RU2281531C2 - Полупроводниковый элемент-детектор излучения - Google Patents

Полупроводниковый элемент-детектор излучения Download PDF

Info

Publication number
RU2281531C2
RU2281531C2 RU2003133302/28A RU2003133302A RU2281531C2 RU 2281531 C2 RU2281531 C2 RU 2281531C2 RU 2003133302/28 A RU2003133302/28 A RU 2003133302/28A RU 2003133302 A RU2003133302 A RU 2003133302A RU 2281531 C2 RU2281531 C2 RU 2281531C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
semiconductor
cadmium
detector element
tellurium
radiation detector
Prior art date
Application number
RU2003133302/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2003133302A (ru
Inventor
Мики МОРИЯМА (JP)
Мики МОРИЯМА
Масаки МУРАКАМИ (JP)
Масаки МУРАКАМИ
Ацуси КИАН (JP)
Ацуси КИАН
Риоити ОХНО (JP)
Риоити ОХНО
Original Assignee
Акрорад Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акрорад Ко., Лтд. filed Critical Акрорад Ко., Лтд.
Publication of RU2003133302A publication Critical patent/RU2003133302A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2281531C2 publication Critical patent/RU2281531C2/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0296Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, HgCdTe
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/032Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/115Devices sensitive to very short wavelength, e.g. X-rays, gamma-rays or corpuscular radiation
    • H01L31/118Devices sensitive to very short wavelength, e.g. X-rays, gamma-rays or corpuscular radiation of the surface barrier or shallow PN junction detector type, e.g. surface barrier alpha-particle detectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

Использование: в области ядерной медицины, радиационной диагностике, в атомной энергетике, астрономии, физике космических лучей и т.д. Технический результат изобретения: исключение «поляризационного эффекта» за счет использования улучшенной конфигурации электрода. Сущность: полупроводниковый элемент-детектор излучения с барьером Шоттки включает кристалл полупроводникового соединения, содержащего в качестве главных компонентов кадмий и теллур, средства для приложения напряжения к кристаллу полупроводникового соединения. Указанные средства приложения напряжения содержат соединение индия, кадмия и теллура InxCdyTez, сформированное на одной поверхности кристалла полупроводникового соединения. 2 з.п. ф-лы, 6 ил.

