого осветительного устройства.
Осветительные устройства, содержащие LED, приобретают быстро растущее значение для многих применений и большое разнообразие конструкций, предложенных для них. WO 2005/109529 A1, которая введена в настоящее заявку в качестве ссылки, описывает, например, конструкцию, в которой LED впрессован в прозрачный материал и расположен в фокусе зеркального коллиматора. Производство такого устройства и подобных устройств, однако, довольно затруднительно, если нужно выдерживать маленькие допуски. Более того, для осветительных устройств существует необходимость в генерировании излучения белого света.
US 2004159900 раскрывает осветительное устройство с чипом LED и преобразователем длины волны, который впрессован в «заливочный материал».
Твердые керамические преобразователи длины волны были описаны в литературе (KIM и др. «Влияния подложек и параметров осаждения на выращивание и люминесцентные свойства Y3AL5O12:Ce тонких пленок». Оптические материалы, Издательство Elsevier Science, Амстердам, NL, том 28, ном. 6-7 (2006), стр.698-702).
DE 10349038 А1 раскрывает керамические тела, содержащие керамические фосфорные пластины, которые непосредственно прикреплены к LED источнику света.
WO 2006034703 раскрывает оптоэлектронный компонент, содержащий прозрачное основание корпуса, в которое запрессован преобразующий материал; в углублении основания корпуса расположен LED чип, который необязательно связан с основанием корпуса силиконовой массой.
ЕР 1418628 А1 раскрывает светоизлучающее устройство, содержащее прозрачный оптический элемент с встроенным флуоресцентным элементом, которые расположены над и на расстоянии от LED. В некоторых вариантах осуществления прозрачный оптический элемент частично перенаправляет свет с помощью внутреннего отражения.
US 2004257797 описывает светоизлучающее устройство, содержащее LED элемент и прозрачное основное тело, в которое впрессован преобразующий участок.
Осветительное устройство, в котором прозрачная эпоксидная смола заливает LED чип и область с люминофорами, было далее описано Сакумой К. и др. («Светодиоды теплого белого света с желтоватым оранжевым SiAlON керамическим люминофором», Письма по оптике, OSA, Вашингтон, DC, US, том 29, ном.17 (2004), стр.2001-2003).
JP 2000 022222 раскрывает LED, в котором преобразующий элемент крепится металлическими контактными штифтами LED чипа.
ЕР 1691425 А и WO 2005053041 раскрывают светоизлучающее устройство, в котором LED чип смонтирован в углублении и упомянутое углубление покрыто преобразующим элементом. К тому же может быть предусмотрен линзовый элемент, чтобы получать требуемое распространение света.
На основании этого предыдущего уровня техники объектом настоящего изобретения было создание осветительного устройства, которое сравнительно легко изготавливать, было прочным и способным излучать в широком, особенно белом, спектре испускания.
Эта цель достигается осветительным устройством, соответствующим п.1 формулы, и способом, соответствующим п.10. Предпочтительные варианты осуществления раскрыты в зависимых пунктах.
Осветительное устройство в соответствии с настоящим изобретением содержит следующие компоненты:
- источник света, конкретно источник синего света или источник УФ-света;
- твердотельный волновой преобразователь для преобразования излучаемого света источником света на другую длину волны. Волновой преобразователь может, в частности, содержать люминесцентный материал, который возбуждается светом, исходящим из источника света, и который переизлучает поглощенную энергию как свет с другой длиной волны. В случае если не весь исходящий из источника свет собран и преобразован преобразователем, спектр полного излучения осветительного устройства тогда будет содержать первоначальный свет осветительного устройства, который расширяет спектр. В случае источника света УФ-излучения все излучение должно быть поглощено;
- оптический компонент с отражающей поверхностью для перенаправления света, излученного преобразователем в желаемом направлении, выходящего из устройства, в котором преобразователь механически поддерживается вышеупомянутым оптическим компонентом.
В описанном осветительном устройстве преобразователь и оптический компонент объединены в одну механически связанную устойчивую структуру. Взаимное расположение этих двух компонентов, таким образом, достигается с маленькими допусками, которые облегчают дальнейшую сборку и выпуск продукции высокой точности. Также эта структура может быть произведена отдельно от целого светового устройства, делая возможными оптимальную цепочку снабжения и средства для оптимизации производства продукции с помощью заранее проверенной этой части.
