RU2367553C1 - Припой на основе серебра - Google Patents
Припой на основе серебра Download PDFInfo
- Publication number
- RU2367553C1 RU2367553C1 RU2008117562/02A RU2008117562A RU2367553C1 RU 2367553 C1 RU2367553 C1 RU 2367553C1 RU 2008117562/02 A RU2008117562/02 A RU 2008117562/02A RU 2008117562 A RU2008117562 A RU 2008117562A RU 2367553 C1 RU2367553 C1 RU 2367553C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solder
- silver
- indium
- zinc
- solder alloy
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adornments (AREA)
Abstract
Припой может быть использован в ювелирной промышленности, электронике, электротехнике и приборостроении. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: серебро 39-41, медь 34-36, цинк 19-21, индий 4-6. Соединения индия практически безвредны для организма человека, что существенно снижает трудности при изготовлении и использовании данного припоя на производстве и расширяет технологические возможности применения данного припоя. 2 табл.
Description
Настоящее изобретение относится к области металлургии сплавов на основе серебра и может быть использовано в ювелирной промышленности, электронике, электротехнике и приборостроении.
Известны припои на основе серебра, меди и цинка, предназначенные для пайки в диапазоне температур 610-1000°С и широко используемые для получения неразъемных изделий (Лашко Н.Ф. Пайка металлов. / Н.Ф.Лашко, С.В.Лашко. - М.: «Машиностроение», 1967. - С.211).
Известен припой на основе серебра марки ПСр 45 (ГОСТ 19738-74), содержащий, мас.%:
Серебро | 44,5-45,5 |
Медь | 29,5-30,5 |
Цинк | 23,5-26,0 |
Этот припой обладает повышенной температурой пайки 780°С, высокой прочностью σВ=363-500 МПа, но низкой пластичностью δ=10-15%, что ограничивает его применение.
Наиболее близким по совокупности существенных признаков, по технической сущности и достигаемому результату является припой на основе серебра марки ПСр 40 (ГОСТ 19738-74), содержащий, мас.%:
Серебро | 39,0-41,0 |
Медь | 16,4-17,4 |
Цинк | 16,6-17,8 |
Кадмий | 26,0-26,5 |
Данный припой имеет пониженную температуру пайки 620°С, удовлетворительную прочность σВ=372-431 МПа и достаточно высокую пластичность δ=25-30%. Однако существенным недостатком данного припоя является содержание в нем кадмия. Соединения кадмия очень токсичны, оказывают вредные воздействия на организм человека и вызывают профессиональные заболевания, что создает определенные трудности при изготовлении и применении данного припоя на производстве, предъявляет повышенные требования к производственной безопасности и, в конечном итоге, снижает технологические возможности использования данного припоя.
Основной задачей изобретения является расширение технологических возможностей использования припоя и повышение производственной безопасности.
Поставленная задача достигается тем, что припой на основе серебра, содержащий медь и цинк, дополнительно содержит индий при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Серебро | 39-41 |
Медь | 34-36 |
Цинк | 19-21 |
Индий | 4-6 |
Заявляемый припой по сравнению с прототипом характеризуется отличительными признаками, которые позволяют расширить технологические возможности использования припоя и повысить производственную безопасность.
По отношению к прототипу у предлагаемого припоя имеются следующие отличительные признаки: припой на основе серебра, содержащий медь, цинк, дополнительно содержит индий, при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Серебро | 39-41 |
Медь | 34-36 |
Цинк | 19-21 |
Индий | 4-6 |
Соединения индия практически безвредны для организма человека, что существенно снижает трудности при изготовлении и использовании данного припоя на производстве, не предъявляет повышенные требования к производственной безопасности и этим самым расширяет технологические возможности применения данного припоя, в том числе для изготовления товаров народного потребления.
Таким образом, между отличительными признаками и решаемой задачей существует причинно-следственная связь. Замена кадмия индием в припое на основе серебра, содержащем медь и цинк, позволяет расширить технологические возможности использования припоя и повысить производственную безопасность.
Для получения предложенного припоя были приготовлены композиции, химический состав и свойства которых в сопоставлении с известным припоем приведены в табл.1 и 2.