Description

Область изобретения
Настоящее изобретение относится к элементу-детектору излучения на основе полупроводникового соединения для применения в области ядерной медицины, радиационной диагностики, атомной энергетики, астрономии, физики космических лучей и т.д.
Уровень техники
В общем полупроводниковый элемент-детектор излучения является устройством, в котором электрический заряд, возникающий в нем вследствие эффекта ионизации под действием падающего излучения, перемещается и собирается с целью получения сигнала в электрическом поле, прикладываемом между двумя электродами. Поэтому очень важно собрать электрический заряд с более высокой эффективностью, чтобы достичь более высокого разрешения по энергии относительно падающего излучения.
Чтобы получить такую более высокую эффективность сбора заряда, предпочтительно, чтобы расстояние «l» перемещения носителей заряда (электрона и дырки) являлось более протяженным или, другими словами, напряженность электрического поля была более высокой. Расстояние «l» перемещения носителей заряда определяют следующим образом:
l=μ·τ·E,
где μ означает подвижность электрического заряда; τ означает время жизни носителя и E означает напряженность электрического поля.
С другой стороны, все полупроводниковые элементы-детекторы излучения имеют такую тенденцию, которая заключается в том, что даже в случае отсутствия падающего излучения в соответствии с приложенным напряжением постоянно течет некоторый ток утечки, что является одной из причин, снижающих разрешение по энергии. В результате напряжение, которое может быть приложено к обоим электродам, ограничено.
Кристалл CdTe р-типа для элемента-детектора излучения имеет удельное электрическое сопротивление порядка ~ 109 Ом·см. Такой кристалл использовали для производства полупроводникового элемента-детектора излучения типа МПМ (металлический электрод - полупроводник - металлический электрод) таким образом, чтобы создать омические электроды на противоположных поверхностях кристалла. Однако такое устройство имеет тот недостаток, что оно обладает недостаточной способностью подавлять ток утечки в случае приложения достаточного напряжения смещения, чтобы получить хороший сбор заряда. И наоборот, если приложено пониженное напряжение смещения с тем, чтобы уменьшить ток утечки, сбор заряда также становится недостаточным. Поэтому в устройстве МПМ-типа нельзя достичь удовлетворительного разрешения по энергии.
Чтобы преодолеть описанный выше недостаток полупроводникового CdTe-элемента-детектора излучения МПМ-типа, который описан выше, был предложен полупроводниковый элемент-детектор излучения с барьером Шоттки, в котором электрод из индия и т.д. располагают на одной поверхности кристалла CdTe р-типа, чтобы образовать контакт Шоттки между ними, а электрод из золота, платины и т.д. располагают на противоположной поверхности кристалла, чтобы создать омический контакт между ними.
Обнаружено, что полупроводниковый элемент-детектор излучения с барьером Шоттки, который описан выше, обеспечивает хорошую разрешающую характеристику, так как ток утечки, если таковой имеется, может быть сведен к минимуму даже при наличии более высокого электрического поля за счет приложения некоторого обратного напряжения, тем самым обеспечивая хорошее разрешение по энергии.
Однако в полупроводниковом CdTe-элементе-детекторе излучения, содержащем металлический материал, например индий, в качестве электрода со стороны барьера Шоттки обнаружено такое явление, согласно которому эффективность сбора заряда в значительной степени уменьшается с течением времени после приложения напряжения смещения. Это явление названо «поляризационным эффектом». Считалось, что данное явление вызвано тем фактом, что вследствие неполного контакта Шоттки на положительной стороне и омического контакта на отрицательной стороне имеет место некоторое искажение в зонной структуре и, соответственно, дырка удерживается в заполненной зоне, образуя электронную ловушку до того, как дырка достигнет отрицательного полюса. То есть в полупроводниковом CdTe-элементе-детекторе излучения с барьером Шоттки, содержащем индий, используемый в качестве электрода, хорошее разрешение по энергии обеспечивается сразу после приложения напряжения, но оно уменьшается с течением времени и это представляет собой существенную проблему для реального применения.
Ввиду вышеизложенного целью настоящего изобретения является решение проблем, связанных с конфигурацией электродов предшествующего уровня техники, которые описаны выше, и предоставление улучшенного элемента-детектора излучения с барьером Шоттки, который вряд ли будет иметь «поляризационный эффект» вследствие использования улучшенной конфигурации электродов.
Сущность изобретения
Чтобы достичь указанной цели, настоящее изобретение предлагает полупроводниковый элемент-детектор излучения (радиации) с барьером Шоттки, включающий в себя кристалл полупроводникового соединения, содержащего в качестве главных компонентов кадмий и теллур; и средства приложения напряжения для приложения напряжения к кристаллу полупроводникового соединения, при этом указанные средства приложения напряжения содержат соединение индия, кадмия и теллура InxCdyTez, сформированное на одной поверхности кристалла полупроводникового соединения.
Коэффициент заселенности (содержание) «z» теллура в соединении InxCdyTez подобран так, чтобы он был в пределах не менее 42,9%, но не более 50% по отношению к общему числу атомов. Кроме того, коэффициент заселенности (содержание) «y» кадмия подобран так, чтобы он был в пределах не менее 0%, но не более 10% по отношению к общему числу атомов.
Настоящее изобретение обеспечивает выгодный эффект, состоящий в том, что между полупроводниковым соединением CdTe и слоем соединения InxCdyTez образован запирающий переход Шоттки с тем, чтобы обеспечить хорошую разрешающую характеристику. Другими словами, при прикладывании напряжения в таком направлении, что более высокий потенциал создается со стороны InxCdyTez, можно достичь более высокой эффективности сбора заряда, при этом преимущественно подавляя любой ток утечки. В результате можно создать элемент-детектор излучения, имеющий хорошее разрешение по энергии.
