RU2247127C2 - Способ нанесения на поверхность твердых тел высокоразрешающего изображения функциональных слоев на основе тонких полимерных пленок - Google Patents

Способ нанесения на поверхность твердых тел высокоразрешающего изображения функциональных слоев на основе тонких полимерных пленок Download PDF

Info

Publication number
RU2247127C2
RU2247127C2 RU2002129788/04A RU2002129788A RU2247127C2 RU 2247127 C2 RU2247127 C2 RU 2247127C2 RU 2002129788/04 A RU2002129788/04 A RU 2002129788/04A RU 2002129788 A RU2002129788 A RU 2002129788A RU 2247127 C2 RU2247127 C2 RU 2247127C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electron beam
image
monomer
functional layers
applying
Prior art date
Application number
RU2002129788/04A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2002129788A (ru
Inventor
М.А. Брук (RU)
М.А. Брук
Е.Н. Жихарев (RU)
Е.Н. Жихарев
А.В. Спирин (RU)
А.В. Спирин
В.А. Кальнов (RU)
В.А. Кальнов
А.И. Бузин (RU)
А.И. Бузин
И.Е. Кардаш (RU)
И.Е. Кардаш
Original Assignee
ФГУП ГНЦ РФ Научно-исследовательский физико-химический институт им. Л.Я. Карпова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ФГУП ГНЦ РФ Научно-исследовательский физико-химический институт им. Л.Я. Карпова filed Critical ФГУП ГНЦ РФ Научно-исследовательский физико-химический институт им. Л.Я. Карпова
Priority to RU2002129788/04A priority Critical patent/RU2247127C2/ru
Publication of RU2002129788A publication Critical patent/RU2002129788A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2247127C2 publication Critical patent/RU2247127C2/ru