Таблица 1 | ||||||
Припой | Состав | Содержание компонентов, мас.% | ||||
№ | Серебро | Медь | Цинк | Кадмий | Индий | |
Предложенный | 1 | 39,0 | 34,0 | 21,0 | - | 6,0 |
2 | 40,0 | 35,0 | 20,0 | - | 5,0 | |
3 | 41,0 | 36,0 | 19,0 | - | 4,0 | |
Известный | 4 | 40,0 | 16,9 | 16,9 | 26,2 | - |
С увеличением содержания индия снижается его растворимость в твердом растворе системы Ag-Cu-In и при увеличении содержания индия свыше 6,0% приводит к образованию интерметаллидов и падению пластичности. Это делает невозможным изготовления сварочной проволоки малого диаметра для пайки из данного материала. В свою очередь, снижение содержания индия ниже 4,0% повышает температуру пайки и затрудняет использование данного припоя при пайки деталей, применяемых в электронике, т.е уменьшает технологические возможности применения данного припоя.
Замена в припое на основе серебра, содержащем медь, цинк и кадмий, кадмия на индий практически не изменила свойства припоя, что обеспечит качественную пайку изделий, а отсутствие в припое кадмия расширит технологические возможности использования припоя и повысит производственную безопасность.
Таким образом, применение заявляемого припоя по сравнению с прототипом позволяет расширить технологические возможности использования припоя и повысить производственную безопасность.
Claims (1)
- Припой на основе серебра, содержащий медь и цинк, отличающийся тем, что он дополнительно содержит индий при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Серебро 39-41 Медь 34-36 Цинк 19-21 Индий 4-6
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2008117562/02A RU2367553C1 (ru) | 2008-04-30 | 2008-04-30 | Припой на основе серебра |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2008117562/02A RU2367553C1 (ru) | 2008-04-30 | 2008-04-30 | Припой на основе серебра |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2367553C1 true RU2367553C1 (ru) | 2009-09-20 |
Family
ID=41167831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2008117562/02A RU2367553C1 (ru) | 2008-04-30 | 2008-04-30 | Припой на основе серебра |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2367553C1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2496625C1 (ru) * | 2012-03-11 | 2013-10-27 | Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет" | Припой на основе серебра |
CN103846569A (zh) * | 2014-03-03 | 2014-06-11 | 浙江高博焊接材料有限公司 | 含钴的低银无镉银钎料 |
-
2008
- 2008-04-30 RU RU2008117562/02A patent/RU2367553C1/ru not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ГОСТ 19738-74. Припои серебряные. Марки. Припой ПСр 40. * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2496625C1 (ru) * | 2012-03-11 | 2013-10-27 | Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет" | Припой на основе серебра |
EA020433B1 (ru) * | 2012-03-11 | 2014-11-28 | Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет" | Припой на основе серебра |
CN103846569A (zh) * | 2014-03-03 | 2014-06-11 | 浙江高博焊接材料有限公司 | 含钴的低银无镉银钎料 |
CN103846569B (zh) * | 2014-03-03 | 2016-03-02 | 浙江高博焊接材料有限公司 | 含钴的低银无镉银钎料 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5872114B1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
JP2012183558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ継手 | |
RU2367553C1 (ru) | Припой на основе серебра | |
JP6548537B2 (ja) | はんだ合金及びはんだ組成物 | |
JP6728528B2 (ja) | 金合金 | |
WO2017200361A3 (ko) | 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법 | |
RU2335385C1 (ru) | Припой на основе серебра | |
JPWO2016208091A1 (ja) | 宝飾用Pt合金 | |
RU2367552C1 (ru) | Припой на основе серебра | |
JP6863657B2 (ja) | 宝飾用金合金 | |
JP6922142B2 (ja) | 宝飾用硬質プラチナ合金 | |
RU2430982C1 (ru) | Сплав на основе золота белого цвета 585 пробы | |
RU2496625C1 (ru) | Припой на основе серебра | |
JPH03165997A (ja) | 歯科部材用及び装飾部材用のハンダ合金 | |
KR101829711B1 (ko) | 치과보철용 동 합금 | |
RU2562560C1 (ru) | Сплав на основе меди | |
JP2020105614A (ja) | 宝飾用k10金合金 | |
JP2017094351A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
RU2447170C1 (ru) | Припой для пайки ювелирных изделий из сплава палладия 850 пробы | |
JP6600848B1 (ja) | ホワイトゴールド合金 | |
RU2546941C1 (ru) | Сплав на основе меди | |
JP6600035B2 (ja) | 指輪、ネックレスチェーンおよびペンダントヘッド | |
JP2022153129A (ja) | 銀合金およびそれを用いた装飾具 | |
JP6527557B2 (ja) | 銀合金 | |
RU2537688C1 (ru) | Сплав на основе меди |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20140501 |