RU2349060C1 - Способ и система охлаждения устройств или их компонентов - Google Patents

Способ и система охлаждения устройств или их компонентов Download PDF

Info

Publication number
RU2349060C1
RU2349060C1 RU2007121943/09A RU2007121943A RU2349060C1 RU 2349060 C1 RU2349060 C1 RU 2349060C1 RU 2007121943/09 A RU2007121943/09 A RU 2007121943/09A RU 2007121943 A RU2007121943 A RU 2007121943A RU 2349060 C1 RU2349060 C1 RU 2349060C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
cooling
cooling element
hot side
dissipating
Prior art date
Application number
RU2007121943/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2007121943A (ru
Inventor
Брюс Х. СТОРМ (US)
Брюс Х. СТОРМ
Дингдинг ЧЕН (US)
Дингдинг ЧЕН
Хаоши СОНГ (US)
Хаоши СОНГ
Original Assignee
Хэллибёртон Энерджи Сервисез, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Хэллибёртон Энерджи Сервисез, Инк. filed Critical Хэллибёртон Энерджи Сервисез, Инк.
Publication of RU2007121943A publication Critical patent/RU2007121943A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2349060C1 publication Critical patent/RU2349060C1/ru

Links

Images

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E21—EARTH OR ROCK DRILLING; MINING
    • E21B—EARTH OR ROCK DRILLING; OBTAINING OIL, GAS, WATER, SOLUBLE OR MELTABLE MATERIALS OR A SLURRY OF MINERALS FROM WELLS
    • E21B36/00—Heating, cooling or insulating arrangements for boreholes or wells, e.g. for use in permafrost zones
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E21—EARTH OR ROCK DRILLING; MINING
    • E21B—EARTH OR ROCK DRILLING; OBTAINING OIL, GAS, WATER, SOLUBLE OR MELTABLE MATERIALS OR A SLURRY OF MINERALS FROM WELLS
    • E21B36/00—Heating, cooling or insulating arrangements for boreholes or wells, e.g. for use in permafrost zones
    • E21B36/001—Cooling arrangements
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E21—EARTH OR ROCK DRILLING; MINING
    • E21B—EARTH OR ROCK DRILLING; OBTAINING OIL, GAS, WATER, SOLUBLE OR MELTABLE MATERIALS OR A SLURRY OF MINERALS FROM WELLS
    • E21B47/00—Survey of boreholes or wells
    • E21B47/01—Devices for supporting measuring instruments on drill bits, pipes, rods or wirelines; Protecting measuring instruments in boreholes against heat, shock, pressure or the like
    • E21B47/017—Protecting measuring instruments
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E21—EARTH OR ROCK DRILLING; MINING
    • E21B—EARTH OR ROCK DRILLING; OBTAINING OIL, GAS, WATER, SOLUBLE OR MELTABLE MATERIALS OR A SLURRY OF MINERALS FROM WELLS
    • E21B47/00—Survey of boreholes or wells
    • E21B47/01—Devices for supporting measuring instruments on drill bits, pipes, rods or wirelines; Protecting measuring instruments in boreholes against heat, shock, pressure or the like
    • E21B47/017—Protecting measuring instruments
    • E21B47/0175—Cooling arrangements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/06—Control arrangements therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/14—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by endowing the walls of conduits with zones of different degrees of conduction of heat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относится к охлаждению электронных устройств. Способ охлаждения электронных устройств включает активное охлаждение с использованием первого отводящего теплоту элемента охлаждения, создание температурного градиента в тепловой трубе, отвод теплоты с горячей стороны второго отводящего теплоту элемента охлаждения. Охлаждение может производиться при помощи теплового коллектора. Способ моделирования процесса охлаждения включает моделирование охлаждения с отводом теплоты охлаждаемого устройства или его компонентов с использованием первого отводящего теплоту элемента охлаждения, моделирование отвода теплоты с горячей стороны второго отводящего теплоту элемента охлаждения. Установка охлаждаемого компонента в корпус производится под давлением. Устройство для охлаждения содержит первый отводящий теплоту элемент охлаждения, имеющий термическую связь с охлаждаемым устройством, тепловую трубу, второй отводящий теплоту элемент охлаждения, первичный элемент стока теплоты. Тепловая труба содержит испаряемую жидкость. Техническим результатом является улучшение управления охлаждением электронных устройств, работающих в скважинах. 4 н. и 21 з.п. ф-лы, 5 ил.