В этой связи, если коэффициент заселенности «z» теллура в соединении InxCdyTez подобран так, чтобы он был в пределах не менее 42,9%, но не более 50% по отношению к общему числу атомов, а коэффициент заселенности «y» кадмия подобран так, чтобы он был в пределах не менее 0%, но не более 10% по отношению к общему числу атомов, то эффективность сбора заряда может поддерживаться на более высоком уровне, который достигается сразу после прикладывания напряжения смещения, в течение более длительного периода времени даже при нормальной температуре, обеспечивая стабильную работу, при которой маловероятен «поляризационный эффект». В отличие от этого коэффициент заселенности «z» теллура в соединении InxCdyTez в пределах менее 42,9% или более 50% по отношению к общему числу атомов или коэффициент заселенности «y» кадмия в пределах более 10% по отношению к общему числу атомов не подходят из-за уменьшения эффективности сбора заряда, наблюдаемого вскоре после прикладывания напряжения смещения.
Таким образом, полупроводниковый элемент-детектор излучения согласно настоящему изобретению обеспечивает стабильную работу в течение периода в несколько часов при нормальной температуре по сравнению с элементом-детектором излучения с барьером Шоттки предшествующего уровня техники, в котором явление уменьшения эффективности сбора заряда с течением времени, также называемое «поляризационным эффектом», начинает проявляться сразу (т.е. от нескольких минут до нескольких десятков минут) после приложения напряжения смещения.
Краткое описание чертежей:
Настоящее изобретение будет теперь описано подробно со ссылкой на сопровождающие фигуры, на которых:
Фиг.1 представляет собой изображение конфигурации электродов элемента-детектора излучения согласно настоящему изобретению;
Фиг.2 представляет собой изображение, иллюстрирующее коэффициент заселенности каждого компонента в соединении InxCdyTez в каждом из вариантов осуществления изобретения и примеров для сравнения;
Фиг.3 представляет собой изображение, схематично иллюстрирующее процесс измерения спектра с использованием элемента-детектора излучения согласно одному из вариантов осуществления настоящего изобретения;
Фиг.4 является графиком, иллюстрирующим изменение отклика на монохроматическое излучение с течением времени, который был получен в элементе-детекторе излучения согласно настоящему изобретению;
Фиг.5 представляет собой изображение, иллюстрирующее конфигурацию электродов и способ изготовления электродов для обычного элемента-детектора излучения, приведенного в целях сравнения; и
Фиг.6 является графиком, иллюстрирующим изменение отклика на монохроматическое излучение с течением времени, который был получен в обычном элементе-детекторе излучения.
Описание предпочтительных вариантов осуществления
Варианты осуществления данного изобретения теперь будут описаны со ссылкой на сопровождающие фигуры.
Пластину полупроводникового кристалла CdTe снабжают тонкой пленкой InxCdyTez на одной из ее сторон с помощью любого способа изготовления пленок, такого как напыление, и омическим электродом из платины на ее противоположной поверхности. Следовательно, между кристаллом CdTe и тонкой пленкой InxCdyTez образуется переход Шоттки. На поверхность слоя InxCdyTez, например, можно нанести дополнительную тонкую металлическую пленку из алюминия для использования в качестве контакта. Отмечается, что способ изготовления тонкой пленки InxCdyTez не ограничен напылением.
Полупроводниковый кристалл не ограничен полупроводниковым кристаллом CdTe, который описан выше, и он может быть заменен кристаллом другого полупроводникового соединения, содержащего кадмий и теллур в качестве главных компонентов, в котором коэффициент заселенности кадмия подобран в пределах не менее 30%, но не более 50% по отношению к общему числу атомов. Одним из примеров такого соединения является теллурид цинка-кадмия (Cd1-xZnхTe).
После изготовления электрода пластину разрезают на чипы, имеющие подходящий размер, способом скрайбирования.
Вариант 1:
В дальнейшем будет описан способ изготовления полупроводникового элемента-детектора излучения с барьером Шоттки, включающего в себя кристалл полупроводникового соединения, содержащего в качестве главных компонентов кадмий и теллур, и средства приложения напряжения для приложения напряжения к кристаллу полупроводникового соединения, при этом указанные средства приложения содержат соединение индия, кадмия и теллура InxCdyTez, сформированное на одной поверхности кристалла полупроводникового соединения. Кроме того, также будет описано измерение энергетического спектра излучения с использованием полупроводникового элемента-детектора излучения.
На одну из поверхностей пластины полупроводникового кристалла CdTe р-типа, имеющего удельное сопротивление 109 Ом·см, путем напыления наносили слой соединения индия, кадмия и теллура InxCdyTez в качестве электрода для образования барьера Шоттки. Пластину полупроводникового кристалла на ее противоположной поверхности снабжали омическим электродом из платины методом химического восстановления (смотри фиг.1). Состав слоя InxCdyTez анализировали методом дифракции рентгеновских лучей (XRD) и с помощью устройства энергодисперсионного рентгеновского анализа (EDX). В результате был определен состав - In49,5Cd0,5Te50 (см. фиг.2). Затем пластину с электродами разрезали на чипы, имеющие подходящий размер, чтобы получить полупроводниковый элемент-детектор излучения с барьером Шоттки.
Фиг.3 схематично иллюстрирует процесс измерения спектра с использованием такого элемента-детектора излучения. Как показано, платиновый электрод (отрицательный полюс) заземлен, а электрод InxCdyTez (положительный полюс) связан с источником питания высокого напряжения и с предусилителем.
Фиг.4 является графиком, иллюстрирующим изменение отклика на энергетический спектр излучения от источника гамма-излучения 57Co с течением времени. В этой связи уменьшение эффективности элемента-детектора с течением времени оценивали посредством наблюдения любого изменения отклика в канале пика, соответствующего пику фотоэлектрического поглощения при 122 кэВ, в частности, среди энергий фотонов, испускаемых от источника гамма-излучения 57Co. Как видно на графике, CdTe-элемент-детектор излучения с барьером Шоттки согласно настоящему изобретению показывал постоянный отклик за счет явления фотоэлектрического поглощения при 122 кэВ в течение периода времени более 180 минут после приложения напряжения смещения. Другими словами, элемент-детектор излучения с барьером Шоттки согласно настоящему изобретению обеспечивал стабильную работу в течение более длительного периода времени при комнатной температуре. Следует отметить, что «относительное значение в канале пика», отложенное по ординате на графике согласно фиг.4, получали исходя из того предположения, что значение, получаемое сразу же (или в точке ноль минут) после приложения напряжения смещения, равно 1.