Осветительное устройство способно излучать предпочтительно белый свет, главным образом с коррелированной тепловой температурой (ССТ) в диапазоне от 2000 до 6000 К. Излучение белого спектра получается с помощью выбора подходящего источника света, например путем комбинирования источника синего света с Lumiramic преобразователем (Lumiramic преобразователь описан в US 2005/0269582 А1, которая включена в настоящую заявку в качестве ссылки).
Преобразователь может быть предпочтительно из керамического материала, например из вышеупомянутого Lumiramic материала.
Существуют различные пути для механического объединения преобразователя с оптическим компонентом. В одном предпочтительном варианте это достигается посредством промежуточного материала, например (прозрачного) клея, подобного эпоксидной смоле. Оптический компонент и преобразователь в этом случае будут обычно разделенными заранее изготовленными структурами, которые затем связаны с помощью изначально жидкого промежуточного материала, который застывает или отверждается после применения.
В другом варианте преобразователь механически соединен с оптическим компонентом с помощью молекулярной адгезии. В частности, это может быть получено путем формования пластичного материала оптического компонента вокруг заранее изготовленного твердого преобразователя.
В дальнейшем развитии изобретения прозрачный заливочный материал, подобный силикону, заполняет промежутки между источником света и преобразователем. Таким образом, может быть получено хорошее оптическое соединение и оставшиеся допуски при расположении компонентов могут быть компенсированы.
В то время как основной функцией оптического компонента является перенаправление света, который направляется преобразователем в нужном направлении, он дополнительно может содержать отражающие поверхности, которые частично окружают источник света и/или преобразователь. Свет, который исходит из источника света или преобразователя в обратном или в боковом направлении, который обычно был бы потерян, таким образом, может быть собран и послан обратно, чтобы дополнить полезный свет, исходящий от источника. Альтернативно или дополнительно, могут также быть введены поглощающие свет поверхности и/или рассеивающие свет поверхности, если оптическое применение потребовало бы такой конструкции.
Конструкция оптического компонента зависит от требуемого применения осветительного устройства. Предпочтительно оптический компонент содержит коллиматорную часть, которая перенаправляет свет, исходящий из фокальной области, в основном направлении, параллельном оптической оси устройства.
Осветительное устройство может далее содержать линзу для перенаправления излучаемого света в требуемом направлении и для придания формы излучаемому потоку. Линза может быть отдельным компонентом или встроенной в оптический компонент.
Источник света светоизлучающего устройства может быть в принципе реализован с помощью любой подходящей технологии. Предпочтительно это источник синего или УФ-света. Более того, наиболее удобно он может быть реализован с помощью светоизлучающего диода (LED), представляющего собой твердотельный источник света, что является легкодоступным, и/или с помощью лазеров или подобных источников света (например, VCSEL (лазер с вертикальным резонатором и поверхностным излучением) или VECSEL (лазер с внешним вертикальным резонатором и поверхностным излучением)).
Далее изобретение относится к способу для производства осветительного устройства, как это было описано выше, где упомянутый способ содержит следующие этапы:
а) размещение твердотельного преобразователя длины волны в качестве вставки в матрицу. Фиксирование преобразователя в формованных положениях не представляет проблемы, так как его задняя поверхность (наружная для источника света в окончательном осветительном устройстве) и его передняя поверхность (расположенная в направлении излучения окончательного осветительного устройства) должны оставаться свободными и могут, таким образом, соприкасаться с держателями в процессе формования. Также этого можно добиться и использованием ленты, способствующей процессу формования;
b) инжекция-формование материала, главным образом некоторых пластических материалов, таких как эпоксидная смола, LCP (жидкокристаллический полимер) и т.п., вокруг вставки (т.е. преобразователя), где упомянутый материал формирует оптический компонент. Таким образом, составная часть, содержащая преобразователь и оптический компонент, будет получена после отверждения инжектированного материала. Дополнительно, поверхности инжектированного материала могут быть покрыты отражающим, рассеивающим или поглощающим слоем после отверждения, там, где это необходимо;
с) сборка вышеупомянутой составной части, состоящей из преобразователя и оптического компонента с источником света и дополнительно с последующими частями осветительного устройства.
Описанный способ производства имеет два основных преимущества: во-первых, механическая прочная связь между преобразователем и оптическим компонентом получается с минимальными размерными допусками, и, во-вторых, упомянутая связь может быть легко получена одновременно с инжекционным формованием оптического компонента, что должно бы быть сделано во всяком случае.