Description

Область техники
Настоящее изобретение относится к охлаждению устройств, более конкретно к системам и способам, которые используют для охлаждения электронных устройств.
Предпосылки к созданию изобретения
Ранее уже был разработан механизм охлаждения с использованием накопления и удаления (отвода) теплоты, позволяющий управлять температурными режимами среды, окружающей тепловые (выделяющие теплоту) компоненты, в том числе электронные устройства, работающие в местах, имеющих высокую температуру, например в скважине, где температура типично доходит ориентировочно до 200°С. Несмотря на то, что охлаждение с использованием накопления теплоты может быть эффективным в течение короткого времени, многие разработчики прибегают к стратегиям охлаждения с использованием отвода теплоты, когда ожидается длительное время работы при высоких температурах.
Могут возникать различные проблемы, когда используют отводящие теплоту элементы охлаждения в скважине. Например, однокаскадные элементы могут не позволить выдерживать большие температурные градиенты. Если используют многокаскадные элементы, теплота, поглощаемая элементом (а также и рабочая теплота), может быть отброшена (отведена) вблизи от точки поглощения, в результате чего конвективная теплота поступает назад в охлаждаемый объект. Таким образом, по различным причинам необходимо найти улучшенные решения для управления охлаждением электронных устройств, работающих в скважинах, что и является задачей настоящего изобретения.
Краткое описание чертежей
На фиг.1 показано устройство и система в соответствии с различными вариантами настоящего изобретения.
На фиг.2 показаны другое устройство и система в соответствии с различными вариантами настоящего изобретения.
На фиг.3 показаны различные системы в соответствии с различными вариантами настоящего изобретения.
На фиг.4 показана схема последовательности операций, иллюстрирующая различные способы в соответствии с различными вариантами настоящего изобретения.
На фиг.5 показана блок-схема продукта в соответствии с различными вариантами настоящего изобретения.
Подробное описание изобретения
В соответствии с некоторыми вариантами настоящего изобретения холодная сторона первого отводящего теплоту элемента охлаждения, такого как термоэлектрический охладитель (ТЕС), может быть термически связана с тепловым компонентом, таким как чувствительный к теплоте компонент, входящий в состав электронного устройства. Затем температурный градиент может быть создан в теплопроводе, таком как тепловая труба. Это может быть осуществлено за счет термической связи холодной стороны теплопровода с горячей стороной первого отводящего теплоту элемента охлаждения и за счет связи холодной стороны второго отводящего теплоту элемента охлаждения (который также может содержать ТЕС) с горячей стороной теплопровода. Указанным образом теплота скорее "отсасывается" из электронного устройства, а не "проталкивается" в резервуар или в некоторый другой механизм хранения. В соответствии с некоторыми вариантами горячая сторона второго отводящего теплоту элемента охлаждения может быть термически связана с первичным стоком теплоты, таким как внешняя стенка корпуса под давлением, который содержит изолированные откаченные баллоны, используемые в операциях бурения и каротажа скважин.
В тексте описания настоящего изобретения "сохраняющим теплоту элементом охлаждения" называют элемент, который скорее поглощает и запасает теплоту, чем рассеивает (удаляет) теплоту. Аналогично, "отводящим теплоту элементом охлаждения" называют элемент, который активно рассеивает теплоту в окружающую среду. В соответствии с некоторыми вариантами отводящий теплоту элемент охлаждения может содержать устройство охлаждения с электропитанием, такое как ТЕС.
На фиг.1 показаны устройство 100 и система 110 в соответствии с различными вариантами настоящего изобретения, каждое из которых может работать в соответствии с описанными выше принципами. Например, система 110 и устройство 100 могут содержать первый отводящий теплоту элемент 114 охлаждения, термически связанный с одним или несколькими тепловыми компонентами 118, чувствительными к теплоте (например, компоненты электронных устройств), и выделяющие теплоту компоненты (например, источники питания, трансформаторы, соединители и устройства (структуры) кремний на сапфире). Устройство 100 может содержать теплопровод 122, такой как тепловая труба, который термически связан с горячей стороной 126 первого отводящего теплоту элемента 114 охлаждения. Устройство 100 может также содержать второй отводящий теплоту элемент 130 охлаждения, холодная сторона 134 которого термически связана с горячей стороной 138 теплопровода 122, для создания температурного градиента G в теплопроводе 122. В соответствии с некоторыми вариантами устройство 100 может содержать тепловой коллектор 142, такой как холодная пластина, расположенный между тепловыми компонентами 118 и холодной стороной 146 первого отводящего теплоту элемента 114 охлаждения. В соответствии с некоторыми вариантами более двух отводящих теплоту элементов охлаждения 114, 130 и более одного теплопровода 122 могут быть использованы для образования "цепи" охлаждения (например, первый (начальный) элемент охлаждения может быть связан со вторым элементом охлаждения при помощи первого теплопровода, а второй элемент охлаждения может быть связан с третьим (оконечным) элементом охлаждения при помощи второго теплопровода).
Горячая сторона второго отводящего теплоту элемента 130 охлаждения (который также может содержать оконечный элемент охлаждения в цепи) может быть термически связана с одним или несколькими элементами 160 первичного стока теплоты. Элементы первичного стока теплоты могут содержать любой искусственный механизм, который позволяет создать термическую связь с флюидом удаления теплоты в окружающую среду, таким как буровой раствор и другие флюиды, которые используют в стволе скважины. Так, например, первичный сток теплоты может содержать корпус под давлением, корпус каротажного зонда, а также их участки и/или компоненты.
Первый и второй отводящие теплоту элементы 114, 130 охлаждения могут быть отводящими теплоту элементами охлаждения любого типа. Например, любой из или оба отводящих теплоту элементов 114, 130 охлаждения могут быть выбраны из группы, в которую входят (но без ограничения): термоэлектрические устройства охлаждения, термоионные устройства охлаждения, термоакустические устройства охлаждения и магнитные устройства охлаждения. Теплопровод 122 может также содержать некоторый отводящий теплоту элемент охлаждения, и если он выполнен как тепловая труба, то может быть подразделен по меньшей мере на два общих типа: тепловые трубы с постоянной теплопроводностью и тепловые трубы с переменной теплопроводностью.
Обычно тепловая труба с постоянной теплопроводностью не ограничена работой при постоянной рабочей температуре; ее температура может изменяться в соответствии с поступлением теплоты и режимом стока. Однако в ней отсутствует прирожденная способность управления температурой. Тепловая труба может быть сплошной или полой и может быть заполнена испаряемой жидкостью (например, это может быть тепловая труба с паровой фазой). Теплопроводность может превышать ориентировочно 50 Btu/(h·ft2·°F·ft) (85 w/m·k), оставаясь, главным образом, постоянной. Тепловые трубы с постоянной теплопроводностью могут переносить (передавать) теплоту в любом направлении, работать в широком диапазоне температур и могут содержать отводящий теплоту элемент охлаждения без питания.
За счет модификации тепловая труба с постоянной теплопроводностью может содержать различные признаки переменной теплопроводности и диодные функции, чтобы поддерживать температуру источника теплоты на постоянном уровне, когда ввод теплоты возрастает на 200 процентов или больше. Тепловая труба с переменной теплопроводностью (VCHP) отличается от тепловых труб других типов своей способностью управления температурой, а именно способностью поддерживать температуру устройства, термически связанного с объединенным испарителем, практически постоянной, главным образом, независимо от изменений граничных условий VCHP. Например, забуференная газом VCHP, известная специалистам в данной области, может содержать холодный резервуар (с капиллярным фитилем или без него) и горячий резервуар. Пассивное управление с обратной связью может быть осуществлено с использованием сильфонного резервуара. Может быть использовано также активное (электрическое) управление с обратной связью. Диодные тепловые трубы позволяют теплоте протекать (распространяться) в одном направлении и не позволяют теплоте протекать в противоположном направлении.
Таким образом, теплопровод 122 может содержать тепловую трубу с, главным образом, постоянной теплопроводностью или тепловую трубу с переменной теплопроводностью. Теплопровод 122 может иметь полый внутренний участок и содержать испаряемую жидкость 150. Во многих вариантах теплопровод 122 может иметь коэффициент теплопроводности ориентировочно свыше 85 w/m·k. Могут быть осуществлены и другие варианты.