Вариант 2:
На одну из поверхностей пластины полупроводникового кристалла CdTe р-типа, имеющего удельное сопротивление 109 Ом·см, наносили слой соединения индия, кадмия и теллура InxCdyTez в качестве электрода для образования барьера Шоттки методом резистивного термовакуумного напыления. Пластину полупроводникового кристалла на ее противоположной поверхности снабжали омическим электродом из платины с помощью метода химического восстановления (смотри фиг.1). Состав слоя InxCdyTez анализировали методом дифракции рентгеновских лучей (XRD) и с помощью устройства энергодисперсионного рентгеновского анализа (EDX). В результате определили состав - In57,1Cd0Te42,9 (In4Te3) (см. фиг.2). Затем CdTe-элемент-детектор излучения с барьером Шоттки использовали для создания спектрометра, как и в случае варианта 1, и исследовали отклик элемента-детектора на монохроматическое излучение. В результате элемент-детектор излучения согласно варианту 2 проявлял большую эффективность в отношении сбора заряда и стабильную работу в течение более длительного периода времени, чем в случае варианта 1.
Вариант 3:
На одну из поверхностей пластины полупроводникового кристалла CdTe р-типа, имеющего удельное сопротивление 109 Ом·см, наносили слой соединения индия, кадмия и теллура InxCdyTez в качестве электрода для образования барьера Шоттки методом резистивного термовакуумного напыления. Пластину полупроводникового кристалла на ее противоположной поверхности снабжали омическим электродом из платины с помощью метода химического восстановления (смотри фиг.1). Состав слоя InxCdyTez анализировали методом дифракции рентгеновских лучей (XRD) и с помощью устройства энергодисперсионного рентгеновского анализа (EDX). В результате определили состав - In56,6Cd0,5Te42,9 (см. фиг.2). Затем CdTe-элемент-детектор излучения с барьером Шоттки использовали для проведения измерения спектра, как и в случае варианта 1, и исследовали отклик элемента-детектора на монохроматическое излучение. В результате элемент-детектор излучения согласно варианту 3 проявлял большую эффективность в отношении сбора заряда и стабильную работу в течение более длительного периода времени, чем в случае варианта 1.
Пример 1 для сравнения:
На одну из поверхностей пластины полупроводникового кристалла CdTe наносили слой индия с помощью вакуумного напыления, а электрод из платины наносили методом химического восстановления на ее противоположную сторону (смотри фиг.5). Состав слоя индия анализировали методом дифракции рентгеновских лучей (XRD) и с помощью устройства энергодисперсионного рентгеновского анализа (EDX). В результате обнаружено, что слой содержит только индий (In100Cd0Te0) (см. фиг.2). К элементу-детектору излучения, полученному таким образом и проявляющему характеристики барьера Шоттки, можно прикладывать более высокое электрическое поле и обеспечивать более высокую эффективность сбора заряда, как и в случае описанных выше вариантов. Однако эффективность полупроводникового CdTe-элемента-детектора излучения быстро снижалась с течением времени, как показано на фиг.6. Более конкретно, отклик в канале пика фотоэлектрического поглощения фотонов с энергией 122 кэВ, испускаемых источником гамма-излучения 57Co, начинал уменьшаться уже приблизительно через 20-30 минут после прикладывания напряжения смещения и затем снижался до значения, соответствующего приблизительно 90% от начального значения, через 50 минут после прикладывания напряжения смещения. Таким образом, полупроводниковый элемент-детектор излучения в примере 1 для сравнения не обеспечивает стабильной работы в течение определенного периода времени. Следует отметить, что «относительное значение в канале пика», отложенное по ординате на графике согласно фиг.6, получали исходя из того предположения, что значение, получаемое сразу же (или в точке ноль минут) после приложения напряжения смещения, равно 1.
Пример 2 для сравнения:
На одну из поверхностей пластины полупроводникового кристалла CdTe напылением наносили слой соединения индия, кадмия и теллура, коэффициенты заселенности которых представлены формулой In57,1Cd0,5Te42,4 (смотри фиг.2), а на противоположную ее поверхность наносили платиновый электрод. К элементу-детектору излучения, полученному таким образом и проявляющему характеристики барьера Шоттки, можно прикладывать более высокое электрическое поле и обеспечивать более высокую эффективность сбора заряда, как и в случае описанных выше вариантов. Однако эффективность полупроводникового CdTe-элемента-детектора излучения быстро снижалась с течением времени и не обеспечивалась стабильная работа в течение определенного периода времени, как и в случае примера 1 для сравнения.
Пример 3 для сравнения:
На одну из поверхностей пластины полупроводникового кристалла CdTe напылением наносили слой соединения индия, кадмия и теллура, коэффициенты заселенности которых представлены формулой In42,9Cd0Te57,1 (или In3Te4)(смотри фиг.2), а на противоположную ее поверхность наносили платиновый электрод. К элементу-детектору излучения, полученному таким образом и проявляющему характеристики барьера Шоттки, можно прикладывать более высокое электрическое поле и обеспечивать более высокую эффективность сбора заряда, как и в случае описанных выше вариантов. Однако эффективность полупроводникового CdTe-элемента-детектора излучения быстро снижалась с течением времени и не обеспечивалась стабильная работа в течение определенного периода времени, как и в случае примера 1 для сравнения.
Пример 4 для сравнения:
На одну из поверхностей пластины полупроводникового кристалла CdTe напылением наносили слой соединения индия, кадмия и теллура, коэффициенты заселенности которых представлены формулой In45,1Cd12Te42,9 (смотри фиг.2), а на противоположную ее поверхность наносили платиновый электрод. К элементу-детектору излучения, полученному таким образом и проявляющему характеристики барьера Шоттки, можно прикладывать более высокое электрическое поле и обеспечивать более высокую эффективность сбора заряда, как и в случае описанных выше вариантов. Однако эффективность полупроводникового CdTe-элемента-детектора излучения быстро снижалась с течением времени и не обеспечивалась стабильная работа в течение определенного периода времени, как и в случае примера 1 для сравнения.