Эти и другие аспекты изобретения будут видны из и объяснены со ссылкой на осуществление(я), описанное в дальнейшем. Эти осуществления будут описаны в виде примера с помощью сопровождающих чертежей, в которых:
ФИГУРА 1 показывает схематично поперечное сечение первого осуществления осветительного устройства, соответствующее настоящему изобретению, в котором керамический преобразователь приклеен к оптическому компоненту;
ФИГУРА 2 показывает схематично поперечное сечение второго осуществления осветительного устройства, соответствующее настоящему изобретению, в котором оптический компонент сформован вокруг керамического преобразователя.
Числа отсылок на чертежах, которые отличаются на 100, указывают на одинаковые или похожие компоненты.
LED осветительные устройства используются все больше и больше благодаря своим полезным свойствам, таким как высокая эффективность и возможность регулировки цветовой температуры. LED однако отличаются от обычных электрических лампочек по ряду причин. Это означает, что производители осветительных устройств, таких как набор автомобильных габаритных огней, должны научиться овладевать ведущими новыми технологиями, чтобы иметь возможность работать с LED. Более того, так как срок жизни товара LED короток и какая-либо стандартизация затруднена, необходимо затратить существенное количество усилий и времени на развитие каждого нового продукта. Эти проблемы могли бы упроститься с помощью использования LED модулей: LED выполняются с некоторыми определенными наборами функциональных возможностей, чтобы иметь вполне определенное механическое, электрическое, оптическое и термическое сопряжение с остальной системой. В то время как внутри LED могут изменяться, сопряжения могут быть выполнены таким образом, чтобы согласовываться с определенными стандартами.
Более того, может быть важно «манипулировать» светом, излученным LED осветительным устройством на микроуровне. Это означает, что, например, коллимация и ограничение (для случая применений фронтального освещения) выполнены очень близко к источнику света. Это имеет преимущества для таких вопросов, как геометрический фактор пучка. В дальнейшем тексте термин «микрооптический элемент» будет использован для связанных оптических элементов на микроуровне.
Белый свет может генерироваться LED двумя путями: комбинированием красного, зеленого и синего LED или желтого люминофора, покрывающего синий или УФ LED. В последнем случае Люминофор может быть замещен прозрачной или полупрозрачной керамикой. В конструкциях, которые будут предложены далее, такие керамические преобразователи будут использованы, чтобы получать свет из LED, главным образом так называемых Lumiramic плиток. Lumiramic плитки представляют собой керамические фосфорные пластинки преобразователя, которые преобразовывают синий свет синего LED в другой цвет, например желтый или красный, и показывают преимущества перед обычным люминофором. Объединение Lumiramic плитки с основными оптическими элементами (коллиматором) позволяет сделать более эффективной систему при меньшем количестве производственных этапов, в которой предпочтительно иметь цветовое преобразование, происходящее очень близко к LED. Более того, желательно, чтобы плитка имела тот же самый размер, как и LED, чтобы поддерживать геометрический фактор пучка.
Основная идея предложенных конструкций заключается в том, как объединить оптический компонент или микрооптическую часть с керамической пластиной преобразователя. Это служит множеству целей:
- оба элемента (микрооптический элемент и керамическая пластина преобразователя) все еще используются;
- проблемы, связанные с обычным прикреплением керамической пластины преобразователя к верху LED, устранены (такое прикрепление обычно выполняется оптическим материалом с совпадающим коэффициентом преломления, который часто является таким материалом, как силикон, который почти не придает прочности, поэтому, возможно, приводит к слабым вибрациям);
- комбинированный микрооптический элемент и керамическая пластина преобразователя могут быть сделаны как полуфабрикат, делая окончательное объединение оптической части легче и допуская предварительное испытание такого полуфабриката;
- микрооптический элемент может быть сделан таким, чтобы помочь предотвратить некоторые недостатки керамических пластин преобразователя, таких как боковое излучение из пластины (т.е. микрооптический элемент мог бы захватывать и отражать излученный боковой свет в требуемом направлении);
- также комбинированный микрооптический элемент и керамическая пластина преобразователя могут быть сконструированы таким образом, что оба - пластина преобразователя и LED - защищены от воздействий окружающей среды и от неправильного употребления в течение дальнейшей обработки в сборке;
- в обычном устройстве LED чипов и первичных оптических элементов или микрооптических элементов часто встречается несоосность и оптические потери, вызванные проблемами с точностью. Зазоры вызывают оптические потери: не весь световой поток от LED захвачен и/или область поверхности, которая излучает свет, увеличена, приводя к низкой яркости. Связь различных частей физически дает возможность устранить некоторые из этих зазоров.