Например, система 110 может содержать устройство, аналогичное или идентичное описанному здесь выше устройству 100, а также корпус 154 под давлением. Корпус 154 под давлением может иметь один или несколько первичных элементов стока 160 теплоты, термически связанных с горячей стороной 162 второго отводящего теплоту элемента 130 охлаждения. Корпус 154 под давлением может содержать изоляционный баллон, в том числе, главным образом, откаченный изоляционный баллон.
В соответствии с некоторыми вариантами первичные элементы 160, 260 стока теплоты могут содержать второй теплопровод 164, 264, который представляет собой вторую тепловую трубу. Кроме того, система 110 может содержать один или несколько стопоров 168, механически связанных с корпусом 154 под давлением (например, с изоляционным баллоном), причем стопоры 168 содержат один или несколько теплопроводов 164, связанных с горячей стороной 162 второго отводящего теплоту элемента 130 охлаждения.
На фиг.2 показаны другие устройство 200 и система 210 в соответствии с различными вариантами настоящего изобретения. Устройство 200 и система 210, показанные на фиг.2, могут быть аналогичными или идентичными с устройством 100 и системой 110, соответственно показанными на фиг.1. На фиг.2 показано, что в соответствии с некоторыми вариантами первичные элементы 260 стока теплоты могут содержать внутреннюю стенку 272, или внешнюю стенку 274 корпуса 254 под давлением, или обе из них. Внутренняя стенка 272 и внешняя стенка 274 могут быть разделены при помощи опоры 278 и/или уплотнительного кольца 282. В показанном варианте тепловые компоненты 218 (например, электронное устройство, закрепленное на схемной плате 286) могут быть непосредственно термически связаны с первым отводящим теплоту элементом 214 охлаждения. Теплопровод 222, который может содержать одну или несколько тепловых труб, может быть непосредственно термически связан с первым отводящим теплоту элементом 214 охлаждения и со вторым отводящим теплоту элементом 230 охлаждения. Второй отводящий теплоту элемент 230 охлаждения, в свою очередь, может быть термически связан с различными элементами 260 первичного стока теплоты, в том числе с внутренней стенкой 272 корпуса 254 под давлением.
На фиг.3 показаны несколько систем 364 в соответствии с различными вариантами настоящего изобретения, которые могут содержать части 320 оборудования низа бурильной колонны, использованного в операции бурения скважины. Такие системы 364 могут быть использованы в операциях бурения и в операциях каротажа.
В соответствии с некоторыми вариантами система 364 может образовывать часть буровой установки 302, расположенной на поверхности 304 скважины 306. Буровая установка 302 может служить опорой для бурильной колонны 308. Бурильная колонна 308 может проникать через роторный стол 309 для бурения скважины 312 в подземных формациях 314. Бурильная колонна 308 может содержать ведущую бурильную трубу 316, бурильную трубу (бурильные трубы) 318 и оборудование 320 низа бурильной колонны, возможно установленное на нижнем участке бурильной трубы 318.
Оборудование 320 низа бурильной колонны может содержать воротники 322 бура, возможно связанные со скважинным инструментом 324 и/или с буровым долотом 326. Буровое долото 326 при работе создает ствол скважины 312 за счет проникновения через поверхность 304 и через подземные формации 314. Скважинный инструмент 324 может представлять собой любой из инструментов различного типа, в том числе инструмент MWD (позволяющий производить скважинные исследования в процессе бурения), инструмент LWD (позволяющий производить каротаж во время бурения) и другие инструменты.
Во время операций бурения бурильная колонна 308 (которая, возможно, содержит ведущую бурильную трубу 316, бурильную трубу 318 и оборудование 320 низа бурильной колонны) может быть приведена во вращение при помощи роторного стола 309. В дополнение к этому или альтернативно оборудование 320 низа бурильной колонны также может быть приведено во вращение при помощи двигателя (например, при помощи гидравлического забойного двигателя), который расположен внутри скважины. Воротники 322 бура (утяжеленные бурильные трубы) могут быть использованы для увеличения веса бурового долота 326. Воротники 322 бура могут также придавать жесткость оборудованию 320 низа бурильной колонны, чтобы позволить оборудованию 320 низа бурильной колонны передавать добавочный вес на буровое долото 326 и, в свою очередь, способствовать проникновению бурового долота 326 через поверхность 304 и подземные формации 314.
Во время операций бурения буровой насос 332 может нагнетать буровой раствор из амбара 334 для бурового раствора через шланг 336 в бурильную трубу 318 и вниз к буровому долоту 326. Буровой раствор может вытекать из бурового долота 326 и может быть возвращен на поверхность 304 через кольцевое пространство 340 между бурильной трубой 318 и стенками скважины 312. Буровой раствор затем может быть возвращен в амбар 334 для бурового раствора, в котором его фильтруют. В соответствии с некоторыми вариантами буровой раствор может быть использован для охлаждения бурового долота 326, а также для обеспечения смазки бурового долота 326 во время операций бурения. Кроме того, буровой раствор может быть использован для удаления породы, выбуренной из подземной формации 314 за счет работы бурового долота 326.
Таким образом, можно понять, что в соответствии с некоторыми вариантами система 364 может содержать оборудование 320 низа бурильной колонны, одно или несколько устройств 300, аналогичных или идентичных устройству 100, 200, описанному здесь выше со ссылкой на фиг.1 и 2, и/или одну или несколько подсистем 310 (которые, в свою очередь, могут быть аналогичными или идентичными системам 110, 210, описанным здесь выше со ссылкой на фиг.1 и 2). Так, в соответствии с некоторыми вариантами система 364 может иметь втулку 322 для соединения с буровым долотом 326 и для установки одного или нескольких корпусов под давлением (например, изоляционных баллонов), которые могут быть аналогичными или идентичными корпусам 154, 254 под давлением, имеющимся в соответствующих системах 110, 210 и показанным на фиг.1 и 2.
В соответствии с некоторыми вариантами (например, при использовании проводной линии связи) система 364 может содержать корпус 370 инструмента для соединения с каротажным кабелем 374. Корпус 370 инструмента может быть использован для установки одного или нескольких корпусов под давлением, которые могут быть аналогичными или идентичными корпусам 154, 254 под давлением, имеющимся в соответствующих системах 110, 210 и показанным на фиг.1 и 2. Каротажный кабель 374 может представлять собой проводной кабель (который содержит множество силовых линий и линий связи), монокабель (единственный проводник) и/или линию без силовых проводников или проводников связи.
Устройства 100, 200, системы 110, 210, 364, отводящие теплоту элементы 114, 130, 214, 230 охлаждения, тепловые компоненты 118, 218, теплопроводы 122, 164, 222, горячие стороны 126, 138, 162, тепловой коллектор 142, холодная сторона 146, испаряемая жидкость 150, корпуса 154, 254 под давлением, первичные элементы 160, 260 стока теплоты, стопоры 168, внутренняя стенка 272, внешняя стенка 274, опора 278, уплотнительное кольцо 282, схемная плата 286, буровая установка 302, поверхность 304, скважина 306, бурильная колонна 308, роторный стол 309, подсистемы 310, ствол 312 скважины, подземные формации 314, ведущая бурильная труба 316, бурильная труба 318, оборудование низа бурильной колонны 320, воротники бура 322, скважинный инструмент 324, буровое долото 326, буровой насос 332, амбар 334 для бурового раствора, кольцевая зона 340, корпус 370 инструмента, каротажный кабель 374 и температурный градиент G могут быть охарактеризованы здесь как "модули". Такие модули могут содержать аппаратные средства, и/или один или несколько процессоров и/или запоминающих схем, программные средства, в том числе объекты и наборы объектов, и/или микропрограммное обеспечение, а также их комбинации, в зависимости от желательной архитектуры устройства 100, 200, 300, подсистем 310 и систем 110, 210 и 364 в соответствии с конкретными видами реализации различных вариантов настоящего изобретения. Например, такие модули могут быть включены в пакет программного моделирования операций системы, такой как пакет моделирования электрических сигналов, пакет моделирования использования и распределения мощности, пакет моделирования рассеивания мощности/ теплоты, пакет моделирования передачи-приема сигналов, и/или в комбинацию программных и аппаратных средств, которые используют для моделирования операций в различных возможных вариантах.
Следует также иметь в виду, что устройства и системы в соответствии с различными вариантами могут быть использованы в применениях, которые отличаются от операций каротажа, бурения и скважинных операций, так что приведенные различные варианты не имеют ограничительного характера. Устройства 100, 200, 300, подсистема 310 и системы 110, 210 и 364 приведены только для пояснения (общего понимания) структуры различных вариантов и не служат в качестве полного описания всех элементов и характеристик устройства и систем, которые могут быть использованы в описанных здесь структурах.