Claims (3)

1. Полупроводниковый элемент-детектор излучения с барьером Шоттки, включающий в себя кристалл полупроводникового соединения, содержащего в качестве главных компонентов кадмий и теллур, и средства приложения напряжения для приложения напряжения к кристаллу полупроводникового соединения, при этом указанные средства приложения напряжения содержат соединение индия, кадмия и теллура InxCdyTez, сформированное на одной поверхности кристалла полупроводникового соединения.
2. Полупроводниковый элемент-детектор излучения с барьером Шоттки по п.1, в котором коэффициент заселенности «z» теллура в соединении индия, кадмия и теллура InxCdyTez находится в пределах не менее 42,9%, но не более 50% по отношению к общему числу атомов.
3. Полупроводниковый элемент-детектор излучения с барьером Шоттки по п.1, в котором коэффициент заселенности «у» кадмия в соединении индия, кадмия и теллура InxCdyTez находится в пределах не менее 0%, но не более 10% по отношению к общему числу атомов.
RU2003133302/28A 2001-05-15 2002-04-11 Полупроводниковый элемент-детектор излучения RU2281531C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001144313A JP5135651B2 (ja) 2001-05-15 2001-05-15 半導体放射線検出素子
JP2001-144313 2001-05-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2003133302A RU2003133302A (ru) 2005-03-20
RU2281531C2 true RU2281531C2 (ru) 2006-08-10