Фигура 1 показывает в этом отношении первое осуществление осветительного устройства 1 в соответствии с вышеупомянутыми идеями. Центральный элемент этого осветительного устройства - это синий излучающий LED 2, который установлен на подложке 3, такой как керамическая изолирующая подложка, снабженная металлическими дорожками, или любой другой подходящий тип подложки. LED окружен оптическим компонентом 10 («микрооптическим»), который служит в его верхней сформированной части в качестве коллиматора для направления излучаемого света устройством в основном направлении оптической оси А. С этой целью оптический компонент 10 содержит боковые отражающие поверхности 11.
Осветительное устройство 1 далее содержит Lumiramic плитку как элемент 6 преобразования длины волны. Преобразователь 6 поглощает часть света, излучаемого LED, и переизлучает его с другой (более длинной) длиной волны. Таким образом, полный спектр, излученный осветительным устройством 1, расширен и главным образом может быть получен белый свет.
Преобразователь 6 жестко связан с оптическим компонентом 10 с помощью нанесенного капельками или непрерывной кромкой клеящего материала 5.
Промежуток между LED 2, преобразователем 6 и оптическим компонентом 10 заполнен прозрачным заполняющим материалом 4, например силиконом. Таким образом, получается плотное оптическое соединение и оптические потери минимизированы.
Оптический компонент 10 далее содержит отражающие поверхности 11, 12 и 13, которые окружают стороны преобразователя 6 и LED 2 соответственно. Эти поверхности должны иметь зеркальное отражение и помогать минимизировать потери света за счет перенаправления направленного в сторону излучения обратно в LED или преобразователь.
Фигура 2 показывает альтернативное осуществление осветительного устройства 101, соответствующее настоящему изобретению, в котором одинаковые компоненты, так же как на Фигуре 1, имеют те же самые номера отсылок, увеличенные на 100.
Как указано выше, осветительное устройство 101 содержит LED 102 на подложке 103 (в этом случае с промежуточным подслоем 105), керамический преобразователь 106 (например, Lumiramic) и оптический компонент 110, содержащий коллиматорную часть с отражающими поверхностями 111. Более того, оптический компонент 110 содержит отражающие поверхности 112, окружающие преобразователь 106, чтобы минимизировать потери света сторонами.
В противоположность Фигуре 1 оптический компонент 110 осветительного устройства 101 имеет непосредственный механический контакт с преобразователем 106. Оптический компонент 110 получен путем инжекционного формования, в котором керамический преобразователь 106 вставлен в матрицу, так что он может быть «запрессован сверху» (во внутрь запрессованной Lumiramic части). Это устраняет физические зазоры между коллиматором 110 и преобразователем 106. Эта сборка может затем быть механически присоединена к другим частям модуля.
Коллиматорная функция оптического компонента 110 использована для оптической системы с предельным геометрическим фактором пучка. В зависимости от желаемой степени коллимации, длина коллиматора может, однако, стать нереально большой. Объединением маленького коллиматора с линзой можно сохранить длину установки в пределах. Маленький коллиматор тогда называется первичным оптическим элементом, а линза - вторичным оптическим элементом.
Чтобы защитить систему от термомеханического воздействия, силиконовая подушка 104 может быть расположена между LED 102 и преобразователем 106, чтобы дать системе некоторое пространство для расширения.
Обеспечить следующие функциональные возможности LED осветительного устройства можно с помощью единой инжекционно-формованной части такого типа, как показано на Фигурах 1 и 2:
- оптическая функциональность, с одной или несколькими сторонами отражающей чаши коллиматора;
- функциональность вне соединения, обеспеченная Lumiramic плиткой, которая связана с подложкой LED через силикон.
Вставка модуля источника света показанным образом позволяет уменьшить количество частей модуля, оптимизировать испускание света чипа LED и упростить его сборку. Возможное применение описанных конструкций представляет собой автомобильное переднее освещение, но, конечно, возможны также другие области применения освещения вообще.