В соответствии с различными вариантами могут быть использованы новые устройства и системы, которые содержат электронные схемы, используемые в имеющих высокую скорость компьютерах, схемы связи и схемы обработки сигналов, модемы, процессорные модули, встроенные процессоры, схемы коммутации данных и специфические модули, в том числе многослойные модули и многокристальные модули. Такие устройства и системы могут быть дополнительно использованы в качестве компонентов в различных электронных системах, таких как телевизоры, сотовые телефоны, персональные компьютеры, спутниковые компьютеры, персональные информационные устройства (PDA), рабочие станции, радиоприемники, видеоплейеры, транспортные средства и т.п. Могут быть реализованы и другие варианты, как это показано на фиг.4.
На фиг.4 показана схема последовательности операций для различных способов в соответствии с различными вариантами настоящего изобретения. Так, в соответствии с некоторыми вариантами способ 411 может, возможно, начинаться с операции 421 установки одного или нескольких охлаждаемых компонентов, таких как чувствительные к теплоте компоненты или выделяющие теплоту компоненты, в корпус под давлением. Как уже было упомянуто здесь выше, корпус под давлением может содержать изоляционный баллон, такой как, главным образом, вакуумированный (откаченный) изоляционный баллон, такого типа, который обычно используют в скважинных операциях. Способ 411 может продолжаться при помощи этапа 425 работы в скважине тепловых компонентов, таких как одно или несколько электронных устройств.
В соответствии с некоторыми вариантами способ 411 в операции 431 может предусматривать активное охлаждение одного или нескольких тепловых компонентов с использованием первого отводящего теплоту элемента охлаждения. Этой деятельности может способствовать в операции 435 охлаждение тепловых компонентов при помощи теплового коллектора, термически связанного с холодной стороной первого отводящего теплоту элемента охлаждения.
Способ 411 может продолжаться при помощи операции 441 создания температурного градиента в теплопроводе, таком как тепловая труба, возможно, за счет пропускания (отвода) теплоты с горячей стороны первого отводящего теплоту элемента охлаждения на холодную сторону второго отводящего теплоту элемента охлаждения с использованием теплопровода. В соответствии с некоторыми вариантами операция создания температурного градиента в теплопроводе может дополнительно включать в себя операцию 445 отвода теплоты с горячей стороны второго отводящего теплоту элемента охлаждения за счет термического соединения второго теплопровода, содержащего вторую тепловую трубу, с горячей стороной второго отводящего теплоту элемента охлаждения. Способ 411 может также предусматривать в операции 449 охлаждение второго отводящего теплоту элемента охлаждения за счет термического соединения горячей стороны второго отводящего теплоту элемента охлаждения с первичным стоком теплоты, таким как теплопроводящий элемент, имеющийся в корпусе под давлением (например, внутренняя и/или внешняя стенка изоляционного баллона и/или теплопровод (например, тепловая труба) в стопоре, связанном с баллоном).
Могут быть осуществлены различные вариации способа 411. Следует иметь в виду, что описанные здесь способы не обязательно должны быть осуществлены в описанном порядке или в каком-нибудь другом порядке. Любые описанные здесь выше активности, связанные со способами, могут быть смоделированы, причем программные и аппаратные модули могут быть объединены для моделирования среды, которая имитирует поведение устройства 100, 200, подсистем 310 и систем 110, 210 и 364 в реальных условиях. Более того, описанные здесь выше активности, связанные со способами, могут быть осуществлены последовательно, параллельно или итеративным образом.
В описании настоящего изобретения термины "информация" и "данные" могут быть использованы взаимозаменяемо. Информация, в том числе параметры, команды, операнды и другие данные, в том числе данные в различных форматах (например, с временным разделением, с коллективным доступом) и различных типов (например, двоичные, буквенно-цифровые, аудио, видео), могут быть переданы и приняты в виде одной или нескольких несущих.
После прочтения этого описания и его осмысления специалисты, обладающие обычным набором знаний в данной области, могут понять, как следует запустить компьютерную программу со считываемого компьютером носителя информации в системе на базе компьютера, чтобы осуществить функции, заданные в компьютерной программе. Могут быть использованы различные языки программирования для создания одной или нескольких программ, предназначенных для внедрения и осуществления описанных здесь способов. Программы могут быть структурированы в объектно-ориентированном формате с использованием объектно-ориентированного языка, такого как Java или C++. Альтернативно, программы могут быть структурированы в процедурно-ориентированном формате с использованием процедурно-ориентированного языка, такого как ассемблер или С. Компоненты программы могут сообщаться с использованием любого из ряда механизмов, хорошо известных специалистам, таких как интерфейсы прикладной программы или техника взаимодействия процессов, в том числе дистанционное обращение к процедуре. Настоящее изобретение не ограничено использованием какого-либо определенного языка программирования или режима работы. При этом могут быть осуществлены и другие варианты, как это показано на фиг.5.
На фиг.5 показана блок-схема продукта 585 в соответствии с различными вариантами настоящего изобретения, такого как компьютер, система памяти, магнитный или оптический диск, некоторые другие запоминающие устройства, и/или электронное устройство или система любого другого типа. Продукт 585 может содержать процессор 587, подключенный к среде (носителю информации) с машинным доступом, такой как запоминающее устройство 589 (например, электрическое, оптическое или электромагнитное запоминающее устройство), имеющей соответствующую информацию 591 (например, машинные команды и/или другие данные), при обращении к которой машина (например, процессор 587) осуществляет такие действия, как моделирование охлаждения с отводом теплоты от охлаждаемого компонента с использованием первого отводящего теплоту элемента охлаждения. Обращение к информации может также приводить к тому, что машина осуществляет такие действия, как моделирование создания температурного градиента в теплопроводе, за счет моделирования передачи теплоты с горячей стороны первого отводящего теплоту элемента охлаждения на холодную сторону второго отводящего теплоту элемента охлаждения, с использованием теплопровода, а также моделирование отвода теплоты с горячей стороны второго отводящего теплоту элемента охлаждения, соединенного с первичным стоком теплоты. Термин "моделирование" в этом и следующем параграфах используют для того, чтобы подчеркнуть, что описанные активности могут быть осуществлены в реальных условиях или просто смоделированы для того, чтобы имитировать поведение в реальных условиях.
Другие действия могут включать в себя, например, моделирование охлаждения второго отводящего теплоту элемента охлаждения за счет (моделирования) тепловой связи горячей стороны второго отводящего теплоту элемента охлаждения с первичным стоком теплоты, таким как теплопроводящий элемент (например, тепловая труба), имеющийся в изоляционном баллоне. Другие действия также могут включать в себя моделирование охлаждения электронного устройства за счет (моделирования) тепловой связи между одним или несколькими тепловыми компонентами и тепловым коллектором и между тепловым коллектором и холодной стороной первого отводящего теплоту элемента охлаждения.
Внедрение описанных здесь устройства, систем и способов создает механизм увеличения времени работы (срока службы) электронных устройств, которые используют в скважинных применениях. Это позволяет также использовать более дешевые, более распространенные компоненты, которые выдерживают более низкие рабочие температуры.
Следует иметь в виду, что сопроводительные чертежи, которые являются частью описания настоящего изобретения, приведены только для пояснения специфических вариантов реализации настоящего изобретения и не имеют ограничительного характера. Показанные на чертежах варианты описаны с достаточным количеством деталей, позволяющим специалистам реализовать настоящее изобретение. Несмотря на то, что были описаны предпочтительные варианты осуществления изобретения, совершенно ясно, что в него специалистами в данной области могут быть внесены изменения и дополнения, которые не выходят за рамки формулы изобретения. Таким образом, подробное описание изобретения не имеет ограничительного характера, а объем патентных притязаний определяется только формулой изобретения.