Links

Images

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области химии полимеров и может быть использовано в электронной технике, например, для нанесения литографической маски или иных фукциональных слоев. Описывается способ нанесения на поверхность твердых тел высокоразрешающего изображения функциональных слоев путем полимеризации мономеров из паровой фазы под действием остросфокусированного электронного луча с энергией 1-1000 кэВ с последующим вводом паров мономера при давлении 10-4-10 торр. Пучок электронов вводят в рабочую камеру через небольшое отверстие в мембране, что позволяет избежать рассеяния электронов на мембране и в то же время поддерживать в рабочей камере давление паров мономера, достаточное для обеспечения приемлемой скорости роста толщины (высоты) линии изображения. Предпочтительные условия нанесения изображения: энергия электронов в пучке 10-500 кэВ, давление паров мономера 0,001-10 торр. При диаметре электронного пучка 50 нм удается получить линии изображения шириной 100-150 нм. При улучшении фокусировки электронного луча достигаемая ширина линии может быть уменьшена. Использование предлагаемого способа позволяет наносить высокоразрешающее изображение функциональных слоев непосредственно из мономера в одностадийном "сухом" процессе без использования каких-либо растворителей. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Изобретение относится к области химии полимеров и может быть использовано в электронной технике, например, для нанесения литографической маски или иных функциональных слоев.
Известен способ нанесения изображения литографической маски, использующийся в производстве интегральных схем, основанный на нанесении на поверхность пластины полупроводника слоя полимерного резиста с последующим нанесением скрытого изображения путем экспонирования резиста остросфокусированным электронным лучом и проявлением этого изображения путем обработки резиста селективным растворителем [1. И.Броудай, Дж.Мерей. Физические основы микротехнологии. М.: Мир. 1985. 2. В.В.Мартынов, Т.Е.Базарова. Литографические процессы. М.: Высшая школа, 1990.]. Основными недостатками этого способа являются необходимость использования больших количеств органических растворителей и многостадийность процесса нанесения изображения. Известен также сухой одностадийный способ нанесения на поверхность твердых тел сплошных полимерных пленок путем полимеризации мономеров из паровой фазы под действием электронного луча [3. М.А.Брук, Е.Н.Жихарев, А.В.Спирин, В.А.Кальнов, И.Е.Кардаш, Э.Н.Телешов. Способ нанесения тонких полимерных слоев на поверхность твердых тел. Заявка на патент РФ №2000115378 от 19.06.2000. Положительное решение от 19.02.2002.]. Однако этот способ не позволяет наносить высокоразрешающее изображение прежде всего из-за несфокусированности используемого электронного луча, а также наличия мембраны, отделяющей рабочую камеру с парами мономера от камеры с эмиттером электронов.
Наиболее близким к заявляемому является способ нанесения изображения путем полимеризации метилметакрилата из паровой фазы под действием ультрафиолетового лазерного луча [4. J.Y.Tsao, D.J.Ehrlich. UV laser photopolymerization of volatile surface-adsorbed methyl methacrylate. Appl.Phys.Lett. 1983. Vol.42. N12. P.997]. Основным недостатком этого способа (прототипа) является недостаточно высокая разрешающая способность (точность нанесения изображения), обусловленная главным образом известными физическими ограничениями, в соответствии с которыми ширина линии в наносимом изображении не может быть меньше длины волны используемого излучения [1, 2]. В работе [4] использовалось излучение аргонового лазера с длиной волны 257,2 нм (0,257 мкм). При этом было получено изображение литографической маски с минимальной шириной линии δ от 1 до 5 мкм.
Технической задачей заявляемого способа является повышение разрешающей способности (точности) нанесения изображения.
Поставленная техническая задача достигается использованием для инициирования полимеризации на поверхности субстрата остросфокусированного электронного пучка при энергии электронов в пучке 1-1000 кэВ, предпочтительно 1-500 кэВ. Эффективная длина волны таких электронов в соответствии с теорией составляет 10-2-10-3 нм [1, 2]. Такой пучок с помощью специальных устройств может быть сфокусирован до размеров 1-10 нм. Соответственно заявляемый способ имеет теоретический предел по разрешающей способности (точности) нанесения изображения около 10 нм (0,01 мкм). Однако высокое разрешение может быть реализовано лишь при прямом (безмембранном) вводе электронного луча в камеру для нанесения изображения. Соответственно рабочая камера, в которую помещают подложку и вводят пары мономера, должна содержать отверстие для прямого ввода сфокусированного электронного луча. При вводе электронного луча через мембрану из-за рассеяния электронов в мембране происходит существенное уширение наносимого на твердый субстрат полимерного изображения.