Окончательно указано, что настоящее применение термина «содержащий» не исключает других элементов или этапов, что неопределенный артикль «а» или «an» не исключает множественного числа и что единственный процессор или другое устройство может выполнять функции нескольких назначений. Изобретение заключается в каждом и во всех новых признаках и в каждой и во всех комбинациях характерных особенностей. Более того, знаки отсылок в формуле не будут истолкованы как ограничение его объема.

Claims (10)

1. Осветительное устройство (1, 101), содержащее:
- источник (2,102) света;
- твердотельный преобразователь (6,106) длины волны для преобразования света, излученного источником света, на другую длину волны;
- оптический компонент (10, 110) с отражающей поверхностью (11, 111) для перенаправления света, излученного преобразователем (6, 106) в требуемом направлении (А) для выхода из устройства, в котором преобразователь (6, 106) механически поддерживается упомянутым оптическим компонентом (10, 110), чтобы сформировать отдельную механически связанную структуру с оптическим компонентом.
2. Осветительное устройство (1, 101) по п.1, отличающееся тем, что оно приспособлено для излучения белого света.
3. Осветительное устройство (1, 101) по п.1, отличающееся тем, что преобразователь (6, 106) керамический.
4. Осветительное устройство (1, 101) по п.1, отличающееся тем, что преобразователь (6, 106) механически объединен с оптическим компонентом (10, 110) посредством промежуточного материала, предпочтительно клея (5).
5. Осветительное устройство (1, 101) по п.1, отличающееся тем, что преобразователь (6, 106) механически объединен с оптическим компонентом (10, 110) с помощью молекулярной адгезии.
6. Осветительное устройство (1, 101) по п.1, отличающееся тем, что прозрачный заполняющий материал, в частности, силикон (4, 104) заполняет зазоры между источником (2, 102) света и преобразователем (6, 106).
7. Осветительное устройство (1, 101) по п.1, отличающееся тем, что оптический компонент (10, 110) содержит отражающие, рассеивающие и/или поглощающие поверхности (12, 13, 112), частично окружающие источник (2, 102) света и/или преобразователь (6, 106).
8. Осветительное устройство (1, 101) по п.1, отличающееся тем, что оно содержит линзу.
9. Осветительное устройство (1, 101) по п.1, отличающееся тем, что источник света содержит источник синего света, источник УФ света, Светоизлучающий Диод, Лазер, VCSEL и/или VECSEL.
10. Способ для производства осветительного устройства (1, 101) по п.1, содержащий следующие этапы:
a) размещение твердотельного преобразователя (6, 106) длины волны как вставки в матрицу;
b) инжекцию-формование материала вокруг вставки (6, 106), причем упомянутый материал формирует оптический компонент (10, 110) осветительного устройства;
c) сборку составной части, полученной на этапе b) с источником света (2, 102) и, необязательно, с дополнительными частями.
RU2009100917/28A 2006-06-14 2007-06-06 Осветительное устройство RU2425432C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06115429.0 2006-06-14
EP06115429 2006-06-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2009100917A RU2009100917A (ru) 2010-07-20
RU2425432C2 true RU2425432C2 (ru) 2011-07-27

Family

ID=38543628

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009100917/28A RU2425432C2 (ru) 2006-06-14 2007-06-06 Осветительное устройство

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8251538B2 (ru)
EP (1) EP2033232B1 (ru)
JP (1) JP2009540595A (ru)
KR (1) KR20090023688A (ru)
CN (1) CN101467270B (ru)
RU (1) RU2425432C2 (ru)
TW (1) TW200807767A (ru)
WO (1) WO2007144809A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2581604C2 (ru) * 2014-05-20 2016-04-20 Акционерное общество "Научно-производственное объединение автоматики имени академика Н.А. Семихатова" Светодиодный светильник

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009199872A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Toyoda Gosei Co Ltd 光源装置