Claims (25)

1. Способ охлаждения устройств или их компонентов, включающий в себя следующие операции: активное охлаждение устройства или его компонентов с использованием первого отводящего теплоту элемента охлаждения; создание температурного градиента в тепловой трубе за счет активного пропускания теплоты с горячей стороны первого отводящего теплоту элемента охлаждения на холодную сторону второго отводящего теплоту элемента охлаждения, с использованием тепловой трубы, и отвод теплоты с горячей стороны второго отводящего теплоту элемента охлаждения, связанного с первичным элементом стока теплоты.
2. Способ по п.1, в котором активное охлаждение дополнительно предусматривает охлаждение при помощи теплового коллектора термически связанного с холодной стороной первого отводящего теплоту элемента охлаждения.
3. Способ по п.1, в котором отвод теплоты с горячей стороны второго отводящего теплоту элемента охлаждения, связанного с первичным элементом стока теплоты, дополнительно предусматривает: отвод теплоты с горячей стороны второго отводящего теплоту элемента охлаждения за счет термической связи второй тепловой трубы с горячей стороной.
4. Способ по п.1, который дополнительно предусматривает: установку охлаждаемого компонента в корпус под давлением.
5. Способ по п.4, при котором охлаждаемое электронное устройство установлено в буровой скважине.
6. Способ по п.4, в котором корпус под давлением представляет собой вакуумированный изоляционный баллон.
7. Способ моделирования процесса охлаждения, включающий: моделирование охлаждения с отводом теплоты охлаждаемого устройства или его компонентов с использованием первого отводящего теплоту элемента охлаждения; моделирование создания температурного градиента за счет моделирования активного пропускания теплоты с горячей стороны первого отводящего теплоту элемента охлаждения на холодную сторону второго отводящего теплоту элемент охлаждения, с использованием тепловой трубы; и моделирование отвода теплоты с горячей стороны второго отводящего теплоту элемента охлаждения, связанного с первичным элементом стока теплоты.
8. Способ по п.7, который дополнительно включает в себя: моделирование охлаждения второго отводящего теплоту элемента охлаждения за счет моделирования тепловой связи горячей стороны второго отводящего теплоту элемента охлаждения с первичным элементом стока теплоты, который помещен в изолированный баллон.
9. Способ по п.7, который дополнительно включает в себя: моделирование охлаждения компонента за счет моделирования тепловой связи между охлаждаемым компонентом и тепловым коллектором, и между тепловым коллектором и холодной стороной первого отводящего теплоту элемента охлаждения.
10. Способ по п.7, в котором второй отводящий теплоту элемент охлаждения выбран из группы, в которую входят термоэлектрическое устройство охлаждения, термоионное устройство охлаждения, термоакустическое устройство охлаждения и магнитное устройство охлаждения.
11. Способ по п.7, в котором тепловая труба выбрана из группы, в которую входят тепловая труба с постоянной теплопроводностью и тепловая труба с переменной теплопроводностью.
12. Устройство для охлаждения, которое содержит: первый отводящий теплоту элемент охлаждения, имеющий термическую связь с охлаждаемым устройством или его компонентами; тепловую трубу, термически связанную с горячей стороной первого отводящего теплоту элемента охлаждения; второй отводящий теплоту элемент охлаждения, холодная сторона которого термически связана с горячей стороной теплопровода, для активного создания температурного градиента в тепловой трубе; и первичный элемент стока теплоты, термически связанный с горячей стороной второго отводящего теплоту элемента охлаждения.
13. Устройство по п.12, в котором второй отводящий теплоту элемент охлаждения выбран из группы, в которую входят термоэлектрическое устройство охлаждения, термоионное устройство охлаждения, термоакустическое устройство охлаждения и магнитное устройство охлаждения.
14. Устройство по п.12, в котором тепловая труба представляет собой тепловую трубу с постоянной теплопроводностью, имеющую теплопроводность свыше 85 Вт/(м·К).
15. Устройство по п.12, в котором тепловая труба содержит испаряемую жидкость.
16. Устройство по п.12, которое дополнительно содержит: тепловой коллектор, расположенный между охлаждаемым компонентом и холодной стороной первого отводящего теплоту элемента охлаждения.
17. Система для охлаждения, которая содержит: первый отводящий теплоту элемент охлаждения, термически связанный с охлаждаемым устройством или его компонентами; первую тепловую трубу, термически связанную с горячей стороной первого отводящего теплоту элемента охлаждения; второй отводящий теплоту элемент охлаждения, имеющий холодную сторону, термически связанную с горячей стороной тепловой трубы для создания температурного градиента в тепловой трубе; и корпус под давлением, который содержит элемент первичного стока теплоты, термически связанный с горячей стороной второго отводящего теплоту элемента охлаждения.
18. Система по п.17, в которой корпус под давлением представляет собой вакуумированный изоляционный баллон.
19. Система по п.17, в которой тепловая труба представляет собой тепловую трубу с переменной теплопроводностью.
20. Система по п.17, в которой первичный элемент стока теплоты представляет собой внешнюю стенку корпуса под давлением.
21. Система по п.17, в которой первичный элемент стока теплоты представляет собой вторую тепловую трубу.
22. Система по п.18, которая дополнительно содержит: муфту для соединения бурового долота и корпуса, который представляет собой вакуумированный изоляционный баллон.
23. Система по п.18, которая дополнительно содержит: корпус инструмента для соединения каротажного кабеля и корпуса, который представляет собой вакуумированный изоляционный баллон.
24. Система по п.23, в которой каротажный кабель выбран из группы, в которую входят проводная линия и монокабель.
25. Система по п.18, которая дополнительно содержит: стопор, механически связанный с вакуумированным изоляционным баллоном, причем стопор содержит тепловую трубу, связанную с горячей стороной второго отводящего теплоту элемента охлаждения.
RU2007121943/09A 2004-11-16 2005-11-15 Способ и система охлаждения устройств или их компонентов RU2349060C1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/990,075 US8024936B2 (en) 2004-11-16 2004-11-16 Cooling apparatus, systems, and methods
US10/990,075 2004-11-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2007121943A RU2007121943A (ru) 2008-12-27
RU2349060C1 true RU2349060C1 (ru) 2009-03-10