Family

ID=18990280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2003133302/28A RU2281531C2 (ru) 2001-05-15 2002-04-11 Полупроводниковый элемент-детектор излучения

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6975012B2 (ru)
EP (1) EP1391940B1 (ru)
JP (1) JP5135651B2 (ru)
AT (1) ATE377845T1 (ru)
CA (1) CA2447403C (ru)
DE (1) DE60223358T2 (ru)
RU (1) RU2281531C2 (ru)
TW (1) TW541708B (ru)
WO (1) WO2002093654A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2578103C1 (ru) * 2014-11-10 2016-03-20 Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого" Министерства обороны Российской Федерации Полупроводниковый комбинированный приемник электромагнитного излучения

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8237126B2 (en) 2007-08-17 2012-08-07 Csem Centre Suisse D'electronique Et De Mictrotechnique Sa X-ray imaging device and method for the manufacturing thereof
DE112008003827T5 (de) * 2008-04-24 2011-02-17 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Halbleiterdetektorblock und Positronenemissionstomografieapparat, der diesen verwendet
GB0908583D0 (en) * 2009-05-19 2009-06-24 Durham Scient Crystals Ltd Semiconductor device contacts
US8165266B2 (en) * 2009-09-10 2012-04-24 General Electric Company Transverse scanning bone densitometer and detector used in same
DE102012215041A1 (de) * 2012-08-23 2014-02-27 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterelementes eines direktkonvertierenden Röntgendetektors
JP6433644B2 (ja) * 2013-06-07 2018-12-05 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 半導体ウェハのダイシング方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4190486A (en) * 1973-10-04 1980-02-26 Hughes Aircraft Company Method for obtaining optically clear, high resistivity II-VI, III-V, and IV-VI compounds by heat treatment
FR2336804A1 (fr) * 1975-12-23 1977-07-22 Telecommunications Sa Perfectionnements apportes aux dispositifs semi-conducteurs, notamment aux detecteurs photovoltaiques comprenant un substrat a base d'un alliage cdxhg1-xte, et procede de fabrication d'un tel dispositif perfectionne
JPS5630771A (en) * 1979-08-20 1981-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of photoreceptor
US4613495A (en) * 1984-07-20 1986-09-23 Hughes Aircraft Company Growth of single crystal Cadmium-Indium-Telluride
JPS62115391A (ja) * 1985-11-13 1987-05-27 Nippon Mining Co Ltd CdTe放射線検出器
JPH03248578A (ja) * 1990-02-27 1991-11-06 Nikko Kyodo Co Ltd 半導体放射線検出素子の製造方法
US5510644A (en) * 1992-03-23 1996-04-23 Martin Marietta Corporation CDTE x-ray detector for use at room temperature
US5391882A (en) * 1993-06-11 1995-02-21 Santa Barbara Research Center Semiconductor gamma ray detector including compositionally graded, leakage current blocking potential barrier layers and method of fabricating the detector
US6030853A (en) * 1993-08-13 2000-02-29 Drs Fpa, L.P. Method of producing intrinsic p-type HgCdTe using CdTe capping layer
JPH07221340A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Hitachi Chem Co Ltd 半導体放射線検出器
US6011264A (en) * 1994-08-11 2000-01-04 Urigal Technologies, Ltd. Apparatus, system and method for gamma ray and x-ray detection
JP4397012B2 (ja) * 2001-11-05 2010-01-13 独立行政法人 宇宙航空研究開発機構 孔型電極を有する半導体イメージセンサ及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2578103C1 (ru) * 2014-11-10 2016-03-20 Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого" Министерства обороны Российской Федерации Полупроводниковый комбинированный приемник электромагнитного излучения