Интервал энергий электронов в пучке Е определяется следующими соображениями. При Е меньше 1 кэВ ухудшается фокусировка электронного луча и увеличивается обратное рассеяние электронов от подложки, что приводит к уширению наносимого изображения. При Е более 1000 кэВ усложняется конструкция электронно-лучевой установки и уменьшается скорость нанесения изображения (из-за уменьшения сечения захвата электронов подложкой).
Для полимеризации может быть использован широкий круг мономеров. Давление паров мономера в рабочей камере должно составлять 10-4-10 торр, предпочтительно 0,001-10 торр. При давлениях, меньших 10-4 торр, слишком мала скорость нанесения изображения. При давлениях, больших 10 торр, из-за значительного натекания паров мономера из рабочей камеры, не удается получить необходимый вакуум в камере с эмиттером электронов, в которой формируется электронный луч.
В качестве подложек могут быть использованы пластины из различных материалов, обеспечивающие эффективный сток заряда с поверхности, в частности пластины из монокристаллического кремния, или те же пластины с тонким (около 0,1 мкм) поверхностным слоем диоксида кремния, или кремниевые пластины с напыленным на них слоем золота, или тонкие (0,1-0,5 мкм) пластины из нитрида кремния и т.п. Заявляемым способом на поверхности пластин может быть сформировано изображение самой различной геометрии.
Способ нанесения изображения реализован следующим образом.
Пример 1. Внутрь металлической вакуумной ячейки с отверстием размером 0,3×0,3 мм для ввода электронного луча помещается твердый субстрат в виде пластины из монокристаллического кремния толщиной 0,5 мм. Ячейка вакуумируется при комнатной температуре. Электронный луч фокусируется на поверхность пластины до размеров сечения луча около 0,1 мкм и сканирует по прямой длиной 100 мкм при времени развертки 20 мс. Энергия электронов в пучке Е=40 кэВ, ток в пучке - около 1 нА. После этого в ячейку вводят пары тетрафторэтилена при давлении около 0,05 торр и проводят облучение в течение 2 мин. В результате на поверхности пластины формируется сплошная линия из политетрафторэтилена с ровными контурами длиной L=100 мкм и толщиной (высотой) h=20 нм. Линия в сечении имеет форму трапеции. Ширина линии на полувысоте δ=210 нм. Средняя скорость роста толщины (высоты) линии w=10 нм/мин.
Пример 2. То же, что и в примере 1, но продолжительность облучения в присутствии паров тетрафторэтилена составляет 6 мин. При этом формируется (см.фиг.) сплошная линия из политетрафторэтилена со следующими параметрами: L=100 мкм, h=50 нм, δ=240 нм, w=8 нм/мин.
Пример 3. То же, что и в примере 1, но в ячейку вводят пары метакриловой кислоты при давлении 0,05 торр. Е=20 кэВ. Ток в пучке 0,2 нА. Время развертки луча 13 с. Время облучения пластины из нитрида кремния составило 4 мин. Получена сплошная линия из полиметакриловой кислоты со следующими параметрами: L=100 мкм, h=60 нм, δ=180 нм, w=15 нм/мин.
Пример 4. То же, что и в примере 3, но время облучения составило 17 мин. Получена сплошная линия из полиметакриловой кислоты со следующими параметрами: L=100 мкм, h=200 нм, δ=250 нм, w=12 нм/мин.
Пример 5. То же, что и в примере 1, но в ячейку с отверстием 0,1×0,1 мм вводят пары метилметакрилата при давлении 1 торр и проводят облучение пучком электронов с энергией 100 кэВ в течение 5 мин. При этом луч сканирует по прямой длиной 80 мкм. Получена сплошная линия из полиметилметакрилата со следующими параметрами: L=80 мкм, h=50 нм, δ=120 нм, w=10 нм/мин.
Пример 6. То же, что и в примере 1, но в ячейку вводят пары метилакрилата при давлении 0,005 торр и проводят облучение пучком электронов с энергией 100 кэВ и сечением пучка 0,05 мкм в течение 15 мин. Получена сплошная линия из полиметилакрилата со следующими параметрами: L=100 мкм, h=25 нм, δ=100 нм, w=2 нм/мин.
Пример 7. То же, что и в примере 1, но в качестве подложки использована пластина монокристаллического кремния с напиленным на нее слоем золота толщиной около 0,1 мкм. Параметры нанесенной линии близки к приведенным в примере 1.
Пример 8. То же, что и в примере 1, но в качестве подложки использована пластина из нитрида кремния толщиной 0,1 мкм. Параметры нанесенной линии близки к приведенным в примере 1.
Использование предлагаемого способа позволяет наносить высокоразрешающее изображение функциональных слоев непосредственно из мономера в одностадийном "сухом" процессе без использования каких-либо растворителей. Согласно приведенным выше примерам ширина линии наносимого изображения составляет 100-250 нм, что существенно меньше, чем в прототипе. Достигаемая в предлагаемом способе ширина линии может быть уменьшена, в частности, за счет лучшей фокусировки электронного луча. Заявляемый способ позволяет также получить дополнительные технологические преимущества по сравнению с прототипом, предоставляемые использованием электронного луча, в частности широкие возможности автоматического управления параметрами электронного пучка и соответственно скоростью нанесения, топологией и свойствами формирующегося полимерного изображения [1, 2].