Family

ID=36173167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007121943/09A RU2349060C1 (ru) 2004-11-16 2005-11-15 Способ и система охлаждения устройств или их компонентов

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8024936B2 (ru)
CN (1) CN101066010A (ru)
AU (1) AU2005306642B2 (ru)
BR (1) BRPI0518915A2 (ru)
CA (1) CA2588234A1 (ru)
DE (1) DE112005002780T5 (ru)
GB (1) GB2436757B (ru)
NO (1) NO20073040L (ru)
RU (1) RU2349060C1 (ru)
WO (1) WO2006055467A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9441475B2 (en) 2011-11-21 2016-09-13 Schlumberger Technology Corporation Heat dissipation in downhole equipment

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8024936B2 (en) 2004-11-16 2011-09-27 Halliburton Energy Services, Inc. Cooling apparatus, systems, and methods
US20060191682A1 (en) 2004-12-03 2006-08-31 Storm Bruce H Heating and cooling electrical components in a downhole operation
US7717167B2 (en) * 2004-12-03 2010-05-18 Halliburton Energy Services, Inc. Switchable power allocation in a downhole operation
US7699102B2 (en) * 2004-12-03 2010-04-20 Halliburton Energy Services, Inc. Rechargeable energy storage device in a downhole operation
US7349660B2 (en) * 2005-06-28 2008-03-25 Xerox Corporation Low mass fuser apparatus with substantially uniform axial temperature distribution
US7559210B2 (en) * 2005-06-29 2009-07-14 Intel Corporation Method and apparatus for cooling a heat source
US20080223579A1 (en) * 2007-03-14 2008-09-18 Schlumberger Technology Corporation Cooling Systems for Downhole Tools
US8020621B2 (en) * 2007-05-08 2011-09-20 Baker Hughes Incorporated Downhole applications of composites having aligned nanotubes for heat transport
US20080277162A1 (en) * 2007-05-08 2008-11-13 Baker Hughes Incorporated System and method for controlling heat flow in a downhole tool
US20090323276A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Mongia Rajiv K High performance spreader for lid cooling applications
US8820397B2 (en) * 2009-04-27 2014-09-02 Halliburton Energy Services, Inc. Thermal component temperature management system and method
JP5192469B2 (ja) * 2009-09-30 2013-05-08 株式会社日立製作所 電子機器の冷却構造
CN101787867B (zh) * 2010-01-28 2012-09-26 吉林大学 钻井泥浆强制冷却循环系统
US8322411B2 (en) * 2010-05-05 2012-12-04 Schlumberger Technology Corporation Axially loaded tapered heat sink mechanism
US8984858B2 (en) * 2010-12-30 2015-03-24 Rolls-Royce Corporation Gas turbine engine
US8726725B2 (en) 2011-03-08 2014-05-20 Schlumberger Technology Corporation Apparatus, system and method for determining at least one downhole parameter of a wellsite
EP2518265A1 (en) * 2011-04-29 2012-10-31 Welltec A/S Downhole tool
US9382013B2 (en) 2011-11-04 2016-07-05 The Boeing Company Variably extending heat transfer devices
DE102012102719A1 (de) * 2012-03-29 2013-10-02 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Kühlsystem für ein elektrisches System
US9353618B2 (en) * 2012-10-31 2016-05-31 Baker Hughes Incorporated Apparatus and methods for cooling downhole devices
EP2740890B1 (en) * 2012-12-06 2017-02-01 Services Pétroliers Schlumberger Cooling system and method for a downhole tool
US20140208790A1 (en) * 2013-01-29 2014-07-31 Baker Hughes Incorporated Compact dessicant and zeolite bodies for use in a downhole sorption cooling system
DE102013109535A1 (de) * 2013-05-07 2014-11-13 Elektro-Bauelemente Gmbh Einspeisevorrichtung
US9611723B2 (en) * 2014-12-17 2017-04-04 Schlumberger Technology Corporation Heat transferring electronics chassis
US10585462B2 (en) 2016-09-26 2020-03-10 International Business Machines Corporation System level model for pumped two-phase cooling systems
US10178800B2 (en) * 2017-03-30 2019-01-08 Honeywell International Inc. Support structure for electronics having fluid passageway for convective heat transfer
US20180347336A1 (en) * 2017-06-02 2018-12-06 Vierko Enterprises, LLC System for improving the usage of a thermoelectric cooler in a downhole tool
CN107120067B (zh) * 2017-06-26 2018-09-14 吉林大学 一种利用热管散热的金刚石地质取心钻头
DE102017007198A1 (de) 2017-08-02 2019-02-07 smartbee GbR (vertretungsberechtigte Gesellschafter: Wind plus Sonne GmbH, 48599 Gronau; Smart Material Printing b.v., Enschede, NL; NewLine Soft GmbH, 48599 Gronau; mb Beteiligungen Unternehmergesellschaft (haftungsbeschränkt), 48683 Ahaus) Kontaminationsfei kühlbare, umschlossene, bei Betrieb Wärme abgebende, elektrische und/oder elektronische Bauteile und Geräte
CN109798089B (zh) * 2019-01-21 2024-09-13 中国石油天然气集团有限公司 一种随钻井下电路主动降温系统
US11892238B2 (en) * 2019-06-03 2024-02-06 Sonoco Development, Inc. Heat pipe cooled pallet shipper
BR102019013128B1 (pt) * 2019-06-24 2022-04-19 Petróleo Brasileiro S.A. - Petrobras Módulos de proteção para eletrônica embarcada
CN111367330B (zh) * 2020-03-05 2021-08-03 上海交通大学 一种基于热管散热的机载精密测量仪器温控装置
US11836018B2 (en) * 2020-03-19 2023-12-05 Canrig Robotic Technologies As Robotic system including an internal cooling system
US11719044B2 (en) 2020-03-19 2023-08-08 Canrig Robotic Technologies As Robotic system including an electrical clamping system
CN113550737A (zh) * 2020-04-07 2021-10-26 新奥科技发展有限公司 隔热冷却装置、随钻测量装置以及钻具
US11371338B2 (en) 2020-06-01 2022-06-28 Saudi Arabian Oil Company Applied cooling for electronics of downhole tool