Also Published As

Publication number Publication date
EP1391940B1 (en) 2007-11-07
JP5135651B2 (ja) 2013-02-06
EP1391940A1 (en) 2004-02-25
WO2002093654A1 (fr) 2002-11-21
ATE377845T1 (de) 2007-11-15
TW541708B (en) 2003-07-11
RU2003133302A (ru) 2005-03-20
JP2002344000A (ja) 2002-11-29
DE60223358D1 (de) 2007-12-20
US20040129994A1 (en) 2004-07-08
DE60223358T2 (de) 2008-08-28
EP1391940A4 (en) 2006-08-09
CA2447403C (en) 2012-09-04
CA2447403A1 (en) 2002-11-21
US6975012B2 (en) 2005-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Matsumoto et al. Performance of a new Schottky CdTe detector for hard X-ray spectroscopy
Street et al. Comparison of PbI 2 and HgI 2 for direct detection active matrix x-ray image sensors
Takahashi et al. High-resolution Schottky CdTe diode for hard X-ray and gamma-ray astronomy
US6933503B2 (en) Imaging X-ray detector based on direct conversion
Overdick et al. Status of direct conversion detectors for medical imaging with X-rays
US7304308B2 (en) Amorphous selenium flat panel x-ray imager for tomosynthesis and static imaging
US7233005B2 (en) Amorphous selenium flat panel x-ray imager for tomosynthesis and static imaging
CA2615827A1 (en) Method and apparatus for single-polarity charge sensing for semiconductor radiation detectors deposited by physical vapor deposition techniques
JPH0481352B2 (ru)
Street et al. X-ray imaging using lead iodide as a semiconductor detector
EP1357608B1 (en) X-ray detector
WO2011139961A1 (en) Array of virtual frisch-grid detectors with common cathode and reduced length of shielding electrodes
US7060523B2 (en) Lithium-drifted silicon detector with segmented contacts
RU2281531C2 (ru) Полупроводниковый элемент-детектор излучения
US10502842B2 (en) Radiation detector
Overdick et al. Towards direct conversion detectors for medical imaging with X-rays
Bolotnikov et al. Large area/volume CZT nuclear detectors
Terao et al. Characterization of CdTe diode detector with depletion layer modulation for energy discrimination X-ray imaging
Matsumoto et al. Performance of a new Schottky CdTe detector for hard X-ray spectroscopy
Maslyanchuk et al. Towards Understanding the Spectroscopic Performance and Charge Transport Mechanisms of Methylammonium Lead Tribromide Perovskite X-and γ-rays Detectors
Leo Semiconductor detectors
Tao et al. Large Area Digital X‐ray Imaging
KR100720610B1 (ko) 방사선 검출기
Redus et al. Improved sensitivity X-ray detectors for field applications
Perez-Mendez et al. Lawrence Berkeley Laboratory