EP2297278A1 (en) 2008-06-02 2011-03-23 Panasonic Corporation Semiconductor light emitting apparatus and light source apparatus using the same
KR101596001B1 (ko) * 2008-07-01 2016-03-07 코닌클리케 필립스 엔.브이. 변환되지 않은 광의 방출이 감소된 파장 변환형 발광 다이오드
JP5440010B2 (ja) * 2008-09-09 2014-03-12 日亜化学工業株式会社 光半導体装置及びその製造方法
EP2335295B1 (en) 2008-09-25 2021-01-20 Lumileds LLC Coated light emitting device and method of coating thereof
DE102009005709A1 (de) * 2009-01-22 2010-07-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
US9977169B2 (en) 2009-04-09 2018-05-22 Philips Lighting Holding B.V. Lamp for laser applications
US8384114B2 (en) 2009-06-27 2013-02-26 Cooledge Lighting Inc. High efficiency LEDs and LED lamps
US9480133B2 (en) 2010-01-04 2016-10-25 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting element repair in array-based lighting devices
US8653539B2 (en) 2010-01-04 2014-02-18 Cooledge Lighting, Inc. Failure mitigation in arrays of light-emitting devices
CN102959708B (zh) 2010-06-29 2016-05-04 柯立芝照明有限公司 具有易弯曲基板的电子装置
KR101167461B1 (ko) * 2010-12-27 2012-07-31 삼성전기주식회사 레이져 네비게이션 모듈
US8877561B2 (en) 2012-06-07 2014-11-04 Cooledge Lighting Inc. Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages
CN105531833B (zh) * 2013-05-15 2018-01-30 皇家飞利浦有限公司 具有衬底中的散射特征的led
CN111509112B (zh) 2013-07-08 2024-04-02 亮锐控股有限公司 波长转换的半导体发光器件
TW201516541A (zh) 2013-09-23 2015-05-01 Glo Ab 整合背光單元
US20150176800A1 (en) * 2013-12-25 2015-06-25 I-Chiun Precision Industry Co., Ltd. Supporting base for semiconductor chip
US9507143B2 (en) 2014-09-19 2016-11-29 Intel Corporation Compact illumination system
JP6484982B2 (ja) * 2014-09-30 2019-03-20 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
DE102015102785A1 (de) * 2015-02-26 2016-09-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Leuchtvorrichtung
TWI756262B (zh) 2016-09-12 2022-03-01 荷蘭商露明控股公司 具有減少之黑視素(melanopic)光譜內容的發光系統
US10128419B1 (en) 2017-08-03 2018-11-13 Lumileds Llc Method of manufacturing a light emitting device
WO2019027952A1 (en) * 2017-08-03 2019-02-07 Lumileds Llc METHOD FOR MANUFACTURING A LIGHT EMITTING DEVICE
EP3786518A1 (en) * 2019-08-27 2021-03-03 Seoul Semiconductor Europe GmbH Illumination device

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0921515A4 (en) * 1997-03-31 2001-09-26 Idec Izumi Corp DISPLAY AND LIGHTING DEVICE
JP3048368U (ja) * 1997-10-27 1998-05-06 興 陳 発光ダイオード
JP4109756B2 (ja) 1998-07-07 2008-07-02 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード
KR100702273B1 (ko) * 1998-09-28 2007-03-30 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 조명 시스템
US6274924B1 (en) 1998-11-05 2001-08-14 Lumileds Lighting, U.S. Llc Surface mountable LED package
US6504301B1 (en) * 1999-09-03 2003-01-07 Lumileds Lighting, U.S., Llc Non-incandescent lightbulb package using light emitting diodes
US6345903B1 (en) * 2000-09-01 2002-02-12 Citizen Electronics Co., Ltd. Surface-mount type emitting diode and method of manufacturing same
US6547423B2 (en) 2000-12-22 2003-04-15 Koninklijke Phillips Electronics N.V. LED collimation optics with improved performance and reduced size
TW552726B (en) * 2001-07-26 2003-09-11 Matsushita Electric Works Ltd Light emitting device in use of LED
US20060175625A1 (en) * 2002-05-28 2006-08-10 Ryoji Yokotani Light emitting element, lighting device and surface emission illuminating device using it
AU2003261170A1 (en) 2002-07-16 2004-02-02 Schefenacker Vision Systems Usa Inc. White led headlight
JP4280050B2 (ja) * 2002-10-07 2009-06-17 シチズン電子株式会社 白色発光装置
US7554258B2 (en) 2002-10-22 2009-06-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body
DE10250383B4 (de) 2002-10-29 2007-05-10 Diemount Gmbh Leuchtdiodenanordnung mit Reflektor
ITVI20030011A1 (it) 2003-01-24 2004-07-25 Adriana Disaro Dispositivo emettitore modulare e metodo per la