Family Cites Families (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3991817A (en) * 1974-07-02 1976-11-16 Clay Rufus G Geothermal energy recovery
US4164253A (en) * 1975-05-07 1979-08-14 Skala Stephen F Method for reducing thermal degradation of a heat exchange fluid
GB1563091A (en) 1976-08-12 1980-03-19 Redpoint Ass Ltd Heat dissipation arrangemnts
US4416000A (en) * 1977-12-05 1983-11-15 Scherbatskoy Serge Alexander System for employing high temperature batteries for making measurements in a borehole
US4403645A (en) * 1978-07-12 1983-09-13 Calmac Manufacturing Corporation Compact storage of seat and coolness by phase change materials while preventing stratification
US4400858A (en) * 1981-01-30 1983-08-30 Tele-Drill Inc, Heat sink/retainer clip for a downhole electronics package of a measurements-while-drilling telemetry system
US4375157A (en) * 1981-12-23 1983-03-01 Borg-Warner Corporation Downhole thermoelectric refrigerator
US4407136A (en) * 1982-03-29 1983-10-04 Halliburton Company Downhole tool cooling system
US4987684A (en) * 1982-09-08 1991-01-29 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Wellbore inertial directional surveying system
US4449164A (en) * 1982-09-27 1984-05-15 Control Data Corporation Electronic module cooling system using parallel air streams
US4547833A (en) * 1983-12-23 1985-10-15 Schlumberger Technology Corporation High density electronics packaging system for hostile environment
US4513352A (en) * 1984-03-20 1985-04-23 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Thermal protection apparatus
GB8625472D0 (en) 1986-10-24 1986-11-26 Bicc Plc Circuit board installation
DE3825981A1 (de) 1988-07-27 1990-02-15 Licentia Gmbh Isothermisierter kuehlkoerper
US5159972A (en) * 1991-03-21 1992-11-03 Florida Power Corporation Controllable heat pipes for thermal energy transfer
US5165243A (en) * 1991-06-04 1992-11-24 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Compact acoustic refrigerator
US5727618A (en) * 1993-08-23 1998-03-17 Sdl Inc Modular microchannel heat exchanger
US5456081A (en) * 1994-04-01 1995-10-10 International Business Machines Corporation Thermoelectric cooling assembly with optimized fin structure for improved thermal performance and manufacturability
US5458200A (en) * 1994-06-22 1995-10-17 Atlantic Richfield Company System for monitoring gas lift wells
US5547028A (en) * 1994-09-12 1996-08-20 Pes, Inc. Downhole system for extending the life span of electronic components
US5720342A (en) * 1994-09-12 1998-02-24 Pes, Inc. Integrated converter for extending the life span of electronic components
US5771984A (en) * 1995-05-19 1998-06-30 Massachusetts Institute Of Technology Continuous drilling of vertical boreholes by thermal processes: including rock spallation and fusion
US6089311A (en) * 1995-07-05 2000-07-18 Borealis Technical Limited Method and apparatus for vacuum diode heat pump
DE19533555A1 (de) 1995-09-11 1997-03-13 Siemens Ag Vorrichtung zur indirekten Kühlung einer elektrischen Einrichtung
US5737923A (en) * 1995-10-17 1998-04-14 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric device with evaporating/condensing heat exchanger
US5784255A (en) * 1995-12-04 1998-07-21 Integrated Device Technology, Inc. Device and method for convective cooling of an electronic component
US5713208A (en) * 1996-04-03 1998-02-03 Amana Refrigeration Inc. Thermoelectric cooling apparatus
US5701751A (en) * 1996-05-10 1997-12-30 Schlumberger Technology Corporation Apparatus and method for actively cooling instrumentation in a high temperature environment
US5977785A (en) * 1996-05-28 1999-11-02 Burward-Hoy; Trevor Method and apparatus for rapidly varying the operating temperature of a semiconductor device in a testing environment
US5901037A (en) * 1997-06-18 1999-05-04 Northrop Grumman Corporation Closed loop liquid cooling for semiconductor RF amplifier modules
US6200536B1 (en) * 1997-06-26 2001-03-13 Battelle Memorial Institute Active microchannel heat exchanger
US6432497B2 (en) * 1997-07-28 2002-08-13 Parker-Hannifin Corporation Double-side thermally conductive adhesive tape for plastic-packaged electronic components
EP0932330B1 (en) * 1998-01-27 2001-11-28 Lucent Technologies Inc. Electronic apparatus
US6935409B1 (en) * 1998-06-08 2005-08-30 Thermotek, Inc. Cooling apparatus having low profile extrusion
US6094919A (en) * 1999-01-04 2000-08-01 Intel Corporation Package with integrated thermoelectric module for cooling of integrated circuits
DE19901445C2 (de) 1999-01-15 2002-07-11 Siemens Ag Halbleiter-Kühl-Anordnung
US6411512B1 (en) * 1999-06-29 2002-06-25 Delta Engineers High performance cold plate
DE60040337D1 (de) * 1999-07-26 2008-11-06 Prysmian Cavi Sistemi Energia Elektrisches energieübertragungssystem in supraleitfähigkeitszustände und verfahren zur dauerkühlung eines supraleitenden kabels
US6201221B1 (en) * 1999-09-16 2001-03-13 Lucent Technologies, Inc. Method and apparatus for heat regulating electronics products
US6481216B2 (en) * 1999-09-22 2002-11-19 The Coca Cola Company Modular eutectic-based refrigeration system
US6644395B1 (en) * 1999-11-17 2003-11-11 Parker-Hannifin Corporation Thermal interface material having a zone-coated release linear
US6519955B2 (en) * 2000-04-04 2003-02-18 Thermal Form & Function Pumped liquid cooling system using a phase change refrigerant
DE10017971A1 (de) * 2000-04-11 2001-10-25 Bosch Gmbh Robert Kühlvorrichtung zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik mit einem Mikrowärmeübertrager
EP1162659A3 (de) * 2000-06-08 2005-02-16 MERCK PATENT GmbH Einsatz von PCM in Kühlern für elektronische Bauteile
DE60103415D1 (de) * 2000-09-29 2004-06-24 Nanostream Inc Mikrofluidische vorrichtung zur wärmeübertragung
US6474074B2 (en) * 2000-11-30 2002-11-05 International Business Machines Corporation Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers
US6341498B1 (en) * 2001-01-08 2002-01-29 Baker Hughes, Inc. Downhole sorption cooling of electronics in wireline logging and monitoring while drilling
US6877332B2 (en) * 2001-01-08 2005-04-12 Baker Hughes Incorporated Downhole sorption cooling and heating in wireline logging and monitoring while drilling
US6997241B2 (en) 2001-01-13 2006-02-14 Enertron, Inc. Phase-change heat reservoir device for transient thermal management
US6539725B2 (en) * 2001-02-09 2003-04-01 Bsst Llc Efficiency thermoelectrics utilizing thermal isolation
US20020144844A1 (en) * 2001-04-09 2002-10-10 Nachtigal Chester L. Portable belt scale
US6496375B2 (en) * 2001-04-30 2002-12-17 Hewlett-Packard Company Cooling arrangement for high density packaging of electronic components
US6687126B2 (en) * 2001-04-30 2004-02-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling plate arrangement for electronic components
US6646874B2 (en) * 2001-06-12 2003-11-11 Intel Corporation Mobile computer system with detachable thermoelectric module for enhanced cooling capability in a docking station
US6415612B1 (en) * 2001-06-29 2002-07-09 Intel Corporation Method and apparatus for external cooling an electronic component of a mobile hardware product, particularly a notebook computer, at a docking station having a thermoelectric cooler
US6766817B2 (en) * 2001-07-25 2004-07-27 Tubarc Technologies, Llc Fluid conduction utilizing a reversible unsaturated siphon with tubarc porosity action
US20030019528A1 (en) * 2001-07-26 2003-01-30 Ibm Corporation Check valve for micro electro mechanical structure devices
US6576544B1 (en) * 2001-09-28 2003-06-10 Lsi Logic Corporation Local interconnect
US6502405B1 (en) * 2001-10-19 2003-01-07 John Van Winkle Fluid heat exchanger assembly
US6834712B2 (en) * 2001-11-27 2004-12-28 Thermotek, Inc. Stacked low profile cooling system and method for making same
US6581388B2 (en) * 2001-11-27 2003-06-24 Sun Microsystems, Inc. Active temperature gradient reducer
US6799429B2 (en) * 2001-11-29 2004-10-05 Chart Inc. High flow pressurized cryogenic fluid dispensing system
US6609561B2 (en) * 2001-12-21 2003-08-26 Intel Corporation Tunnel-phase change heat exchanger
WO2003067658A2 (en) * 2002-02-06 2003-08-14 Parker Hannifin Corporation Thermal management materials having a phase change dispersion
DE10205223A1 (de) 2002-02-08 2003-08-28 Audi Ag Fahrzeugaggregat
US7012545B2 (en) * 2002-02-13 2006-03-14 Halliburton Energy Services, Inc. Annulus pressure operated well monitoring
US20040237529A1 (en) 2002-02-25 2004-12-02 Da Silva Elson Dias Methods and systems for reversibly exchanging energy between inertial and rotating forces
US6590770B1 (en) * 2002-03-14 2003-07-08 Modine Manufacturing Company Serpentine, slit fin heat sink device
US6918437B2 (en) * 2002-03-21 2005-07-19 Delphi Technologies, Inc. Heatsink buffer configuration
US7096929B2 (en) * 2002-03-29 2006-08-29 Leading Technology Designs, Inc. PCM (phase change material) system and method for shifting peak electrical load
US6557354B1 (en) * 2002-04-04 2003-05-06 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced heat exchanger
US6839234B2 (en) 2002-05-15 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
KR100447751B1 (ko) * 2002-07-16 2004-09-08 현대모비스 주식회사 듀얼스테이지 조수석 에어백모듈
AU2003261318A1 (en) * 2002-08-01 2004-02-23 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Borehole navigation system
US20040079100A1 (en) * 2002-10-25 2004-04-29 Sun Microsystems, Inc. Field replaceable packaged refrigeration module with capillary pumped loop for cooling electronic components
US6769487B2 (en) * 2002-12-11 2004-08-03 Schlumberger Technology Corporation Apparatus and method for actively cooling instrumentation in a high temperature environment
US6837105B1 (en) * 2003-09-18 2005-01-04 Baker Hughes Incorporated Atomic clock for downhole applications
DE202004003783U1 (de) 2004-03-11 2004-05-19 Richard Wöhr GmbH Kühlvorrichtung mit Wärmeleitrohren für einen auf einer Grundplatte getragenen Prozessor
US7258169B2 (en) * 2004-03-23 2007-08-21 Halliburton Energy Services, Inc. Methods of heating energy storage devices that power downhole tools
US7342787B1 (en) * 2004-09-15 2008-03-11 Sun Microsystems, Inc. Integrated circuit cooling apparatus and method
US7423876B2 (en) * 2004-10-15 2008-09-09 Dell Products L.P. System and method for heat dissipation in an information handling system
US8024936B2 (en) 2004-11-16 2011-09-27 Halliburton Energy Services, Inc. Cooling apparatus, systems, and methods
US7699102B2 (en) * 2004-12-03 2010-04-20 Halliburton Energy Services, Inc. Rechargeable energy storage device in a downhole operation
US7717167B2 (en) * 2004-12-03 2010-05-18 Halliburton Energy Services, Inc. Switchable power allocation in a downhole operation
US20060191682A1 (en) * 2004-12-03 2006-08-31 Storm Bruce H Heating and cooling electrical components in a downhole operation