Claims (2)

1. Способ нанесения на поверхность твердых тел высокоразрешающего изображения функциональных слоев на основе тонких полимерных пленок, заключающийся в том, что изображение различной геометрии формируют непосредственно из мономера путем его полимеризации из паровой фазы под действием излучения, отличающийся тем, что на поверхность твердого тела осуществляют прямой безмембранный ввод остросфокусированного пучка электронов с энергией 1-1000 кэВ с последующим вводом паров мономера при давлении 10-410 торр.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что нанесение изображения проводят предпочтительно при давлении паров мономера 0,001-10 торр и энергии электронов в пучке 10-500 кэВ.
RU2002129788/04A 2002-11-11 2002-11-11 Способ нанесения на поверхность твердых тел высокоразрешающего изображения функциональных слоев на основе тонких полимерных пленок RU2247127C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002129788/04A RU2247127C2 (ru) 2002-11-11 2002-11-11 Способ нанесения на поверхность твердых тел высокоразрешающего изображения функциональных слоев на основе тонких полимерных пленок

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002129788/04A RU2247127C2 (ru) 2002-11-11 2002-11-11 Способ нанесения на поверхность твердых тел высокоразрешающего изображения функциональных слоев на основе тонких полимерных пленок

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2002129788A RU2002129788A (ru) 2004-07-10
RU2247127C2 true RU2247127C2 (ru) 2005-02-27

Family

ID=35286537

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002129788/04A RU2247127C2 (ru) 2002-11-11 2002-11-11 Способ нанесения на поверхность твердых тел высокоразрешающего изображения функциональных слоев на основе тонких полимерных пленок

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2247127C2 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
J.Y.TSAO, AT ALL. UV laser photopolymerization of volatile surfaceadsorbed methyl methacrylate. Appl.Phys.Lett. - 1983, Vol.42, N12, P.997. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4377437A (en) Device lithography by selective ion implantation
KR20100014768A (ko) 서브 리소그래픽 패터닝을 위해 블록 공중합체 자기 조립을 사용하는 방법
TWI594320B (zh) 形成圖案之方法
US10795262B2 (en) Method of manufacturing integrated circuit device
RU2247127C2 (ru) Способ нанесения на поверхность твердых тел высокоразрешающего изображения функциональных слоев на основе тонких полимерных пленок
KR102310841B1 (ko) 레지스트 리플로우 온도 향상을 위한 직류 중첩 경화
WO1985002030A1 (en) GRAFT POLYMERIZED SiO2 LITHOGRAPHIC MASKS
JPH11218926A (ja) パターン形成方法
JP3309095B2 (ja) ドライ現像方法及び半導体装置の製造方法
RU2190628C2 (ru) Способ нанесения тонких полимерных слоев на поверхность твердых тел
JPS5828571B2 (ja) 微細加工用レジスト形成方法
JPS5886726A (ja) パタ−ン形成法
US4954424A (en) Pattern fabrication by radiation-induced graft copolymerization
JPH06266099A (ja) パターン形成材料,パターン形成方法,及びそれを用いた機能性素子形成方法
EP0094247A1 (en) A method of hardening resist material
RU2629135C1 (ru) Способ сухой электронно-лучевой литографии
US6232046B1 (en) Process for improving the contrast in the structure of 3-dimensional surfaces
Sheu et al. Fabrication of intermediate mask for deep x-ray lithography
JP3520312B2 (ja) パターン形成方法
RU2478226C1 (ru) Способ формирования маскирующего изображения в позитивных электронных резистах
Minter et al. Advanced metal lift-off process using electron-beam flood exposure of single-layer photoresist
KR20220083694A (ko) 방향성 자기-어셈블리 리소그래피 방법
JP3735665B2 (ja) 微細パターン形成方法
JPH02257624A (ja) レジストパターン形成方法
JPH0829967A (ja) パターン形成方法及び素子形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20091112