US7157839B2 (en) 2003-01-27 2007-01-02 3M Innovative Properties Company Phosphor based light sources utilizing total internal reflection
JP2004349646A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
CN100511732C (zh) 2003-06-18 2009-07-08 丰田合成株式会社 发光器件
US20050006659A1 (en) * 2003-07-09 2005-01-13 Ng Kee Yean Light emitting diode utilizing a discrete wavelength-converting layer for color conversion
JP2005093712A (ja) 2003-09-17 2005-04-07 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置
EP1691425B1 (en) 2003-11-25 2010-08-11 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Light emitting device using light emitting diode chip
US7517728B2 (en) * 2004-03-31 2009-04-14 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element
JP2005294646A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置
WO2005109529A1 (en) 2004-05-07 2005-11-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting-diode chip package and a collimator
US20060086994A1 (en) * 2004-05-14 2006-04-27 Susanne Viefers Nanoelectromechanical components
US7361938B2 (en) 2004-06-03 2008-04-22 Philips Lumileds Lighting Company Llc Luminescent ceramic for a light emitting device
WO2006059828A1 (en) * 2004-09-10 2006-06-08 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package having multiple molding resins
DE102004047640A1 (de) 2004-09-30 2006-04-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement
US20060086940A1 (en) 2004-10-26 2006-04-27 Jim Wang Package structure of multi-chips light-emitting module
US7419839B2 (en) * 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
JP5042999B2 (ja) * 2005-06-02 2012-10-03 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 色不足分を補償する発光材料を備えた照明システム
JP5209177B2 (ja) * 2005-11-14 2013-06-12 新光電気工業株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
US7514721B2 (en) * 2005-11-29 2009-04-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminescent ceramic element for a light emitting device
JP4873963B2 (ja) * 2006-02-27 2012-02-08 京セラ株式会社 発光装置およびそれを用いた照明装置
US8147081B2 (en) * 2007-12-26 2012-04-03 Lumination Llc Directional linear light source
US8089085B2 (en) * 2009-02-26 2012-01-03 Bridgelux, Inc. Heat sink base for LEDS

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2581604C2 (ru) * 2014-05-20 2016-04-20 Акционерное общество "Научно-производственное объединение автоматики имени академика Н.А. Семихатова" Светодиодный светильник

Also Published As

Publication number Publication date
CN101467270A (zh) 2009-06-24
RU2009100917A (ru) 2010-07-20
US20090244882A1 (en) 2009-10-01
KR20090023688A (ko) 2009-03-05
CN101467270B (zh) 2013-03-27
WO2007144809A1 (en) 2007-12-21
TW200807767A (en) 2008-02-01
EP2033232B1 (en) 2018-08-15
EP2033232A1 (en) 2009-03-11
JP2009540595A (ja) 2009-11-19
US8251538B2 (en) 2012-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2425432C2 (ru) Осветительное устройство
KR101278933B1 (ko) 조명 장치
KR100752586B1 (ko) 발광장치 및 조명장치
KR101413503B1 (ko) 와이어 없는 방식으로 접촉되는 광전자 소자
JP4886033B2 (ja) 多重屈折率レンズを備えるパッケージ化された発光デバイスおよびその作製方法
US7621658B2 (en) Light-emitting module
CN101485004B (zh) 照明器件封装
US8147081B2 (en) Directional linear light source
US20050116635A1 (en) Multiple LED source and method for assembling same
JP5395097B2 (ja) 発光モジュールおよび灯具ユニット
JPWO2004109814A1 (ja) 光送信装置
WO2006109113A2 (en) Primary optic for a light emitting diode
CN1799148A (zh) 提供磷光体量控制的发光二极管封装
WO2010030699A1 (en) Phosphor layer arrangement for use with light emitting diodes
US9209338B2 (en) Optical device with through-hole cavity
CN108886077B (zh) 用于制造光电子照明装置的方法和光电子照明装置
JP2011501427A (ja) バックライティングアプリケーションのための側面放射led光源
KR20180000174A (ko) 형광체 플레이트 및 이를 포함하는 조명 장치
KR100609224B1 (ko) 반도체 레이저광 방출장치
JP2011023219A (ja) 発光装置
WO2011040937A1 (en) Semiconductor light source and method for producing a semiconductor light source
TW200947748A (en) Light emitting diode and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20190823

PD4A Correction of name of patent owner