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9441475B2 (en) 2011-11-21 2016-09-13 Schlumberger Technology Corporation Heat dissipation in downhole equipment

Also Published As

Publication number Publication date
GB0711767D0 (en) 2007-07-25
CN101066010A (zh) 2007-10-31
RU2007121943A (ru) 2008-12-27
US20060101831A1 (en) 2006-05-18
GB2436757B (en) 2009-05-20
US8024936B2 (en) 2011-09-27
GB2436757A (en) 2007-10-03
BRPI0518915A2 (pt) 2008-12-16
AU2005306642B2 (en) 2009-09-17
AU2005306642A1 (en) 2006-05-26
NO20073040L (no) 2007-06-14
DE112005002780T5 (de) 2007-09-06
WO2006055467A1 (en) 2006-05-26
CA2588234A1 (en) 2006-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2349060C1 (ru) Способ и система охлаждения устройств или их компонентов
US20060144619A1 (en) Thermal management apparatus, systems, and methods
US6978828B1 (en) Heat pipe cooling system
US7540165B2 (en) Downhole sorption cooling and heating in wireline logging and monitoring while drilling
US9593876B2 (en) Cooling electronic devices installed in a subsurface environment
CA2529936C (en) Method and apparatus for managing the temperature of thermal components
US20060102353A1 (en) Thermal component temperature management system and method
US20050257533A1 (en) Vortex tube cooling system
AU2016206345B2 (en) Downhole thermal component temperature management system and method
WO2023029297A1 (zh) 一种井下相变调温方法及装置
Lv et al. Thermal management systems for electronics using in deep downhole environment: A review
NO20130005A1 (no) Anordning for bruk nedihulls som inkluderer utstyr som har varmebaererkanaler
CN102900397A (zh) 一种井下半导体制冷装置
US9256045B2 (en) Open loop cooling system and method for downhole tools
WO2023101697A1 (en) Electronics enclosure for downhole tools
US9441475B2 (en) Heat dissipation in downhole equipment
CA2959315C (en) Mounting plate apparatus, systems, and methods
CN202914038U (zh) 一种井下半导体制冷装置
Bennett Active cooling for downhole instrumentation: design criteria and conceptual design summary
NO20220367A1 (en) Assembly for generating electricity in a production well of a hot fluid

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20091116